PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範(fàn)內(nèi)容如附件所示, 其中分為: 為確保產(chǎn)品之製造性, R&D在設(shè)計(jì)階段必須遵循Layout相關(guān)規(guī)範(fàn), 以利製造單位能順利生產(chǎn), 確保產(chǎn)品良率, 降低因設(shè)計(jì)而重工之浪費(fèi).
標(biāo)簽: Layout 1.70 Rule PCB
上傳時(shí)間: 2015-05-23
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拉格朗日R-D 優(yōu)化 H.264 視頻編碼
上傳時(shí)間: 2014-01-07
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代入法的啟發(fā)示搜索 我的代碼實(shí)現(xiàn)是:按照自然語(yǔ)言各字母出現(xiàn)頻率的大小從高到低(已經(jīng)有人作國(guó)統(tǒng)計(jì)分析了)先生成一張字母出現(xiàn)頻率統(tǒng)計(jì)表(A)--------(e),(t,a,o,i,n,s,h,r),(d,l),(c,u,m,w,f,g,y,p,b),(v,k,j,x,q,z) ,再對(duì)密文字母計(jì)算頻率,并按頻率從高到低生成一張輸入密文字母的統(tǒng)計(jì)表(B),通過(guò)兩張表的對(duì)應(yīng)關(guān)系,不斷用A中的字母去替換B中的字母,搜索不成功時(shí)就回退,在這里回朔是一個(gè)關(guān)鍵。
上傳時(shí)間: 2015-10-24
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JPEG2000是由ISO/ITU-T組織下的IECJTC1/SC29/WG1小組制定的下一代靜止圖像壓縮標(biāo)準(zhǔn),其優(yōu)良的壓縮特性使得它將具有廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。JPEG2000算法非常復(fù)雜,圖像編碼過(guò)程占用了大量的處理器時(shí)間開銷和內(nèi)存開銷,因而通過(guò)對(duì)JPEG2000算法進(jìn)行優(yōu)化并采用硬件電路來(lái)實(shí)現(xiàn)JPEG2000標(biāo)準(zhǔn)的部分或全部?jī)?nèi)容,對(duì)加快編碼速度從而擴(kuò)展其應(yīng)用領(lǐng)域有重要的意義。 本文的研究主要包括兩方面的內(nèi)容,其一是JPEG2000算術(shù)編碼器算法的研究與硬件設(shè)計(jì),其二是JPEG2000碼率控制算法的研究與優(yōu)化算法的設(shè)計(jì)。在研究算術(shù)編碼器過(guò)程中,首先研究了JPEG2000中基于上下文的MQ算術(shù)編碼器的編碼原理和編碼流程,之后采用有限狀態(tài)機(jī)和二級(jí)流水線技術(shù),并在不影響關(guān)鍵路徑的情況下通過(guò)對(duì)算術(shù)編碼步驟優(yōu)化采用硬件描述語(yǔ)言對(duì)算術(shù)編碼器進(jìn)行了設(shè)計(jì),并通過(guò)了功能仿真與綜合。實(shí)驗(yàn)證明該設(shè)計(jì)不但編碼速度快,而且流水線短,硬件設(shè)計(jì)的復(fù)雜度低且易于控制。 在研究碼率控制算法過(guò)程中,首先結(jié)合率失真理論建立了算法的數(shù)學(xué)模型,并驗(yàn)證了該算法的有效性,之后深入分析了該數(shù)學(xué)模型的實(shí)現(xiàn)流程,找出影響算法效率的關(guān)鍵路徑。在對(duì)算法優(yōu)化時(shí)采用黃金分割點(diǎn)算法代替原來(lái)的二分查找法,并使用了碼塊R-D斜率最值記憶和碼率誤差控制算法。實(shí)驗(yàn)證明,采用優(yōu)化算法在增加少量系統(tǒng)資源的情況下使得計(jì)算效率提高了60%以上。之后,分析了率失真理論與JPEG2000中PCRD-opt算法的具體實(shí)現(xiàn),又提出了一種失真更低的比特分配方案,即按照“失真/碼長(zhǎng)”值從大到小通道編碼順序進(jìn)行編碼,通過(guò)對(duì)該算法的仿真驗(yàn)證,得出在固定碼率條件下新算法將產(chǎn)生更少的失真。
標(biāo)簽: JPEG 2000 FPGA 標(biāo)準(zhǔn)
上傳時(shí)間: 2013-07-13
