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PCB封裝

  • 雙通道8A DCDC uModule穩壓器能夠容易地通過并聯來提供16A電流

    LTM®4616 是一款雙路輸入、雙路輸出 DC/DC μModule™ 穩壓器,采用 15mm x 15mm x 2.8mm LGA 表面貼裝型封裝。由於開關控制器、MOSFET、電感器和其他支持元件均被集成在纖巧型封裝之內,因此只需少量的外部元件。

    標簽: uModule DCDC 16A 雙通道

    上傳時間: 2013-10-27

    上傳用戶:頂得柱

  • 這是一個用PL2303轉接的JTAG ICE

    這是一個用PL2303轉接的JTAG ICE,雖說還是串行通訊,但是我認為的確是方便和小巧。驅動芯片我這裡的74HC245比較多,所以沒用244,其實是一樣的。Mega16L選用的是TQFP封裝。

    標簽: 2303 JTAG ICE PL

    上傳時間: 2014-01-15

    上傳用戶:bruce5996

  • LM2596封裝庫,適合Altium Designer

    LM2596 TO-263封裝庫,適合Altium Designer,下載可以直接使用

    標簽: LM2596 封裝 Altium Designer

    上傳時間: 2022-05-31

    上傳用戶:fliang

  • 一、 Protel 99SE 軟 件 介 紹 二、 編 輯 電 路 原 理 圖 元 器 件 三、 編 輯 PCB 元 器 件 封 裝 四、 設 計 電 路 原 理 圖 五、 生 成

    一、 Protel 99SE 軟 件 介 紹 二、 編 輯 電 路 原 理 圖 元 器 件 三、 編 輯 PCB 元 器 件 封 裝 四、 設 計 電 路 原 理 圖 五、 生 成 電 路 原 理 圖 報 表 文 件 六、 設 計 印 制 電 路 板(PCB)

    標簽: Protel PCB 99 SE

    上傳時間: 2016-12-13

    上傳用戶:gengxiaochao

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:sunshine1402

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:3294322651

  • 華碩電腦pcb設計規范

    華碩電腦pcb設計規范,內部資料, PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例. (5) “零件包裝建議規範”:,零件taping包裝時, taping的公差尺寸規範,以降低拋料率.

    標簽: pcb 華碩電腦 設計規范

    上傳時間: 2013-12-16

    上傳用戶:奇奇奔奔

  • 隔離+非隔離雙路12V轉5V DCDC電源模塊ALTIUM設計硬件原理圖+PCB+AD集成封裝庫文件

    隔離+非隔離雙路12V轉5V DCDC電源模塊ALTIUM設計硬件原理圖+PCB+AD集成封裝庫文件,2層板設計,大小為54x35mm,Altium Designer 設計的工程文件,包括完整的原理圖及PCB文件,可以用Altium(AD)軟件打開或修改,已制樣板測試驗證,可作為你產品設計的參考。集成封器件型號列表:Library Component Count : 13Name                Description----------------------------------------------------------------------------------------------------0402 100nF (104) 10% 16V貼片電容0402 10KΩ (1002) 1%貼片電阻0402 1KΩ (1001) 1% 貼片電阻0402 5.1KΩ (5101) 1%貼片電阻0603 紅燈           發光二極管0603 綠燈           發光二極管0805 22uF (226) 20% 25V貼片電容0805 白燈           發光二極管DC-DC 12V-5V        隔離DC-DC 12V-5VHT396R-2P           彎針電源接口PH2.0 14PPOWER SOURCE        電源接口SOT-223 AMS1117-5.0 低壓差線性穩壓(LDO)

    標簽: 電源模塊

    上傳時間: 2021-12-16

    上傳用戶:ttalli

  • STM32H743VIT6 OpenMV4 攝像頭模塊ALTIUM設計原理圖+PC+封裝庫 攝像頭封

    STM32H743VIT6 OpenMV4 攝像頭模塊ALTIUM設計原理圖+PC+封裝庫,攝像頭封裝文件,4層板設計,雙面布局布線,大小為35x45mm,包括完整的原理圖和PCB文件,可用Altium Designer(AD)軟件打開或修改,可作為你產品設計的參考。  

    標簽: stm32 攝像頭模塊

    上傳時間: 2022-01-27

    上傳用戶:ttalli

  • PCB制程綜覽

    PCB制程綜覽

    標簽: PCB 制程

    上傳時間: 2013-06-20

    上傳用戶:eeworm

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