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走線

PCI的LAYOUT注意事項(xiàng)及特性阻抗

主版上有很多PCI的介面可以利用，他的LAYOUT有一些注意事項(xiàng)及必須處理走線的特性阻抗才可以讓系統(tǒng)穩(wěn)定。

標(biāo)簽： LAYOUT PCI 特性阻抗

上傳時(shí)間： 2013-06-14

上傳用戶：夢雨軒膂
pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時(shí)間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時(shí)間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304
無線供電、充電模塊

無線供電、充電模塊

標(biāo)簽： 無線模

上傳時(shí)間： 2013-06-07

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無線供電、充電模塊.pdf

專輯類-實(shí)用電子技術(shù)專輯-385冊-3.609G 無線供電、充電模塊.pdf

標(biāo)簽： 無線模

上傳時(shí)間： 2013-07-18

上傳用戶：15071087253
USB2.0走線要點(diǎn)

在繪制USB電源線、信號地和保護(hù)地時(shí)，應(yīng)注意以下幾點(diǎn)： ①USB插座的1、2、3、4腳應(yīng)在信號地的包圍范圍內(nèi)，而不是在保護(hù)地的包圍范圍內(nèi)。 ②USB差分信號線和其他信號線在走線的時(shí)候不應(yīng)與保護(hù)地層出現(xiàn)交疊。 ③電源層和信號地層在覆銅的時(shí)候要注意不應(yīng)與保護(hù)地層出現(xiàn)交疊。 ④電源層要比信號地層內(nèi)縮20D，D為電源層與信號地層之間的距離。 ⑤如果差分線所在層的信號地需要大面積覆銅，注意信號地與差分線之間要保證 35 mil以上的間距，以免覆銅后降低差分線的阻抗。

標(biāo)簽： USB 2.0 走線

上傳時(shí)間： 2013-04-24

上傳用戶：LCMayDay
PCB板蛇形走線的作用

PCB板蛇形走線的作用 PCB板蛇形走線的作用

標(biāo)簽： PCB 蛇形線的作用

上傳時(shí)間： 2013-06-14

上傳用戶：cee16
PCB走線寬度標(biāo)準(zhǔn)（軍用）

PCB走線寬度標(biāo)準(zhǔn)（軍用）

標(biāo)簽： PCB 走線寬軍用

上傳時(shí)間： 2013-10-16

上傳用戶：遠(yuǎn)遠(yuǎn)ssad
PCB_layout中的走線策略

走線策略

標(biāo)簽： PCB_layout 走線策略

上傳時(shí)間： 2013-11-15

上傳用戶：WMC_geophy
走線寬度電流關(guān)系對照表

走線寬度電流關(guān)系對照表

標(biāo)簽： 走線寬電流對照表

上傳時(shí)間： 2014-01-08

上傳用戶：solmonfu