研究了MPC8379E處理器的相關資料和DDR2的特性，以及它們之間PCB布線的規則和仿真設計。由于MPC8379E和DDR2都具有相當高的工作頻率，所以他們之間的走線必須滿足高速PCB布線規則，還要結合實際系統中的層疊、阻抗等，采取特殊布線方法。本文使用EDA工具Cadence仿真設計了DDR2拓撲結構和信號完整性。
上傳時間： 2013-11-15
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高速PCB設計指南之（一~八 ）目錄 一、 1、PCB布線 2、PCB布局 3、高速PCB設計 二、 1、高密度（HD）電路設計 2、抗干擾技術 3、PCB的可靠性設計 4、電磁兼容性和PCB設計約束 三、 1、改進電路設計規程提高可測性 2、混合信號PCB的分區設計 3、蛇形走線的作用 4、確保信號完整性的電路板設計準則 四、 1、印制電路板的可靠性設計 五、 1、DSP系統的降噪技術 2、POWERPCB在PCB設計中的應用技術 3、PCB互連設計過程中最大程度降低RF效應的基本方法 六、 1、混合信號電路板的設計準則 2、分區設計 3、RF產品設計過程中降低信號耦合的PCB布線技巧 七、 1、PCB的基本概念 2、避免混合訊號系統的設計陷阱 3、信號隔離技術 4、高速數字系統的串音控制 八、 1、掌握IC封裝的特性以達到最佳EMI抑制性能 2、實現PCB高效自動布線的設計技巧和要點 3、布局布線技術的發展
上傳時間： 2016-04-08
上傳用戶：woshini123456
PCB設計指導參考及幫助資料，提供PCB的元器件的布局走線等問題
上傳時間： 2016-09-28
上傳用戶：佳期如夢
在PCB設計中，布線是完成產品設計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它而做的， 在整個PCB中，以布線的設計過程限定最高，技巧最細、工作量最大。PCB布線有單面布線、 雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：自動布線及交互式布線，在自動布線之前， 可以用交互式預先對要求比較嚴格的線進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行， 以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產生寄生耦合。 自動布線的布通率，依賴于良好的布局，布線規則可以預先設定， 包括走線的彎曲次數、導通孔的數目、步進的數目等。一般先進行探索式布經線，快速地把短線連通， 然后進行迷宮式布線，先把要布的連線進行全局的布線路徑優化，它可以根據需要斷開已布的線。 并試著重新再布線，以改進總體效果。 對目前高密度的PCB設計已感覺到貫通孔不太適應了， 它浪費了許多寶貴的布線通道，為解決這一矛盾，出現了盲孔和埋孔技術，它不僅完成了導通孔的作用， 還省出許多布線通道使布線過程完成得更加方便，更加流暢，更為完善，PCB 板的設計過程是一個復雜而又簡單的過程，要想很好地掌握它，還需廣大電子工程設計人員去自已體會， 才能得到其中的真諦。
標簽： PCB
上傳時間： 2014-01-13
上傳用戶：凌云御清風
目錄 一、 1、PCB布線 2、PCB布局 3、高速PCB設計 二、 1、高密度（HD）電路設計 2、抗干擾技術 3、PCB的可靠性設計 4、電磁兼容性和PCB設計約束 三、 1、改進電路設計規程提高可測性 2、混合信號PCB的分區設計 3、蛇形走線的作用 4、確保信號完整性的電路板設計準則 四、 1、印制電路板的可靠性設計 五、 1、DSP系統的降噪技術 2、POWERPCB在PCB設計中的應用技術 3、PCB互連設計過程中最大程度降低RF效應的基本方法 六、 1、混合信號電路板的設計準則 2、分區設計 3、RF產品設計過程中降低信號耦合的PCB布線技巧 七、 1、PCB的基本概念 2、避免混合訊號系統的設計陷阱 3、信號隔離技術 4、高速數字系統的串音控制 八、 1、掌握IC封裝的特性以達到最佳EMI抑制性能 2、實現PCB高效自動布線的設計技巧和要點 3、布局布線技術的發展
上傳時間： 2015-11-10
上傳用戶：龔小四龔小四
本書共分15章，重點介紹了印制電路板（PCB）的焊盤、過孔、疊層、走線、接地、去耦合、電源電路、時鐘電路、模擬電路、高速數字電路、模數混合電路、射頻電路的PCB設計的基本知識、設計要求、方法和設計實例，以及PCB的散熱設計、PCB的可制造性與可測試性設計、PCB的ESD防護設計。本書內容豐富，敘述詳盡清晰，圖文并茂，并通過大量的設計實例說明了PCB設計中的一些技巧與方法，以及應該注意的問題，工程性好，實用性強。
上傳時間： 2016-12-07
上傳用戶：xgsxgs
在AD9中畫螺旋形走線的方法，很實用！可以做天線或者PCB電感
上傳時間： 2018-05-04
上傳用戶：wxj03030044
Generalplus 無線充電5V方案 PCB Layout Guide V1.GENERALPLUS 無線充電 5V 方案 PCB LAYOUT GUIDE ............................................................................................ 1 1 元件擺放 .......................................................................................................................................................................... 4 1.1 電源 VDD 電容要求 ...................................................................................................................................................... 