此為TsP問題的模擬退火算法，功能能夠?qū)崿F(xiàn)。
上傳時(shí)間： 2016-05-16
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該文主要講述，蟻群與粒子群混合算法求解TSP問題。
上傳時(shí)間： 2016-08-30
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求解15個(gè)城市TSP的GA問題求解15個(gè)城市TSP的GA問題求解15個(gè)城市TSP的GA問題
上傳時(shí)間： 2017-10-23
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matlab程序，用蟻群算法求解tsp問題
上傳時(shí)間： 2018-03-11
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CMMI漢化版，大家多交流，非常給力，希望能給大家?guī)韼椭?/p>
標(biāo)簽： Simplified-Chinese-FINAL CMMI-DEV-v 1.3
上傳時(shí)間： 2018-04-18
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一個(gè)可以將gim轉(zhuǎn)png的工具，psp漢化游戲的必備工具。
上傳時(shí)間： 2020-10-27
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遺傳算法是一種基于自然選擇原理的優(yōu)化算法，在很多領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。但是，遺傳算法使用計(jì)算機(jī)軟件實(shí)現(xiàn)時(shí)，會(huì)隨著問題復(fù)雜度和求解精度要求的提高，產(chǎn)生很大的計(jì)算延時(shí)，這種計(jì)算的延時(shí)限制了遺傳算法在很多實(shí)時(shí)性要求較高場合的應(yīng)用。為了提升運(yùn)行速度，可以使用FPGA作為硬件平臺(tái)，設(shè)計(jì)數(shù)字系統(tǒng)完成遺傳算法。和軟件實(shí)現(xiàn)相比，硬件實(shí)現(xiàn)盡管在實(shí)時(shí)性和并行性方面具有很大優(yōu)勢(shì)，但同時(shí)會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)的靈活性不足、通用性不強(qiáng)。本文針對(duì)上述矛盾，使用基于功能的模塊化思想，將基于FPGA的遺傳算法硬件平臺(tái)劃分成兩類模塊：系統(tǒng)功能模塊和算子功能模塊。針對(duì)不同問題，可以在保持系統(tǒng)功能模塊不變的前提下，選擇不同的遺傳算子功能模塊完成所需要的優(yōu)化運(yùn)算。本文基于Xilinx公司的Virtex5系列FPGA平臺(tái)，使用VerilogHDL語言實(shí)現(xiàn)了偽隨機(jī)數(shù)發(fā)生模塊、隨機(jī)數(shù)接口模塊、存儲(chǔ)器接口/控制模塊和系統(tǒng)控制模塊等系統(tǒng)功能模塊，以及基本位交叉算子模塊、PMX交叉算子模塊、基本位變異算子模塊、交換變異算子模塊和逆轉(zhuǎn)變異算子模塊等遺傳算法功能模塊，構(gòu)建了系統(tǒng)功能構(gòu)架和遺傳算子庫。該設(shè)計(jì)方法不僅使遺傳算法平臺(tái)在解決問題時(shí)具有更高的靈活性和通用性，而且維持了系統(tǒng)架構(gòu)的穩(wěn)定。本文設(shè)計(jì)了多峰值、不連續(xù)、不可導(dǎo)函數(shù)的極值問題和16座城市的旅行商問題 (TSP)對(duì)遺傳算法硬件平臺(tái)進(jìn)行了測試。根據(jù)測試結(jié)果，該硬件平臺(tái)表現(xiàn)良好，所求取的最優(yōu)解誤差均在1％以內(nèi)。相對(duì)于軟件實(shí)現(xiàn)，該系統(tǒng)在求解一些復(fù)雜問題時(shí)，速度可以提高2個(gè)數(shù)量級(jí)。最后，本文使用FPGA實(shí)現(xiàn)了粗粒度并行遺傳算法模型，并用于 TSP問題的求解。將硬件平臺(tái)的運(yùn)行速度在上述基礎(chǔ)上提高了近1倍，取得了顯著的效果。關(guān)鍵詞：遺傳算法，硬件實(shí)現(xiàn)，并行設(shè)計(jì)，F(xiàn)PGA，TSP
