二十世紀九十年代以來，隨著嵌入式系統的蓬勃發展，嵌入式技術開始滲透到數控領域，傳統數控技術與嵌入式技術相結合，新型嵌入式數控技術進入一個高速發展的階段。激光切割由于具有切割尺寸質量好、速度快、精度高、效率高等優點，在工業數控系統中具有非常廣泛的應用。基于嵌入式的激光切割數控系統是嵌入式技術在激光切割應用中新的探索,對于激光加工工業有著重要的意義。本文以ARM與R8C為平臺，對以激光切割為應用的嵌入式數控系統的設計進行了研究。 本文介紹了嵌入式數控系統的原理、體系結構和硬件組成以及激光切割和原理、發展和特點，然后從硬件和軟件兩個方面對系統的具體設計進行了研究。介紹了上位機ARMS3C44B0和下位機R8C/17的特點，執行機構步進電機的控制原理，對外圍設備相關設計進行了研究，包括上位機ARM S3C4B0的串口通信、LCD顯示、觸摸屏的設計，已及下位機R8C/17的串口通信與對步進電機的控制。介紹了嵌入式操作系統UC/OS-II的原理及特點，UC/GUI的特點及應用。對系統各功能模塊的軟件設計進行了研究，包括嵌入式操作系統上任務的設計和通訊、系統人機界面的設計。研究了兩種激光切割路徑的算法，包括通用的來回掃描切割算法以及作者研究的實際路徑切割算法。
標簽：
ARM
R8C
嵌入式
數控
上傳時間：
2013-07-22
上傳用戶：lw4463301
