課件教程類專輯 64個(gè) 3.44GPCB制程綜覽 279頁 3.3M.ppt
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上傳時(shí)間： 2014-05-05
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PCB及CAD相關(guān)資料專輯 174冊 3.19GAutoCAD及Protel課件 37.4M PDF版.rar
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上傳時(shí)間： 2014-05-05
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U盤大小的PCB容納JLINK和USB轉(zhuǎn)串口兩大功能。最新JLINK固件讓下載暢通無阻。根據(jù)通用外殼設(shè)計(jì)版型，提供外殼鏈接。已經(jīng)過測試。
上傳時(shí)間： 2021-11-03
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HI3520DV400全套資料（Cadence arregro原理圖+PCB+bom+鏡像軟件），1個(gè)HDMI輸入，1個(gè)HDMI輸出，1個(gè)3.5音頻輸入，1個(gè)3.5音頻輸出。2GB-DDR3，2個(gè)USB2.0,1個(gè)LAN，已經(jīng)調(diào)試通過，固件都已經(jīng)打包好。拿來就可以打板生產(chǎn)，包括原理圖，PCB，u-boot,kernel,rootfs。
標(biāo)簽： hi3520dv400 cadence arregro
上傳時(shí)間： 2021-12-28
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Allegro PCB SI的前仿真 前仿真，顧名思義，就是布局或布線前的仿真，是以優(yōu)化信號質(zhì)量、避免信號完整性和電源完整性為目的， 在眾多的影響因素中，找到可行的、乃至最優(yōu)化的解決方案的分析和仿真過程。簡單的說，前仿真要做到兩件 事：其一是找到解決方案；其二是將解決方案轉(zhuǎn)化成規(guī)則指導(dǎo)和控制設(shè)計(jì)。 一般而言，我們可以通過前仿真確認(rèn)器件的IO特性參數(shù)乃至型號的選擇，傳輸線的阻抗乃至電路板的疊層， 匹配元件的位置和元件值，傳輸線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和分段長度等。 使用Allegro PCB SI進(jìn)行前仿真的基本流程如下： ■ 準(zhǔn)備仿真模型和其他需求 ■ 仿真前的規(guī)劃 ■ 關(guān)鍵器件預(yù)布局 ■ 模型加載和仿真配置 ■ 方案空間分析 ■ 方案到約束規(guī)則的轉(zhuǎn)化 2.1 準(zhǔn)備仿真模型和其他需求 在本階段，我們需要為使用Allegro PCB SI進(jìn)行前仿真做如下準(zhǔn)備工作：PCB 打板，器件代采購，貼片,一站式服務(wù)！www.massembly.com 麥斯艾姆，最貼心的研發(fā)伙伴！ www.massembly.com 研發(fā)樣
上傳時(shí)間： 2022-02-09
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十天學(xué)會(huì)單片機(jī) 課件ppt郭天祥課程8051單片機(jī)原理及應(yīng)用，全套教學(xué)。濃縮課程。包含 單片機(jī)，常用模塊，pcb繪制等教程
上傳時(shí)間： 2022-03-06
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該課件提供了通過Alitum Designer進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)的教程。
標(biāo)簽： altium designer
上傳時(shí)間： 2022-05-02
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摘要： MLX90614 系列模塊是一組通用的紅外測溫模塊。 在出廠前該模塊已進(jìn)行校驗(yàn)及線性化，具有非接觸、體積小、精度高，成本低等優(yōu)點(diǎn)。被測目標(biāo)溫度和環(huán)境溫度能通過單通道輸出，并有兩種輸出接口，適合于汽車空調(diào)、室內(nèi)暖氣、家用電器、手持設(shè)備以及醫(yī)療設(shè)備應(yīng)用等。1. 迷你測溫計(jì)，CPU：NE76E003AQ20(QFN20), sensor: MLX906142. 單電池供電，工作電流約38mA @ 1.2V3. PCB文件為AD10格式4. 固件KEIL C51(需確保新唐N76E003開發(fā)包)
上傳時(shí)間： 2022-05-30
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本設(shè)計(jì)主要思路是想實(shí)現(xiàn)一種通過USART 就可以直接控制大功率電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制板集成STM32主控，可通過USART控制電機(jī)，附件內(nèi)容包含原理圖和PCB和基于STM32固件程序（含有IGBT驅(qū)動(dòng)芯片：1ED020I12-B2 輸出電流高達(dá)2A,所有的邏輯是不5V CMOS兼容的,能直接連接到MCU適用于600V/1200V IGBT,主要用在大功率電機(jī)驅(qū)動(dòng)。簡單USART控制命令可以讓您在此基礎(chǔ)上二次開發(fā)。支持最大5KW超大功率電機(jī)。
上傳時(shí)間： 2022-07-01
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PCB工藝設(shè)計(jì)系列之華碩內(nèi)部的PCB設(shè)計(jì)規(guī)范1. 問題描述(PROBLEM DESCRIPTION)為確保產(chǎn)品之制造性, R&D在設(shè)計(jì)階段必須遵循Layout相關(guān)規(guī)范, 以利制造單位能順利生產(chǎn), 確保產(chǎn)品良率, 降低因設(shè)計(jì)而重工之浪費(fèi). “PCB Layout Rule” Rev1.60 (發(fā)文字號： MT-8-2-0029)發(fā)文后, 尚有訂定不足之處, 經(jīng)補(bǔ)充修正成“PCB Layout Rule” Rev1.70. PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)范內(nèi)容如附件所示, 其中分為:(1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)范”:為R&D Layout時(shí)必須遵守的事項(xiàng), 否則SMT,DIP,裁板時(shí)無法生產(chǎn).(2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)范”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球.(3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)范”:為制造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout.(4) ”零件選用建議規(guī)范”: Connector零件在未來應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時(shí)是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采購在購買異形零件時(shí)能顧慮制造的需求, 提高自動(dòng)置件的比例.(5) “零件包裝建議規(guī)范”:,零件taping包裝時(shí), taping的公差尺寸規(guī)范,以降低拋料率.
標(biāo)簽： pcb工藝
上傳時(shí)間： 2022-07-22
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