第一部分 信號完整性知識基礎.................................................................................5第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結構的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅動設計...................................................................2313.4.4 時序驅動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅動設計.......................................................................2323.4.6 設計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓撲結構探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設計前和設計的拓撲結構提取.......................................................2354.6 仿真設置顧問...........................................................................................2354.7 改變設計的管理.......................................................................................2354.8 關鍵技術特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結構探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309
上傳時間： 2014-04-18
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隨著消費者購買便攜設備數量的增多，他們也被具有各種非標準連接器的諸多電源適配器所束縛。為了解決這一問題，微型USB接口成為電池充電和數據傳輸的標準。MAX14578AE/MAX14578E過壓保護充電檢測器和限流開關大大簡化了微型USB端口的設計，從而使終端用戶操作更加輕松
上傳時間： 2013-10-09
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KEIL51軟件簡介 單片機開發中除必要的硬件外，同樣離不開軟件，我們寫的匯編語言源程序要變為CPU可以執行的機器碼有兩種方法，一種是手工匯編，另一種是機器匯編，目前已極少使用手工匯編的方法了。機器匯編是通過匯編軟件將源程序變為機器碼，用于MCS-51單片機的匯編軟件有早期的A51，隨著單片機開發技術的不斷發展，從普遍使用匯編語言到逐漸使用高級語言開發，單片機的開發軟件也在不斷發展，Keil軟件是目前最流行開發MCS-51系列單片機的軟件，這從近年來各仿真機廠商紛紛宣布全面支持Keil即可看出。 Keil提供了包括C編譯器、宏匯編、連接器、庫管理和一個功能強大的仿真調試器等在內的完整開發方案，通過一個集成開發環境（mVision）將這些部份組合在一起。運行Keil軟件需要Pentium或以上的CPU，16MB或更多RAM、20M以上空閑的硬盤空間、WIN98、NT、WIN2000、WINXP等操作系統。掌握這一軟件的使用對于使用51系列單片機的愛好者來說是十分必要的，如果你使用C語言編程，那么Keil幾乎就是你的不二之選（目前在國內你只能買到該軟件、而你買的仿真機也很可能只支持該軟件），即使不使用C語言而僅用匯編語言編程，其方便易用的集成環境、強大的軟件仿真調試工具也會令你事半功倍。
上傳時間： 2013-11-06
