大圓機(jī)是一種涉及到計(jì)算機(jī)、機(jī)械、電子、控制等諸多領(lǐng)域，比較復(fù)雜的典型機(jī)電一體化產(chǎn)品。近幾年來，伴隨著我國針織行業(yè)的快速發(fā)展，大圓機(jī)的需求日益加大，傳統(tǒng)的基于MCU面板控制和采用薄膜按鍵方式的大圓機(jī)控制系統(tǒng)已經(jīng)無法滿足需求。隨著微處理器技術(shù)的發(fā)展，嵌入式技術(shù)以其高集成度和高穩(wěn)定性、高性價(jià)比在工控領(lǐng)域有著廣闊的應(yīng)用前景。 近幾年，隨著嵌入式技術(shù)的發(fā)展，對人機(jī)界面的要求越來越高，友好的圖形人機(jī)界面為嵌入式系統(tǒng)的人機(jī)交互提供了豐富的圖形圖像信息。uC/GUI是一款不僅可以實(shí)現(xiàn)快速開發(fā)，而且能夠提供低功耗型GUI支持的嵌入式GUI軟件。用戶可以使用它方便地定制出自己的圖形用戶界面，完成各種應(yīng)用程序的開發(fā)。因此已經(jīng)被越來越多的領(lǐng)域所采用。 本文在對大圓機(jī)系統(tǒng)的功能和控制要求進(jìn)行分析的基礎(chǔ)上，提出了一個(gè)以ARM微處理器和CPLD器件為中心構(gòu)建硬件平臺(tái)、基于uC/OS-Ⅱ和uC/GUI的嵌入式大圓機(jī)控制系統(tǒng)解決方案。 此方案中的硬件平臺(tái)由主CPU核心應(yīng)用系統(tǒng)電路、人機(jī)交互接口電路、協(xié)處理器CPLD模塊電路等部分組成。主CPU采用Samsung公司的基于ARM7內(nèi)核的S3C44BOX處理器，人機(jī)交互接口電路采用觸摸屏和LCD液晶顯示器，為了解決閉環(huán)控制的問題，采用了CPLD作為協(xié)處理器，進(jìn)行外圍擴(kuò)展構(gòu)成控制電路，軟件部分包括uC/OS-Ⅱ、Boot Loader、設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序、人機(jī)界面和主控制應(yīng)用程序等。其中Boot Loader支持系統(tǒng)啟動(dòng),程序下載到RAM執(zhí)行和燒寫到Flash存儲(chǔ)器等功能,而人機(jī)界面和主控制應(yīng)用程序則基于設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序?qū)崿F(xiàn)了對于大圓機(jī)系統(tǒng)的控制。 與傳統(tǒng)的基于MCU或工控機(jī)的大圓機(jī)控制系統(tǒng)相比，基于此設(shè)計(jì)方案實(shí)現(xiàn)的控制系統(tǒng)具有低成本、高集成度和高性能等特點(diǎn)，具有較大的實(shí)用價(jià)值和廣闊的應(yīng)用前景。
標(biāo)簽： CPLD ARM 控制系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-07-13
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linux程序設(shè)計(jì)（第三版）.pdf 本書講述在Linux系統(tǒng)及其他UNIX風(fēng)格的操作系統(tǒng)上進(jìn)行的程序開發(fā)，主要內(nèi)容包括標(biāo)準(zhǔn)Linux C語言函數(shù)庫和由不同的Linux或UNIX標(biāo)準(zhǔn)指定的各種工具的使用方法，大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)Linux開發(fā)工具的使用方法，通過DBM和MySQL數(shù)據(jù)庫系統(tǒng)對Linux中的數(shù)據(jù)進(jìn)行存儲(chǔ)，為X視窗系統(tǒng)建立圖形化用戶界面等。本書通過先介紹程序設(shè)計(jì)理論，再以適當(dāng)?shù)睦雍颓逦慕忉寔黻U明它的方式，幫助讀者迅速掌握相關(guān)知識(shí)。 本書適合Linux的初學(xué)者及希望利用Linux進(jìn)行開發(fā)的程序設(shè)計(jì)人員閱讀，也適合作為高等院校計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)師生的參考教材。
標(biāo)簽： linux 程序設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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目 錄 第一章 概述 3 第一節(jié) 硬件開發(fā)過程簡介 3 §1.1.1 硬件開發(fā)的基本過程 4 §1.1.2 硬件開發(fā)的規(guī)范化 4 第二節(jié) 硬件工程師職責(zé)與基本技能 4 §1.2.1 硬件工程師職責(zé) 4 §1.2.1 硬件工程師基本素質(zhì)與技術(shù) 5 第二章 硬件開發(fā)規(guī)范化管理 5 第一節(jié) 硬件開發(fā)流程 5 §3.1.1 硬件開發(fā)流程文件介紹 5 §3.2.2 硬件開發(fā)流程詳解 6 第二節(jié) 硬件開發(fā)文檔規(guī)范 9 §2.2.1 硬件開發(fā)文檔規(guī)范文件介紹 9 §2.2.2 硬件開發(fā)文檔編制規(guī)范詳解 10 第三節(jié) 與硬件開發(fā)相關(guān)的流程文件介紹 11 §3.3.1 項(xiàng)目立項(xiàng)流程： 11 §3.3.2 項(xiàng)目實(shí)施管理流程： 12 §3.3.3 軟件開發(fā)流程： 12 §3.3.4 系統(tǒng)測試工作流程： 12 §3.3.5 中試接口流程 12 §3.3.6 內(nèi)部驗(yàn)收流程 13 第三章 硬件EMC設(shè)計(jì)規(guī)范 13 第一節(jié) CAD輔助設(shè)計(jì) 14 第二節(jié) 可編程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù) 19 §3.2.2 FPGA的開發(fā)工具的使用： 22 §3.2.3 EPLD產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù) 23 §3.2.4 MAX + PLUS