PCB線路板雕刻機(jī)可根據(jù)PCB線路設(shè)計(jì)軟件(如PROTEL)設(shè)計(jì)生成的線路文件，自動(dòng)、精確地制作單、雙面印制電路板。用戶只需在計(jì)算機(jī)上完成PCB文件設(shè)計(jì)并據(jù)其生成加工文件后，通過(guò)LPT通訊接口傳送給雕刻機(jī)的控制系統(tǒng)，雕刻機(jī)就能快速的自動(dòng)完成雕刻、鉆孔、隔邊的全部功能，制作出一塊精美的線路板來(lái)，真正實(shí)現(xiàn)了低成本、高效率的自動(dòng)化制板。該設(shè)備操作簡(jiǎn)單，可靠性高，是高校電子、機(jī)電、計(jì)算機(jī)、控制、儀器儀表等相關(guān)專業(yè)實(shí)驗(yàn)室、電子產(chǎn)品研發(fā)企業(yè)及科研院所、軍工單位等的理想工具。 線路板雕刻機(jī)是一種機(jī)電、軟硬件互相結(jié)合的高新科技產(chǎn)品，它利用PCB線路設(shè)計(jì)軟件(如PROTEL)生成的PCB文件信息，轉(zhuǎn)換為國(guó)際通用的G代碼加工文件，直接輸出給雕刻機(jī)，來(lái)控制雕刻機(jī)自動(dòng)完成雕刻、鉆孔、切邊等工作。它利用物理雕刻方法，通過(guò)計(jì)算機(jī)控制，在空白的敷銅板上把不必要的銅箔銑去，形成用戶設(shè)計(jì)的線路板。使用簡(jiǎn)單、精度高、省時(shí)、省料。
標(biāo)簽： PCB 美的 教程
上傳時(shí)間： 2013-07-16
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數(shù)控編程是目前數(shù)控系統(tǒng)中非常重要的環(huán)節(jié)之一，它在實(shí)現(xiàn)加工自動(dòng)化、提高加工質(zhì)量和加工精度、縮短產(chǎn)品研制周期等方面發(fā)揮著重要的作用。數(shù)控機(jī)床加工過(guò)程中，遇到比較復(fù)雜的零件時(shí)，使用人工編寫數(shù)控程序需要大量的時(shí)間，并且容易出錯(cuò)。但是，隨著CAD/CAM技術(shù)的推廣和應(yīng)用，采用CAD/CAM集成技術(shù)編制數(shù)控加工程序已經(jīng)成為當(dāng)今的主流。因此，開發(fā)高效的數(shù)控自動(dòng)編程系統(tǒng)已經(jīng)成為眾多專業(yè)人員的研究方向。 從目前的國(guó)內(nèi)外技術(shù)水平來(lái)看，自動(dòng)編程系統(tǒng)通常都采用面向現(xiàn)有的AutoCAD系統(tǒng)，通過(guò)二次開發(fā)，擴(kuò)展CAD系統(tǒng)的CAM功能的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)，如MasterCAM、CAXA等，但是這些系統(tǒng)價(jià)格昂貴。因此，在通過(guò)AutoCAD系統(tǒng)平臺(tái)上開發(fā)自動(dòng)編程系統(tǒng)，使其具備CAM功能，是實(shí)現(xiàn)某些特殊編程系統(tǒng)的一種途徑。 本課題基于ObiectARX技術(shù)，在AutoCAD軟件平臺(tái)上，針對(duì)SKC800S型數(shù)控沖床自動(dòng)送料機(jī)床，研究與開發(fā)了數(shù)控加工圖形自動(dòng)編程軟件系統(tǒng)。該課題主要完成以下內(nèi)容： 1、深入研究ObjectARX編程技術(shù)。 2、深入研究AutoCAD圖形數(shù)據(jù)庫(kù)的結(jié)構(gòu)，以便構(gòu)造合適的算法，提取必要的信息。 3、開發(fā)出友好的用戶界面。 4、通過(guò)構(gòu)造合適的類，實(shí)現(xiàn)數(shù)控加工程序地自動(dòng)生成。 5、編寫幫助文檔，方便編程人員使用。 在本系統(tǒng)軟件的設(shè)計(jì)中，嚴(yán)格遵循開放、模塊化的設(shè)計(jì)要求。經(jīng)過(guò)加工試驗(yàn)，本課題所研發(fā)的自動(dòng)編程系統(tǒng)得到較好的應(yīng)用效果，并且具有友好的人機(jī)界面、良好的操作性，達(dá)到了預(yù)期開發(fā)目標(biāo)。 本課題的研究為進(jìn)一步研究數(shù)控復(fù)合加工機(jī)床提供了思路，打下了良好的基礎(chǔ)。同時(shí)，本文對(duì)于從事自動(dòng)編程系統(tǒng)研究開發(fā)的相關(guān)人員也具有一定的參考價(jià)值。
標(biāo)簽： AutoCAD 數(shù)控 自動(dòng)
上傳時(shí)間： 2013-05-24