標(biāo)簽： FPGA 算法 硬件實(shí)現(xiàn)
上傳時(shí)間： 2013-06-15
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一．產(chǎn)品概述：首先感謝您選用我們的這款太陽能移動(dòng)電源。該太陽能移動(dòng)電源由國外名師設(shè)計(jì)，采用鋁合金外殼，外觀典雅莊重，性能穩(wěn)定可靠，跟市面上的同類產(chǎn)品相比，具有以下特點(diǎn)：·由國外MODELLABS擔(dān)綱外觀結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，外觀典雅高貴。·真正能給蘋果設(shè)備IPOD，IPHONE充電的太陽能移動(dòng)電源。·獨(dú)有的可拆卸更換電池，解決了太陽能移動(dòng)電源因?yàn)殡姵貑栴}導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)品提前報(bào)廢問題，真正體現(xiàn)了“以人為本”的設(shè)計(jì)思想。·采用低鐵超透光超薄鋼化玻璃封裝，透光率可達(dá)到95%以上，徹底解決了普通層壓板透光率不高及滴膠板隨著使用年限增加色澤變黃而導(dǎo)致光電轉(zhuǎn)換率下降的問題。·采用了當(dāng)前光電轉(zhuǎn)換效率最高的優(yōu)質(zhì)單晶硅太陽能板，光電轉(zhuǎn)換效率高達(dá)17%，2W太陽能電池板，正常光照下可以產(chǎn)生超過300mA電流，4個(gè)小時(shí)左右能充滿內(nèi)置電池，使產(chǎn)品具有超強(qiáng)實(shí)用性。·美國進(jìn)口的IC，CPU配合我們獨(dú)有的先進(jìn)控制電路，使二次轉(zhuǎn)換效率（電儲(chǔ)存到鋰電池的效率）達(dá)到95%，遠(yuǎn)勝市面上的同類產(chǎn)品，充電更快捷。·產(chǎn)品采用了雙重電壓保護(hù)、過流保護(hù)和溫度保護(hù)技術(shù)，確保我們的產(chǎn)品不會(huì)對(duì)您的手機(jī)和數(shù)碼產(chǎn)品造成任何傷害·用途廣泛，可以為手機(jī)，MP3，MP4，PDA，PSP，DV家庭小型節(jié)能設(shè)備等產(chǎn)品提供電源。
上傳時(shí)間： 2013-10-11
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利用推挽正激變換技術(shù)設(shè)計(jì)了DC /DC開關(guān)電源。提出了基于推挽正激變換技術(shù)的電源電路拓?fù)浜徒Y(jié)構(gòu),闡述了該開關(guān)電源的工作及控制原理,并利用PSp ice軟件對(duì)該電路拓?fù)溥M(jìn)行了仿真。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,該開關(guān)電源輸出穩(wěn)定、波形理想。
標(biāo)簽： DCDC 推挽正激 開關(guān)電源
上傳時(shí)間： 2013-10-21
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pic單片機(jī)實(shí)用教程(提高篇)以介紹PIC16F87X型號(hào)單片機(jī)為主，并適當(dāng)兼顧PIC全系列，共分9章，內(nèi)容包括：存儲(chǔ)器；I/O端口的復(fù)位功能；定時(shí)器/計(jì)數(shù)器TMR1；定時(shí)器TMR2；輸入捕捉/輸出比較/脈寬調(diào)制CCP；模/數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC；通用同步/異步收發(fā)器USART；主控同步串行端口MSSP：SPI模式和I2C模式。突出特點(diǎn)：通俗易懂、可讀性強(qiáng)、系統(tǒng)全面、學(xué)練結(jié)合、學(xué)用并重、實(shí)例豐富、習(xí)題齊全。＜br＞本書作為Microchip公司大學(xué)計(jì)劃選擇用書，可廣泛適用于初步具備電子技術(shù)基礎(chǔ)和計(jì)算機(jī)知識(shí)基礎(chǔ)的學(xué)生、教師、單片機(jī)愛好者、電子制作愛好者、電器維修人員、電子產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)者、工程技術(shù)人員閱讀。本教程全書共分2篇，即基礎(chǔ)篇和提高篇，分2冊(cè)出版，以適應(yīng)不同課時(shí)和不同專業(yè)的需要，也為教師和讀者增加了一種可選方案。 