DELPHI車輛管理系統 幾經修改，完善不少
標簽： DELPHI 系統 修改
上傳時間： 2017-09-14
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文件中詳細介紹 FLIR 雷達產品的各項技術數據
標簽： FLIR 雷達
上傳時間： 2015-03-18
上傳用戶：戴斗笠的神秘人
雜志及論文專輯 19冊 720M類比與介面裝置(AIPD)新產品研討會.pdf
標簽：
上傳時間： 2014-05-05
上傳用戶：時代將軍
激光產品安全、分類及技術應用，關於LED的使用規範及要求內容
標簽： 激光
上傳時間： 2021-01-05
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TL494做DC-DC產品,輸出過衝.pdfTL494做DC-DC產品,輸出過衝.pdfTL494做DC-DC產品,輸出過衝.pdf
標簽： tl494
上傳時間： 2021-12-09
MODBUS 通信源代碼 MODBUS通訊協定原本是MODICON公司為自己所生產的PLC(可程式邏輯控制器)所開發的通訊協定，後來廣泛為工業界所使用，它是一對多的方式來通訊，目前他是採開放的方式不需支付任何費用，任何人皆可開發，所以目前許多PLC、人機介面及圖控軟體都有支援。
標簽： MODBUS MODICON PLC 通信
上傳時間： 2014-01-23
上傳用戶：FreeSky
某市2005年中招中考管理系統,可用于成績處理和招生錄取.
標簽： 2005 管理系統
上傳時間： 2017-04-20
上傳用戶：wangzhen1990
在工業領域中，經常需要在產品表面留下永久性的標識，通常作為便于今后追蹤的商標、流水號、日期等等。特別在機械行業對零部件的管理，在市場上需要對其進行識別和質量跟蹤。機械行業在零部件上的標記打印在追求美觀的同時，要求有一定的打印速度和打印深度。標記打印能夠為企業提供產品的可追溯性，更好的貫徹IS09000標準。 由于傳統的標記打印在打印效率、美觀以及防偽等方面存在問題，不適應現代化大生產要求，而激光打印技術雖然較好的克服了傳統工藝的許多缺點，但激光器在惡劣的生成現場缺乏長期穩定性的工作特點的制約，不能完全滿足生產實際的需要。為了彌補上述不足，適應大批量生產發展需要，氣動標記打印技術成為一種較好的選擇。 本課題在分析了現在市場上存在氣動標記刻印系統的優缺點后，針對現有的標記打印機打印速度相對較慢，打印精度相對較低以及控制軟件不靈活的缺點，設計了一套新的控制方案，使用FPGA作為核心控制器，配合PC機標記打印軟件工作，代替以往PC或單片機的控制。該方案充分利用了FPGA可以高速并行工作的特點，能夠高精度平穩的輸出控制脈沖，使打印過程平穩進行。 本文描述了從總體方案設計到一些關鍵模塊的設計思路和設計細節。根據設計要求，總體方案中提出了整個控制系統的劃分和關鍵設計指標上的考慮。在硬件設計方面完成硬件電路設計，包括接口電路設計和抗干擾設計；在設計FPGA控制器時，采用了優化后的比較積分直線插補算法使得輸出的插補脈沖均勻穩定；采用梯形速率控制算法，克服了速度突變情況時的失步或過沖現象；在軟件方面，新開發了一套PC工業標記系統軟件，采用了多線程技術和TTF矢量字庫等技術。 整套標記打印系統經過較長時間的運行調試，表現穩定，現已經試用性投放市場．從生產廠家重慶恒偉精密機械有限公司和客戶的反饋信息來看，系統工作穩定，打印速度達到設計指標，能夠在256細分下驅動電機平穩快速運動，打印精度高，達到市場領先水平，并且得到客戶充分的肯定。
標簽： 工業 標記 控制系統
上傳時間： 2013-06-21
上傳用戶：rishian
品質管理全套資料, 所謂品質 (Quality)，係指產品或服務的機能或特性之整體，以滿足顧客的需要。
標簽： Quality 品質管理
上傳時間： 2013-11-25
上傳用戶：2525775
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
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