該文檔為基于51單片機(jī)WiFi智能小車制作畢業(yè)論文總結(jié)文檔，是一份很不錯(cuò)的參考資料，具有較高參考價(jià)值，感興趣的可以下載看看………………
標(biāo)簽： 51單片機(jī)
上傳時(shí)間： 2022-03-26
上傳用戶：
SP協(xié)議最早由是由 MMUSIC ETI工作組在1995年研究的，由T組織在1999年提議成為的一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。SP主要借鑒了Web網(wǎng)的HTP和SMTP兩個(gè)協(xié)議3GPPR5/R6的MS子系統(tǒng)采用SP。3GPP制定的MS子系統(tǒng)相關(guān)規(guī)范推動(dòng)了SP的發(fā)展。lETF提出的P電話信令協(xié)議基于文本的應(yīng)用層控制協(xié)議獨(dú)立于底層協(xié)議，可以使用TCP或UDP傳輸協(xié)議用于建立、修改和終止一個(gè)或多個(gè)參與者的多媒體會(huì)話。SIP協(xié)議是應(yīng)用層控制（信令）協(xié)議SIP協(xié)議支持代理、重定向、登記定位等功能，支持用戶移動(dòng)。SIP協(xié)議和其他協(xié)議一起給用戶提供完整的服務(wù)，包括：RSP（資源預(yù)留協(xié)議）RTP（實(shí)時(shí)傳輸協(xié)議）RTSP（實(shí)時(shí)流協(xié)議）SAP（會(huì)話通告協(xié)議）SDP（會(huì)話描述協(xié)議）SIP支持以下五方面的能力來(lái)建立和終止多媒體通訊用戶定位：確定通信所用的端系統(tǒng)位置用戶能力交換：確定所用的媒體類型和媒體參數(shù)用戶可用性判定：確定被叫方是否空閑和是否愿意加入通信呼叫建立：邀請(qǐng)和提示被叫，在主被叫之間傳遞呼叫參數(shù)呼叫處理：包括呼叫終結(jié)和呼叫轉(zhuǎn)交Proxy代理服務(wù)器》為其它的客戶機(jī)代理，進(jìn)行SP消息的轉(zhuǎn)接和轉(zhuǎn)發(fā)的功能。消息機(jī)制與UAC和UAS相似》對(duì)收到的請(qǐng)求消息進(jìn)行翻譯和處理后，傳遞給其他的服務(wù)器》對(duì)SP請(qǐng)求及響應(yīng)進(jìn)行路由■重定向服務(wù)器》接收S|P請(qǐng)求，把請(qǐng)求中的原地址映射為零個(gè)或多個(gè)地址，返回給客戶機(jī)，客戶機(jī)根據(jù)此地址重新發(fā)送請(qǐng)求》重定向服務(wù)器不會(huì)發(fā)起自己的呼叫（不發(fā)送請(qǐng)求，通過(guò)3x響應(yīng)進(jìn)行重定向）》重定向服務(wù)器不接收呼叫終止，也不主動(dòng)終止呼叫
標(biāo)簽： sip協(xié)議
上傳時(shí)間： 2022-03-30
上傳用戶：kent
WiFi藍(lán)牙(A10192)天線設(shè)計(jì)指南手冊(cè)，有需要的可以參考！
上傳時(shí)間： 2022-04-02
上傳用戶：1208020161
ATK-ESP8266是ALIENTEK推出的一款高性能的UART-WiFi（串口-無(wú)線）模塊，內(nèi)含原理圖，源碼，配套相關(guān)資料。
上傳時(shí)間： 2022-04-03
上傳用戶：
該文檔為基于51單片機(jī)WiFi智能小車制作講解文檔，是一份很不錯(cuò)的參考資料，具有較高參考價(jià)值，感興趣的可以下載看看………………
標(biāo)簽： 51單片機(jī)
上傳時(shí)間： 2022-04-07
上傳用戶：bluedrops
目前cPU+ Memory等系統(tǒng)集成的多芯片系統(tǒng)級(jí)封裝已經(jīng)成為3DSiP（3 Dimension System in Package，三維系統(tǒng)級(jí)封裝）的主流，非常具有代表性和市場(chǎng)前景，SiP作為將不同種類的元件，通過(guò)不同技術(shù)，混載于同一封裝內(nèi)的一種系統(tǒng)集成封裝形式，不僅可搭載不同類型的芯片，還可以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的功能。然而，其封裝具有更高密度和更大的發(fā)熱密度和熱阻，對(duì)封裝技術(shù)具有更大的挑戰(zhàn)。