LoraWAN后臺架構，網絡協議和設計規范
標簽： LoRaWAN
上傳時間： 2021-11-28
上傳用戶：kingwide
General Design Specification:1. AC Input Range 180-264Vac, Isolated ac-dc offline, 12LEDS,Output 700mA2. Intelligent wall dimmer detections(Leading-edge dimmer , Trailing-edgedimmer , No-dimmer)3. Multiple dimming control scheme4. Wide dimming range from 1% up to 100%5. No visible flicker6. Resonant control to achieve high efficiency7. High Power Factor, 0.9 without dimmer8. Temperature degrade control to adjust the LED9. Primary-only Sensing eliminates opto-isolator feedback and simplifies design
標簽： iw3617
上傳時間： 2021-12-03
上傳用戶：canderile
EP4CE10 cyclone4 FPGA開發板PDF原理圖+ALTIUM原理圖庫PCB封裝庫+器件技術手冊資料74HC595.pdfAD9280.pdfAD9708.pdfAP3216C.pdfdht11-v1_3說明書(詳細版).pdfDS18B20.pdfDVI V1.0.pdfHDMI Specification 13a.pdfHS0038B.pdfLAN8720A.pdfm24c64-r.pdfM25P16 datasheet.pdfMAX3232CSE.PDFmax3483-max3491.pdfPart1_Physical_Layer_Simplified_Specification_Ver7.10.pdfPCF8563.pdfPCF8591.pdfThumbs.dbug_altddio.pdfVESA VGA時序標準.pdfw25q16_datasheet.pdfw9825g6kh_a04.pdfwm8978.pdfxapp495_S6TMDS_Video_Interface.pdf硬件PCB封裝庫列表：32153225AP3216CBUZZERC0603CAP100CON_2PINCON_RA_HDMI_19P_0P5_SMCR1220D1206DB9-FDB15_VGA_S_FDIP-2X4-2P54DIP-2X10_2P54DIP-2X20_2P54DO214EAR_JACKEC6P3F0805FBGA256FJ3661FPC-40S-0P5SVHDR102JACK-2_5MM_BJTAG_5X2_2P54_RL1040L2520LED0603MIC_6X2_2PH-1X2-2P0QFN24QFN32R0603R0805RJ45RM065-V1SIP3-2P54SIP4-2P54SIP6-2P54SMCSOD323SOD523SOIC8-208SOIC8ESOIC16SOIC16W_1R27_10R3X10R33SOP8SOT23SOT23_S6SOT23-6SW4_PB_ESW_SM_P177SWITCH_DDSZT4R2-6R2_BOTSMTT4R2-6R2_TOPSMTTFCARDTSOP54TSOT-23-5TSSOP16TYPE-C-31-M-12WF_PADXTAL_SMDXTAL-DIP
上傳時間： 2021-12-04
上傳用戶：
EP4CE10F17C8 mini FPGA開發板PDF原理圖+原理圖庫PCB封裝庫+器件技術手冊資料"74HC595.pdfAD9280.pdfAD9708.pdfAP3216C.pdfdht11-v1_3說明書(詳細版).pdfDS18B20.pdfDVI V1.0.pdfHDMI Specification 13a.pdfHS0038B.pdfLAN8720A.pdfm24c64-r.pdfM25P16 datasheet.pdfMAX3232CSE.PDFmax3483-max3491.pdfPart1_Physical_Layer_Simplified_Specification_Ver7.10.pdfPCF8563.pdfPCF8591.pdfThumbs.dbug_altddio.pdfVESA VGA時序標準.pdfw25q16_datasheet.pdfw9825g6kh_a04.pdfwm8978.pdfxapp495_S6TMDS_Video_Interface.pdfpcb封裝庫：Component Count : 37Component Name-----------------------------------------------32153225AP3216CBUZZERC0603CAP100CR1220D1206DO214EC6P3F0805FBGA256FJ3661HDR102L2520LED0603R0603R0805SIP3-2P54SIP4-2P54SIP6-2P54SOD323SOD523SOIC8-208SOIC16SOP8SOT23SOT23_S6SOT23-6SW_3_2X4_2TFCARDTSOP54TSOT-23-5TSSOP16WF_PADXTAL_SMDXTAL-DIP
上傳時間： 2021-12-04
上傳用戶：d1997wayne
高通(Qualcomm)藍牙芯片QCC5151_硬件設計詳細指導書（官方內部培訓手冊）共52頁其內容是針對硬件設計、部分重要元器件選擇(ESD，Filter）及走線注意事項的詳細說明。2 Power management 2.1 SMPS 2.1.1 Components Specification 2.1.2 Input power supply selection 2.1.3 Minimize SMPS EMI emissions 2.1.4 Internal LDOs and digital core decoupling 2.1.5 Powering external components 2.2 Charger 2.2.1 Charger connections.2.2.2 General charger operation2.2.3 Temperature measurement during charging 2.3 SYS_CTRL 3 Bluetooth radio3.1 RF PSU component choice 3.2 RF band-pass filter3.3 Layout (天線 走線的注意事項)4 Audio4.1 Audio bypass capacitors 4.2 Earphone speaker output4.3 Line/Mic input 4.4 Headphone output optimizition5 LED pads 5.1 LED driver 5.2 Digital/Button input 5.3 Analog input5.4 Disabled 6 Reset pin (Reset#)7 QSPIinterface 8 USB interfaces 8.1 USB device port8.1.1 USB connections8.1.2 Layout notes8.1.3 USB charger detection
