1. 目的 規范產品的PCB焊盤設計工藝， 規定PCB焊盤設計工藝的相關參數，使得PCB 的設計滿足可生產性、可測試性、安規、EMC、EMI 等的技術規范要求,在產品設計過程中構建產品的工藝、技術、質量、成本優勢。 2. 適用范圍本規范適用于空調類電子產品的PCB 工藝設計，運用于但不限于PCB 的設計、PCB 批產工藝審查、單板工藝審查等活動。本規范之前的相關標準、規范的內容如與本規范的規定相抵觸的，以本規范為準3.引用/參考標準或資料TS-S0902010001 <〈信息技術設備PCB 安規設計規范〉>TS—SOE0199001 <〈電子設備的強迫風冷熱設計規范〉〉TS—SOE0199002 〈<電子設備的自然冷卻熱設計規范>>IEC60194 〈<印制板設計、制造與組裝術語與定義>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的驗收條件>〉 （Acceptably of printed board)IEC609504。規范內容4。1焊盤的定義 通孔焊盤的外層形狀通常為圓形、方形或橢圓形。具體尺寸定義詳述如下，名詞定義如圖所示。1) 孔徑尺寸:若實物管腳為圓形：孔徑尺寸(直徑)=實際管腳直徑+0。20∽0。30mm（8。0∽12。0MIL）左右；若實物管腳為方形或矩形：孔徑尺寸（直徑）=實際管腳對角線的尺寸+0.10∽0。20mm（4.0∽8。0MIL）左右。2) 焊盤尺寸： 常規焊盤尺寸=孔徑尺寸（直徑)+0.50mm（20.0 MIL)左右.…………
標簽： PCB
上傳時間： 2022-05-24
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一個用Basic實現的B-Tree算法
標簽： B-Tree Basic 算法
上傳時間： 2013-12-30
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一個用Java applet實現的B-Tree算法
標簽： B-Tree applet Java 算法
上傳時間： 2013-12-25
上傳用戶：qiao8960
用C++實現的B-Tree算法
標簽： B-Tree 算法
上傳時間： 2014-01-20
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用Borland C寫的B-Tree算法
標簽： Borland B-Tree 算法
上傳時間： 2014-12-05
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數據結構中的B-TREE的實現
標簽： B-TREE 數據結構
上傳時間： 2014-01-07
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圖書管理程序,b-tree,c++語言完成。程序非常的棒
標簽： b-tree 程序 圖書管理 語言
上傳時間： 2013-12-19
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本系統采用A. 系統需求分析報告(設計方法/數據流圖/數據字典) B. 數據庫的信息要求報告（E—R圖及關系數據模型） C. 數據庫的操作和應用要求報告（模塊結構圖<概念結構設計及邏輯結構設計>） D. 調試中出現的問題及解決方法（物理設計,調試及運行，維護） E. 訪問數據庫的方式(ODBC,
標簽： A. B. C. 報告
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卡爾曼濾波器matlab源代碼。 function [Y,PY,KC]=myKalman(x,A,B,Q,H,R,y0,P0) 這是我課程設計時做的。
標簽： function myKalman matlab PY
上傳時間： 2014-10-28
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R樹與B樹的混合樹，在這個程序里面可以直接用R樹和B樹
標簽： 樹
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