~{JGR 8vQ IzWwR5SC5D2V?bD#DbO5M3~} ~{3v?b~} ~{Hk?b~} ~{2iQ/5H9&D\~} ~{?IRTWw@)3d~} ~{TZ~}JDK1.4.2~{OBM(9}~}
標簽: IzWwR IRTWw JGR 8vQ
上傳時間: 2015-02-22
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b to b 模式 電子商務系統 ,c# 開發 , B/S結構
標簽: to 模式 電子商務系統
上傳時間: 2014-01-20
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a XOR b> a,然后a XOR b< b,and both a and b are dependent data
標簽: XOR and dependent both
上傳時間: 2014-01-27
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樣板 B 樹 ( B - tree ) 規則 : (1) 每個節點內元素個數在 [MIN,2*MIN] 之間, 但根節點元素個數為 [1,2*MIN] (2) 節點內元素由小排到大, 元素不重複 (3) 每個節點內的指標個數為元素個數加一 (4) 第 i 個指標所指向的子節點內的所有元素值皆小於父節點的第 i 個元素 (5) B 樹內的所有末端節點深度一樣
標簽: MIN 元素 tree
上傳時間: 2017-05-14
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歐幾里德算法:輾轉求余 原理: gcd(a,b)=gcd(b,a mod b) 當b為0時,兩數的最大公約數即為a getchar()會接受前一個scanf的回車符
標簽: gcd getchar scanf mod
上傳時間: 2014-01-10
上傳用戶:2467478207
數據結構課程設計 數據結構B+樹 B+ tree Library
標簽: Library tree 數據結構 樹
上傳時間: 2013-12-31
上傳用戶:semi1981
電子書-PCB的EMC設計指南-華為 94頁
標簽: emc pcb 華為
上傳時間: 2021-11-06
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華為PCB的EMC設計指南 94頁 2.3M
標簽: 華為 pcb emc
上傳時間: 2022-02-09
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高清電子書-華為PCB的EMC設計指南.pdf
標簽: pcb emc 華為 EMI 電磁兼容 電磁干擾
上傳時間: 2022-02-18
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1. 目的 規范產品的PCB焊盤設計工藝, 規定PCB焊盤設計工藝的相關參數,使得PCB 的設計滿足可生產性、可測試性、安規、EMC、EMI 等的技術規范要求,在產品設計過程中構建產品的工藝、技術、質量、成本優勢。 2. 適用范圍本規范適用于空調類電子產品的PCB 工藝設計,運用于但不限于PCB 的設計、PCB 批產工藝審查、單板工藝審查等活動。本規范之前的相關標準、規范的內容如與本規范的規定相抵觸的,以本規范為準3.引用/參考標準或資料TS-S0902010001 <〈信息技術設備PCB 安規設計規范〉>TS—SOE0199001 <〈電子設備的強迫風冷熱設計規范〉〉TS—SOE0199002 〈<電子設備的自然冷卻熱設計規范>>IEC60194 〈<印制板設計、制造與組裝術語與定義>> (Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的驗收條件>〉 (Acceptably of printed board)IEC609504。規范內容4。1焊盤的定義 通孔焊盤的外層形狀通常為圓形、方形或橢圓形。具體尺寸定義詳述如下,名詞定義如圖所示。1) 孔徑尺寸:若實物管腳為圓形:孔徑尺寸(直徑)=實際管腳直徑+0。20∽0。30mm(8。0∽12。0MIL)左右;若實物管腳為方形或矩形:孔徑尺寸(直徑)=實際管腳對角線的尺寸+0.10∽0。20mm(4.0∽8。0MIL)左右。2) 焊盤尺寸: 常規焊盤尺寸=孔徑尺寸(直徑)+0.50mm(20.0 MIL)左右.…………
標簽: PCB
上傳時間: 2022-05-24
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