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Scr

Scr是SiliconControlledRectifier的縮寫,是可控硅整流器的簡稱。
  • 它能在沒有資源文件的情況下分析、顯示軟件的各種信息

    它能在沒有資源文件的情況下分析、顯示軟件的各種信息,重寫可執行文件的資源,包括EXE、DLL、OCX、VBX、Scr、CPL、FON、BPL等多種文件格式。

    標簽: 資源 軟件

    上傳時間: 2014-05-31

    上傳用戶:lili123

  • 雙向可控硅實用電路500例

    一種以硅單晶為基本材料的P1N1P2N2四層三端器件,創制于1957年,由于它特性類似 雙向可控硅 于真空閘流管,所以國際上通稱為硅晶體閘流管,簡稱可控硅T。又由于可控硅最初應用于可控整流方面所以又稱為硅可控整流元件,簡稱為可控硅Scr。 在性能上,可控硅不僅具有單向導電性,而且還具有比硅整流元件(俗稱“死硅 ”)更為可貴的可控性。它只有導通和關斷兩種狀態。 可控硅能以毫安級電流控制大功率的機電設備,如果超過此頻率,因元件開關損耗顯著增加,允許通過的平均電流相降低,此時,標稱電流應降級使用。 可控硅的優點很多,例如:以小功率控制大功率,功率放大倍數高達幾十萬倍;反應極快,在微秒級內開通、關斷;無觸點運行,無火花、無噪音;效率高,成本低等等。 可控硅的弱點:靜態及動態的過載能力較差;容易受干擾而誤導通。

    標簽: 雙向可控硅實用電路500例

    上傳時間: 2015-05-07

    上傳用戶:66998877

  • Java applet的一個坦克大戰游戲

    請下載下來看一下咯。包含了 com文件夾和Scr文件夾。有gif圖素材

    標簽: 游戲 applet

    上傳時間: 2015-05-08

    上傳用戶:xpg9

  • 靜電放電ESD保護器件的模擬與仿真

    靜電放電(Electrostatic Discharge,ESD)是構成集成電路可靠性的主要因素之一,存在于生產到使用的每一個環節,并成為開發新一代工藝技術的難點之一,近年來,對ESD的研究也因而越來越受到重視,仿真工具在ESD領域的應用使得ESD防護的研究變得更為便利,可大幅縮短研發周期然而,由于ESD現象復雜的物理機制,極端的電場及溫度條件,以及ESD仿真中頻繁的不收斂現象,都使得FSD的仿真變得極為困難本文詳細闡述了ESD的來源、造成的危害以及如何測試集成電路的防靜電沖擊能力,并基于 Sentaurus軟件,對ESD防護器件展開了的分析、研究,內容包括1)掌握ESD保護的基本理論、測試方法和防護機理2)研究了工藝仿真流程的步驟以及網格定義在工藝仿真中的重要性,并對網格定義的方法進行了探討3)硏究了器件仿真流程以及器件仿真中的物理模型和模型函數,并對描述同一物理機制的的各種不同模型展開對比分析.主要包括傳輸方程模型、能帶模型、各種遷移率退化模型、雪崩離化模型和復合模型4)研究了雙極型晶體管和可控硅(Silicon Controlled rectifier,Scr)防護器件的仿真,并通過對仿真結果的分析,研究了ESD保護器件在ESD應力作用下的工作機理關鍵詞:靜電放電;網格;器件仿真;雙極型晶體管;可控硅

    標簽: 靜電放電 esd

    上傳時間: 2022-03-30

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  • 三相橋式整流單片機控制

    電子技術的應用已深入到工農業經濟建設,交通運輸,空間技術,國防現代化,醫療,環保,和人們日常生活的各個領域,進入新世紀后電力電子技術的應用更加廣泛,因此對電力電子技術的研究更為重要。近幾年越來越多電力電子應用在國民工業中,一些技術先進的國家,經過電力電子技術處理的電能己達到總電能的一半以上。本文主要介紹基于MCS-51系列單片機80C51芯片控制的三相橋式全控整流電路的主電路和觸發電路的原理及控制電路,具體運行由工頻三相電壓經變壓器后在芯片控制下在不同的時刻發出不同的脈沖信號去控制相應的Scr可控硅整流為直流電給負載供電。此種控制方式其主要優點是輸出波形穩定和可靠性高抗干擾強的特點。觸發電路結構簡單,控制靈活,溫度影響小,控制精度可通過軟件補償,移相范圍可任意調節等特點,目前已獲得業界的廣泛認可。并將在很多的工業控制中得到很好的運用。

    標簽: 整流 單片機

    上傳時間: 2022-06-25

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  • VIP專區-PCB源碼精選合集系列(10)

    VIP專區-PCB源碼精選合集系列(10)資源包含以下內容:1. Cadence_SPB16.2入門教程——PCB布線(三).2. Allegro中遇到的問題.3. Cadence_SPB16.2入門教程——PCB布線(一).4. Proteus的基本操作.5. Cadence_SPB16.2入門教程——PCB布線(二).6. PCB設計制造常見問題.7. Cadence_SPB16.2入門教程——輸出底片文件(一).8. Altium_Designer電子工程師培訓.9. pcb設計資料畢看.10. 熱轉印制PCB板中的打印設置.11. 10項protel常用設置.12. altium designer 10 正式版下載及安裝PDF.13. PADS Layout把非中心對稱封裝的元件坐標導出所修改的Basic Scr.14. CH375評估板的原理圖和PCB及USB的PCB布線示例.15. cadence講義(清華大學微電子所).16. AD快捷鍵匯總.17. 240*128液晶的驅動電路(PCB).18. pcb經驗(耗費多年整理于論壇).19. PCB設計要求簡介.20. PADS學習資料.21. 印刷電路板的設計過程.22. ipc7351標準介紹.23. Mark點(基準點)設計規范.24. Altium Designer 6 三維元件庫建模教程.25. 印制電路板圖設計指南.26. 中興通訊硬件巨作:信號完整性基礎知識.27. 華為pcb培訓.28. ORCAD使用中常見問題匯集及答案.29. 簡述PCB線寬和電流關系.30. AltiumDesignerSummer9Build9破解.31. ORCAD基本問題集成.32. 射頻電路板設計技巧.33. PCB設計基礎知識(全 ).34. ORCAD原理圖中替換器件屬性.35. PCB設計時銅箔厚度,走線寬度和電流的關系.36. PADS9.0Demo.37. PCB元件封裝設計規范.38. DDR走線要點.39. 2007 Release Highlight CN.40. Genesis2000線路的處理步驟.

    標簽: 壓電器件

    上傳時間: 2013-06-23

    上傳用戶:eeworm

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