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首次介紹EPSON公司EOC88系列8位單片機的技術書籍。全書對近十種單片機的多功能接口、應用及其開發技術作了系統及詳細地闡述：包括CPU及其指令、工作方式與存儲器擴展，各類定時/計數器，聲音發生器，LCD驅動控制器，串行口及紅外收發控制器，觸摸屏控制器，A/D、D/A轉換器，SVD電路及其操作流程；在應用中介紹了交通管理IC卡讀寫器、電子門鎖及高檔股票機等；最后對EOC88系列單片機的開發工具與開發技術作了詳細地描述。＜br＞本書可作為大專院校有關專業師生的教學參考，也是從事單片機應用與開發的廣大工程技術人員必備的參考資料。 第一章EOC88系列單片機CPU結構及其指令系統 1.1單片機概述 1.2EOC88系列單片機CPU結構 1.2.1運算器與寄存器結構 1.2.2CPU工作方式單片機工作方式 1.3單片機的存儲器結構 1.3.1程序存儲器 1.3.2數據存儲器 1.3.3存儲器映象I/O尋址 1.4CPU操作及其時序 1.4.1時序發生器與總線控制 1.4.2單片機的操作時序 1.5總線方式及其擴展 1.5.1總線方式 1.5.2單片機總線擴展 1.5.3系統控制與總線控制 1.6單片機指令系統 1.6.1單片機尋址方式 1.6.2指令格式 1.6.3指令系統 第二章EOC88系列單征機制接口技術 2.1電源 2.2初始化復位 2.3接口電路及其操作 2.3.1系統控制器與總線控制 2.3.2振蕩電路及其操作 2.3.3監測定時器 2.3.4輸入口 2.3.5輸出口 2.3.6I/O口 2.3.7串行口 2.3.8紅外通訊接口 2.3.9時鐘計時器 2.3.10秒表計時器 2.3.11可編程定時/計數器 2.3.12LCD驅動器與控制器 2.3.13聲音發生器 2.3.14模擬比較器 2.3.15模擬比較器 2.3.16A/D轉換器 2.3.17D/A轉換器 2.3.18電源電壓檢測電路 2.3.19中斷系統 第三章應用 3.1電子門鎖 3.1.1電子門鎖 3.1.2EOC88104單片機的控制信號 3.1.3程序流程 3.2手持式"交通卡"讀寫器 3.2.1結構 3.2.2操作流程與編程注意事項 3.3高檔股票信息機 3.3.1性能 3.3.2EOC88系列單片機開發系統組成及開發過程 第四章系統組成概述 4.1系統組成概述 4.2主計算機位置 4.3硬件開發工具概述 4.3.1內電路仿真器 4.3.2外圍電路板 4.3.3內電路仿真器操作軟件在Windows上的安裝 4.4軟件開發工具 4.4.1EOC88系列"結構匯編器"軟件包 4.4.2EOC88XXX開發工具軟件包 4.5開發過程概述 4.6匯編語言源文件的編制 4.6.1EOC88系列單片機 4.6.2偽指令 4.6.3宏指令 4.6.4條件匯編 4.6.5輸出表格控制 4.7各軟件工具在開發過程中的使用 4.7.1結構預處理器 4.7.2交叉匯編器 4.7.3連接器 4.7.4連接命令參數文件的生成 4.7.5二進制/十六進制轉換器 4.7.6符號信息生成器 4.7.7符號表文件生成器 4.7.8程序未使用區填充器 4.7.9功能選擇生成器 4.7.10掩模數據檢查器 4.7.11批處理文件 4.8仿真調試 4.8.1調試功能概述 4.8.2開發系統仿真調試命令 4.8.3開發系統仿真調試操作 4.8.4開發系統運行注意事項
上傳時間： 2013-10-24
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Keil C51是美國Keil Software公司出品的51系列兼容單片機C語言軟件開發系統，與匯編相比，C語言在功能上、結構性、可讀性、可維護性上有明顯的優勢，因而易學易用。Keil提供了包括C編譯器、宏匯編、連接器、庫管理和一個功能強大的仿真調試器等在內的完整開發方案，通過一個集成開發環境（uVision）將這些部分組合在一起。運行Keil軟件需要WIN98、NT、WIN2000、WINXP等操作系統。如果你使用C語言編程，那么Keil幾乎就是你的不二之選，即使不使用C語言而僅用匯編語言編程，其方便易用的集成環境、強大的軟件仿真調試工具也會令你事半功倍。 解壓縮以后安裝，步驟如下： 1.打開up51v706a.txt(本文件)記下安裝序列號。進入setup目錄點擊setup.exe進行安裝； 2.選擇Install Support....