4 1.2 MCU VDD 電容要求....................................................................................................................................................... 5 1.3 驅動部分......................................................................................................................................................................... 5 1.4 EMI 測試預留電容.......................................................................................................................................................... 6 2 電源 VDD 走線................................................................................................................................................................ 7 2.1 電源接口走線 ................................................................................................................................................................. 7 2.2 VPP 驅動線圈走線.......................................................................................................................................................... 7 2.3 NMOS 的 S 極................................................................................................................................................................. 9 2.4 VDD 走線過孔 .............................................................................................................................................................. 10 3 GND 走線........................................................................................................................................................................11 3.1 驅動電路的
標簽： generalplus 無線充電
上傳時間： 2021-10-20
上傳用戶：得之我幸78
3W原則在PCB設計中為了減少線間串擾，應保證線間距足夠大，當線中心間距不少于3倍線寬時，則可保持大部分電場不互相干擾，這就是3W規則。3W原則是指多個高速信號線長距離走線的時候，其間距應該遵循3W原則，例如時鐘線，差分線，視頻、音頻信號線，復位信號線及其他系統關鍵電路需要遵循3W原則，而并不是板上所有的布線都要強制符合3W原則。 滿足3W原則能使信號間的串擾減少70%，而滿足10W則能使信號間的串擾減少近98%。 3W原則雖然易記，但要強調一點，這個原則成立是有先前條件的。從串擾成因的物理意義考量，要有效防止串擾，該間距與疊層高度、導線線寬相關。對于四層板，走線與參考平面高度距離（5~10mils），3W是夠了；但兩層板，走線與參考層高度距離（45~55mils），3W對高速信號走線可能不夠。3W原則一般是在50歐姆特征阻抗傳輸線條件下成立。一般在設計過程中因走線過密無法所有的信號線都滿足3W的話，我們可以只將敏感信號采用3W處理，比如時鐘信號、復位信號。
標簽： pcb
上傳時間： 2021-11-08
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布線是PCB設計的重要組成部分，也是整個PCB設計中工作量最大和最耗時間的部分，工程師在進行PCB布線工作時，需要遵循一些基本的規則，如倒角規則、3W規則等。 環路最小規則，即信號線與其回路構成的環面積要盡可能小，環面積越小，對外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。針對這一規則，在地平面分割時，要考慮到地平面與重要信號走線的分布，防止由于地平面開槽等帶來的問題；在雙層板設計中，在為電源留下足夠空間的情況下，應該將留下的部分用參考地填充，且增加一些必要的地過空孔，將雙面地信號有效連接起來，對一些關鍵信號盡量采用地線隔離，對一些頻率較高的設計，需特別考慮其地平面信號回路問題，建議采用多層板為宜
標簽： pcb
上傳時間： 2021-11-08
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