3P80 機(jī)芯采用RENESAS 公司的i-DREAMA芯片（R2J10030）作為主信號(hào)處理芯片，具有集成度高、線路簡(jiǎn)單、成本低廉等特點(diǎn)。主芯片R2J10030 集成了包括MCU、彩色解碼、小信號(hào)掃描處理、RGB 矩陣、掃描模式轉(zhuǎn)換、電源管理等諸多功能，同時(shí)采用LQFP80 封裝，管腳間距為0.8mm，可以直接焊貼在主板上，不需要采用數(shù)字板SMt 方式，生產(chǎn)效率得到了極大提高。
標(biāo)簽： 3P80 創(chuàng)維 機(jī)芯
上傳時(shí)間： 2013-11-21
上傳用戶：zxh122
報(bào)告摘要： 《2009年全球及中國(guó)光伏逆變器產(chǎn)業(yè)鏈研究報(bào)告》是一份專業(yè)和深度的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)研究報(bào)告，報(bào)告通過(guò)對(duì)全球及中國(guó)的光伏逆變器制造商的專門研究，獲得了光伏逆變器領(lǐng)域整體產(chǎn)業(yè)鏈的信息和數(shù)據(jù)，具體如下： 上游：光伏逆變器零配件來(lái)源SMt設(shè)備波峰焊、回流焊設(shè)備裝配流水線設(shè)備等設(shè)備的來(lái)源及提供商信息； 中游：光伏逆變器制造商產(chǎn)品產(chǎn)能產(chǎn)量銷量銷售均價(jià)收入利潤(rùn)率擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃產(chǎn)品規(guī)格特點(diǎn)、原料來(lái)源，下游客戶等； 下游：光伏系統(tǒng)集成公司（光伏電站安裝企業(yè)）信息，安裝量情況，與逆變器企業(yè)合作關(guān)系，銷售區(qū)域分布等。 除了產(chǎn)業(yè)鏈深度分析外，研究組對(duì)整體行業(yè)的趨勢(shì)及投資機(jī)會(huì)風(fēng)險(xiǎn)也進(jìn)行了深入的研究調(diào)查，并給出相關(guān)的研究結(jié)論，促使客戶能夠快速直接真實(shí)了解全球和中國(guó)光伏逆變器市場(chǎng)的詳細(xì)情況，供投資決策參考。本項(xiàng)目在調(diào)研采訪過(guò)程中得到眾多一線工程人員，技術(shù)人員及相關(guān)專家的支持，在此表示謝意。
標(biāo)簽： 2009 光伏逆變器 產(chǎn)業(yè)鏈 報(bào)告
上傳時(shí)間： 2013-12-12
上傳用戶：diets
我公司生產(chǎn)的 USBkey 產(chǎn)品所使用的MCU 電路，自2007 年9 月初USBkey 產(chǎn)品開(kāi)始量產(chǎn)化后，我們對(duì)其部分產(chǎn)品做了電老化試驗(yàn)，發(fā)現(xiàn)該款電路早期失效問(wèn)題達(dá)不到我們要求，上電以后一段時(shí)間內(nèi)失效率為千分之一點(diǎn)五左右。為此，我們從去年10 月到今年2 月對(duì)所生產(chǎn)的產(chǎn)品（已發(fā)出的除外）全部進(jìn)行了電老化篩選，通過(guò)這項(xiàng)工作發(fā)現(xiàn)了一些規(guī)律性的東西，對(duì)提高電子產(chǎn)品的安全可靠性有一定指導(dǎo)意義。2 試驗(yàn)條件的設(shè)定造成電路早期失效的原因很多，從 IC 設(shè)計(jì)到半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝、電路封裝、焊接裝配等生產(chǎn)工序和生產(chǎn)設(shè)備、生產(chǎn)材料、生產(chǎn)環(huán)境及人為的因素都有可能是成因，作為電路的使用方不可能都顧及到，也不可控。通過(guò)分析，我們認(rèn)為還是著眼于該款電路在完成半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝后，在后部加工中所產(chǎn)生的早期失效問(wèn)題更有針對(duì)性。，因此決定從電路的后部加工工序即封裝、COS 軟件以及產(chǎn)品SMt 加工工藝等方面入手，安排幾種比對(duì)試驗(yàn)并取得試驗(yàn)數(shù)據(jù)，以期找出失效原因。
上傳時(shí)間： 2014-12-28
上傳用戶：894898248
P C B 可測(cè)性設(shè)計(jì)布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測(cè)率PCB 設(shè)計(jì)除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產(chǎn)與可測(cè)試。這里提供可測(cè)性設(shè)計(jì)建議供設(shè)計(jì)布線工程師參考。1. 每一個(gè)銅箔電路支點(diǎn)，至少需要一個(gè)可測(cè)試點(diǎn)。如無(wú)對(duì)應(yīng)的測(cè)試點(diǎn)，將可導(dǎo)致與之相關(guān)的開(kāi)短路不可檢出，并且與之相連的零件會(huì)因無(wú)測(cè)試點(diǎn)而不可測(cè)。2. 雙面治具會(huì)增加制作成本，且上針板的測(cè)試針定位準(zhǔn)確度差。所以Layout 時(shí)應(yīng)通過(guò)Via Hole 盡可能將測(cè)試點(diǎn)放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測(cè)試選點(diǎn)優(yōu)先級(jí)：A.測(cè)墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對(duì)于零件腳，應(yīng)以AI 零件腳及其它較細(xì)較短腳為優(yōu)先，較粗或較長(zhǎng)的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測(cè)點(diǎn)精準(zhǔn)度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測(cè)點(diǎn)置于SMt 之PAD 上，因SMt 零件會(huì)偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過(guò)長(zhǎng)零件腳(>170mil(4.3mm))或過(guò)大的孔(直徑>1.5mm)為測(cè)點(diǎn)。