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雙基地合成孔徑雷達(dá)(簡(jiǎn)稱雙基地SAR或Bistatic SAR)是一種新的成像雷達(dá),也是當(dāng)今SAR技術(shù)的一個(gè)發(fā)展方向,在軍用及民用領(lǐng)域都具有良好的應(yīng)用前景,近年來(lái)成為研究的熱點(diǎn)。本文則側(cè)重于研究雙基地SAR的距離一多普勒(R-D)成像算法的實(shí)現(xiàn)。 在雙基地SAR系統(tǒng)及成像算法的研究方面,推導(dǎo)了雙基地SAR的系統(tǒng)分辨特性及雷達(dá)方程,分析了主要系統(tǒng)參數(shù)之間的約束關(guān)系。針對(duì)正側(cè)視機(jī)載雙基地SAR系統(tǒng),本文對(duì)距離一多普勒算法進(jìn)行了推廣。最后得到點(diǎn)目標(biāo)的仿真結(jié)果。 在成像算法的FPGA實(shí)現(xiàn)上,在System Generator環(huán)境下對(duì)算法進(jìn)行定點(diǎn)仿真。完成距離一多普勒成像算法的硬件實(shí)現(xiàn),其中包括了FFT快速傅立葉變換、硬件乘法器、:Rocket I/O接口設(shè)計(jì)、DCM數(shù)字時(shí)鐘管理等主要部分。針對(duì)硬件實(shí)現(xiàn)的特點(diǎn),對(duì)算法的部分運(yùn)算進(jìn)行了簡(jiǎn)化。 為了對(duì)算法實(shí)現(xiàn)進(jìn)行驗(yàn)證,設(shè)計(jì)開發(fā)了該算法的硬件測(cè)試平臺(tái)。主要基于ML310評(píng)估板上XC2VP30芯片中嵌入的Power PC 405,完成其硬件部分的設(shè)計(jì),主要包括了Aurora協(xié)議接口、RS-232串行接口、DDR RAM接口以及其它如中斷、時(shí)鐘等部分。
上傳時(shí)間: 2013-07-26
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確保產(chǎn)品之制造性, R&D在設(shè)計(jì)階段必須遵循Layout相關(guān)規(guī)范, 以利制造單位能順利生產(chǎn), 確保產(chǎn)品良率, 降低因設(shè)計(jì)而重工之浪費(fèi). “PCB Layout Rule” Rev1.60 (發(fā)文字號(hào): MT-8-2-0029)發(fā)文后, 尚有訂定不足之處, 經(jīng)補(bǔ)充修正成“PCB Layout Rule” Rev1.70. PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)范內(nèi)容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)范”:為R&D Layout時(shí)必須遵守的事項(xiàng), 否則SMT,DIP,裁板時(shí)無(wú)法生產(chǎn). (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)范”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)范”:為制造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規(guī)范”: Connector零件在未來(lái)應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時(shí)是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采購(gòu)在購(gòu)買異形零件時(shí)能顧慮制造的需求, 提高自動(dòng)置件的比例. (5) “零件包裝建議規(guī)范”:,零件taping包裝時(shí), taping的公差尺寸規(guī)范,以降低拋料率.
標(biāo)簽: PCB 華碩 設(shè)計(jì)規(guī)范
上傳時(shí)間: 2013-04-24
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PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範(fàn)內(nèi)容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)”:為R&D Layout時(shí)必須遵守的事項(xiàng), 否則SMT,DIP,裁板時(shí)無(wú)法生產(chǎn). (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範(fàn)”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範(fàn)”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規(guī)範(fàn)”: Connector零件在未來(lái)應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時(shí)是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採(cǎi)購(gòu)在購(gòu)買異形零件時(shí)能顧慮製造的需求, 提高自動(dòng)置件的比例.
