創(chuàng)維3P80機芯原理介紹
3P80 機芯采用RENESAS 公司的i-DREAMA芯片（R2J10030）作為主信號處理芯片，具有集成度高、線路簡單、成本低廉等特點。主芯片R2J10030 集成了包括MCU、彩色解碼、小信號掃描處理、RGB 矩陣、掃描模式轉換、電源管理等諸多功能，同時采用LQFP80 封裝，管腳間距為0.8...
SMt技術資料
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?? 源代碼：378
?? 電路圖：1
SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱，PCB（PrintedCircuitBoard)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（SurfaceMountedTechnology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝。
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查看全部100個資源 ?2009年全球及中國光伏逆變器產業(yè)鏈研究報告
報告摘要： 《2009年全球及中國光伏逆變器產業(yè)鏈研究報告》是一份專業(yè)和深度的產業(yè)鏈結構研究報告，報告通過對全球及中國的光伏逆變器制造商的專門研究，獲得了光伏逆變器領域整體產業(yè)鏈的信息和數(shù)據(jù)，具體如下： 上游：光伏逆變器零配件來源SMT設備波峰焊、回流焊設備裝配流水線設備等設備的來源及提供商...
一款USBkey用MCU電路早期失效問題初探
我公司生產的 USBkey 產品所使用的MCU 電路，自2007 年9 月初USBkey 產品開始量產化后，我們對其部分產品做了電老化試驗，發(fā)現(xiàn)該款電路早期失效問題達不到我們要求，上電以后一段時間內失效率為千分之一點五左右。為此，我們從去年10 月到今年2 月對所生產的產品（已發(fā)出的除外）全部進行了...
PCB可測性設計布線規(guī)則之建議―從源頭改善可測率
P C B 可測性設計布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應的測試點，將可導致與之相關的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試...
通訊通信企業(yè)管理與執(zhí)法全書家用電器
隨著電子產品向小型化,便攜化,網絡化和高性能方向發(fā)展,對電路組裝技術和I/O引線數(shù)提出了更高的要求,芯片體積越來越小,芯片引腳越來越多,給生產和返修帶來困難.原來SMT中廣泛使用的QFP(四邊扁平封裝),封裝間距的極限尺寸停留在0.3mm,這種間距引線容易彎曲,變形或折斷,相應地對SMT組裝工藝,設...
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