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SHX-ARM

  • 51/ARM原理圖(嵌入式)

    51/ARM集合在一塊板子上,本文件已用原理圖和PCB畫好,很不錯的, 用嵌入式的朋友,是很不錯的選擇哦。

    標簽: ARM 51 原理圖 嵌入式

    上傳時間: 2014-01-03

    上傳用戶:suoyuan

  • ARM處理器的可定制MCU處理DSP算法

    DSP的使用正呈爆炸式發(fā)展。OFDM、GPS相關(guān)器、FFT、FIR濾波器或H.264之類計算密集型算法在從移動電話到汽車的各種應(yīng)用中都很常見。設(shè)計人員實現(xiàn)DSP有三種選擇:他們可以使用DSP處理器、FPGA或掩膜ASIC。ASIC具有最高的吞吐量、最低的功耗和最低的成本,但其極大的NRE和較長研制周期使其對許多設(shè)計而言并不適用。定制ASIC的研制周期可達一年之久,比最終產(chǎn)品的使用壽命都長。FPGA已占居較大的市場份額,因為其能提供比DSP處理器更好的吞吐量,而且沒有ASIC的極大NRE和較長研制周期。 因此,常常將基于ARM的MCU和FPGA結(jié)合使用來實現(xiàn)這些設(shè)計,其中FPGA實現(xiàn)設(shè)計的DSP部分。然而,F(xiàn)PGA也有其自身的不足--最突出的是功耗很高(靜態(tài)功耗接近2W),且性能比ASIC慢。FPGA時鐘用于邏輯執(zhí)行時通常限制為50MHz,而ASIC可以400MHz或更高頻率執(zhí)行邏輯。其他缺點還包括在IP載入基于SRAM的FPGA時安全性還不夠理想,成本也較高。盡管FPGA成本已迅速降低,但價格通常在10,000片左右就不再下降,因此仍比較昂貴。 新型可定制Atmel處理器(CAP)MCU具有的門密度、單元成本、性能和功耗接近基于單元的ASIC,而NRE較低且開發(fā)時間較快。與基于ARM的非可定制標準產(chǎn)品MCU一樣,不需要單獨的ARM許可。 可定制MCU利用新型金屬可編程單元結(jié)構(gòu)(MPCF)ASIC技術(shù),其門密度介于170K門/mm2與210K門/mm2之間,與基于單元的ASIC相當。例如,實現(xiàn)D觸發(fā)器(DFF)的MPCF單元與標準的單元DFF都使用130nm的工藝,所用面積差不多相同。

    標簽: ARM MCU DSP 處理器

    上傳時間: 2013-10-29

    上傳用戶:xymbian

  • ARM單片機啟動代碼研究

    摘要:在32位ARM核單片機嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)中,為了保證系統(tǒng)能正常獨立運行,用戶必須編寫自己的啟動程序。以飛利浦公司的LPC2210單片機為例,在ADSl.2集成開發(fā)環(huán)境中,介紹了啟動程序的編寫過程。該啟動程序在EasyARM2200開發(fā)板運行成功。關(guān)鍵詞:單片機;啟動代碼;嵌入式系統(tǒng)

    標簽: ARM 單片機 啟動代碼

    上傳時間: 2013-10-19

    上傳用戶:yunfan1978

  • ARM單片機開發(fā)調(diào)試方法

    ARM單片機開發(fā)調(diào)試方法

    標簽: ARM 單片機開發(fā) 調(diào)試方法

    上傳時間: 2013-11-15

    上傳用戶:CHINA526

  • ARM單片機的存儲器接口

    ARM系列單片機是當前發(fā)展最快的一類嵌入式處理器,用其構(gòu)成的嵌入式系統(tǒng)具有結(jié)構(gòu)簡單,功能強大,處理速度快、功耗低等諸多優(yōu)點。在嵌入式系統(tǒng)設(shè)計中,存儲器模塊是最常用的模塊,本文以Philips公司生產(chǎn)32位ARM單片機LPC2114單片機作為不開放總線的ARM單片機典型代表與常見存儲器的接口技術(shù),并將其接口方式和傳統(tǒng)的8位MCS-51單片機的存儲器接口進行比較,使讀者明白其異同,快速開發(fā)出適合于各類應(yīng)用的32位嵌入式系統(tǒng)。

