該飛控采用4層板，基于STM32F405RGT6設(shè)計(jì)，姿態(tài)傳感器使用MPU6000，氣壓計(jì)bmp280，OSD芯片AT7456E，飛控上集成了電流計(jì)、分電板無(wú)需另外購(gòu)買(mǎi)分電板裝機(jī)，兼容SUBS、PPM接收機(jī)，安裝孔位30.5*30.5mm 。固件采用OMNIBUSF4SD，飛控性能已前往小樹(shù)林實(shí)際飛行驗(yàn)證，版本更新到第2版V2.0。
標(biāo)簽： 飛控
上傳時(shí)間： 2022-07-01
上傳用戶：XuVshu
基于Proteus仿真前言：本文詳細(xì)介紹了DS18B20原理，并在后面舉例說(shuō)明了其在單片機(jī)中的應(yīng)用，所舉例子包含Proteus仿真電路圖，源程序，程序注釋詳細(xì)清楚。1、DS18B20簡(jiǎn)介：DS18B20溫度傳感器是DALLAS公司生產(chǎn)的1-wire式單總線器件，具有線路簡(jiǎn)單，體積小的特點(diǎn)，用它組成的溫度測(cè)量系統(tǒng)線路非常簡(jiǎn)單，只要求一個(gè)端口即可實(shí)現(xiàn)通信。溫度測(cè)量范圍在一55℃~+125℃之間，分辨率可以從9~12位選擇，內(nèi)部還有溫度上、下限報(bào)警設(shè)置。每個(gè)DS18B20芯片都有唯一的序列號(hào)，所以可以利用多個(gè)DS18B20同時(shí)連接在同一條總線上，組成多點(diǎn)測(cè)溫系統(tǒng)。但最多只能連接8個(gè)，如果數(shù)量過(guò)多，會(huì)使供電電源電壓過(guò)低，從而造成信號(hào)傳輸?shù)牟环€(wěn)定。2、DS18B20結(jié)構(gòu)：如右圖所示，DS18B20有三只引腳，VCC、DQ和GND。DQ為數(shù)字信號(hào)輸入/輸出端（DQ一般接控制器（單片機(jī)）的一個(gè)1/0口上，由于單總線為開(kāi)漏所以需要外接一個(gè)4.7K的上拉電阻）；GND為電源地；VDD為外接供電電源輸入端（在寄生電源接線方式時(shí)接地）。DS18B20內(nèi)部結(jié)構(gòu)主要由四部分組成：64位光刻ROM、溫度傳感器、非揮發(fā)的溫度報(bào)警觸發(fā)器TH和TL、配置寄存器。光刻ROM中的64位序列號(hào)是出廠前被光刻好的，它可以看作是該DS18B20的地址序列碼。64位光刻ROM的排列是：開(kāi)始8位是產(chǎn)品類(lèi)型標(biāo)號(hào)，接著的48位是該DS1B20自身的序列號(hào)，最后8位是前面56位的CRC校驗(yàn)碼（循環(huán)冗余校驗(yàn)碼）。光刻ROM的作用是使每一個(gè)DS18B20都各不相同，這樣就可以實(shí)現(xiàn)一根總線上掛接多個(gè)DS18B20的目的。溫度傳感器可完成對(duì)溫度的測(cè)量，以12位轉(zhuǎn)化為例，用16位符號(hào)擴(kuò)展的二進(jìn)制補(bǔ)碼讀數(shù)形式提供。
上傳時(shí)間： 2022-07-02
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NCS8803 3.2.1 功能：是一顆將HDMI信號(hào)轉(zhuǎn)EDP信號(hào)的轉(zhuǎn)接芯片。其應(yīng)用如下： 3.2.2產(chǎn)品特征 輸入：HDMI 輸出：Embedded-DisplayPort (eDP) EDP接口 1/2/4-lane eDP @ 1.62/2.7Gbps per lane HD to WQXGA (2560*1600) supported 內(nèi)置EDP協(xié)議 HDMI Input HDMI 1.4a supported 支持RGB444/YCbCr444/YCbCr422 像素時(shí)鐘： 340MHz 支持雙通道音頻輸入； 參考時(shí)鐘 任何頻率，在19MHz到100MHz之間，單端時(shí)鐘輸入 內(nèi)置5000 ppm SSC與否 通信方式 IIC 電源 1.2V core supply 2.5V or 3.3V IO supply 功耗：150Mw 封裝：QFN-56 (7mm x 7mm) 3.2.4 應(yīng)用產(chǎn)品：廣告機(jī)，平板、醫(yī)療器械、車(chē)機(jī)、顯示器、小電視、車(chē)載電視等 3.2.5 應(yīng)用平臺(tái)：RK、全志、M-star、炬力等 3.3.6 推廣注意事項(xiàng)A:確認(rèn)客戶使用屏的分辨率，最常用的是1366x768@60Hz和1920x1080@60Hz BNCS8803支持4-lane DP / eDP輸出通常支持WQXGA所需 (2560 * 1600)及以上60 hz的幀速率 C.確認(rèn)客戶的信號(hào)源，要是標(biāo)準(zhǔn)的HDMI信號(hào),其他的都不行； D.此芯片支持縮放功能，分?jǐn)?shù)縮放比例2:1至1:2； E、此芯片不是純硬件轉(zhuǎn)換芯片，需要通過(guò)IIC或者SPI進(jìn)行初始化，初始化一般使用客戶CPU進(jìn)行，這樣方便控制時(shí)序也節(jié)省成本，如果不使用客戶CPU進(jìn)行初始化就要另外加MCU進(jìn)行配置。 設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)： A、NCS8801S設(shè)計(jì)的時(shí)候要特別注意輸入輸出的走線問(wèn)題，要做好屏蔽以免信號(hào)受到干擾。 B、注意電源濾波 C、設(shè)計(jì)的時(shí)候預(yù)留LVDS信號(hào)要預(yù)留阻抗匹配電阻 D、設(shè)計(jì)的時(shí)候復(fù)位腳最好由客戶CPU的GPIO口進(jìn)行控制，以便控制整個(gè)方案的時(shí)序，避免后面出現(xiàn)問(wèn)題。
