DS1302芯片的資料(英文)。有需要的朋友下載!
標簽: 1302 DS 芯片
上傳時間: 2016-10-05
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自己翻譯的部分TI公司的TMS320C6000系列芯片支持庫(CSL)應用程序接口參考向導(API)
標簽: C6000 320C 6000 320
上傳時間: 2014-01-03
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TI2812DSP芯片采用EVA(事件管理器)產生SVPWM例程,能夠正常使用
標簽: SVPWM 2812 DSP EVA
上傳時間: 2016-12-29
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本題必須采用廣州周立功單片機發展有限公司贊助的ARM2138實驗開發儀為主機板;并擴展顯示器、鍵盤、打印機等相應接口;超市的物品使用13位數字編碼(每件物品均有相對應的條形碼)。 (1) 簡易超市收銀機具有可設置100個商品價目表(PLU),并具有掉電保護。商品的數字編號、品名(數字或英文字母)、單價等信息可輸入;具有200條銷售日志。 (2) 擴展鍵盤實現數字和英文字符輸入; (3) 擴展打印機打印商品銷售記錄(包括售貨日期、時間、商品名稱、單價、合計等); (4) 顯示器上可通過鍵盤切換顯示環境的溫度,并可進行溫度超限報警;(溫度誤差:<±0.5℃)。
標簽: 2138 ARM 周立功單片機 發展
上傳時間: 2014-08-27
上傳用戶:拔絲土豆
實現msc1211的ad采樣(24位寄存器)及串口收數和發數(初始化程序)
標簽: 1211 msc 24位 采樣
上傳時間: 2017-08-29
上傳用戶:yuanyuan123
C8051F58x CAN BUS 可以提供傳輸 溝通介面 節省開發時間
標簽: C8051F58x BUS CAN
上傳時間: 2017-09-23
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應用于 POS 機、收銀機等80mm 高速微型打印機(原理圖、上位機、程序源碼)
標簽: 微型打印機
上傳時間: 2022-06-22
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ASP.NET_程式設計基礎篇,是依vb.net為後臺開發語言,從平臺的介紹,語言,控制項使用,database的連線都有基礎的講解。 程式設計基礎篇
標簽: ASP NET net vb
上傳時間: 2017-05-26
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半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽: 封裝 IC封裝 制程
上傳時間: 2014-01-20
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電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
標簽: 電路板維修 技術資料
上傳時間: 2013-10-26
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