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SIP封裝

  • LM2596封裝庫,適合Altium Designer

    LM2596 TO-263封裝庫,適合Altium Designer,下載可以直接使用

    標簽: LM2596 封裝 Altium Designer

    上傳時間: 2022-05-31

    上傳用戶:fliang

  • VIP專區-PCB源碼精選合集系列(25)

    VIP專區-PCB源碼精選合集系列(25)資源包含以下內容:1. 電磁兼容設計-電路板級(電子書).2. 開關電源EMI設計(英文版).3. SOD323A/123/523/723封裝尺寸.4. 地環路干擾策略與地線設計.5. 華碩內部的PCB基本規范.6. 阻抗匹配.7. PCB電源設計經典資料.8. 華為pcb布線規范免費下載.9. pci e PCB設計規范.10. PCB電磁輻射預實驗技術研究.11. pcb檢查標準.12. 共模干擾差模干擾及其抑制技術分析.13. 傳輸線與電路觀點詳解.14. 關鍵電路EMC設計技術.15. 傳輸線理論與阻抗匹配.16. pcb電磁兼容設計.17. 被動組件之電感設計與分析.18. 傳輸線理論.19. pcb專業術語詞典.20. I2C總線器件在高抗干擾系統中的應用.21. 國外生產廠商型號前綴互聯網網址.22. pcb Layout 設計從基礎到實踐多媒體教程.23. 電容器的寄生作用與雜散電容.24. 高速電路信號完整性分析之應用篇.25. PCB設計時銅箔厚度,走線寬度和電流的關系.26. 阻抗特性設計要求.27. PCB板各個層的含義.28. 電磁兼容培訓教材.29. IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介).30. BGA出線規則.31. 電路板級的電磁兼容設計.32. PCB電子書刊12期.33. BMP轉為PCB圖的抄板軟件winbtp2.34. protel畫板軟件.35. Sprint-Layout V5.0免安裝中文版.36. PADS9.5完整版下載地址(含破解和補丁).37. PCB四層板設計原理下載.38. PCB快速拼版軟件(企業版)下載.39. PADS9.5_3in1.40. pcb彩色抄板軟件破解版下載.

    標簽: 電力 動畫 電子課件

    上傳時間: 2013-06-03

    上傳用戶:eeworm

  • SiP封裝中的芯片堆疊工藝與可靠性研究

    目前cPU+ Memory等系統集成的多芯片系統級封裝已經成為3DSiP(3 Dimension System in Package,三維系統級封裝)的主流,非常具有代表性和市場前景,SiP作為將不同種類的元件,通過不同技術,混載于同一封裝內的一種系統集成封裝形式,不僅可搭載不同類型的芯片,還可以實現系統的功能。然而,其封裝具有更高密度和更大的發熱密度和熱阻,對封裝技術具有更大的挑戰。因此,對SiP封裝的工藝流程和SiP封裝中的濕熱分布及它們對可靠性影響的研究有著十分重要的意義本課題是在數字電視(DTV)接收端子系統模塊設計的基礎上對CPU和DDR芯片進行芯片堆疊的SiP封裝。封裝形式選擇了適用于小型化的BGA封裝,結構上采用CPU和DDR兩芯片堆疊的3D結構,以引線鍵合的方式為互連,實現小型化系統級封裝。本文研究該SP封裝中芯片粘貼工藝及其可靠性,利用不導電膠將CPU和DDR芯片進行了堆疊貼片,分析總結了SiP封裝堆疊貼片工藝最為關鍵的是涂布材料不導電膠的體積和施加在芯片上作用力大小,對制成的樣品進行了高溫高濕試驗,分析濕氣對SiP封裝的可靠性的影響。論文利用有限元軟件 Abaqus對SiP封裝進行了建模,模型包括熱應力和濕氣擴散模型。模擬分析了封裝體在溫度循環條件下,受到的應力、應變、以及可能出現的失效形式:比較了相同的熱載荷條件下,改變塑封料、粘結層的材料屬性,如楊氏模量、熱膨脹系數以及芯片、粘結層的厚度等對封裝體應力應變的影響。并對封裝進行了濕氣吸附分析,研究了SiP封裝在85℃RH85%環境下吸濕5h、17h、55和168h后的相對濕度分布情況,還對SiP封裝在濕熱環境下可能產生的可靠性問題進行了實驗研究。在經過168小時濕氣預處理后,封裝外部的基板和模塑料基本上達到飽和。模擬結果表明濕應力同樣對封裝的可靠性會產生重要影響。實驗結果也證實了,SiP封裝在濕氣環境下引入的濕應力對可靠性有著重要影響。論文還利用有限元分析方法對超薄多芯片SiP封裝進行了建模,對其在溫度循環條件下的應力、應變以及可能的失效形式進行了分析。采用二水平正交試驗設計的方法研究四層芯片、四層粘結薄膜、塑封料等9個封裝組件的厚度變化對芯片上最大應力的影響,從而找到最主要的影響因子進行優化設計,最終得到更優化的四層芯片疊層SiP封裝結構。

    標簽: sip封裝

    上傳時間: 2022-04-08

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  • 包裝工程設計手冊

    包裝工程設計手冊

    標簽: 工程 手冊

    上傳時間: 2013-04-15

    上傳用戶:eeworm

  • 類比與介面裝置(AIPD)新產品研討會

    類比與介面裝置(AIPD)新產品研討會

    標簽: AIPD

    上傳時間: 2013-08-03

    上傳用戶:eeworm

  • 包裝工程設計手冊-590頁-10.7M.pdf

    專輯類-機械五金類專輯-84冊-3.02G 包裝工程設計手冊-590頁-10.7M.pdf

    標簽: 10.7 590 工程

    上傳時間: 2013-07-05

    上傳用戶:pinksun9

  • protel 元 件 封 裝 總 結 很 全 很 詳 細

    protel 元 件 封 裝 總 結 很 全 很 詳 細

    標簽: protel

    上傳時間: 2013-09-20

    上傳用戶:maricle

  • SIP協議詳解中文版

    SIP協議詳解中文版

    標簽: SIP 協議

    上傳時間: 2013-10-19

    上傳用戶:84425894

  • 基于WIFI-SIP的固定移動融合實現方案

    本文首先簡單介紹了固定移動融合(FMC)的概念以及一些實現技術的比較,然后介紹了基于IMS 的WIFI-SIP 的網絡架構和主要功能實體,并對相關的注冊和會話流程以及切換技術作了重點介紹.

    標簽: WIFI-SIP 移動 實現方案

    上傳時間: 2013-11-06

    上傳用戶:ljt101007

  • 網絡封包攔截C++原程序

    網絡封包攔截C++原程序

    標簽: 網絡 程序

    上傳時間: 2014-11-22

    上傳用戶:彭玖華

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