?? PSpICe封裝技術(shù)資料

?? 資源總數(shù):504
?? 源代碼:1193
?? 電路圖:3

?? PSpICe封裝全部資料 (504個(gè))

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dua...

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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dua...

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PROCONN鉅航SD PUSH自彈式卡座封裝圖紙資料...

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TF自彈卡座,超薄1.5mm,品牌鉅航,MSPN09-A0-4X00...

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這是一個(gè)用PL2303轉(zhuǎn)接的JTAG ICE,雖說(shuō)還是串行通訊,但是我認(rèn)為的確是方便和小巧。驅(qū)動(dòng)芯片我這裡的74HC245比較多,所以沒(méi)用244,其實(shí)是一樣的。Mega16L選用的是TQFP封裝。...

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