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上傳時間： 2017-02-24
上傳用戶：mzy223
Sp協議最早由是由 MMUSIC ETI工作組在1995年研究的，由T組織在1999年提議成為的一個標準。Sp主要借鑒了Web網的HTP和SMTP兩個協議3GPPR5/R6的MS子系統采用Sp。3GPP制定的MS子系統相關規范推動了Sp的發展。lETF提出的P電話信令協議基于文本的應用層控制協議獨立于底層協議，可以使用TCP或UDP傳輸協議用于建立、修改和終止一個或多個參與者的多媒體會話。SIP協議是應用層控制（信令）協議SIP協議支持代理、重定向、登記定位等功能，支持用戶移動。SIP協議和其他協議一起給用戶提供完整的服務，包括：RSp（資源預留協議）RTP（實時傳輸協議）RTSp（實時流協議）SAP（會話通告協議）SDP（會話描述協議）SIP支持以下五方面的能力來建立和終止多媒體通訊用戶定位：確定通信所用的端系統位置用戶能力交換：確定所用的媒體類型和媒體參數用戶可用性判定：確定被叫方是否空閑和是否愿意加入通信呼叫建立：邀請和提示被叫，在主被叫之間傳遞呼叫參數呼叫處理：包括呼叫終結和呼叫轉交Proxy代理服務器》為其它的客戶機代理，進行Sp消息的轉接和轉發的功能。消息機制與UAC和UAS相似》對收到的請求消息進行翻譯和處理后，傳遞給其他的服務器》對Sp請求及響應進行路由■重定向服務器》接收S|P請求，把請求中的原地址映射為零個或多個地址，返回給客戶機，客戶機根據此地址重新發送請求》重定向服務器不會發起自己的呼叫（不發送請求，通過3x響應進行重定向）》重定向服務器不接收呼叫終止，也不主動終止呼叫
標簽： sip協議
上傳時間： 2022-03-30
上傳用戶：kent
目前cPU+ Memory等系統集成的多芯片系統級封裝已經成為3DSiP（3 Dimension System in Package，三維系統級封裝）的主流，非常具有代表性和市場前景，SiP作為將不同種類的元件，通過不同技術，混載于同一封裝內的一種系統集成封裝形式，不僅可搭載不同類型的芯片，還可以實現系統的功能。然而，其封裝具有更高密度和更大的發熱密度和熱阻，對封裝技術具有更大的挑戰。因此，對SiP封裝的工藝流程和SiP封裝中的濕熱分布及它們對可靠性影響的研究有著十分重要的意義本課題是在數字電視（DTV）接收端子系統模塊設計的基礎上對CPU和DDR芯片進行芯片堆疊的SiP封裝。封裝形式選擇了適用于小型化的BGA封裝，結構上采用CPU和DDR兩芯片堆疊的3D結構，以引線鍵合的方式為互連，實現小型化系統級封裝。本文研究該Sp封裝中芯片粘貼工藝及其可靠性，利用不導電膠將CPU和DDR芯片進行了堆疊貼片，分析總結了SiP封裝堆疊貼片工藝最為關鍵的是涂布材料不導電膠的體積和施加在芯片上作用力大小，對制成的樣品進行了高溫高濕試驗，分析濕氣對SiP封裝的可靠性的影響。論文利用有限元軟件 Abaqus對SiP封裝進行了建模，模型包括熱應力和濕氣擴散模型。模擬分析了封裝體在溫度循環條件下，受到的應力、應變、以及可能出現的失效形式：比較了相同的熱載荷條件下，改變塑封料、粘結層的材料屬性，如楊氏模量、熱膨脹系數以及芯片、粘結層的厚度等對封裝體應力應變的影響。并對封裝進行了濕氣吸附分析，研究了SiP封裝在85℃RH85%環境下吸濕5h、17h、55和168h后的相對濕度分布情況，還對SiP封裝在濕熱環境下可能產生的可靠性問題進行了實驗研究。在經過168小時濕氣預處理后，封裝外部的基板和模塑料基本上達到飽和。模擬結果表明濕應力同樣對封裝的可靠性會產生重要影響。實驗結果也證實了，SiP封裝在濕氣環境下引入的濕應力對可靠性有著重要影響。論文還利用有限元分析方法對超薄多芯片SiP封裝進行了建模，對其在溫度循環條件下的應力、應變以及可能的失效形式進行了分析。采用二水平正交試驗設計的方法研究四層芯片、四層粘結薄膜、塑封料等9個封裝組件的厚度變化對芯片上最大應力的影響，從而找到最主要的影響因子進行優化設計，最終得到更優化的四層芯片疊層SiP封裝結構。
