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Skill編程

  • Allegro鼠標(biāo)例程

    鼠標(biāo)例程\r\n\r\ninstall_mouse \r\nremove_mouse \r\nmouse_x \r\nmouse_y \r\nmouse_b \r\nmouse_pos \r\nshow_mouse \r\nscare_mouse \r\nunscare_mouse \r\nfreeze_mouse_flag \r\nposition_mouse \r\nset_mouse_range \r\nset_mouse_speed \r\nset_mouse_sprite \r\nset_mou

    標(biāo)簽： Allegro 鼠標(biāo)

    上傳時間： 2013-09-06

    上傳用戶：siguazgb

  • ALLEGRO SKILL SAMPLE CODE

    ALLEGRO SKILL SAMPLE CODE

    標(biāo)簽： ALLEGRO SAMPLE SKILL CODE

    上傳時間： 2013-09-06

    上傳用戶：小楓殘月

  • skill語言在Cadence平臺二次開發(fā)中大量使用

    skill語言在Cadence平臺二次開發(fā)中大量使用，在IC設(shè)計中也有應(yīng)用。\r\n本文關(guān)鍵詞：SKILL Cadence SKILL開發(fā)程序源碼大集合，共有84個功能實現(xiàn)

    標(biāo)簽： Cadence skill 語言 二次開發(fā)

    上傳時間： 2013-09-09

    上傳用戶：qingzhuhu

  • skill語言在Cadence平臺二次開發(fā)中大量使用

    skill語言在Cadence平臺二次開發(fā)中大量使用，在IC設(shè)計中也有應(yīng)用。\r\n本文關(guān)鍵詞：SKILL Allegro二次開發(fā)參考 API函數(shù)

    標(biāo)簽： Cadence skill 語言 二次開發(fā)

    上傳時間： 2013-09-09

    上傳用戶：edisonfather

  • Allegro常用skill

    ALLEGRO 常用skill

    標(biāo)簽： Allegro skill

    上傳時間： 2013-11-19

    上傳用戶：563686540

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間： 2014-01-20

    上傳用戶：蒼山觀海

  • 馬老師(MSP430G2553)例程

    MSP430G2553 硬件例程 非常全面

    標(biāo)簽： G2553 2553 430G MSP

    上傳時間： 2013-12-11

    上傳用戶：wangrong

  • PIC16F877_C語言例程

    PIC16F877_C語言例程.pdf

    標(biāo)簽： PIC 877 16 語言

    上傳時間： 2013-11-18

    上傳用戶：linlin

  • MeTech Verilog例程講解-V1.0

    MeTech Verilog例程。

    標(biāo)簽： Verilog MeTech 1.0

    上傳時間： 2013-11-05

    上傳用戶：wpwpwlxwlx

  • stm8s的c語言編程例程

    stm8s的c語言編程例程

    標(biāo)簽： stm8s c語言 編程

    上傳時間： 2013-11-08

    上傳用戶：wweqas

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