Sentaurus是Synopsys公司的專門用于半導(dǎo)體器件制造工藝和電學(xué)特性仿真的EDA軟件，可以給出摻雜、電勢(shì)分布等物理特性。
標(biāo)簽： sentaurus tcad器件工藝 EDA
上傳時(shí)間： 2022-06-27
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附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間： 2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間： 2013-10-15
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smt 是一個(gè)前景廣闊的行業(yè)，此篇講述了pcb的制造工藝
標(biāo)簽： smt
上傳時(shí)間： 2015-06-20
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針對(duì)Silicon labs的C8051F020 mcu 的全雙工SPI調(diào)試主器件部分程序,對(duì)其接收到的從器件(也是F020mcu)的數(shù)據(jù)包會(huì)從串口1中發(fā)送至PC,從串口助手中可以看到.開發(fā)環(huán)境為KeilC,需要U-EC3仿真器下載至mcu中,方可調(diào)試.
標(biāo)簽： C8051F020 mcu Silicon F020
上傳時(shí)間： 2014-01-08
上傳用戶：yuzsu
針對(duì)Silicon labs的C8051F020 mcu 的全雙工SPI(4線)調(diào)試從器件部分程序,對(duì)其接收到的主器件的數(shù)據(jù)包會(huì)從串口1中發(fā)送至PC,從串口助手中可以看到.開發(fā)環(huán)境為KeilC,需要U-EC3仿真器下載至mcu中,方可調(diào)試. 這與上傳的另一個(gè)SPI_test是兩個(gè)相關(guān)的程序,但是二者的配置有很大的區(qū)別.如果要實(shí)現(xiàn)全雙工,需要在從器件里保證:在主器件發(fā)起通信前將待發(fā)數(shù)據(jù)賦給SPIDATA緩沖器(注意收發(fā)緩沖器是同一個(gè)).當(dāng)主器件發(fā)起通信時(shí),主從器件同時(shí)發(fā)送數(shù)據(jù).蠻有意思的!:)
標(biāo)簽： C8051F020 Silicon KeilC labs
上傳時(shí)間： 2016-02-08
上傳用戶：zxc23456789
Sentaurus TCAD全面繼承了Tsuprem4，Medici和ISE-TCAD的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，它可以用來模擬集成器件的工藝制程，器件物理特性和互連線特性等。Sentaurus TCAD提供全面的產(chǎn)品套件，其中包括Sentaurus Workbench, Ligament, Sentaurus Process, Sentaurus Structure Editor, Mesh Noffset3D, Sentaurus Device, Tecplot SV Inspect, Advanced Calibration等等。Sentaurus Process和Sentaurus Device可以支持的仿真器件類型非常廣泛，包括CMOS，功率器件，存儲(chǔ)器，圖像傳感器，太陽能電池，和模擬/射頻器件。sentaurus TCAD還提供互連建模和參數(shù)提取工具，為優(yōu)化芯片性能提供關(guān)鍵的寄生參數(shù)信息。
標(biāo)簽： 半導(dǎo)體器件 tcad
上傳時(shí)間： 2022-06-30
上傳用戶：shjgzh
生物醫(yī)學(xué)信號(hào)是源于一個(gè)生物系統(tǒng)的一類信號(hào)，像心音、腦電、生物序列和基因以及神經(jīng)活動(dòng)等，這些信號(hào)通常含有與生物系統(tǒng)生理和結(jié)構(gòu)狀態(tài)相關(guān)的信息，它們對(duì)這些系統(tǒng)狀態(tài)的研究和診斷具有很大的價(jià)值。信號(hào)拾取、采集和處理的正確與否直接影響到生物醫(yī)學(xué)研究的準(zhǔn)確性，如何有效地從強(qiáng)噪聲背景中提取有用的生物醫(yī)學(xué)信號(hào)是信號(hào)處理技術(shù)的重要問題。 設(shè)計(jì)自適應(yīng)濾波器對(duì)帶有工頻干擾的生物醫(yī)學(xué)信號(hào)進(jìn)行濾波，從而消除工頻干擾，獲得最佳的濾波效果是本研究要解決的問題。生物醫(yī)學(xué)信號(hào)具有信號(hào)弱、噪聲強(qiáng)、頻率范圍較低、隨機(jī)性強(qiáng)等特點(diǎn)。