    標簽: ARM 單片機 存儲器接口

    上傳時間: 2013-12-06

    上傳用戶:chenjjer

  • 最強萬年歷源碼(支持24節(jié)氣、支持所有單片機、ARM)

    最強萬年歷源碼(支持24節(jié)氣、支持所有單片機、ARM)

    標簽: ARM 萬年歷 源碼 單片機

    上傳時間: 2013-10-21

    上傳用戶:bjgaofei

  • LPC1300系列ARM簡介

    LPC1311/13/42/43是基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器,其系統(tǒng)性能大大提高,增強了調(diào)試特性,令所支持模塊的集成級別更高,其最大亮點在于具有極高的代碼集成度和極低的功耗。

    標簽: 1300 LPC ARM

    上傳時間: 2013-10-20

    上傳用戶:dapangxie

  • NXP LPC1100 ARM Cortex-M0性能分析

    2004年初恩智浦(NXP)推出了基于ARM7內(nèi)核處理器的首個閃存微控制器系列。自此以來,恩智浦ARM系列微控制器陣容不斷壯大,占據(jù)廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域。包括ARM968、ARM926和Cortex-M3內(nèi)核處理器系列。這些系列產(chǎn)品擁有豐富的外設(shè),如以太網(wǎng)、USB、CAN和電機控制等。

    標簽: Cortex-M 1100 NXP LPC

    上傳時間: 2013-11-12

    上傳用戶:mickey008

  • LPC1700系列ARM基于第二代ARM Cortex-M3

    LPC1700系列ARM是基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器,是為嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用而設(shè)計的高性能、低功耗的32位微處理器,適用于儀器儀表、工業(yè)通訊、電機控制、燈光控制、報警系統(tǒng)等領(lǐng)域。其操作頻率高達100MHz,采用3級流水線和哈佛結(jié)構(gòu),帶獨立的本地指令和數(shù)據(jù)總線以及用于外設(shè)的低性能的第三條總線,使得代碼執(zhí)行速度高達1.25MIPS/MHz,并包含1個支持隨機跳轉(zhuǎn)的內(nèi)部預(yù)取指單元。

    標簽: ARM Cortex-M 1700 LPC

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:lbbyxmraon

  • ARM多端口存儲器控制器PL176技術(shù)手冊

     NXP半導(dǎo)體設(shè)計的LPC3000系列ARM芯片,適用于要求高性能和低功耗結(jié)合的嵌入式應(yīng)用中?! XP通過使用90納米的處理技術(shù),將一個帶有矢量浮點協(xié)處理器的ARM926EJ-S CPU內(nèi)核與一系列包括USB On-The-Go在內(nèi)的標準外設(shè)結(jié)合起來,從而實現(xiàn)LPC3000的性能目標。LPC3000系列ARM可工作在高于266MHz的CPU頻率下。ARM926EJ-S CPU內(nèi)核加入5級流水處理并采用哈佛結(jié)構(gòu)。該內(nèi)核還具有一個完整的存儲器管理單元(MMU),以提供支持現(xiàn)代操作系統(tǒng)多程序設(shè)計所需的虛擬存儲器功能。ARM926EJ-S CPU內(nèi)核還包含了帶有單周期MAC操作的一系列DSP指令擴展,以及Jazelle Java字節(jié)代碼執(zhí)行。NXP實現(xiàn)的器件具有一個32kB指令高速緩存和32kB數(shù)據(jù)高速緩存。

    標簽: ARM 176 PL 多端口

    上傳時間: 2013-11-20

    上傳用戶:xiaowei314

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