標簽： sip封裝
上傳時間： 2022-04-08
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Spi接口是一種外圍串行接口，主要由四根線組成：SDI（數據輸入），sDO（數據輸出）.SCK（時鐘），cs（片選）。（1）SDO主機輸出/從機輸入。（2）SDI主機輸入/從機輸出。（3）SCK-時鐘信號，由主設備產生。（4）cs-從設備使能信號，由主設備控制。在一個基于SpT的設備中，至少有一個主控設備。與普通的串行通訊不同，普通的串行通訊一次連續傳送至少8位數據，而SpI允許數據一位一位的傳送，甚至允許暫停，因為Sp的數據輸入和輸出線獨立，所以允許同時完成數據的輸入和輸出。在點對點的通信中，SpI接口不需要進行尋址操作，且為全雙工通信，工作簡單高效。然而SpI接口也有缺點：沒有指定的流控制，沒有應答機制確認是否接收到數據。SpI通訊是通過數據交換完成的。在主機提供的時鐘脈沖SCK下，SDI，SDO完成數據傳輸。數據輸出通過SDO線，在SCK時鐘上升沿或下降沿時改變，在緊接著的下降沿或上升沿被從機讀取，完成一位數據傳輸。輸入情況同理。因此，在至少8次時鐘信號的改變（上沿和下沿為一次），可以完成8位數據的傳輸。
上傳時間： 2022-06-20
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本章參考資料《CM3 權威指南CnR2》第三章： Cortex-M3 基礎，第四章：指令集。官方暫時沒有《CM4 權威指南》，有關內核的部分暫時只能參考CM3，所幸的是CM4 跟CM3 有非常多的相似之處，資料基本一樣。還有一個資料是ARM Development Tools：這個資料主要用來查詢ARM 的匯編指令。1.1 啟動文件簡介啟動文件由匯編編寫，是系統上電復位后第一個執行的程序。主要做了以下工作：1、初始化堆棧指針Sp=_initial_Sp2、初始化PC 指針=Reset_Handler3、初始化中斷向量表4、配置系統時鐘5、調用C 庫函數_main 初始化用戶堆棧，從而最終調用main 函數去到C 的世界1.2 查找ARM 匯編指令在講解啟動代碼的時候，會涉及到ARM 的匯編指令和Cortex 內核的指令，有關Cortex 內核的指令我們可以參考CM3 權威指南CnR2》第四章：指令集。剩下的ARM 的匯編指令我們可以在MDK->Help->Uvision Help 中搜索到，以EQU 為例，檢索如下：
標簽： stm32
上傳時間： 2022-06-23
上傳用戶：aben
第一章引言目前基于單片微機的語音系統的應用越來越廣泛，如電腦語音鐘、語音型數字萬用表、手機話費查詢系統、排隊機、監控系統語音報警以及公共汽車報站器等等。本文作者用Flash單片機ANT89C51和錄放時間達90%的數碼語音芯片ISD2590設計了一套智能語音錄放系統，實現了譜音的分段錄取、組合回放，整段錄取.循環播放，通過軟件修改可以實現很多場合的應用。第二章ISD2590語音芯片本系統采用關國ISD公司的ISD2590芯片，ISD2500系列具有抗斷電、音質好，使用方便等優點。它的最大特點在于片內E2PROM容量為480K（1400系列為128K），所以錄放時間長；有10個地址輸入端（1400系列僅為8個），尋址能力可達1024位；最多能分600段；設有OVF（溢出）端，便于多個器件級聯。