全新安裝，以前沒有安裝過或者放棄以前的序列號安裝; 選擇Update Current Installation升級安裝，將可以保持原來的序列號，不必再次輸入 3.選擇Full安裝，Next->Yes(接受版權信息)->選擇安裝目錄->Next->輸入序列號、姓名、公司 等，除了序列號以外，都隨意，可以如實輸入你的姓名等。->next-> ....直到安裝完成。 注意： 1.每次安裝都必須進行這幾步，每次都需要重新寫入AddOn標識； 2.假如安裝過程中存在病毒防火墻，可能會產生xcopy錯誤使安裝失敗，此時請先 關閉病毒防火墻，然后再安裝; 3.安裝前必須退出正在運行的Keil軟件，否則也會產生xcopy錯誤使安裝失敗； 4.安裝過程中可能會出現安裝Secrity Key錯誤，點擊確定即可。 這組安裝碼可以使用keil C51軟件到2033年12月底，夠用了吧。 Ident = Y1DZKM (這個號碼已經輸入在addon目錄下的文件中，你不必理會了) SN = K1DZP-5IUSH-A01UE *************************************** 0xfd漢字補丁已經預先處理。安裝以后可以打開工程\keil\c51\examples\0xfd\ee.uv2檢驗
上傳時間： 2013-10-18
上傳用戶：takako_yang
Keil C51是美國Keil Software公司出品的51系列兼容單片機C語言軟件開發系統，與匯編相比，C語言在功能上、結構性、可讀性、可維護性上有明顯的優勢，因而易學易用。Keil提供了包括C編譯器、宏匯編、連接器、庫管理和一個功能強大的仿真調試器等在內的完整開發方案，通過一個集成開發環境（uVision）將這些部分組合在一起。運行Keil軟件需要WIN98、NT、WIN2000、WINXP等操作系統。如果你使用C語言編程，那么Keil幾乎就是你的不二之選，即使不使用C語言而僅用匯編語言編程，其方便易用的集成環境、強大的軟件仿真調試工具也會令你事半功倍。 指南包含的內容：1.在KEIL中生成*.AMS文件最簡單方法、2.在把匯編程序導入KEIL簡單方法、3.在KEIL中生成*.HEX16進制文件的方法，4.平凡老師的C語言教程、5.其他一些教程、6.本站全系列在線時時硬件仿真器的使用方法，包括PZ仿真器專業版、A380仿真器、AZ綜合系統內含的仿真器使用方法簡介。 其中里面包含的有：KEIL 無限制完全破解、KEIL使用指南、仿真軟件KEIL使用教程
上傳時間： 2013-11-09
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Keil 軟件實例教程 2 單片機開發中除必要的硬件外，同樣離不開軟件，我們寫的匯編語言源程序要變為CPU可以執行的機器碼有兩種方法，一種是手工匯編，另一種是機器匯編，目前已極少使用手工匯編的方法了。機器匯編是通過匯編軟件將源程序變為機器碼，用于MCS-51 單片機的匯編軟件有早期的A51，隨著單片機開發技術的不斷發展，從普遍使用匯編語言到逐漸使用高級語言開發，單片機的開發軟件也在不斷發展，Keil 軟件是目前最流行開發MCS-51 系列單片機的軟件，這從近年來各仿真機廠商紛紛宣布全面支持Keil 即可看出。Keil 提供了包括C編譯器、宏匯編、連接器、庫管理和一個功能強大的仿真調試器等在內的完整開發方案，通過一個集成開發環境（uVision）將這些部份組合在一起。運行Keil 軟件需要Pentium 或以上的CPU，16MB或更多RAM、20M 以上空閑的硬盤空間、WIN98、NT、WIN2000、WINXP等操作系統。掌握這一軟件的使用對于使用51 系列單片機的愛好者來說是十分必要的，如果你使用C 語言編程，那么Keil 幾乎就是你的不二之選（目前在國內你只能買到該軟件、而你買的仿真機也很可能只支持該軟件），即使不使用C 語言而僅用匯編語言編程，其方便易用的集成環境、強大的軟件仿真調試工具也會令你事半功倍。我們將通過一些實例來學習Keil 軟件的使用，在這一部份我們將學習如何輸入源程序，建立工程、對工程進行詳細的設置，以及如何將源程序變為目標代碼。圖1 所示電路圖使用89C51 單片機作為主芯片，這種單片機性屬于MCS-51 系列，其內部有4K 的FLASH ROM,可以反復擦寫，非常適于做實驗。89C51 的P1 引腳上接8 個發光二極管，P3.2~P3.4 引腳上接4 個按鈕開關，我們的第一個任務是讓接在P1 引腳上的發光二極管依次循環點亮。 一、Keil 工程的建立首先啟動Keil 軟件的集成開發環境，這里假設讀者已正確安裝了該軟件，可以從桌面上直接雙擊uVision 的圖標以啟動該軟件。UVison啟動后，程序窗口的左邊有一個工程管理窗口，該窗口有3 個標簽，分別是Files、Regs、和Books，這三個標簽頁分別顯示當前項目的文件結構、CPU 的寄存器及部份特殊功能寄存器的值（調試時才出現）和所選CPU 的附加說明文件，如果是第一次啟動Keil，那么這三個標簽頁全是空的。
