Ti最新BSL協議說明。
標簽： BSL 協議
上傳時間： 2013-10-21
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Ti省賽題目
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上傳時間： 2014-12-05
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美國Ti公司的MSP430系列單片機可以分為以下幾個系列：X1XX，X3XX，X4XX等等，而且在不斷發展，從存儲器角度，又可分為ROM（C型）、OTP（P型）、EPROM（E型）、FlashMemory（F型）。系列的全部成員均為軟件兼容，可以方便地在系列各型號間移植。MSP430系列單片機的MCU設計成適合各種應用的16位結構。它采用“馮-紐曼結構”因此，RAM、ROM和全部外圍模塊都位于同一個地址空間內。
標簽： MSP 430 超低功耗 位單片機
上傳時間： 2013-11-22
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德州儀器 (Ti) 宣布推出價格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex™-M3 的全新微處理器產品，擴展了旗下微處理器 (MCU) 陣營，從而為開發人員滿足嵌入式設計需求提供了更高的靈活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括針對運動控制應用、智能模擬功能以及擴展的高級連接選項等的獨特 IP，可為工業應用提供各種價格／性能的解決方案。此外，該產品系列還可提供更大范圍的存儲器引腳兼容以及最新緊湊型封裝，可顯著節省空間與成本。由于 Stellaris MCU 卓越的集成度已融入 Ti 的規模效應之中，由此帶來的高效率可使整個 Stellaris 系列的價格平均下降 13%。Ti 綜合 StellarisWare® 軟件可為每款器件提供支持，從而可加速能源、安全以及連接市場領域的應用開發。
標簽： Stelleris Cortex-M AR 內核
上傳時間： 2013-11-02
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10月22日，德州儀器 (Ti) 宣布推出價格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex™-M3 的全新微處理器產品，擴展了旗下微處理器 (MCU) 陣營，從而為開發人員滿足嵌入式設計需求提供了更高的靈活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括針對運動控制應用、智能模擬功能以及擴展的高級連接選項等的獨特 IP，可為工業應用提供各種價格／性能的解決方案。此外，該產品系列還可提供更大范圍的存儲器引腳兼容以及最新緊湊型封裝，可顯著節省空間與成本。由于 Stellaris MCU 卓越的集成度已融入 Ti 的規模效應之中，由此帶來的高效率可使整個 Stellaris 系列的價格平均下降 13%。Ti 綜合 StellarisWare® 軟件可為每款器件提供支持，從而可加速能源、安全以及連接市場領域的應用開發。
上傳時間： 2013-11-14
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Ti公司推出的CCS3.3開發環境中文入門指導書
標簽： CCS 3.3 Ti公司 開發環境
上傳時間： 2013-10-20
上傳用戶：dalidala
用Ti dsp做變頻器的資料
標簽： dsp 變頻器
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Ti的天線設計參考，各個頻率段的都有。
標簽： 天線設計
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：wuchunwu
嵌入式 基于Ti公司Cortex-M3的uart超級通信開發 實現兩個數相加求和
標簽： Cortex-M uart Ti公司 超級
上傳時間： 2013-11-18
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介紹了軟件動態鏈接技術的概念和特點，提出了基于Ti TMS320系列DSP的軟件動態鏈接技術。該技術解決了可重配置的DSP系統中關于軟件二進制目標代碼的動態加載和卸載的問題。采用該技術的軟件重配置方案已成功運用于某多功能通信系統，為基于其他系列DSP的可重構數字處理系統提供了一定的參考，在無人值守設備、多功能信號處理設備方面具有一定的應用價值。
標簽： 320 DSP TMS Ti
上傳時間： 2013-10-14
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