上傳時間： 2022-01-24
上傳用戶：XuVshu
HC-05最新資料，包括AT指令介紹，模塊介紹，串口調試助手，單片機例程，模塊的封裝等等模塊介紹：HC-05 藍牙串口通信模塊，是基于 Bluetooth Specification V2.0 帶 EDR 藍牙協議的數傳模塊。無線工作頻段為 2.4GHz ISM，調制方式是 GFSK。模塊最大發射功率為 4dBm，接收靈敏度-85dBm，板載 PCB 天線，可以實現 10 米距離通信。模塊采用郵票孔封裝方式，模塊大小 27mm×13mm×2mm，方便客戶嵌入應用系統之內，自帶 LED 燈，可直觀判斷藍牙的連接狀態。模塊采用 CSR 的 BC417 芯片，支持 AT 指令，用戶可根據需要更改角色（主、從模式）以及串口波特率、設備名稱等參數，使用靈活。設置一個為主機，一個為從機，配對碼一致（默認均為 1234），波特率一致，上電即可自動連接。HC-05 支持一對一連接。在連接模式 CMODE 為 0 時，主機第一次連接后，會自動記憶配對對象，如需連接其他模塊， 必須先清除配對記憶。在連接模式 CMODE 為 1 時，主機則不受綁定指令設置地址的約束，可以與其他從機模塊連接。
上傳時間： 2022-02-21
上傳用戶：jiabin
這是最新的HDMI2.1連接器的協會規范，行業相關人員可下載使用。
標簽： hdmi
上傳時間： 2022-03-21
上傳用戶：qingfengchizhu
Universal Serial Bus 4.0 Specification.
標簽： usb
上傳時間： 2022-04-02
上傳用戶：默默
高通(Qualcomm)藍牙芯片QCC5144_硬件設計詳細指導書（官方內部培訓手冊）其內容是針對硬件設計、部分重要元器件選擇(ESD，Filter）及走線注意事項的詳細說明。2 Power management 2.1 SMPS 2.1.1 Components Specification 2.1.2 Input power supply selection 92.1.3 Minimize SMPS EMI emissions 2.1.4 Internal LDOs and digital core decoupling 2.1.5 Powering external components 2.2 Charger 2.2.1 Charger connections.2.2.2 General charger operation2.2.3 Temperature measurement during charging 2.3 SYS_CTRL 3 Bluetooth radio3.1 RF PSU component choice 3.2 RF band-pass filter3.3 Layout (天線 走線的注意事項)4 Audio4.1 Audio bypass capacitors 4.2 Earphone speaker output4.3 Line/Mic input 4.4 Headphone output optimizition5 LED pads 5.1 LED driver 5.2 Digital/Button input 5.3 Analog input5.4 Disabled 6 Reset pin (Reset#)7 USB interfaces7.1 USB device port7.1.1 USB device port7.1.2 Layout notes 7.1.3 USB charger detectionA QCC5144 VFBGA example schematic and BOM B Recommended SMPS components SpecificationB.1 Inductor specifition B.2 Recommended inductors B.3 SMPS capacitor specifition
上傳時間： 2022-04-07
上傳用戶：默默
高通藍牙芯片QCC5144 詳細規格手冊datasheet （共99頁）含各個接口說明，應用原理圖等信息。 QualcommTrueWireless? stereo earbuds (無線雙耳） Features（特點） ■ Qualifiedto Bluetooth v5.2 Specification （藍牙協議標準5.2） ■ 120 MHz Qualcomm ? Kalimba ? audio DSP （120MHz 的音頻DSP處理器） ■ 32 MHz/80MHz Developer Processor for applications ■ Firmware Processor for system ■ Flexible QSPI flash programmable platform （可編程的QSPI外掛存儲器） ■ High-performance 24?bit audio interface （高性能的24位音頻接口） ■ Digital and analog microphone interfaces （含 數字 及模擬 MIC接口） ■ Flexible PIO controller and LED pins with PWM support ■ Serial interfaces: UART, Bit Serializer (I2C/SPI), USB 2.0 （支持串口，I2C， SPI，USB 接口） ■ Advanced audio algorithms （高級的音頻算法） ■ ActiveNoise Cancellation: （支持ANC 主動降噪功能） Hybrid, Feedforward, and Feedback modes, using Digital or Analog Mics, enabled using license keys available from Qualcomm? ■ Qualcomm ? aptX ? and aptX HD Audio （支持獨特的aptx 功能）
上傳時間： 2022-04-07
上傳用戶：
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