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近年來(lái)，在鋼鐵材質(zhì)質(zhì)量檢測(cè)的研究領(lǐng)域，電磁無(wú)損檢測(cè)方法以其非破壞性和簡(jiǎn)便快速的優(yōu)點(diǎn)取得了大量成果，然而對(duì)于鋼材及其制品的混料、硬度和裂紋質(zhì)量檢測(cè)還存在許多難題.如用傳統(tǒng)檢測(cè)平臺(tái)檢測(cè)鋼鐵件硬度的檢測(cè)精度和速度都不夠理想。 基于上述情況，論文將先進(jìn)的SOPC技術(shù)應(yīng)用到鋼鐵件的電磁無(wú)損檢測(cè)中。SOPC技術(shù)將處理器、存儲(chǔ)器、IO接口、各種外圍設(shè)備等系統(tǒng)設(shè)計(jì)需要的部件集成到一個(gè)可編程邏輯器件上，構(gòu)建成一個(gè)可編程的片上系統(tǒng)。 論文詳細(xì)論述了基于FPGA的電磁無(wú)損檢測(cè)試驗(yàn)裝置的理論基礎(chǔ)，并在此基礎(chǔ)上給出了總體設(shè)計(jì)方案。全文著重?cái)⑹隽讼到y(tǒng)的模擬部分，系統(tǒng)配置以及軟件部分的整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程。利用QuartusⅡ自定義外設(shè)和Avalon總線多主并行處理的特點(diǎn)，采用Vefilog HDL，語(yǔ)言實(shí)現(xiàn)激勵(lì)信號(hào)發(fā)生器和高速數(shù)據(jù)采集器，使得信號(hào)激勵(lì)和信號(hào)采集在同一片芯片中實(shí)現(xiàn)，從而提高了信號(hào)及信號(hào)處理的精確度。由于電磁檢測(cè)對(duì)多種參數(shù)的敏感反應(yīng)，必須抑制由此引入的多種因素的干擾，利用FIR數(shù)字濾波和相關(guān)方法從眾多的干擾信號(hào)中提取出有效信號(hào)的幅度和相位，同時(shí)利用NiosⅡC2H功能對(duì)濾波模塊進(jìn)行硬件加速處理，大大提高了信號(hào)處理的速度。利用最小二乘法建立回歸方程模型進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)。最后運(yùn)用此電磁無(wú)損檢測(cè)系統(tǒng)對(duì)軸承鋼的硬度進(jìn)行了定性測(cè)試，取得了較好的檢測(cè)結(jié)果。 試驗(yàn)結(jié)果表明，將SOPC技術(shù)應(yīng)用到電磁無(wú)損檢測(cè)系統(tǒng)中，系統(tǒng)的檢測(cè)速度和檢測(cè)精度都有所提高，并使得整個(gè)系統(tǒng)在規(guī)模、可靠性、性能指標(biāo)、開發(fā)成本、產(chǎn)品維護(hù)及硬件升級(jí)等多方面實(shí)現(xiàn)了優(yōu)化。
標(biāo)簽： 電磁 無(wú)損檢測(cè)
上傳時(shí)間： 2013-06-04
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渦流無(wú)損檢測(cè)技術(shù)作為五大常規(guī)無(wú)損檢測(cè)技術(shù)之一，不僅能夠探測(cè)導(dǎo)體表面的涂層厚度，材料成分，組織狀態(tài)以及某些物理量和機(jī)械量，還能檢測(cè)材料或構(gòu)件中是否有缺陷并判斷缺陷的形狀、大小、分布、走向。脈沖渦流無(wú)損檢測(cè)技術(shù)因其激勵(lì)信號(hào)的頻域特點(diǎn)，具有有效率高，檢測(cè)準(zhǔn)確的特性，因而有著廣泛的應(yīng)用前景。 用無(wú)損檢測(cè)方法進(jìn)行鋼鐵材質(zhì)檢測(cè)的研究工作取得了大量成果，然而對(duì)于鋼材及其制品的混料、硬度和裂紋質(zhì)量檢測(cè)還存在許多難題，如用傳統(tǒng)檢測(cè)方法檢測(cè)齒輪毛坯的硬度效果不夠理想，而且人工記錄方法較慢。 本文以渦流檢測(cè)技術(shù)理論為基礎(chǔ)，系統(tǒng)地分析了脈沖渦流檢測(cè)的基本理論。在此基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)了一套用于檢測(cè)鋼鐵材硬度的脈沖渦流檢測(cè)儀器。該脈沖渦流檢測(cè)系統(tǒng)可分為硬件、軟件兩個(gè)子系統(tǒng)。整個(gè)系統(tǒng)由激勵(lì)源、渦流傳感器、數(shù)據(jù)處理、結(jié)果顯示這四個(gè)主要部分組成。在渦流探傷中，影響渦流的因素很多，產(chǎn)生大量噪聲使得信號(hào)分析相對(duì)困難。系統(tǒng)以FPGA為開發(fā)平臺(tái)，使得信號(hào)激勵(lì)和信號(hào)的采集可以在同一電路中實(shí)現(xiàn)，從而提高了信號(hào)處理的精確性，接著利用主成分分析方法去除噪音，提取信號(hào)的特征值，建立回歸方程，利用最小二乘法實(shí)現(xiàn)對(duì)鋼鐵材質(zhì)硬度的測(cè)量。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，以FPGA為開發(fā)平臺(tái)，采用脈沖渦流激勵(lì)的方式及相關(guān)的脈沖渦流的主成分分析處理方法，使鋼鐵材質(zhì)硬度的判別準(zhǔn)確率有了很大提高。
標(biāo)簽： FPGA 脈沖 渦流 無(wú)損檢測(cè)
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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確保產(chǎn)品之制造性, R&D在設(shè)計(jì)階段必須遵循Layout相關(guān)規(guī)范, 以利制造單位能順利生產(chǎn), 確保產(chǎn)品良率, 降低因設(shè)計(jì)而重工之浪費(fèi). “PCB Layout Rule” Rev1.60 (發(fā)文字號(hào)： MT-8-2-0029)發(fā)文后, 尚有訂定不足之處, 經(jīng)補(bǔ)充修正成“PCB Layout