?? Sp技術(shù)資料

?? 資源總數(shù)：187
?? 源代碼：27798
探索SP技術(shù)的無(wú)限可能，涵蓋從信號(hào)處理到系統(tǒng)編程等多個(gè)領(lǐng)域。本頁(yè)面匯集了187個(gè)精選資源，包括但不限于設(shè)計(jì)實(shí)例、開(kāi)發(fā)工具與教程，助力工程師掌握SP核心技能，優(yōu)化產(chǎn)品性能。無(wú)論是音頻視頻處理還是嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)，這里都有您需要的專(zhuān)業(yè)資料。立即加入我們，開(kāi)啟您的高效學(xué)習(xí)之旅！

?? Sp熱門(mén)資料

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SP協(xié)議最早由是由 MMUSIC ETI工作組在1995年研究的，由T組織在1999年提議成為的一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。SP主要借鑒了Web網(wǎng)的HTP和SMTP兩個(gè)協(xié)議3GPPR5/R6的MS子系統(tǒng)采用SP。3GPP制定的MS子系統(tǒng)相關(guān)規(guī)范推動(dòng)了SP的發(fā)展。lETF提出的P電話信令協(xié)議基于文本的應(yīng)用層控制協(xié)議獨(dú)立...

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目前cPU+ Memory等系統(tǒng)集成的多芯片系統(tǒng)級(jí)封裝已經(jīng)成為3DSiP（3 Dimension System in Package，三維系統(tǒng)級(jí)封裝）的主流，非常具有代表性和市場(chǎng)前景，SiP作為將不同種類(lèi)的元件，通過(guò)不同技術(shù)，混載于同一封裝內(nèi)的一種系統(tǒng)集成封裝形式，不僅可搭載不同類(lèi)型的芯片，還可以實(shí)...

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Spi接口是一種外圍串行接口，主要由四根線組成：SDI（數(shù)據(jù)輸入），sDO（數(shù)據(jù)輸出）.SCK（時(shí)鐘），cs（片選）。（1）SDO主機(jī)輸出/從機(jī)輸入。（2）SDI主機(jī)輸入/從機(jī)輸出。（3）SCK-時(shí)鐘信號(hào)，由主設(shè)備產(chǎn)生。（4）cs-從設(shè)備使能信號(hào)，由主設(shè)備控制。在一個(gè)基于SPT的設(shè)備中，至少有一個(gè)主...

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本章參考資料《CM3 權(quán)威指南CnR2》第三章： Cortex-M3 基礎(chǔ)，第四章：指令集。官方暫時(shí)沒(méi)有《CM4 權(quán)威指南》，有關(guān)內(nèi)核的部分暫時(shí)只能參考CM3，所幸的是CM4 跟CM3 有非常多的相似之處，資料基本一樣。還有一個(gè)資料是ARM Development Tools：這個(gè)資料主要用來(lái)查詢(xún)A...

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