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Specctra全自動布線器簡介
上傳時間： 2013-06-28
上傳用戶：小鵬
vrtx可用的gui Specctra.zip Specctra.zip Specctra.zip Specctra.zip Specctra.zip
上傳時間： 2015-05-02
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Specctra 提供設計師一種以形狀為基礎的，功能強大的繞線器，可在減少使用者介入情況下完成各種復雜設計。
上傳時間： 2013-06-24
上傳用戶：jxfzjh
第一部分 信號完整性知識基礎.................................................................................5第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設計的問題.......................................................................................2093.3 SpecctraQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SpecctraQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SpecctraQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 Specctra Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結構的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅動設計...................................................................2313.4.4 時序驅動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅動設計.......................................................................2323.4.6 設計后分析.......................................................................................233第四章 SpecctraQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SpecctraQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓撲結構探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設計前和設計的拓撲結構提取.......................................................2354.6 仿真設置顧問...........................................................................................2354.7 改變設計的管理.......................................................................................2354.8 關鍵技術特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結構探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309
上傳時間： 2014-04-18
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歡迎使用 PowerPCB 教程。本教程描述了 PADS-PowerPCB 的絕大部分功能和特點，以及使用的各個過程，這些功能包括： · 基本操作 · 建立元件(Component) · 建立板子邊框線(Board outline) · 輸入網表(Netlist) · 設置設計規則(Design Rule) · 元件(Part)的布局(Placement) · 手工和交互的布線 · Specctra全自動布線器(Route Engine) · 覆銅(Copper Pour) · 建立分隔/混合平面層(Split/mixed Plane) · Microsoft的目標連接與嵌入(OLE)(Object Linking Embedding) · 可選擇的裝配選件(Assembly options) · 設計規則檢查(Design Rule Check) · 反向標注(Back Annotation) · 繪圖輸出(Plot Output) 使用本教程后，你可以學到印制電路板設計和制造的許多基本知識。
上傳時間： 2013-10-08
上傳用戶：x18010875091