第1章 EEPROM數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器和FIASH程序存儲(chǔ)器1.1 背景知識(shí)1.1.1 通用型半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的種類和特點(diǎn)1.1.2 PIC單片機(jī)內(nèi)部的程序存儲(chǔ)器1.1.3 PIC單片機(jī)內(nèi)部的EEPROM數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器1.1.4 PIC16F87X內(nèi)部EEPROM和FIASH操作方法1.2 與EEPROM相關(guān)的寄存器1.3 片內(nèi)EEPROM數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)和操作原理1.3.1 從EEPROM中讀取數(shù)據(jù)1.3.2 向EEPROM中燒寫數(shù)據(jù)1.4 與FLASH相關(guān)的寄存器1.5 片內(nèi)FLASH程序存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)和操作原理1.5.1 讀取FLASH程序存儲(chǔ)器1.5.2 燒寫FLASH程序存儲(chǔ)器1.6 寫操作的安全保障措施1.6.1 寫入校驗(yàn)方法1.6.2 預(yù)防意外寫操作的保障措施1.7 EEPROM和FLASH應(yīng)用舉例1.7.1 EEPROM的應(yīng)用1.7.2 FIASH的應(yīng)用思考題與練習(xí)題第2章 輸入/輸出端口的復(fù)合功能2.1 RA端口2.1.1 與RA端口相關(guān)的寄存器2.1.2 電路結(jié)構(gòu)和工作原理2.1.3 編程方法2.2 RB端口2.2.1 與RB端口相關(guān)的寄存器2.2.2 電路結(jié)構(gòu)和工作原理2.2.3 編程方法2.3 RC端口2.3.1 與RC端口相關(guān)的寄存器2.3.2 電路結(jié)構(gòu)和工作原理2.3.3 編程方法2.4 RD端口2.4.1 與RD端口相關(guān)的寄存器2.4.2 電路結(jié)構(gòu)和工作原理2.4.3 編程方法2.5 RE端口2.5.1 與RE端口相關(guān)的寄存器2.5.2 電路結(jié)構(gòu)和工作原理2.5.3 編程方法2.6 PSP并行從動(dòng)端口2.6.1 與PSP端口相關(guān)的寄存器2.6.2 電路結(jié)構(gòu)和工作原理2.7 應(yīng)用舉例思考題與練習(xí)題第3章 定時(shí)器/計(jì)數(shù)器TMR13.1 定時(shí)器/計(jì)數(shù)器TMR1模塊的特性3.2 定時(shí)器/計(jì)數(shù)器TMR1模塊相關(guān)的寄存器3.3 定時(shí)器/計(jì)數(shù)器TMR1模塊的電路結(jié)構(gòu)3.4 定時(shí)器/計(jì)數(shù)器TMR1模塊的工作原理3.4.1 禁止TMR1工作3.4.2 定時(shí)器工作方式3.4.3 計(jì)數(shù)器工作方式3.4.4 TMR1寄存器的賦值與復(fù)位3.5 定時(shí)器/計(jì)數(shù)器TMR1模塊的應(yīng)用舉例思考題與練習(xí)題第4章 定時(shí)器TMR24.1 定時(shí)器TMR2模塊的特性4.2 定時(shí)器TMR2模塊相關(guān)的寄存器4.3 定時(shí)器TMR2模塊的電路結(jié)構(gòu)4.4 定時(shí)器TMR2模塊的工作原理4.4.1 禁止TMR2工作4.4.2 定時(shí)器工作方式4.4.3 寄存器TMR2和PR2以及分頻器的復(fù)位4.4.4 TMR2模塊的初始化編程4.5 定時(shí)器TMR2模塊的應(yīng)用舉例思考題與練習(xí)題第5章 輸入捕捉/輸出比較/脈寬調(diào)制CCP5.1 輸入捕捉工作模式5.1.1 輸入捕捉摸式相關(guān)的寄存器5.1.2 輸入捕捉模式的電路結(jié)構(gòu)5.1.3 輸入捕捉摸式的工作原理5.1.4 輸入捕捉摸式的應(yīng)用舉例5.2 輸出比較工作模式5.2.1 輸出比較模式相關(guān)的寄存器5.2.2 輸出比較模式的電路結(jié)構(gòu)5.2.3 輸出比較模式的工作原理5.2.4 輸出比較模式的應(yīng)用舉例5.3 脈寬調(diào)制輸出工作模式5.3.1 