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SPRINT-Layout

多功能電子計算軟件(eTools2.67)

軟件小工具清單設計工具類：AutoPOL for Windows(鈑金展開專家)FTI BlankWorks 2015(鈑金分析插件) 選型工具類恒星減速機三維選型軟件 V1.0官方版查詢工具類LED代碼查詢 V1.1綠色版晶體管查詢軟件 v1.0rj數碼管段碼速查 V2.0綠色版圖形工具類電路圖繪制工具(Circuit Diagram) v3.1官方免電氣原理圖設計軟件(QElectroTech) v0.51電氣原理圖繪制軟件(ProfiCAD) v8.0.2中文版 CAD插件類實體設計(CAXA 3D ) v2016官方版（試用）格式轉換類單片機程序轉換工具Transfer V1.43雕刻機NC轉換器(NCesc) 2.0綠色版功率電平轉換軟件綠色版其他BOAC串口調試助手v1.0官方版CAN口波特率計算工具(Brt01 for philips CANcccam數控車曲線宏程序生成器 v7.0官方版HART智能儀表組態軟件 v3.02cLED多功能自由分區（帶網口）IEC8705(電力規約分析器) 1.0 綠色版Led多功能自由分區2012綜合版軟件LM317計算器綠色版MSP430仿真器降級程序(FET430UIF FW V3 to V2PCB布局工具(Diy layout Creater) v1.0免費版PCB彩色抄板軟件 Quick2005 v3.0免安裝版pic單片機定時初值計算器 1.0綠色版pwm計算工具 1.0綠色免費版R_C 模型計算器 2.0.1.1中文版smith圓圖軟件 2013綠色中文版Sunrise PIPENET VISION (管網流體計算模擬分UC384X振蕩器計算工具綠色版zdqjs艾碼CRC16校驗工具 v1.0綠色版變壓器磁心功率快速估算工具 1.06綠色版變壓器數據計算 v1.0綠色版超級單片機工具綠色版串口調試助手3 v3.04綠色版串口小工具 v0.60c綠色版單片機下載器(ISPlay) v1.5綠色版電容器相關計算軟件 v1.0電源線電壓衰減計算工具-強弱電施工小助手 v1.0多諧振蕩器周期計算器 V1.0 綠色版惠普終端仿真軟件 1.4.02中文版簡易單路邏輯分析儀 1.0 綠色版開關電源設計軟件 v2.0專業版模企寶 v8.0官方版三菱PLC to 51單片機HEX軟件 1.0綠色版數碼管計算器 1.0綠色免費版天線計算器 v0.2綠色版貼片電容阻值計算器綠色版小功率濾波電容計算器 V1.0 綠色版小羊串口工具 v3.5綠色版液晶漢字模提取工具綠色版圓形鐵心截面疊積尺寸計算工具 1.0綠色版駐波比與回波損耗換算器 V1.0綠色版駐波儀仿真器(SiteMaster Emulator) v2.2綠色GUIBuild(觸摸屏組態軟件) V5.10中文版IDq電力電氣工程綜合設計軟件 v6.0中文完整版LEDEasyShow(LED電子顯示屏設計軟件) v5.24中LED胸牌編輯軟件(MiniLED Display HID) v10.0MICROMETALS(電感設計軟件) v1.0綠色版NCEdit數控刀具 1.0免費中文版NE555芯片智能電路設計軟件 v1.2NUT電子讀寫頻軟件 1.10官方版PCB版圖設計工具(FreePCB) v1.359官方免費版Power World電力系統可視化設計軟件v8.0電氣線束線纜(E3.series2015version) v16.01分光比自動計算程序 V1.5免費版好易通TC600對講機寫頻軟件 1.21中文版機加工藝報價系統 v12.6網絡版科智補償器輔助設計軟件 V1.2.20150520輪廓測量儀軟件 V1.0正式版

標簽： 電子計算軟件 eTools

上傳時間： 2022-06-13

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單板電磁兼容EMC設計

說明：原文（英語）來自Freescale Semiconductor，Inc.的應用文檔，作者，T.C.Lun，Applications Engineering，Microcontroller Division，Hong Kong.文檔分為下列幾個部分：PART 1 觀EMC PART 2器件的選擇及電路的設計PART 3印刷電路板layout技術附錄A EMC術語表附錄B 抗干擾測量標準第一部分 EMI和EMC縱覽：在現代電子設計中EMI是一個主要的問題。為抗干擾，設計者嬰么除掉干擾源，要么保護受影響的電路，最終的目的都是為了達到電磁兼容的目的僅僅達到電磁兼容也許還不夠。雖然電路工作在板級，但它有可能對系統的共他部件輻射噪音、干擾，從而引起系統級的問題。此外，系統毅或者設備級的EMC不得不滿足某些輻射標準，以便不影響其他設備。許多發達國家在電子產品上有非常嚴格的EMC標準。為了達到這些要求，設計者必須考慮從板極開始的EMI抑制。一個簡單的EMI模型包含三個元素，如圖1所示：1.EMI源2.耦合路徑3.感應體