標(biāo)簽: LAYOUT PCB 設(shè)計(jì)規(guī)范
上傳時(shí)間: 2013-10-28
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我是專業(yè)做PCB的,在線路板災(zāi)個(gè)行業(yè)呆久了,看到了上百家公司設(shè)計(jì)的PCB板,各行各業(yè)的,如有空調(diào)的,液晶電視的,DVD的,數(shù)碼相框的,安防的等等,因此我從我所站的角度來(lái)說(shuō),就覺(jué)得有些PCB文件設(shè)計(jì)得好,有些PCB文件設(shè)計(jì)則不是那么理想,標(biāo)準(zhǔn)就是怎能么樣PCB廠的工程人員看得一目了然,而不產(chǎn)生誤解,導(dǎo)致做錯(cuò)板子,下面我會(huì)從PCB的制作流程來(lái)說(shuō),說(shuō)的不好,請(qǐng)各位多多包涵!1 制作要求對(duì)于板材 板厚 銅厚 工藝 阻焊/字符顏色等要求清晰。以上要求是制作一個(gè)板子的基礎(chǔ),因此R&D工程師必須寫清晰,這個(gè)在我所接觸的客戶來(lái)看,格力是做得相對(duì)好的,每個(gè)文件的技術(shù)要求都寫得很清晰,哪怕就是平時(shí)我們認(rèn)為最正常的用綠色阻焊油墨白色字符都寫在技術(shù)要求有體現(xiàn),而有些客戶則是能免則免,什么都不寫,就發(fā)給廠家打樣生產(chǎn),特別是有些廠家有些特別的要求都沒(méi)有寫出來(lái),導(dǎo)致廠家在收到郵件之后,第一件事情就是要咨詢這方面的要求,或者有些廠家最后做出來(lái)的不符要求。2 鉆孔方面的設(shè)計(jì) 最直接也是最大的問(wèn)題,就是最小孔徑的設(shè)計(jì),一般板內(nèi)的最小孔徑都是過(guò)孔的孔徑,這個(gè)是直接體現(xiàn)在成本上的,有些板的過(guò)孔明明可以設(shè)計(jì)為0.50MM的孔,即只放0.30MM,這樣成本就直接大幅上升,廠家成本高了,就會(huì)提高報(bào)價(jià);另外就是過(guò)孔太多,有些DVD以及數(shù)碼相框上面的過(guò)孔真的是整板都放滿了,動(dòng)不動(dòng)就1000多孔,做過(guò)太多這方面的板,認(rèn)為正常應(yīng)該在500-600孔,當(dāng)然有人會(huì)說(shuō)過(guò)孔多對(duì)板子的信號(hào)導(dǎo)通方面,以及散熱方面有好處,我認(rèn)為這就要取一個(gè)平衡,在控制這些方面的同時(shí)還要不會(huì)導(dǎo)致成本上升,我在這里可以說(shuō)個(gè)例子:我們公司有個(gè)客戶是深圳做DVD的,量很大,在最開始合作的時(shí)候也是以上這種情況,后來(lái)成本對(duì)雙方來(lái)說(shuō),實(shí)在是個(gè)大問(wèn)題,經(jīng)過(guò)與 R&D溝通,將過(guò)孔的孔徑盡量加大,刪除大銅皮上的部分過(guò)孔,像主IC中間的散熱孔用4個(gè)3.00MM的孔代替, 這樣一來(lái),鉆孔的費(fèi)用就降低了,一平方就可以降幾十塊錢的鉆孔費(fèi),對(duì)于雙方來(lái)說(shuō)達(dá)到了雙贏;另外就是一些槽孔,比如說(shuō)1.00MM X 1.20MM的超短槽孔,對(duì)于廠家來(lái)說(shuō),真的是非常之難做,第一很難控制公差,第二鉆也來(lái)的槽也不是直的,有些彎曲,以前我們也做過(guò)部分這樣的板子,結(jié)果幾毛錢人民幣的板,由于槽孔不合格,扣款1美金/塊,我們也與客戶溝通過(guò)這方面的問(wèn)題,后來(lái)就直接改用1.20MM的圓孔。
標(biāo)簽: PCB
上傳時(shí)間: 2013-10-10