脈寬調(diào)制模式相關(guān)的寄存器5.3.2 脈寬調(diào)制模式的電路結(jié)構(gòu)5.3.3 脈寬調(diào)制模式的工作原理5.3.4 脈定調(diào)制模式的應(yīng)用舉例5.4 兩個(gè)CCP模塊之間相互關(guān)系思考題與練習(xí)題第6章 模/數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC6.1 背景知識(shí)6.1.1 ADC種類與特點(diǎn)6.1.2 ADC器件的工作原理6.2 PIC16F87X片內(nèi)ADC模塊6.2.1 ADC模塊相關(guān)的寄存器6.2.2 ADC模塊結(jié)構(gòu)和操作原理6.2.3 ADC模塊操作時(shí)間要求6.2.4 特殊情況下的A/D轉(zhuǎn)換6.2.5 ADC模塊的轉(zhuǎn)換精度和分辨率6.2.6 ADC模塊的內(nèi)部動(dòng)作流程和傳遞函數(shù)6.2.7 ADC模塊的操作編程6.3 PIC16F87X片內(nèi)ADC模塊的應(yīng)用舉例思考題與練習(xí)題第7章 通用同步/異步收發(fā)器USART7.1 串行通信的基本概念7.1.1 串行通信的兩種基本方式7.1.2 串行通信中數(shù)據(jù)傳送方向7.1.3 串行通信中的控制方式7.1.4 串行通信中的碼型、編碼方式和幀結(jié)構(gòu)7.1.5 串行通信中的檢錯(cuò)和糾錯(cuò)方式7.1.6 串行通信組網(wǎng)方式7.1.7 串行通信接口電路和參數(shù)7.1.8 串行通信的傳輸速率7.2 PIC16F87X片內(nèi)通用同步/異步收發(fā)器USART模塊7.2.1 與USART模塊相關(guān)的寄存器7.2.2 USART波特率發(fā)生器BRG7.2.3 USART模塊的異步工作方式7.2.4 USART模塊的同步主控工作方式7.2.5 USART模塊的同步從動(dòng)工作方式7.3 通用同步/異步收發(fā)器USART的應(yīng)用舉例思考題與練習(xí)題第8章 主控同步串行端口MSSP——SPI模式8.1 SPI接口的背景知識(shí)8.1.1 SPI接口信號(hào)描述8.1.2 基于SPI的系統(tǒng)構(gòu)成方式8.1.3 SPI接口工作原理8.1.4 兼容的MicroWire接口8.2 PIC16F87X的SPI接口8.2.1 SPI接口相關(guān)的寄存器8.2.2 SPI接口的結(jié)構(gòu)和操作原理8.2.3 SPI接口的主控方式8.2.4 SPI接口的從動(dòng)方式8.3 SPI接口的應(yīng)用舉例思考題與練習(xí)題第9章 主控同步串行端口MSSP——I（平方）C模式9.1 I（平方）C總線的背景知識(shí)9.1.1 名詞術(shù)語9.1.2 I（平方）C總線的技術(shù)特點(diǎn)9.1.3 I（平方）C總線的基本工作原理9.1.4 I（平方）C總線信號(hào)時(shí)序分析9.1.5 信號(hào)傳送格式9.1.6 尋址約定9.1.7 技術(shù)參數(shù)9.1.8 I（平方）C器件與I（平方）C總線的接線方式9.1.9 相兼容的SMBus總線9.2 與I（平方）C總線相關(guān)的寄存器9.3 典型信號(hào)時(shí)序的產(chǎn)生方法9.3.1 波特率發(fā)生器9.3.2 啟動(dòng)信號(hào)9.3.3 重啟動(dòng)信號(hào)9.3.4 應(yīng)答信號(hào)9.3.5 停止信號(hào)9.4 被控器通信方式9.4.1 硬件結(jié)構(gòu)9.4.2 被主控器尋址9.4.3 被控器接收——被控接收器9.4.4 被控器發(fā)送——被控發(fā)送器9.4.5 廣播式尋址9.5 主控器通信方式9.5.1 硬件結(jié)構(gòu)9.5.2 主控器發(fā)送——主控發(fā)送器9.5.3 主控器接收——主控接收器9.6 多主通信方式下的總線沖突和總線仲裁9.6.1 發(fā)送和應(yīng)答過程中的總線沖突9.6.2 啟動(dòng)過程中的總線沖突9.6.3 重啟動(dòng)過程中的總線沖突9.6.4 停止過程中的總線沖突9.7 I（平方）C總線的應(yīng)用舉例思考題與練習(xí)題附錄A 包含文件P16F877.INC附錄B 新版宏匯編器MPASM偽指令總表參考文獻(xiàn)
標(biāo)簽： pic 單片機(jī) 實(shí)用教程
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