2.1內部框圖圖2-1為ISD2590芯片的內部結構框圖。錄音時，語音信號從MIC，MICREF（17，18）引聊輸入，經過一個前置放大器放大，該放大器的增益由AGC（Auto Gain Control，19）引腳所接的器件的伯控制。經放大的信號從ANAOUT腳輸出，經過阻容注被后ANAIN進入芯片內部。然后經過放大和濾波后存入EEPROM陣列中，放音時，在正確的時序控制的前提下，聲音信號將從EEPROM中經濾波放大后從Sp+，Sp一中輸出。
上傳時間： 2022-06-24
上傳用戶：1208020161
VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（162）資源包含以下內容：1. 如何在M68HC08、HCS08和HCS12 微控制器上應用IIC模塊.2. M68UICS08 – HC08 通用在線仿真器（ICS）使用指南.3. C語言嵌入式系統編程修煉 對作嵌入式得人很有幫助.4. 這是我們公司正在使用的滿位顯示屏程序,用C語言編寫,里面有I2C總線技術,控制數碼管顯示技術..在現代停車場用來指示車庫的剩余車位非常的實用.5. mSp430F149 uc/os ii的程序.6. TI的TUSB3210芯片的原理圖和PCB文件。為您的設計提供參考。.7. 國家標準-軟件開發規范,內含完整14篇規范文檔.8. 用PIC18xxx系列單片機實現直流電機伺服控制的源代碼及詳細文檔.9. cisSp入門必備經典資料.10. 51單片機.11. RDA5800芯片代碼.12. 我搜集的數控機床fanuc系統的pmc文件.13. 應用關于嵌入式開發的許多應用 還有編程方面的知識.14. 關于嵌入式arm開發的幾個頭文件描述.15. 開發試驗箱的原理圖.16. calculator code ,use toshibaor nec LSI.17. 搞嵌入式GPS導航的一個開源代碼。用的是minigui-1.3.3,移植到powerpc823上。.18. 華恒教育關于嵌入式環境構建的 相關況,以及相關的安裝說明.19. 機械工業出版社出版《嵌入式系統軟件教程》答案.20. FT1505A4配CMO2.4"玻璃的初始化代碼.21. 在2210上運行的一個嵌入式web.22. VB與S7-200PLC PPI通訊協議yuandaima.23. 44b0下的8019驅動,查詢方式,可放入lwip移植用的,轉至small.box大蝦.24. Advanced TCA相關的一系列規范.25. 這是ＴＯＰＷＡＹ公司的ＬＣＤ驅動程序.26. 該教案是嵌入式系統開發中.27. mcx314的元件庫和原理圖,可用DXP2004打開!.28. LMD18200的技術文檔.29. CM240128程序.30. stm32f103開發板 tim定時器例程.31. 凌陽單片機的示例程序.32. 學verilog時寫的8位十進制頻率計.33. 華為GTM900開發板資料.34. 這是一個用VB編寫的與三菱PLC通訊的實用源碼程序,已在實際中成熟應用..35. 講解C++嵌入式的電子教程.36. X28xx功能單元使用.doc 例1、初始化鎖相環及外設時鐘函數 例2、.cmd格式文件舉例 例3、定時器中斷應用舉例 例4、利用事件管理器輸出多種頻率的正弦信號輸出例程 例5、Sp.37. 歐母龍PLC控件.38. u-link1.39. 網勝B2B電子商務藍色風格2008Sp6.0.1普及版.40. 本文介紹了如何在powerbuilder中實現復雜報表.
上傳時間： 2013-06-13
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