LT8900是LDT公司生產的一款低成本，高集成度的2.4GHZ的無線收發芯片，片上集成發射機，接收機，頻率綜合器，GFSK調制解調器。發射機支持功率可調，接收機采用數字擴展通信機制，在復雜環境和強干擾條件下，可以達到優良的收發性能。外圍電路簡單，只需搭配MCU以及少數外圍被動器件。LT8900傳輸GFSK信號，發射功率約為2dBm，最大可以到6dBm。接收機采用低中頻結構，接收靈敏度可以達到-87dBm。數字信道能量檢測可以隨時監控信道質量。 片上的發射接收FIFO寄存器可以和MCU進行通信，存儲數據，然后以1Mbps數據率在空中傳輸。它內置了CRC，FEC，auto-ack和重傳機制，可以大大簡化系統設計并優化性能。 數字基帶支持4線SPI和2線I2C接口，此外還有Reset，Pkt_flag, Fifo_flag三個數字接口。 為了提高電池使用壽命，芯片在各個環節都降低功耗，芯片最低工作電壓可以到1.9V，在保持寄存器值條件下，最低電流為1uA。 芯片有QFN24 4*4mm和SSOP16封裝，都符合RoHS標準。
上傳時間： 2013-04-24
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Behzad Razavi 所著的《射頻微電子學》（RF Microelectronics）的翻譯稿，清華大學微電子學研究所參與翻譯。主要內容有：射頻電子學常見的概念和術語，以及評價射頻電路性能的主要指標；模擬和數字信號的調制、解調；常見的無線通信標準；無線前端收發器的結構和集成電路的實現；低噪聲放大器和混頻器、振蕩器、頻率綜合 器和功率放大器的電路原理和分析方法，等等。
標簽： BehzadRazavi 射頻 微電子學
上傳時間： 2013-06-23
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電子工業出版社，Microwave Engineering(Third Edition)中文版，(美)David M.Pozar著。微波工程經典教材，內容有：電磁理論、傳輸線理論、傳輸線和波導、微波網絡分析、阻抗匹配和調諧、微波諧振器、功率分配器和定向耦合器、微波濾波器、鐵氧體元件的理論與設計、噪聲與有源射頻元件、微波放大器設計、振蕩器和混頻器、微波系統導論。第1-308頁。
上傳時間： 2013-07-18
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電子工業出版社，Microwave Engineering(Third Edition)中文版，(美)David M.Pozar著。微波工程經典教材，內容有：電磁理論、傳輸線理論、傳輸線和波導、微波網絡分析、阻抗匹配和調諧、微波諧振器、功率分配器和定向耦合器、微波濾波器、鐵氧體元件的理論與設計、噪聲與有源射頻元件、微波放大器設計、振蕩器和混頻器、微波系統導論。第309-617頁(完)。
上傳時間： 2013-05-28
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·《牛津英語 電子與機械工程》(Oxford English for Electrical and Mechanical Engineering)資料鏈接 http://www.oup.com/elt/catalogue/isbn/5286?cc=global國外高校學生或工程人員的學習用書，內容生動實用，英語與專業知識的結合，中級讀物，值得向大家推薦。
上傳時間： 2013-07-23
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2005年上海市高校學生嵌入式系統創新設計競賽獲獎作品，論文摘要：本文所介紹的小區停車場智能收費管理系統是基于RFID技術而設計的。整個系統主要由一臺PC機、值班室Reader（讀卡器）模塊、小區入口處Reader模塊、小區出口處Reader模塊以及相應的外圍控制電路組成。重點闡述了一種小區停車場智能收費系統的解決方案，提出了一種受控的RFID標簽的設計方法，設計了 PCB板的 RF天線及大尺寸的銅管天線，同時討論分析了多個Reader和PC機聯機通信的方式。
上傳時間： 2013-05-20
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·包括《人月神話》，《微軟模式》，《華為編程開發規范與案例》，《UML with Rational Rose 從入門到精通》，《UML 中文教程》，《UML 參考手冊》，《UML 1.3 標準》文件列表: Software Engineering ......\UML ......\...\UML 1.3 標準 ......\...\........
上傳時間： 2013-06-30
上傳用戶：徐孺
ADI實驗室電路時經過構建和測試可以確保功能和性能的電路設計 借助ADI公司了眾多應用專業技術，解決了多種常見的模擬、RF/IF和混合信號設計挑戰。 所以我覺得這個還是非常值得我們學習的，特此分享一下
上傳時間： 2013-06-20
上傳用戶：manlian
很小的RF濾波器仿真軟件和濾波器設計軟件 ，很不錯，值得一用。
上傳時間： 2013-07-30
上傳用戶：kbnswdifs
This document was developed under the Standard Hardware and Reliability Program (SHARP) TechnologyIndependent Representation of Electronic Products (TIREP) project. It is intended for use by VHSIC HardwareDescription Language (VHDL) design engineers and is offered as guidance for the development of VHDL modelswhich are compliant with the VHDL Data Item Description (DID DI-EGDS-80811) and which can be providedto manufacturing engineering personnel for the development of production data and the subsequent productionof hardware. Most VHDL modeling performed to date has been concentrated at either the component level orat the conceptual system level. The assembly and sub-assembly levels have been largely disregarded. Under theSHARP TIREP project, an attempt has been made to help close this gap. The TIREP models are based upon lowcomplexity Standard Electronic Modules (SEM) of the format A configuration. Although these modules are quitesimple, it is felt that the lessons learned offer guidance which can readily be applied to a wide range of assemblytypes and complexities.
上傳時間： 2014-12-23
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