標簽： 電磁兼容 emc

上傳時間： 2022-06-20

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AST2400/AST1250 應用設計指南

AST2400的spec，設計以及debug使用。主要用于X86服務器，serve的監控，aspeed的AST2400系列/AST1250系列包含參考設計，設計指導，layout guide等信息。AST2400的spec，設計以及debug使用。主要用于X86服務器，serve的監控，aspeed的AST2400系列/AST1250系列包含參考設計，設計指導，layout guide，power等信息。

標簽： bmc

上傳時間： 2022-07-05

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Allegro Sigrity PI Solution（電源完整性）解決方案

Cadence? Allegro? Sigrity? PI(電源完整性）集成設計和分析環境，幫助您簡化在高速和高電流PCB系統和IC封裝上的電源分配網絡創建流程。設計工程師和電氣工程師可使用一系列從基礎到進階的功能，對設計周期各階段的電氣性能進行探索、優化和解決問題。通過使用獨特的電氣約束驅動設計流程，設計周期將大幅縮短，最終產品成本也將大大減少。 Allegro Sigrity PI solution（電源完整性）提供了可擴展、高性價比的預布局及布局后系統PDN設計和分析環境，包含電路板、封裝和系統級的初階及進階分析。Allegro Sigrity PI Base與CadencePCB和IC封裝layout編輯器、CadenceAllegro Design Authoring緊密集成，實現了PCB和IC封裝設計從前端至后端的約束驅動PDN設計。

標簽： 電源完整性

上傳時間： 2022-07-11

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射頻 LAYOUT 應用指導

影響共面波導特性阻抗的主要因素有，基材介電常數（通常為 4.2～4.6，這里取 4.4）、信號層與參考地間距 H、線寬 W、對地間隙 S、銅皮厚度 T。表 1 列出了不同信號層與參考地間距 H 和銅皮厚度 T=0.035mm時，50 歐姆特性阻抗對應的線寬 W 及對地間隙 S 推薦值：表 1：不同信號層與參考地間距所對應的 50 歐姆共面波導線寬及對地間距推薦值如果是 2 層板，信號層為 Top 層，參考地為 Bottom 層，如下圖 3。如果是 4 層板，參考地可以是第 2層、第 3 層或者第 4 層。若參考地是第 3 層，信號層正下方第 2 層要禁鋪，禁鋪區域的寬度至少是信號線寬的 5 倍，如下圖 4。若參考地是第 4 層，信號層正下方第 2 層和第 3 層都要禁鋪，禁鋪區域的寬度至少是信號線寬的 5 倍，如下圖 5。如果是 6 層板以上以此類推。

標簽： 射頻

上傳時間： 2022-07-17

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Allegro Pcb layout設計流程

·PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用重子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。21世紀人類進入了信息化社會，電子產業得到了飛速發展，人們的工作生活和各種電子產品密不可分。而作為電子產品不可缺少的重要載體-PCB，也扮演了日益重要的角色。電子設備呈現高性能、高速、輕薄的趨勢，PCB作為多學科行業已成為電子設備最關鍵技術之一。PCB行業在電子互連技術中古有舉足輕重的地位。1925年，美國的Charles Ducas在絕緣基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，建立導線。這是開啟現代PCB技術的一個標志。1947年，環氧樹脂開始用作制造基板。1953年，Motorola開發出電鍍貫穿孔法的雙面板。后應用到多層電路板上。1960年，V.Dahlgreen以印有電路的金屬箔膜貼在塑膠中，造出軟性印制電路板。

標簽： allegro pcb layout

上傳時間： 2022-07-18

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LQFP-48 封裝尺寸圖

LQFP-48 封裝尺寸圖，pads layout 封裝圖

標簽： LQFP-48封裝

上傳時間： 2022-07-18

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ES8388 應用電路設計及 PCB LAYOUT 注意事項

順芯CODEC應用電路設計及PCBLAYOUT注意事項

標簽： ES8388 PCB布線

上傳時間： 2022-07-19

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cadence-virtuoso的使用簡介

全文將用一個貫穿始終的例子來說明如何繪制版圖。這個例子繪制的是一個最簡單的非門的版圖。S2-1建立版圖文件使用library manager.首先，建立一個新的庫myLib，關于建立庫的步驟，在前文介紹cdsSpice時已經說得很清楚了，就不再贅述。與前面有些不同的地方是：由于我們要建立的是一個版圖文件，因此我們在technology file選項中必須選擇compile a new tech file，或是attach to an exsiting tech file。這里由于我們要新建一個tech file，因此選擇前者。這時會彈出load tech file的對話框，如圖2-1-1所示。在ASCII Technology File中填入csmclo0.tf即可。接著就可以建立名為inv的cel了。為了完備起見，讀者可以先建立inv的schematic view和symbol view（具體步驟前面已經介紹，其中pmos長6u，寬為0.6u。nmos長為3u，寬為0.6u。model仍然選擇hj3p和hj3n）。然后建立其layout view，其步驟為：在tool中選擇virtuoso-layout，然后點擊ok。

標簽： cadence virtuoso

上傳時間： 2022-07-20

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USB3.0的HUB，主芯片是VL812

資料是USB3.0的HUB，主芯片是VL812，想做3.0HUB的可以看看，經典資料，需要ORCAD才能打開，有問題可以聯系我，這個批量生產過，可以直接使用，LAYOUT注意差分阻抗，以及電源的處理。

標簽： USB3.0 HUB VL812

上傳時間： 2022-07-21

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