第一部分 信號完整性知識基礎.................................................................................5第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設計的問題.......................................................................................2093.3 SpecctraQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SpecctraQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SpecctraQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 Specctra Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結構的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅動設計...................................................................2313.4.4 時序驅動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅動設計.......................................................................2323.4.6 設計后分析.......................................................................................233第四章 SpecctraQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SpecctraQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓撲結構探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設計前和設計的拓撲結構提取.......................................................2354.6 仿真設置顧問...........................................................................................2354.7 改變設計的管理.......................................................................................2354.8 關鍵技術特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結構探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309
上傳時間： 2013-11-07
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PowerPCB教程簡介 歡迎使用 PowerPCB 教程。本教程描述了PADS-PowerPCB 的絕大部分功能 和特點，以及使用的各個過程，這些功能包括： · 基本操作 · 建立元件(Component) · 建立板子邊框線(Board outline) · 輸入網表(Netlist) · 設置設計規則(Design Rule) ·元件(Part)的布局(Placement) · 手工和交互的布線 · Specctra全自動布線器(Route Engine) ·覆銅(Copper Pour) · 建立分隔/混合平面層(Split/mixed Plane) · Microsoft 的目標連接與嵌入(OLE)(Object Linking Embedding) · 可選擇的裝配選件(Assembly options) · 設計規則檢查(Design Rule Check) · 反向標注(Back Annotation) · 繪圖輸出(Plot Output) 使用本教程后，你可以學到印制電路板設計和制造的許多基本知識。 你不必一次完成整個教程，如果在任何時候退出后，下次直接找到你要進入 的部分，繼續學習本教程。 當你完成了本教程的學習后，可以參考在線幫助(On-line Help)以便得到更多 的信息。如果你需要附加的信息內容，你可以與PADS 在各地辦事處或代理商取 得聯系，以便得到更多的幫助。 歡迎使用PowerPCB進行PCB設計！
標簽： PowerPCB PADS-PowerPCB 教程 分
上傳時間： 2013-12-12
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第一章Allegro的用戶界面本章的主要內容介紹Cadence公司的Allegro印刷電路板布線系統軟件的用戶界面，通過本章學習可以對Allegro的工作界面有了大致的了解，同時也能體現出Allegro PCB Editor的強大功能。Pad Designer的作用是建立和修改Pad，具體會在下面章節中講到。DB doctor的作用有三個：1.板子Data-base的檢查；2.板子Data-base的修復；3.更新板子上的DRC；PADS Translator的作用是把PADS格式的PCB板直接讀進Allegro中。PCB Editor to Specctra的作用是把Allegro中的設計數據自動傳遞到Specctra自動布線器中。支持的文件為：brd.mcm.mdd psm.dra pad and.sav database
標簽： cadence allegro
上傳時間： 2022-07-18