由于心電(electrocardiogram，ECG)信號(hào)的確定性、穩(wěn)定性、規(guī)則性都比其他生物信號(hào)高，便于準(zhǔn)確評(píng)估和檢測濾波效果，本研究采用ECG信號(hào)作為原始的模板信號(hào)。 本研究將新的電子芯片技術(shù)與現(xiàn)代信號(hào)處理技術(shù)相結(jié)合，從過去單一的軟件算法研究，轉(zhuǎn)向軟件與硬件結(jié)合，從而提高自適應(yīng)速度和精度，而且可以使系統(tǒng)的開發(fā)周期縮短、成本降低、容易升級(jí)和變更。 采用現(xiàn)場可編程邏輯器件(Field Programmable Gate Array，F(xiàn)PGA)作為新的ECG快速提取算法的硬件載體，加快信號(hào)處理的速度。為了將ECG快速提取算法轉(zhuǎn)換為常用的適合于FPGA芯片的定點(diǎn)數(shù)算法，研究中詳細(xì)分析了定點(diǎn)數(shù)的量化效應(yīng)對(duì)自適應(yīng)噪聲消除器的影響，以及對(duì)浮點(diǎn)數(shù)算法和定點(diǎn)數(shù)算法的復(fù)合自適應(yīng)濾波器的各種參數(shù)的選擇，如步長因子和字長選擇。研究中以定點(diǎn)數(shù)算法中的步長因子和字長選擇，作為FPGA設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)，利用串并結(jié)合的硬件結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)自適應(yīng)濾波器，并得到了預(yù)期的效果，準(zhǔn)確提取改善后的ECG信號(hào)。 研究中，在MATLAB(Matrix Laboratry)軟件的環(huán)境下模擬，選取帶有50Hz工頻干擾的不同信噪比的ECG原始信號(hào)，在浮點(diǎn)數(shù)情況下，原始信號(hào)通過采用最小均方LMS(LeastMean Squares)算法的浮點(diǎn)數(shù)自適應(yīng)濾波器后，根據(jù)信噪比的改善和收斂速度，確定不同的最佳μ值，并在定點(diǎn)數(shù)情況下，在最佳μ值的情況下，原始信號(hào)通過采用LMs算法的定點(diǎn)數(shù)自適應(yīng)濾波器后，根據(jù)信噪比的改善效果和采用硬件的經(jīng)濟(jì)性，確定最佳的定點(diǎn)數(shù)。并了解LMS算法中步長因子、定點(diǎn)數(shù)字長值對(duì)信號(hào)信噪比、收斂速度和硬件經(jīng)濟(jì)性的影響。從而得出針對(duì)含有工頻干擾的不同信噪比的原始ECG，應(yīng)該采用什么樣的μ值和什么樣的定點(diǎn)數(shù)才能對(duì)原始ECG的改善和以后的硬件實(shí)現(xiàn)取得最佳的效果，并根據(jù)所得到的數(shù)據(jù)和結(jié)果，在FPGA上實(shí)現(xiàn)自適應(yīng)濾波器，使自適應(yīng)濾波器能對(duì)帶有工頻干擾的ECG原始信號(hào)有最佳的濾波效果。
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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針對(duì)實(shí)時(shí)型相機(jī)對(duì)系統(tǒng)小型化、通用化及數(shù)據(jù)高速率可靠傳輸?shù)男枨螅闹性谘芯扛咚俅衅?解串器（SerDes）器件TLK2711工作原理的基礎(chǔ)上，提出了高速串行全雙工通信協(xié)議總體設(shè)計(jì)方案。文章以TLK2711為物理層、FPGA為鏈路層設(shè)計(jì)了高速串行全雙工通信協(xié)議，對(duì)協(xié)議的實(shí)現(xiàn)進(jìn)行了詳細(xì)的描述。協(xié)議的在定制中力求做到了最簡化，為上層用戶提供簡單的數(shù)據(jù)接口。試驗(yàn)中通過兩塊電路板的聯(lián)調(diào)，完成了數(shù)據(jù)率為2.5Gbps的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)高速傳輸，采用發(fā)送偽隨機(jī)碼測試，系統(tǒng)工作2小時(shí)，所測誤碼率小于10-12。
上傳時(shí)間： 2014-12-28
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I2C器件開發(fā)資料1.1.1 PCA9545/48 PACK PCA9545將1路I2C總線擴(kuò)展為4路，PCA9548將1路I2C總線擴(kuò)展為8路； 具有隔離特性，擴(kuò)展總線，將總線負(fù)載電容隔離，減輕每條總線的負(fù)擔(dān)； 輔助電路：I2C接口的溫度傳感器LM75A和鐵電存儲(chǔ)器FM24CL04； 可配套SmartARM2200工控學(xué)習(xí)開發(fā)板使用。
上傳時(shí)間： 2013-11-01
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