上傳時(shí)間： 2022-07-08
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電磁場(chǎng)與微波技術(shù)專(zhuān)業(yè)主要從事電磁場(chǎng)理論、微波光波技術(shù)及其工程應(yīng)用的研究，包括電磁場(chǎng)理論與應(yīng)用、光波導(dǎo)理論與技術(shù)、微波毫米波技術(shù)與系統(tǒng)、微波毫米波集成技術(shù)、光波技術(shù)及其應(yīng)用等幾個(gè)主要研究方向。研究課題主要涉及電磁理論中的輻射與散射、計(jì)算電磁學(xué)、微波毫米波器件與電路、微波毫米波通信與雷達(dá)系統(tǒng)、超寬帶（UWB）技術(shù)、新型天線技術(shù)、復(fù)雜目標(biāo)的散射特性和復(fù)雜環(huán)境的傳播特性、光器件與光傳感技術(shù)、空間光通信與量子密鑰分配技術(shù)以及與相關(guān)學(xué)科交叉的理論與技術(shù)等。適合從事微波在介質(zhì)中的傳輸，電磁場(chǎng)目標(biāo)識(shí)別、成像，微波波譜理論與技術(shù)研究和微波、光纖傳感器，微波波譜儀、微波吸收材料的開(kāi)發(fā)研制的工程人員學(xué)習(xí)。
標(biāo)簽： 電磁場(chǎng) 微波
上傳時(shí)間： 2022-07-17
上傳用戶：得之我幸78
最新華為pcb技術(shù)規(guī)范行溫度 110°C130°C150℃MOT（最大運(yùn)行溫度）到UL 746130°C150°C180°C 熱阻要求定義：溫度：????? 時(shí)間：????? 氣候：???抗熱震性 -40°C至+ 85°C老化循環(huán)： 100 200 500 1000 -40°C至+ 110°C老化循環(huán)： 100 200 500 1000 -40°C至+ 125°C老化循環(huán)： 100 200 500 1000老化循環(huán)： 特別：????? 低/高溫時(shí)間：2小時(shí)/ 2小熱穩(wěn)定性， 即焊料電阻（即無(wú)鉛焊料）波峰焊接<250°C<260°C<270°C<280°C 回流焊接周期：2<250°C<260°C<270°C<280°C 氣相焊接<250°C<260°C<270°C最大<280°C 產(chǎn)品應(yīng)用中的溫度溫度：???? 時(shí)間： ????? 氣候：?????機(jī)械要求■機(jī)械穩(wěn)定性達(dá)到：+ 85°C+ 110°C+ 130°C+ 150°C ■扭曲 <0.5％<0,75％<1,0％■x/y軸的CTE單位[ppm / K] <18 <14 <10 ■z軸的CTE（低于Tg）單位[ppm / K]<70 <50 <30 ■z軸的CTE（高于Tg）單位[ppm / K]<300 <260 <230 ■銅附著力單位[N /mm2]<0,80,8到1,6> 1,6 ■重量單位[kg /dm2]：nd
標(biāo)簽： pcb規(guī)范
上傳時(shí)間： 2022-07-22
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所需工具材料1、一個(gè) AVRusbasp編程器以及相應(yīng)的燒寫(xiě)軟件,推薦 progisp1.722、AVR的USB自編程軟件Fip,下載鏈接htt/www.atmel.com/tools/FLIP.aspx電腦中如果已經(jīng)裝過(guò)java,選擇小的那個(gè),如果沒(méi)有,選擇大的那個(gè)含jave的進(jìn)行下載3、準(zhǔn)備三個(gè)hex文件,分別是 Atmega2560的 bootloader文件、32u2的 bootloader文件和32u2的ppm程序文件燒寫(xiě)過(guò)程基本概述:先給 Atmega2560燒寫(xiě) bootloader,然后給 Atmega32u2燒寫(xiě)bootloader,最后給32u2寫(xiě)入PPM解碼通訊程序燒寫(xiě) Atmega2560的 bootloader1、 Atmega2560的SPl接口在APM靠近USB接口位置,為雙排6PN排針,如果你的usbasp是10PN接口,你還需要一根10PN轉(zhuǎn)6P|N的轉(zhuǎn)接線。連接好下載線后打開(kāi)progisp, select chip選擇 Atmega2560然后RD下D識(shí)別字是否對(duì)應(yīng),沒(méi)有錯(cuò)誤的話繼續(xù)下一步
標(biāo)簽： apm bootloader
上傳時(shí)間： 2022-07-28
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