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MSP430系列超低功耗16位單片機(jī)原理與應(yīng)用TI公司的MSP430系列微控制器是一個(gè)近期推出的單片機(jī)品種。它在超低功耗和功能集成上都有一定的特色,尤其適合應(yīng)用在自動(dòng)信號(hào)采集系統(tǒng)、液晶顯示智能化儀器、電池供電便攜式裝置、超長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)工作設(shè)備等領(lǐng)域。《MSP430系列超低功耗16位單片機(jī)原理與應(yīng)用》對(duì)這一系列產(chǎn)品的原理、結(jié)構(gòu)及內(nèi)部各功能模塊作了詳細(xì)的說(shuō)明,并以方便工程師及程序員使用的方式提供軟件和硬件資料。由于MSP430系列的各個(gè)不同型號(hào)基本上是這些功能模塊的不同組合,因此,掌握《MSP430系列超低功耗16位單片機(jī)原理與應(yīng)用》的內(nèi)容對(duì)于MSP430系列的原理理解和應(yīng)用開發(fā)都有較大的幫助。《MSP430系列超低功耗16位單片機(jī)原理與應(yīng)用》的內(nèi)容主要根據(jù)TI公司的《MSP430 Family Architecture Guide and Module Library》一書及其他相關(guān)技術(shù)資料編寫。 《MSP430系列超低功耗16位單片機(jī)原理與應(yīng)用》供高等院校自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)、電子等專業(yè)的教學(xué)參考及工程技術(shù)人員的實(shí)用參考,亦可做為應(yīng)用技術(shù)的培訓(xùn)教材。MSP430系列超低功耗16位單片機(jī)原理與應(yīng)用 目錄 第1章 MSP430系列1.1 特性與功能1.2 系統(tǒng)關(guān)鍵特性1.3 MSP430系列的各種型號(hào)??第2章 結(jié)構(gòu)概述2.1 CPU2.2 代碼存儲(chǔ)器?2.3 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器2.4 運(yùn)行控制?2.5 外圍模塊2.6 振蕩器、倍頻器和時(shí)鐘發(fā)生器??第3章 系統(tǒng)復(fù)位、中斷和工作模式?3.1 系統(tǒng)復(fù)位和初始化3.2 中斷系統(tǒng)結(jié)構(gòu)3.3 中斷處理3.3.1 SFR中的中斷控制位3.3.2 外部中斷3.4 工作模式3.5 低功耗模式3.5.1 低功耗模式0和模式13.5.2 低功耗模式2和模式33.5.3 低功耗模式43.6 低功耗應(yīng)用要點(diǎn)??第4章 存儲(chǔ)器組織4.1 存儲(chǔ)器中的數(shù)據(jù)4.2 片內(nèi)ROM組織4.2.1 ROM表的處理4.2.2 計(jì)算分支跳轉(zhuǎn)和子程序調(diào)用4.3 RAM與外圍模塊組織4.3.1 RAM4.3.2 外圍模塊--地址定位4.3.3 外圍模塊--SFR??第5章 16位CPU?5.1 CPU寄存器5.1.1 程序計(jì)數(shù)器PC5.1.2 系統(tǒng)堆棧指針SP5.1.3 狀態(tài)寄存器SR5.1.4 常數(shù)發(fā)生寄存器CG1和CG2?5.2 尋址模式5.2.1 寄存器模式5.2.2 變址模式5.2.3 符號(hào)模式5.2.4 絕對(duì)模式5.2.5 間接模式5.2.6 間接增量模式5.2.7 立即模式5.2.8 指令的時(shí)鐘周期與長(zhǎng)度5.3 指令集概述5.3.1 雙操作數(shù)指令5.3.2 單操作數(shù)指令5.3.3 條件跳轉(zhuǎn)5.3.4 模擬指令的簡(jiǎn)短格式5.3.5 其他指令5.4 指令分布??第6章 硬件乘法器?6.1 硬件乘法器的操作6.2 硬件乘法器的寄存器6.3 硬件乘法器的SFR位6.4 硬件乘法器的軟件限制6.4.1 硬件乘法器的軟件限制--尋址模式6.4.2 硬件乘法器的軟件限制--中斷程序??第7章 振蕩器與系統(tǒng)時(shí)鐘發(fā)生器?7.1 晶體振蕩器7.2 處理機(jī)時(shí)鐘發(fā)生器7.3 系統(tǒng)時(shí)鐘工作模式7.4 系統(tǒng)時(shí)鐘控制寄存器7.4.1 模塊寄存器7.4.2 與系統(tǒng)時(shí)鐘發(fā)生器相關(guān)的SFR位7.5 DCO典型特性??第8章 數(shù)字I/O配置?8.1 通用端口P08.1.1 P0的控制寄存器8.1.2 P0的原理圖8.1.3 P0的中斷控制功能8.2 通用端口P1、P28.2.1 P1、P2的控制寄存器8.2.2 P1、P2的原理圖8.2.3 P1、P2的中斷控制功能8.3 通用端口P3、P48.3.1 P3、P4的控制寄存器8.3.2 P3、P4的原理圖8.4 LCD端口8.5 LCD端口--定時(shí)器/端口比較器??