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PCB<b>wizard</b>

  • PCB可測性設計布線規則之建議―從源頭改善可測率

    P C B 可測性設計布線規則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外,亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點,至少需要一個可測試點。如無對應的測試點,將可導致與之相關的開短路不可檢出,并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本,且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優先級:A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳,應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優先,較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm),厚度少于此值之PCB 容易板彎變形,影響測點精準度,制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上,因SMT 零件會偏移,故不可靠,且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper,在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求:(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板),且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線,距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求:(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm),否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳,其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil,如為高于3mm 零件,則應至少間距120mil,方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面,避免局部密度過高,影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm),如在上針板,則最好不小于40mil(1.00mm),圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工,以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點,因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點,高溫后已氧化,且其硬度高,所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點,雖可大幅改善,但因助焊劑或吃錫不完全的緣故,仍會出現較多的接觸誤判。

    標簽: PCB 可測性設計 布線規則

    上傳時間: 2014-01-14

    上傳用戶:cylnpy

  • TKS仿真器B系列快速入門

    TKS仿真器B系列快速入門

    標簽: TKS 仿真器 快速入門

    上傳時間: 2013-10-31

    上傳用戶:aix008

  • 高速PCB設計中的反射研究

      在高速數字電路飛速發展的今天,信號的頻率不斷提高, 信號完整性設計在P C B設計中顯得日益重要。其中由于傳輸線效應所引起的信號反射問題是信號完整性的一個重要方面。本文研究分析了高速PCB 設計中的反射問題的產生原因,并利用HyperLynx 軟件進行了仿真,最后提出了相應的解決方法。

    標簽: PCB 反射

    上傳時間: 2013-12-18

    上傳用戶:lht618

  • PCB設計的可制造性

    工藝流程波峰焊中的成型工作,是生產過程中效率最低的部分之一,相應帶來了靜電損壞風險并使交貨期延長,還增加了出錯的機會。雙面貼裝A面布有大型IC器件,B面以片式元件為主充分利用PCB空間,實現安裝面積最小化,效率高單面混裝* 如果通孔元件很少,可采用回流焊和手工焊的方式一面貼裝、另一面插裝* 如果通孔元件很少,可采用回流焊和手工焊的方式

    標簽: PCB 可制造性

    上傳時間: 2013-11-10

    上傳用戶:jelenecheung

  • PCB LAYOUT初學者必看!

    PCB LAYOUT技術大全---初學者必看!  PROTEL相關疑問 1.原理圖常見錯誤: (1)ERC報告管腳沒有接入信號: a. 創建封裝時給管腳定義了I/O屬性; b.創建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性,管腳與線沒有連上; c. 創建元件時pin方向反向,必須非pin name端連線。 (2)元件跑到圖紙界外:沒有在元件庫圖表紙中心創建元件。 (3)創建的工程文件網絡表只能部分調入pcb:生成netlist時沒有選擇為global。 (4)當使用自己創建的多部分組成的元件時,千萬不要使用annotate. 2.PCB中常見錯誤: (1)網絡載入時報告NODE沒有找到: a. 原理圖中的元件使用了pcb庫中沒有的封裝;  b. 原理圖中的元件使用了pcb庫中名稱不一致的封裝; c. 原理圖中的元件使用了pcb庫中pin number不一致的封裝。如三極管:sch中pin number 為e,b,c, 而pcb中為1,2,3。

    標簽: LAYOUT PCB 初學者

    上傳時間: 2013-10-20

    上傳用戶:kbnswdifs

  • 一個簡單好用的B+樹算法實現

    一個簡單好用的B+樹算法實現

    標簽: 算法

    上傳時間: 2015-01-04

    上傳用戶:縹緲

  • 一個用Basic實現的B-Tree算法

    一個用Basic實現的B-Tree算法

    標簽: B-Tree Basic 算法

    上傳時間: 2013-12-30

    上傳用戶:ccclll

  • 一個用Java applet實現的B-Tree算法

    一個用Java applet實現的B-Tree算法

    標簽: B-Tree applet Java 算法

    上傳時間: 2013-12-25

    上傳用戶:qiao8960

  • 用C++實現的B-Tree算法

    用C++實現的B-Tree算法

    標簽: B-Tree 算法

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:jiahao131

  • 用Borland C寫的B-Tree算法

    用Borland C寫的B-Tree算法

    標簽: Borland B-Tree 算法

    上傳時間: 2014-12-05

    上傳用戶:xzt

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