分別給出利用自適應Simpson積分的數值積分方法（QUAD.m）和自適應Lobatto的數值積分算法（QUADL.m）。
標簽： Simpson Lobatto QUADL QUAD
上傳時間： 2015-09-11
上傳用戶：yy541071797
QUAD Tree Bit Plane Compression. A program to compress images. Qbit is an image viewer that loads and saves it s own imge format as well as loading various Sun Raster File, Targa and Bitmap files.
標簽： Compression compress program images
上傳時間： 2014-01-10
上傳用戶：大融融rr
Implementing a QUAD 1200 baud Full-duplex software UART with Salvo au1200的資料
標簽： 1200 Implementing Full-duplex software
上傳時間： 2014-06-20
上傳用戶：李彥東
Introducing the world s most sensitive triple QUAD.
標簽： Introducing sensitive triple world
上傳時間： 2017-02-04
上傳用戶：372825274
The SP486 and SP487 are low–power QUAD differential line drivers meeting RS-485 and RS-422 standards. The SP486 features a common driver enable control the SP487 provides independent driver enable controls for each pair of drivers. Both feature tri–state outputs and wide common–mode input range. Both are available in 16–pin plastic DIP and SOIC packages.
標簽： differential and standard drivers
上傳時間： 2014-01-13
上傳用戶：tianyi223
7400 QUAD 2-INPUT NAND GATES 與非門 7401 QUAD 2-INPUT NAND GATES OC 與非門 7402 QUAD 2-INPUT NOR GATES 或非門 7403 QUAD 2-INPUT NAND GATES 與非門 7404 HEX INVERTING GATES 反向器 7406 HEX INVERTING GATES HV 高輸出反向器 7408 QUAD 2-INPUT AND GATE 與門 7409 QUAD 2-INPUT AND GATES OC 與門 7410 TRIPLE 3-INPUT NAND GATES 與非門
上傳時間： 2013-12-05
上傳用戶：xfbs821
IPC-7351不只是一個強調新的元件系列更新的焊盤圖形的標準，如方型扁平無引線封裝QFN (QUAD Flat No-Lead)和小外型無引線封裝SON (Small Outline No-Lead)；還是一個反映焊盤圖形方面的研發、分類和定義——這些建立新的工業CAD數據庫的關鍵元素——的全新變化的標準。
上傳時間： 2013-05-27
上傳用戶：mdrd3080
QFN SMT工藝設計指導.pdf 一、基本介紹 QFN（QUAD Flat No Lead）是一種相對比較新的IC封裝形式，但由于其獨特的優勢，其應用得到了快速的增長。QFN是一種無引腳封裝，它有利于降低引腳間的自感應系數，在高頻領域的應用優勢明顯。QFN外觀呈正方形或矩形，大小接近于CSP，所以很薄很輕。元件底部具有與底面水平的焊端，在中央有一個大面積裸露焊端用來導熱，圍繞大焊端的外圍四周有實現電氣連接的I/O焊端，I/O焊端有兩種類型：一種只裸露出元件底部的一面，其它部分被封裝在元件內；另一種焊端有裸露在元件側面的部分。 QFN采用周邊引腳方式使PCB布線更靈活，中央裸露的銅焊端提供了良好的導熱性能和電性能。這些特點使QFN在某些對體積、重量、熱性能、電性能要求高的電子產品中得到了重用。 由于QFN是一種較新的IC封裝形式，IPC-SM-782等PCB設計指南上都未包含相關內容，本文可以幫助指導用戶進行QFN的焊盤設計和生產工藝設計。但需要說明的是本文只是提供一些基本知識供參考，用戶需要在實際生產中不斷積累經驗，優化焊盤設計和生產工藝設計方案，以取得令人滿意的焊接效果
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：吳之波123
Abstract: This application note explains how to layout the MAX20021/MAX20022 automotive QUAD powermanagementICs (PMICs) to maximize performance and minimize emissions. Example images of a fourlayerlayout are provided.
上傳時間： 2013-11-19
上傳用戶：18711024007
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：QUAD Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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