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SI仿真

  • 高速PCB基礎理論及內存仿真技術

    高速PCB基礎理論及內存仿真技術

    標簽: PCB 內存 仿真技術

    上傳時間: 2013-11-05

    上傳用戶:離殤

  • allegro_PCB_SI仿真

    allegro_PCB_SI仿真

    標簽: allegro_PCB_SI 仿真

    上傳時間: 2013-10-23

    上傳用戶:YKLMC

  • [高速PCB基礎理論及內存仿真技術].佚名.文字版

    高速PCB基礎理論及內存仿真技術

    標簽: PCB 內存 仿真技術

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:超凡大師

  • 如何通過仿真有效提高數模混合設計性

    一 、數模混合設計的難點 二、提高數模混合電路性能的關鍵 三、仿真工具在數模混合設計中的應用 四、小結 五、混合信號PCB設計基礎問答

    標簽: 仿真 高數模混合

    上傳時間: 2013-11-22

    上傳用戶:一天睡三次

  • Allegro后仿真流程介紹

    Allegro后仿真流程介紹

    標簽: Allegro 仿真流程

    上傳時間: 2014-11-26

    上傳用戶:851197153

  • allegro_PCB_SI仿真

    allegro_PCB_SI仿真

    標簽: allegro_PCB_SI 仿真

    上傳時間: 2013-11-30

    上傳用戶:CSUSheep

  • 《Protel99SE電路設計與仿真》

    《Protel99SE電路設計與仿真》,軟件實用資料

    標簽: Protel 99 SE 電路設計

    上傳時間: 2013-10-11

    上傳用戶:linyao

  • HyperLynx仿真軟件在主板設計中的應用

    信號完整性問題是高速PCB 設計者必需面對的問題。阻抗匹配、合理端接、正確拓撲結構解決信號完整性問題的關鍵。傳輸線上信號的傳輸速度是有限的,信號線的布線長度產生的信號傳輸延時會對信號的時序關系產生影響,所以PCB 上的高速信號的長度以及延時要仔細計算和分析。運用信號完整性分析工具進行布線前后的仿真對于保證信號完整性和縮短設計周期是非常必要的。在PCB 板子已焊接加工完畢后才發現信號質量問題和時序問題,是經費和產品研制時間的浪費。1.1 板上高速信號分析我們設計的是基于PowerPC 的主板,主要由處理器MPC755、北橋MPC107、北橋PowerSpanII、VME 橋CA91C142B 等一些電路組成,上面的高速信號如圖2-1 所示。板上高速信號主要包括:時鐘信號、60X 總線信號、L2 Cache 接口信號、Memory 接口信號、PCI 總線0 信號、PCI 總線1 信號、VME 總線信號。這些信號的布線需要特別注意。由于高速信號較多,布線前后對信號進行了仿真分析,仿真工具采用Mentor 公司的Hyperlynx7.1 仿真軟件,它可以進行布線前仿真和布線后仿真。

    標簽: HyperLynx 仿真軟件 主板設計 中的應用

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:herog3

  • Hyperlynx仿真應用:阻抗匹配

    Hyperlynx仿真應用:阻抗匹配.下面以一個電路設計為例,簡單介紹一下PCB仿真軟件在設計中的使用。下面是一個DSP硬件電路部分元件位置關系(原理圖和PCB使用PROTEL99SE設計),其中DRAM作為DSP的擴展Memory(64位寬度,低8bit還經過3245接到FLASH和其它芯片),DRAM時鐘頻率133M。因為頻率較高,設計過程中我們需要考慮DRAM的數據、地址和控制線是否需加串阻。下面,我們以數據線D0仿真為例看是否需要加串阻。模型建立首先需要在元件公司網站下載各器件IBIS模型。然后打開Hyperlynx,新建LineSim File(線路仿真—主要用于PCB前仿真驗證)新建好的線路仿真文件里可以看到一些虛線勾出的傳輸線、芯片腳、始端串阻和上下拉終端匹配電阻等。下面,我們開始導入主芯片DSP的數據線D0腳模型。左鍵點芯片管腳處的標志,出現未知管腳,然后再按下圖的紅線所示線路選取芯片IBIS模型中的對應管腳。 3http://bbs.elecfans.com/ 電子技術論壇 http://www.elecfans.com 電子發燒友點OK后退到“ASSIGN Models”界面。選管腳為“Output”類型。這樣,一樣管腳的配置就完成了。同樣將DRAM的數據線對應管腳和3245的對應管腳IBIS模型加上(DSP輸出,3245高阻,DRAM輸入)。下面我們開始建立傳輸線模型。左鍵點DSP芯片腳相連的傳輸線,增添傳輸線,然后右鍵編輯屬性。因為我們使用四層板,在表層走線,所以要選用“Microstrip”,然后點“Value”進行屬性編輯。這里,我們要編輯一些PCB的屬性,布線長度、寬度和層間距等,屬性編輯界面如下:再將其它傳輸線也添加上。這就是沒有加阻抗匹配的仿真模型(PCB最遠直線間距1.4inch,對線長為1.7inch)。現在模型就建立好了。仿真及分析下面我們就要為各點加示波器探頭了,按照下圖紅線所示路徑為各測試點增加探頭:為發現更多的信息,我們使用眼圖觀察。因為時鐘是133M,數據單沿采樣,數據翻轉最高頻率為66.7M,對應位寬為7.58ns。所以設置參數如下:之后按照芯片手冊制作眼圖模板。因為我們最關心的是接收端(DRAM)信號,所以模板也按照DRAM芯片HY57V283220手冊的輸入需求設計。芯片手冊中要求輸入高電平VIH高于2.0V,輸入低電平VIL低于0.8V。DRAM芯片的一個NOTE里指出,芯片可以承受最高5.6V,最低-2.0V信號(不長于3ns):按下邊紅線路徑配置眼圖模板:低8位數據線沒有串阻可以滿足設計要求,而其他的56位都是一對一,經過仿真沒有串阻也能通過。于是數據線不加串阻可以滿足設計要求,但有一點需注意,就是寫數據時因為存在回沖,DRAM接收高電平在位中間會回沖到2V。因此會導致電平判決裕量較小,抗干擾能力差一些,如果調試過程中發現寫RAM會出錯,還需要改版加串阻。

    標簽: Hyperlynx 仿真 阻抗匹配

    上傳時間: 2013-11-05

    上傳用戶:dudu121

  • 基于PSCAD EMTDC的數控電容在PWM整流器中的應用仿真研究

    基于PSCAD/EMTDC軟件建立了電壓型PWM整流器仿真模型,PWM整流器中直流側電容的設計取值對雙閉環控制結構中的電壓環性能有重要影響。采用基于軟件仿真驗證的方法,在綜合考慮直流側電壓跟隨性能和紋波要求的情況下,給出了確定電容取值在較小范圍的方法。該方法可在線調整電容數值,對實現PWM整流器直流側電壓的即時控制有一定實用價值。

    標簽: PSCAD EMTDC PWM 數控

    上傳時間: 2013-11-22

    上傳用戶:lilei900512

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