Winbond
華邦電子創(chuàng)立于1987年9月，1995年正式于臺灣證券交易所掛牌上市，已成為中國臺灣最大的自有產(chǎn)品IC公司，并在中國大陸、中國香港、美國、日本和以色列等地均設(shè)有分公司和辦事處。今日的華邦以專業(yè)的內(nèi)存集成電路公司為定位，主要業(yè)務(wù)包含產(chǎn)品設(shè)計(jì)、技術(shù)研發(fā)、晶圓制造、營銷及售后服務(wù)，致力以先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)及生產(chǎn)技術(shù)，提供客戶特殊規(guī)格的內(nèi)存解決方案。
