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Plug in Electric Vehicles (PEVs) use energy storages usually in the form of battery banks that are designed to be recharged using utility grid power. One category of PEVs are Electric Vehicles (EVs) without an Internal-Combustion (IC) engine where the energy stored in the battery bank is the only source of power to drive the vehicle. These are also referred as Battery Electric Vehicles (BEVs). The second category of PEVs, which is more commercialized than the EVs, is Plug in Hybrid Electric Vehicles (PHEVs) where the role of the energy storage is to supplement the power produced by the IC engine.
標(biāo)簽： Electric Vehicles Plug In
上傳時(shí)間： 2020-06-07
上傳用戶(hù)：shancjb
Plug in Electric Vehicles (PEVs) use energy storages usually in the form of battery banks that are designed to be recharged using utility grid power. One category of PEVs are Electric Vehicles (EVs) without an Internal-Combustion (IC) engine where the energy stored in the battery bank is the only source of power to drive the vehicle. These are also referred to as Battery Electric Vehicles (BEVs). The second category of PEVs, which is more commercialized than the EVs, is the Plug in Hybrid Electric Vehicles (PHEVs) where the role of energy storage is to supplement the power produced by the IC engine.
標(biāo)簽： Electric Vehicles Smart Grids in
上傳時(shí)間： 2020-06-07
上傳用戶(hù)：shancjb
stract With global drivers such as better energy consumption, energy efficiency and reduction of greenhouse gases, CO 2 emission reduction has become key in every layer of the value chain. Power Electronics has definitely a role to play in these thrilling challenges. From converters down to compound semiconductors, innovation is leading to breakthrough technologies. Wide BandGap, Power Module Packaging, growth of Electric Vehicle market will game change the overall power electronic industry and supply chain. In this presentation we will review power electronics trends, from technologies to markets.
標(biāo)簽： Electronics Materials Power WBG for
上傳時(shí)間： 2020-06-07
上傳用戶(hù)：shancjb
Recent work has shown that convolutional networks can be substantially deeper, more accurate, and efficient to train if they contain shorter connections between layers close to the input and those close to the output. In this paper, we embrace this observation and introduce the Dense Convo- lutional Network (DenseNet), which connects each layer to every other layer in a feed-forward fashion.
標(biāo)簽： Convolutional Connected Networks Densely
上傳時(shí)間： 2020-06-10
上傳用戶(hù)：shancjb
核心板說(shuō)明（1）DDR模板：RK3288-LPDDR3P232SD6-V12-20140623HXS（2）適用的平臺(tái)：RK3288；（3）支持的DDR類(lèi)型：LPDDR3_2PCS*32BIT（4）最大支持容量：4G（2PCS*32BIT）；（5）板層：6 Layer；（6）貼片方式：DDR器件單面貼,其它器件雙面貼；（7）面積：35mm*35mm；
標(biāo)簽： rk3288 ddr3 布線 硬件設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2022-02-02
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ST提供適用于SLC的NFTL（NAND Flash Translation Layer）和FAT類(lèi)文件系統(tǒng)來(lái)解決NAND Flash存儲(chǔ)的問(wèn)題。
標(biāo)簽： flash
上傳時(shí)間： 2022-02-21
上傳用戶(hù)：trh505
如果了解FAT的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，并理解了FatSL的軟件結(jié)構(gòu)，那么文件系統(tǒng)移植并不困難（其實(shí)文件系統(tǒng)移植都是大同小異的）。本文給出的例子是基于STEVAL-CCM007V1硬件平臺(tái)，通過(guò)NFTL層（NAND Flash Translation Layer）在NAND Flash上建立該文件系統(tǒng)的情況。
標(biāo)簽： fatsl