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Altium Designer Summer 09的發布延續了連續不斷的新特性和新技術的應用過程。這必將幫助用戶更輕松地創建下一代電子設計。同時，我們將令Altium Designer更符合電子設計師的要求。Altium的一體化設計結構將硬件、軟件和可編程硬件集合在一個單一的環境中，這將令用戶自由地探索新的設計構想。在整個設計構成中，每個人都使用同一個設計界面。 Summer 09版本解決了大量歷史遺留的工具問題。其中就包括了增加更多的機械層設置、增強的原理圖網絡類定義。新版本中更關注于改進測試點的分配和管理、精簡嵌入式軟件開發、軟設計中智能化調試和流暢的License管理等功能。我們為這個版本發布的新特性和新功能的作用感到高興，我們非常相信這些新的特性和技術也將令您激動不已!電路板設計增強了圖形化DRC違規顯示Summer 09版本改進了在線實時及批量DRC檢測中顯示的傳統違規的圖形化信息，其含蓋了主要的設計規則。 利用與一個可定義的指示違規信息的掩蓋圖形的合成，用戶現在已經可以更靈活的解決出現在設計中的DRC錯誤。用戶自定制PCB布線網絡顏色Summer09版本允許用戶在PCB文件中自定義布線網絡顯示的顏色。現在，用戶完全可以使用一種指定的顏色替代常用當前板層顏色作為布線網絡顯示的顏色。并將該特性延伸到圖形迭層模式，進一步增強了PCB的可視化特性。PCB板機械層設定增加到32層Altium Designer Summer 09版本為板級設計新增了16個機械層定義，使總的機械層定義達到32層。提升了PCB向Specctra導出數據的兼容性3D單層顯示模式改進了測試點管理系統改進了DirectX圖形重建速度在Altium Designer Summer09的PCB應用中增強了DirectX圖形引擎的功能，直接關系到圖形重建的速度。由于圖形重構是不常用到的，如果不是非常必要，將不再執行重構的操作；同時也優化了DirectX數據填充特性。經過測試，Summer09將在原版本的基礎上提升20%的圖形處理性能。前端設計按區域定義原理圖網絡類功能Altium Designer現在可以允許用戶使用網絡類標簽功能在原理圖設計中將所涵蓋的每條信號線納入到自定義網絡類之中。當從原理圖創建PCB時，就可以將自定義的網絡類引入到PCB規則。使用這種方式定義網絡的分配，將不再需要擔心耗費時間、原理圖中網絡定義的混亂等問題。Summer09版本將提供更加流暢、高效和整齊的網絡類定義的新模式。裝配變量和板級元件標號的圖形編輯功能Altium Designer Summer 09版本提供了裝配變量和板級元件標號的圖形編輯功能。在編譯后的原理圖源文件中就可以了解裝配變量和修改板級元件標號，這個新的特性將令你從設計的源頭就可以快速、高效的完成設計的變更；對于裝配變量和板級元件標號變更操作，更重要的是這將提供一種更快速、更直觀的變通方法。軟設計支持C++高級語法格式的軟件開發由于軟件開發技術的進步，使用更高級、更抽象的軟件開發語言和工具已經成為必然。從機器語言到匯編語言，再到過程化語言和面向對象的語言。Altium Designer Summer09版本現在可以支持C++軟件開發語言（一種更高級的語言），包括軟件的編譯和調試功能。基于Wishbone協議的探針儀器Altium Designer Summer 09新增了一款基于Wishbone協議的探針儀器（WB_PROBE）。該儀器是一個Wishbone主端元件，因此允許用戶利用探針儀器與Wishbone總線相連去探測兼容Wishbone協議的從設備。通過實時運行的調試面板，用戶就可以觀察和修改外設的內部寄存器內容、存儲器件的內存數據區，省卻了調用處理器儀器或底層調試器。對于無處理器的系統調試尤為重要。為FPGA儀器編寫腳本Altium Designer已經為用戶提供了一種可定制虛擬儀器的功能，在新的版本中您還將看到Altium新增了一種在FPGA內利用腳本編程實現可定制虛擬儀器的功能。該功能將為用戶提供一種更直觀、界面更友好的腳本應用模式增強的存儲單元管理器支持多軟件平臺知識庫新的FPGA外設內核元件新的FPGA可配置通用元件虛擬存儲儀器在Altium Designer Summer 09版本中，用戶將看到一種全新的虛擬存儲儀器（MEMORY_INSTRUMENT）。 就在虛擬儀器內部，其就可提供一個可配置存儲單元區。利用這個功能可以實現從其它邏輯器件、相連的PC和虛擬儀器面板中觀察和修改存儲區數據。系統級設計按需模式的License管理系統（On-Demand ）Altium Designer Summer 09版本中增加了基于WEB協議和按需License的模式。利用客戶賬號訪問Altium客戶服務器，無須變更License文件或重新激活License，基于WEB協議的按需License管理器就可以允許一個License被用于任一一臺計算機。就好比一個全球化浮動License，而無需建立用戶自己的License服務器。可瀏覽的License管理和報表全新的主頁Altium Labs私有的License服務模式在外部Web頁面內打開網絡鏈接增強了供應商數據Altium Designer Summer 09版本中新增了兩個元器件供應商信息的實時數據連接，這兩個供應商分別為 Newark 和 Farnell 。通過供應商數據查找面板內的供應商條目，用戶現在可以向目標元件庫（SchLib, DbLib, SVNDbLib）或原理圖內的元器件中導入元器件的參數、數據手冊鏈接信息、元器件價格和庫存信息等。另外，用戶還可以在目標庫內從供應商條目中直接創建一個新的元器件。
上傳時間： 2022-07-22
上傳用戶：canderile
Cadence PSD 15.0 是 Cadence 公司推出的功能強大的 EDA 開發工具包，它提供了從原理圖設計輸入、 分析，PCB 設計、PCB 制造文件輸出等一整套工具。 本書立足于工程實踐，結合作者多年的工作經驗，系統地介紹了 Concept HDL 和 Allegro 在原理圖和 PCB 設計中的使用方法。本書分為 13 章，主要介紹了項目管理器、Concept HDL 原理圖設計工具、約束管理器、 Allegro PCB 設計工具和 Specctra 布線工具的功能和設計技巧。在介紹工具和命令的同時，還提供了大量 的范例以及習題，以方便讀者更好地理解和掌握所學的內容，使讀者對設計工具有較為深入的理解并基本掌 握從原理圖設計到 PCB 設計等一系列設計步驟的實現方法和技巧。 本書配套光盤中提供了書中所有實例和練習的完整工程文件以及相關數據文件，有利于讀者邊學邊練， 提高實際應用能力。 本書可作為高等院校通信工程、電子工程、計算機、無線電技術等專業的教材，也可作為硬件工程師的 實用工具書。
上傳時間： 2022-07-23
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