因此，對(duì)SiP封裝的工藝流程和SiP封裝中的濕熱分布及它們對(duì)可靠性影響的研究有著十分重要的意義本課題是在數(shù)字電視（DTV）接收端子系統(tǒng)模塊設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上對(duì)CPU和DDR芯片進(jìn)行芯片堆疊的SiP封裝。封裝形式選擇了適用于小型化的BGA封裝，結(jié)構(gòu)上采用CPU和DDR兩芯片堆疊的3D結(jié)構(gòu)，以引線鍵合的方式為互連，實(shí)現(xiàn)小型化系統(tǒng)級(jí)封裝。本文研究該SP封裝中芯片粘貼工藝及其可靠性，利用不導(dǎo)電膠將CPU和DDR芯片進(jìn)行了堆疊貼片，分析總結(jié)了SiP封裝堆疊貼片工藝最為關(guān)鍵的是涂布材料不導(dǎo)電膠的體積和施加在芯片上作用力大小，對(duì)制成的樣品進(jìn)行了高溫高濕試驗(yàn)，分析濕氣對(duì)SiP封裝的可靠性的影響。論文利用有限元軟件 Abaqus對(duì)SiP封裝進(jìn)行了建模，模型包括熱應(yīng)力和濕氣擴(kuò)散模型。模擬分析了封裝體在溫度循環(huán)條件下，受到的應(yīng)力、應(yīng)變、以及可能出現(xiàn)的失效形式：比較了相同的熱載荷條件下，改變塑封料、粘結(jié)層的材料屬性，如楊氏模量、熱膨脹系數(shù)以及芯片、粘結(jié)層的厚度等對(duì)封裝體應(yīng)力應(yīng)變的影響。并對(duì)封裝進(jìn)行了濕氣吸附分析，研究了SiP封裝在85℃RH85%環(huán)境下吸濕5h、17h、55和168h后的相對(duì)濕度分布情況，還對(duì)SiP封裝在濕熱環(huán)境下可能產(chǎn)生的可靠性問(wèn)題進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)研究。在經(jīng)過(guò)168小時(shí)濕氣預(yù)處理后，封裝外部的基板和模塑料基本上達(dá)到飽和。模擬結(jié)果表明濕應(yīng)力同樣對(duì)封裝的可靠性會(huì)產(chǎn)生重要影響。實(shí)驗(yàn)結(jié)果也證實(shí)了，SiP封裝在濕氣環(huán)境下引入的濕應(yīng)力對(duì)可靠性有著重要影響。論文還利用有限元分析方法對(duì)超薄多芯片SiP封裝進(jìn)行了建模，對(duì)其在溫度循環(huán)條件下的應(yīng)力、應(yīng)變以及可能的失效形式進(jìn)行了分析。采用二水平正交試驗(yàn)設(shè)計(jì)的方法研究四層芯片、四層粘結(jié)薄膜、塑封料等9個(gè)封裝組件的厚度變化對(duì)芯片上最大應(yīng)力的影響，從而找到最主要的影響因子進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，最終得到更優(yōu)化的四層芯片疊層SiP封裝結(jié)構(gòu)。
標(biāo)簽： sip封裝
上傳時(shí)間： 2022-04-08
上傳用戶：
WiFi+藍(lán)牙模塊 ESP32串口轉(zhuǎn)WiFi攝像頭ESP32-CAM開(kāi)發(fā)板測(cè)試板，源碼，規(guī)格書
標(biāo)簽： wifi 藍(lán)牙模塊 esp32 串口 攝像頭
上傳時(shí)間： 2022-04-18
上傳用戶：
802.11_2016 是WIFI ax的spec，研究wifi 必備資料！！
標(biāo)簽： wifi
上傳時(shí)間： 2022-04-20
上傳用戶：
單片機(jī)通過(guò)WIFI模塊將溫度數(shù)據(jù)上傳到OneNET平臺(tái)功能實(shí)現(xiàn)：82C52單片機(jī)通過(guò)wifi模塊（ESP8266）將溫度傳感器（DS18B20）的溫度數(shù)據(jù)通過(guò)HTTP協(xié)議上傳到OneNET云平臺(tái)，資料包括單片機(jī)程序源碼以及相關(guān)說(shuō)明文檔，程序注釋詳細(xì)，適合大家參考學(xué)習(xí)。
上傳時(shí)間： 2022-04-26
上傳用戶：
WIFI智能插座設(shè)計(jì)，APP控制（原理圖、PCB、MCU源碼、APP源碼）
上傳時(shí)間： 2022-05-15
上傳用戶：zhaiyawei
蟲蟲下載站版權(quán)所有 京ICP備2021023401號(hào)-1