7. 對(duì)于電池(Battery)最好預(yù)留Jumper，在ICT 測(cè)試時(shí)能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個(gè)定位孔和一個(gè)防呆孔(也可說(shuō)成定位孔,用以預(yù)防將PCB反放而導(dǎo)致機(jī)器壓破板)，且孔內(nèi)不能沾錫。(c) 選擇以對(duì)角線，距離最遠(yuǎn)之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應(yīng)設(shè)計(jì)成中心對(duì)稱,即PCB 旋轉(zhuǎn)180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機(jī)器壓破板)9. 測(cè)試點(diǎn)要求：(e) 兩測(cè)點(diǎn)或測(cè)點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測(cè)點(diǎn)無(wú)法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應(yīng)至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB 表面，避免局部密度過(guò)高，影響治具測(cè)試時(shí)測(cè)試針壓力平衡。(h) 測(cè)點(diǎn)直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測(cè)點(diǎn)需額外加工，以導(dǎo)正目標(biāo)。(i) 測(cè)點(diǎn)的Pad 及Via 不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點(diǎn)被實(shí)踐證實(shí)是最好的測(cè)試探針接觸點(diǎn)。因?yàn)殄a的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點(diǎn)作測(cè)試點(diǎn)，因接觸不良導(dǎo)致誤判的機(jī)會(huì)極少且可延長(zhǎng)探針使用壽命。錫點(diǎn)尤其以PCB 光板制作時(shí)的噴錫點(diǎn)最佳。PCB 裸銅測(cè)點(diǎn)，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測(cè)試誤判率很高。如果裸銅測(cè)點(diǎn)在SMt 時(shí)加上錫膏再經(jīng)回流焊固化為錫點(diǎn)，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會(huì)出現(xiàn)較多的接觸誤判。
標(biāo)簽： PCB 可測(cè)性設(shè)計(jì) 布線規(guī)則
上傳時(shí)間： 2014-01-14
上傳用戶：cylnpy
隨著電子產(chǎn)品向小型化,便攜化,網(wǎng)絡(luò)化和高性能方向發(fā)展,對(duì)電路組裝技術(shù)和I/O引線數(shù)提出了更高的要求,芯片體積越來(lái)越小,芯片引腳越來(lái)越多,給生產(chǎn)和返修帶來(lái)困難.原來(lái)SMt中廣泛使用的QFP(四邊扁平封裝),封裝間距的極限尺寸停留在0.3mm,這種間距引線容易彎曲,變形或折斷,相應(yīng)地對(duì)SMt組裝工藝,設(shè)備精度,焊接材料提出嚴(yán)格的要求,即使如此組裝小間距細(xì)引線的QFP,缺陷率仍相當(dāng)高最高,可達(dá)6000ppm,使大范圍應(yīng)用受到制約.
上傳時(shí)間： 2013-10-16
上傳用戶：yyq123456789
低成本氣壓傳感器MS5561-C是一款數(shù)字輸出，SMt封裝的氣壓傳感器
上傳時(shí)間： 2013-11-09
上傳用戶：yeling1919
一、實(shí)驗(yàn)?zāi)康呐c任務(wù)掌握PCB回流溫度曲線測(cè)定、BGACSP、QFP、SOP返修等實(shí)驗(yàn)的基本方法，熟悉各實(shí)驗(yàn)儀器、設(shè)備的基本結(jié)構(gòu)和原理，讓學(xué)生了解在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中可能出現(xiàn)的問(wèn)題，初步培養(yǎng)學(xué)生解決問(wèn)題的綜合能力。
標(biāo)簽： SMt 設(shè)備 實(shí)驗(yàn) 教學(xué)大綱
上傳時(shí)間： 2013-11-15
上傳用戶：杏簾在望
SMt是先進(jìn)的電路組裝技術(shù)，自從上個(gè)世紀(jì)60年代問(wèn)世以來(lái)，就充分顯示出它強(qiáng)大的生命力。它以非凡的速度，走完了從誕生、完善直至成熟的路程，進(jìn)入了大范圍工業(yè)應(yīng)用的旺盛期。如今，無(wú)論是投資類電子產(chǎn)品還是民用類電子產(chǎn)品，均有它的身影。
標(biāo)簽： 國(guó)產(chǎn) 貼片機(jī)
上傳時(shí)間： 2014-12-31
上傳用戶：雨出驚人love
AI :Auto-Insertion 自動(dòng)插件 AQL :acceptable quality level 允收水準(zhǔn) ATE :automatic test equipment 自動(dòng)測(cè)試 ATM :atmosphere 氣壓 BGA :ball grid array 球形矩陣
標(biāo)簽： SMt 術(shù)語(yǔ) 中英文 對(duì)比
上傳時(shí)間： 2013-11-20
上傳用戶：haoxiyizhong
SMt貼片機(jī)程序編輯優(yōu)化
上傳時(shí)間： 2013-11-12
上傳用戶：it男一枚
蟲(chóng)蟲(chóng)下載站版權(quán)所有 京ICP備2021023401號(hào)-1