第9章 通用定時(shí)器/端口模塊?9.1 定時(shí)器/端口模塊操作9.1.1 定時(shí)器/端口計(jì)數(shù)器TPCNT1--8位操作9.1.2 定時(shí)器/端口計(jì)數(shù)器TPCNT2--8位操作9.1.3 定時(shí)器/端口計(jì)數(shù)器--16位操作9.2 定時(shí)器/端口寄存器9.3 定時(shí)器/端口SFR位9.4 定時(shí)器/端口在A/D中的應(yīng)用9.4.1 R/D轉(zhuǎn)換原理9.4.2 分辨率高于8位的轉(zhuǎn)換??第10章 定時(shí)器?10.1 Basic Timer110.1.1 Basic Timer1寄存器10.1.2 SFR位10.1.3 Basic Timer1的操作10.1.4 Basic Timer1的操作--LCD時(shí)鐘信號(hào)fLCD?10.2 8位間隔定時(shí)器/計(jì)數(shù)器10.2.1 8位定時(shí)器/計(jì)數(shù)器的操作10.2.2 8位定時(shí)器/計(jì)數(shù)器的寄存器10.2.3 與8位定時(shí)器/計(jì)數(shù)器有關(guān)的SFR位10.2.4 8位定時(shí)器/計(jì)數(shù)器在UART中的應(yīng)用10.3 看門狗定時(shí)器11.1.3 比較模式11.1.4 輸出單元11.2 TimerA的寄存器11.2.1 TimerA控制寄存器TACTL11.2.2 捕獲/比較控制寄存器CCTL11.2.3 TimerA中斷向量寄存器11.3 TimerA的應(yīng)用11.3.1 TimerA增計(jì)數(shù)模式應(yīng)用11.3.2 TimerA連續(xù)模式應(yīng)用11.3.3 TimerA增/減計(jì)數(shù)模式應(yīng)用11.3.4 TimerA軟件捕獲應(yīng)用11.3.5 TimerA處理異步串行通信協(xié)議11.4 TimerA的特殊情況11.4.1 CCR0用做周期寄存器11.4.2 定時(shí)器寄存器的啟/停11.4.3 輸出單元Unit0??第12章 USART外圍接口--UART模式?12.1 異步操作12.1.1 異步幀格式12.1.2 異步通信的波特率發(fā)生器12.1.3 異步通信格式12.1.4 線路空閑多處理機(jī)模式12.1.5 地址位格式12.2 中斷與控制功能12.2.1 USART接收允許12.2.2 USART發(fā)送允許12.2.3 USART接收中斷操作12.2.4 USART發(fā)送中斷操作12.3 控制與狀態(tài)寄存器12.3.1 USART控制寄存器UCTL12.3.2 發(fā)送控制寄存器UTCTL12.3.3 接收控制寄存器URCTL12.3.4 波特率選擇和調(diào)制控制寄存器12.3.5 USART接收數(shù)據(jù)緩存URXBUF12.3.6 USART發(fā)送數(shù)據(jù)緩存UTXBUF12.4 UART模式--低功耗模式應(yīng)用特性12.4.1 由UART幀啟動(dòng)接收操作12.4.2 時(shí)鐘頻率的充分利用與UART模式的波特率12.4.3 節(jié)約MSP430資源的多處理機(jī)模式12.5 波特率的計(jì)算??第13章 USART外圍接口--SPI模式?13.1 USART的同步操作13.1.1 SPI模式中的主模式--MM=1、SYNC=113.1.2 SPI模式中的從模式--MM=0、SYNC=113.2 中斷與控制功能13.2.1 USART接收允許13.2.2 USART發(fā)送允許13.2.3 USART接收中斷操作13.2.4 USART發(fā)送中斷操作13.3 控制與狀態(tài)寄存器13.3.1 USART控制寄存器13.3.2 發(fā)送控制寄存器UTCTL13.3.3 接收控制寄存器URCTL13.3.4 波特率選擇和調(diào)制控制寄存器13.3.5 USART接收數(shù)據(jù)緩存URXBUF13.3.6 USART發(fā)送數(shù)據(jù)緩存UTXBUF??