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PhD膠殼圖紙

Pro／E 2.0工程圖視頻教程 avi版

Pro／E 2.0工程圖視頻教程 avi版

標簽： Pro 2.0 avi 工程

上傳時間： 2013-07-31

上傳用戶：eeworm
Pro-E-2.0工程圖-視頻教程-628M-avi版.zip

專輯類-Pro-E教程及相關資料專輯-134冊-38.9G Pro-E-2.0工程圖-視頻教程-628M-avi版.zip

標簽： Pro-E M-avi 2.0 628

上傳時間： 2013-04-24

上傳用戶：PresidentHuang
03 California PhD High integrity GPS-INS filter for precise relative navigation.pdf

資料->【E】光盤論文->【E1】斯坦福博士論文->03 California PhD High integrity GPS-INS filter for precise relative navigation.pdf

標簽： California navigation integrity relative

上傳時間： 2013-07-03

上傳用戶：jiiszha
03 calgary PhD Improving the Inertial Navigation System (INS) Error Model for INS and INSDGPS Applic

資料->【E】光盤論文->【E1】斯坦福博士論文->03 calgary PhD Improving the Inertial Navigation System (INS) Error Model for INS and INSDGPS Applications.pdf

標簽： Navigation Improving INS Inertial

上傳時間： 2013-08-01

上傳用戶：wzr0701
02 calgary PhD A Java-Based Wireless Framework for Location-Based Services Applications.pdf

資料->【E】光盤論文->【E1】斯坦福博士論文->02 calgary PhD A Java-Based Wireless Framework for Location-Based Services Applications.pdf

標簽： Location-Based Applications Java-Based Framework

上傳時間： 2013-07-02

上傳用戶：亞亞娟娟123
04 calgary PhD INSGPS Integration Using Neural Networks for Land Vehicular Navigation Applications.p

資料->【E】光盤論文->【E1】斯坦福博士論文->04 calgary PhD INSGPS Integration Using Neural Networks for Land Vehicular Navigation Applications.pdf

標簽： Applications Integration Navigation Vehicular

上傳時間： 2013-04-24

上傳用戶：Duang2016
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
設定程式投影圖檔,設定程式投射光線的紅綠藍色RGB值

設定程式投影圖檔,設定程式投射光線的紅綠藍色RGB值，設定範圍在0至255,設定投射光線的大小，值愈小光線愈大

標簽： RGB 程式投影投射

上傳時間： 2013-12-24

上傳用戶：playboys0
拼圖遊戲--使用c

拼圖遊戲--使用c

標簽：

上傳時間： 2013-11-29

上傳用戶：邶刖

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