Rule” Rev1.70. PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)范內(nèi)容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)范”:為R&D Layout時(shí)必須遵守的事項(xiàng), 否則SMT,DIP,裁板時(shí)無(wú)法生產(chǎn). (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)范”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)范”:為制造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規(guī)范”: Connector零件在未來(lái)應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時(shí)是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采購(gòu)在購(gòu)買異形零件時(shí)能顧慮制造的需求, 提高自動(dòng)置件的比例. (5) “零件包裝建議規(guī)范”:,零件taping包裝時(shí), taping的公差尺寸規(guī)范,以降低拋料率.
標(biāo)簽： PCB 華碩 設(shè)計(jì)規(guī)范
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摘要:為改善傳統(tǒng)EMI 濾波器的濾波性能,分析并采用了合成扼流圈來(lái)替代傳統(tǒng)分立扼流圈,并根據(jù)濾 波器阻抗失配原理,通過(guò)分析L ISN 網(wǎng)絡(luò)與噪聲源的阻抗特性,分別對(duì)共差模等效電路進(jìn)行分析與設(shè)計(jì),提出 了基于合成扼流圈的開關(guān)電源EMI 濾波器設(shè)計(jì)方法。試驗(yàn)結(jié)果證明,此方法是有效的,并已成功地應(yīng)用在燃 料電池轎車用DC/ DC 變換器的控制電路板設(shè)計(jì)中。 關(guān)鍵詞:開關(guān)電源;電磁干擾;合成扼流圈;共模電感
標(biāo)簽： 共模電感 濾波器設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-06-09
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時(shí)間： 2014-01-20
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電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無(wú)從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足 無(wú)法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高 備份板太多,積壓資金 送國(guó)外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長(zhǎng) 對(duì)老化零件無(wú)從查起無(wú)法預(yù)先更換 維修速度及效率無(wú)法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績(jī)效不彰
標(biāo)簽： 電路板維修 技術(shù)資料
上傳時(shí)間： 2013-10-26
上傳用戶：neu_liyan
對(duì)於集成電路而言，汽車是一種苛刻的使用環(huán)境，這裡，引擎罩下的工作溫度範(fàn)圍可寬達(dá) -40°C 至 125°C，而且，在電池電壓總線上出現(xiàn)大瞬變偏移也是預(yù)料之中的事
標(biāo)簽： 集成 電流檢測(cè) 保護(hù) 汽車系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-11-20
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本設(shè)計(jì)的由單片機(jī)控制的自動(dòng)加料系統(tǒng)是與料斗式干燥機(jī)配套的加料系統(tǒng)。根據(jù)加料工藝要求，其工作原理是：先將真空管關(guān)閉，啟動(dòng)電機(jī)，用低真空氣流將塑料樹脂粒子送入真空管，電機(jī)停轉(zhuǎn)，再將粒子排入料斗，如此循環(huán)。 在設(shè)計(jì)的控制系統(tǒng)中，可用一個(gè)電機(jī)控制兩個(gè)加料生產(chǎn)線，由方向閥切換。兩個(gè)生產(chǎn)線既可單獨(dú)運(yùn)行，也可同時(shí)運(yùn)行。假如兩者同時(shí)運(yùn)行，當(dāng)一生產(chǎn)線輸送結(jié)束后，判斷到另一個(gè)生產(chǎn)線排料已經(jīng)結(jié)束，那么，電機(jī)不停轉(zhuǎn)而方向閥換向，從而為另一個(gè)生產(chǎn)線送料。這樣可以發(fā)揮控制系統(tǒng)和電機(jī)的效率，從而實(shí)現(xiàn)供料自動(dòng)化。
標(biāo)簽： 自動(dòng) 加料 控制系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-10-20
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