第14章 液晶顯示驅(qū)動(dòng)?14.1 LCD驅(qū)動(dòng)基本原理14.2 LCD控制器/驅(qū)動(dòng)器14.2.1 LCD控制器/驅(qū)動(dòng)器功能14.2.2 LCD控制與模式寄存器14.2.3 LCD顯示內(nèi)存14.2.4 LCD操作軟件例程14.3 LCD端口功能14.4 LCD與端口模式混合應(yīng)用實(shí)例??第15章 A/D轉(zhuǎn)換器?15.1 概述15.2 A/D轉(zhuǎn)換操作15.2.1 A/D轉(zhuǎn)換15.2.2 A/D中斷15.2.3 A/D量程15.2.4 A/D電流源15.2.5 A/D輸入端與多路切換15.2.6 A/D接地與降噪15.2.7 A/D輸入與輸出引腳15.3 A/D控制寄存器??第16章 其他模塊16.1 晶體振蕩器16.2 上電電路16.3 晶振緩沖輸出??附錄A 外圍模塊地址分配?附錄B 指令集描述?B1 指令匯總B2 指令格式B3 不增加ROM開銷的指令模擬B4 指令說(shuō)明B5 用幾條指令模擬的宏指令??附錄C EPROM編程?C1 EPROM操作C2 快速編程算法C3 通過(guò)串行數(shù)據(jù)鏈路應(yīng)用\"JTAG\"特性的EPROM模塊編程C4 通過(guò)微控制器軟件實(shí)現(xiàn)對(duì)EPROM模塊編程??附錄D MSP430系列單片機(jī)參數(shù)表?附錄E MSP430系列單片機(jī)產(chǎn)品編碼?附錄F MSP430系列單片機(jī)封裝形式?
標(biāo)簽: MSP 430 超低功耗 位單片機(jī)
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Agilent AN 154 S-Parameter Design Application Note S參數(shù)的設(shè)計(jì)與應(yīng)用 The need for new high-frequency, solid-state circuitdesign techniques has been recognized both by microwaveengineers and circuit designers. These engineersare being asked to design solid state circuitsthat will operate at higher and higher frequencies.The development of microwave transistors andAgilent Technologies’ network analysis instrumentationsystems that permit complete network characterizationin the microwave frequency rangehave greatly assisted these engineers in their work.The Agilent Microwave Division’s lab staff hasdeveloped a high frequency circuit design seminarto assist their counterparts in R&D labs throughoutthe world. This seminar has been presentedin a number of locations in the United States andEurope.From the experience gained in presenting this originalseminar, we have developed a four-part videotape, S-Parameter Design Seminar. While the technologyof high frequency circuit design is everchanging, the concepts upon which this technologyhas been built are relatively invariant.The content of the S-Parameter Design Seminar isas follows:
標(biāo)簽: S參數(shù)
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