上傳時(shí)間： 2022-02-21
上傳用戶(hù)：得之我幸78
目前，越來(lái)越多的應(yīng)用需要擴(kuò)展外部的 Flash 來(lái)滿(mǎn)足存儲(chǔ)需求。那么，在調(diào)試及批量生產(chǎn)的過(guò)程中，需要對(duì)外擴(kuò)的 Flash 進(jìn)行 燒錄操作。由于 STM32 ST-LINK Utility 以及 STM32CubeProgrammer 中，對(duì) Flash 支持的型號(hào)有限，只能覆蓋一部分 MCU 和 Flash 的型號(hào)，無(wú)法滿(mǎn)足客戶(hù)的需求，而且，提供的 external loader 的制作模板存在覆蓋的芯片型號(hào)較少，且無(wú)法前期 QSPI Flash 調(diào)試的問(wèn)題
標(biāo)簽： stm32 flash 驅(qū)動(dòng)
上傳時(shí)間： 2022-03-08
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Chapter 1：Introduction and Overview Chapter 2：Switches，Buttons，and Knob 開(kāi)關(guān)按鈕Chapter 3：Clock Sources 時(shí)鐘脈沖源Chapter 4：FPGA Configuration Options 配置Chapter 5：Character LCD Screen LCD顯示屏特性Chapter 6：VGA Display Port VGA接口——接到顯示器上Chapter 7：RS-232 Serial Ports RS-232接口——接器件Chapter 8：PS/2 Mouse/Keyboard Port PS/2鼠標(biāo)鍵盤(pán)接口Chapter 9：Digital to Analog Converter（DAC）D/A接口Chapter 10：Analog Capture Circuit 模擬捕獲電路Chapter 11：Intel StrataFlash Parallel NOR Flash PROM Chapter 12：SPI Serial Flash 串行外圍接口系列閃存Chapter 13：DDR SDRAM 內(nèi)存Chapter 14：10/100 Ethernet Physical Layer Interface以太網(wǎng)物理層接口Chapter 15：Expansion Connectors 擴(kuò)展接口Chapter 16：XC2C64A CoolRunner-II CPLDChapter 17：DS2432 1-Wire SHA-1 EEPROMSpartan-3E入門(mén)實(shí)驗(yàn)板使設(shè)計(jì)人員能夠即時(shí)利用Spartan-3E系列的完整平臺(tái)性能。設(shè)備支持：Spartan-3E、CoolRunner-ll關(guān)鍵特性：Xilinx器件：Spartan-3E（50萬(wàn)門(mén)，XC3S500E-4FG320C），CoolRunnerTM-lI與Platform Flash時(shí)鐘：50MHz晶體時(shí)鐘振蕩器存儲(chǔ)器：128Mbit 并行Flash，16 Mbit SPI Flash，64MByte DDR SDRAM連接器與接口：以太網(wǎng)10/100Phy，JTAG USB下載，兩個(gè)9管腳RS-232串行端口，PS/2類(lèi)型鼠標(biāo)/鍵盤(pán)端口，帶按鈕的旋轉(zhuǎn)編碼器，四個(gè)滑動(dòng)開(kāi)關(guān)，八個(gè)單獨(dú)的LED輸出
標(biāo)簽： Spartan-3E
上傳時(shí)間： 2022-06-19
上傳用戶(hù)：kingwide
前幾天AUGTEK 發(fā)表了《LoRa 技術(shù)， 你來(lái)問(wèn)， 我來(lái)答》上下兩部分，考慮到這一部分內(nèi)容是對(duì)《LoRa 科普》很好的補(bǔ)充，故整合發(fā)布。感興趣的盆友可以多關(guān)注菜單欄，如果有新的LoRa 技術(shù)提問(wèn)，小編會(huì)及時(shí)整合更新。鑒于LoRaWAN Server 是LoRaWAN 網(wǎng)絡(luò)框架中是比較重要的一環(huán)，且目前全球僅有少數(shù)幾家產(chǎn)商能夠提供，小編將在下篇新文章中為大家重點(diǎn)介紹。1. 什么是LoRa？LoRa 是低功耗廣域網(wǎng)通信技術(shù)中的一種，是Semtech 公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸技術(shù)， 是Semtech 射頻部分產(chǎn)生的一種獨(dú)特的調(diào)制格式。LoRa 射頻部分的核心芯片是SX1276 和SX1278。這類(lèi)芯片集成規(guī)模小、效率高， 為L(zhǎng)oRa 無(wú)線模塊帶來(lái)高接收靈敏度。而網(wǎng)關(guān)芯片則采用的是集成度更高、信道數(shù)更多的SX1301。用SX1301 作為核心開(kāi)發(fā)出的LoRa 網(wǎng)關(guān)，可以與許許多多的LoRa 模塊構(gòu)成多節(jié)點(diǎn)的復(fù)雜的物聯(lián)網(wǎng)自組網(wǎng)。2. LoRa是擴(kuò)頻技術(shù)嗎？ LoRa 是一種擴(kuò)頻技術(shù)，但它不是直接序列擴(kuò)頻。直接序列擴(kuò)頻通過(guò)調(diào)制載波芯片來(lái)傳輸更多的頻譜，從而提高編碼增益。而LoRa 調(diào)制與多狀態(tài)FSK 調(diào)制類(lèi)似，使用未調(diào)制載波來(lái)進(jìn)行線性調(diào)頻，使能量分散到更廣泛的頻段。3. LoRa 是Mesh 網(wǎng)絡(luò)、點(diǎn)對(duì)點(diǎn)傳輸還是星形網(wǎng)絡(luò)？ LoRa調(diào)制技術(shù)本身是一個(gè)物理層（ PHY layer ）協(xié)議，能被用在幾乎所有的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)中。Mesh 網(wǎng)絡(luò)雖然擴(kuò)展了網(wǎng)絡(luò)覆蓋的范圍，但是卻犧牲了網(wǎng)絡(luò)容量、同步開(kāi)銷(xiāo)、電池使用壽命。隨著LoRa 技術(shù)鏈路預(yù)算和覆蓋距離的同時(shí)提升， Mesh 網(wǎng)絡(luò)已不再適合，故采用星形的組網(wǎng)方式來(lái)優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)、延長(zhǎng)電池壽命、簡(jiǎn)化安裝。LoRa 網(wǎng)關(guān)和模塊間以星形網(wǎng)方式組網(wǎng)，而LoRa 模塊間理論上可以以點(diǎn)對(duì)點(diǎn)輪詢(xún)的方式組網(wǎng)，當(dāng)然點(diǎn)對(duì)點(diǎn)輪詢(xún)效率要遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于星形網(wǎng)
標(biāo)簽： lora
上傳時(shí)間： 2022-06-19
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