上傳時間： 2013-10-26
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Keil 軟件實例教程 1. 單片機開發中除必要的硬件外，同樣離不開軟件，我們寫的匯編語言源程序要變為CPU可以執行的機器碼有兩種方法，一種是手工匯編，另一種是機器匯編，目前已極少使用手工匯編的方法了。機器匯編是通過匯編軟件將源程序變為機器碼，用于MCS-51 單片機的匯編軟件有早期的A51，隨著單片機開發技術的不斷發展，從普遍使用匯編語言到逐漸使用高級語言開發，單片機的開發軟件也在不斷發展，Keil 軟件是目前最流行開發MCS-51 系列單片機的軟件，這從近年來各仿真機廠商紛紛宣布全面支持Keil 即可看出。Keil 提供了包括C編譯器、宏匯編、連接器、庫管理和一個功能強大的仿真調試器等在內的完整開發方案，通過一個集成開發環境（uVision）將這些部份組合在一起。運行Keil 軟件需要Pentium 或以上的CPU，16MB或更多RAM、20M 以上空閑的硬盤空間、WIN98、NT、WIN2000、WINXP等操作系統。掌握這一軟件的使用對于使用51 系列單片機的愛好者來說是十分必要的，如果你使用C 語言編程，那么Keil 幾乎就是你的不二之選（目前在國內你只能買到該軟件、而你買的仿真機也很可能只支持該軟件），即使不使用C 語言而僅用匯編語言編程，其方便易用的集成環境、強大的軟件仿真調試工具也會令你事半功倍。我們將通過一些實例來學習Keil 軟件的使用，在這一部份我們將學習如何輸入源程序，建立工程、對工程進行詳細的設置，以及如何將源程序變為目標代碼。圖1 所示電路圖使用89C51 單片機作為主芯片，這種單片機性屬于MCS-51 系列，其內部有4K 的FLASH ROM,可以反復擦寫，非常適于做實驗。89C51 的P1 引腳上接8 個發光二極管，P3.2~P3.4 引腳上接4 個按鈕開關，我們的第一個任務是讓接在P1 引腳上的發光二極管依次循環點亮。 一、Keil 工程的建立首先啟動Keil 軟件的集成開發環境，這里假設讀者已正確安裝了該軟件，可以從桌面上直接雙擊uVision 的圖標以啟動該軟件。UVison啟動后，程序窗口的左邊有一個工程管理窗口，該窗口有3 個標簽，分別是Files、Regs、和Books，這三個標簽頁分別顯示當前項目的文件結構、CPU 的寄存器及部份特殊功能寄存器的值（調試時才出現）和所選CPU 的附加說明文件，如果是第一次啟動Keil，那么這三個標簽頁全是空的。
上傳時間： 2013-11-25
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電腦 DB9 連接器的2 腳是電腦的接收Rx，3 腳是電腦的發送Tx，5 腳是GND。通常串行口電纜分“交叉”與“不交叉”兩種，要注意區分，不可接反。推薦用帶有真正行口的電腦操作，如果是USB 虛擬的串口，則可能會出現下載失敗的情況。
上傳時間： 2013-10-28
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本文檔著重介紹如何使用Philips 半導體的收發器PCA82C250[1]和PCA82C251[2]實現物理媒體連接子層物理信令子層和數據鏈路層之間的連接是通過集成的協議控制器實現的這些產品有像Philips 的PCx82C200 SJA1000 等而媒體相關接口負責連接傳輸媒體譬如將總線節點連接到總線的連接器像Philips 的TJA1050[3]或PCA82C250[4]等收發器
上傳時間： 2013-10-19
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