II開發(fā)工具 26 §3.2.5 VHDL語音 33 第三節(jié) 常用的接口及總線設(shè)計(jì) 42 §3.3.1 接口標(biāo)準(zhǔn)： 42 §3.3.2 串口設(shè)計(jì)： 43 §3.3.3 并口設(shè)計(jì)及總線設(shè)計(jì)： 44 §3.3.4 RS－232接口總線 44 §3.3.5 RS－422和RS－423標(biāo)準(zhǔn)接口聯(lián)接方法 45 §3.3.6 RS－485標(biāo)準(zhǔn)接口與聯(lián)接方法 45 §3.3.7 20mA電流環(huán)路串行接口與聯(lián)接方法 47 第四節(jié) 單板硬件設(shè)計(jì)指南 48 §3.4.1 電源濾波： 48 §3.4.2 帶電插拔座： 48 §3.4.3 上下拉電阻： 49 §3.4.4 ID的標(biāo)準(zhǔn)電路 49 §3.4.5 高速時(shí)鐘線設(shè)計(jì) 50 §3.4.6 接口驅(qū)動(dòng)及支持芯片 51 §3.4.7 復(fù)位電路 51 §3.4.8 Watchdog電路 52 §3.4.9 單板調(diào)試端口設(shè)計(jì)及常用儀器 53 第五節(jié) 邏輯電平設(shè)計(jì)與轉(zhuǎn)換 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS標(biāo)準(zhǔn) 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互連與電平轉(zhuǎn)換 66 第六節(jié) 母板設(shè)計(jì)指南 67 §3.6.1 公司常用母板簡介 67 §3.6.2 高速傳線理論與設(shè)計(jì) 70 §3.6.3 總線阻抗匹配、總線驅(qū)動(dòng)與端接 76 §3.6.4 布線策略與電磁干擾 79 第七節(jié) 單板軟件開發(fā) 81 §3.7.1 常用CPU介紹 81 §3.7.2 開發(fā)環(huán)境 82 §3.7.3 單板軟件調(diào)試 82 §3.7.4 編程規(guī)范 82 第八節(jié) 硬件整體設(shè)計(jì) 88 §3.8.1 接地設(shè)計(jì) 88 §3.8.2 電源設(shè)計(jì) 91 第九節(jié) 時(shí)鐘、同步與時(shí)鐘分配 95 §3.9.1 時(shí)鐘信號的作用 95 §3.9.2 時(shí)鐘原理、性能指標(biāo)、測試 102 第十節(jié) DSP技術(shù) 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特點(diǎn)與應(yīng)用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件結(jié)構(gòu) 110 §3.10.4 TMS320C54X的軟件編程 114 第四章 常用通信協(xié)議及標(biāo)準(zhǔn) 120 第一節(jié) 國際標(biāo)準(zhǔn)化組織 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二節(jié) 硬件開發(fā)常用通信標(biāo)準(zhǔn) 122 §4.2.1 ISO開放系統(tǒng)互聯(lián)模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建議 123 §4.2.3 I系列標(biāo)準(zhǔn) 125 §4.2.4 V系列標(biāo)準(zhǔn) 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口標(biāo)準(zhǔn) 128 §4.2.5 CCITT X系列建議 130 參考文獻(xiàn) 132 第五章 物料選型與申購 132 第一節(jié) 物料選型的基本原則 132 第二節(jié) IC的選型 134 第三節(jié) 阻容器件的選型 137 第四節(jié) 光器件的選用 141 第五節(jié) 物料申購流程 144 第六節(jié) 接觸供應(yīng)商須知 145 第七節(jié) MRPII及BOM基礎(chǔ)和使用 146
標(biāo)簽： 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-05-28
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網(wǎng)友根據(jù)劉慈欣三體系列小說寫作的“補(bǔ)全版”或者說“續(xù)集”，網(wǎng)友評價(jià)說有亂真之感。
標(biāo)簽：
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：wfeel
MMA7455加速度傳感器例程，基于C51單片機(jī)，測試X\Y\Z軸數(shù)值。
上傳時(shí)間： 2013-05-21
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ICCV7 for AVR、ARM、MSP430和CPU12 C編譯器全系列破解版，基本不限定版本。 目前新出的iccv7avr v7.14版新增了針對這個(gè)補(bǔ)丁的定時(shí)地雷，因此運(yùn)行后過幾分鐘就會(huì)自動(dòng)退出，所以在此上傳舊的7.13A版本以供下載，等日后找到新的破解補(bǔ)丁再提供給大家，如果大家發(fā)現(xiàn)新補(bǔ)丁，也請?zhí)峁┙o大家。 使用方法：直接解壓縮到編譯器安裝目錄下BIN文件夾中，如ICCV7AVR解壓到X：\iccv7avr\bin中，只要以后運(yùn)行這個(gè)補(bǔ)丁就可以進(jìn)入編譯器并破解為專業(yè)版，你也可以為這個(gè)破解補(bǔ)丁建一個(gè)快捷圖標(biāo)到桌面就方便了。
上傳時(shí)間： 2013-06-09
上傳用戶：壞天使kk
TI集成開發(fā)環(huán)境CCS4.xx軟件安裝破解小工具
上傳時(shí)間： 2013-06-17
上傳用戶：yuele0123
為了充分發(fā)揮AS9332RFID模塊電路的潛力，新開發(fā)的RFM-x系列超高頻RFID讀寫模塊在奧地利微電子原方案基礎(chǔ)上從硬件和軟件上增加了許多功能。
上傳時(shí)間： 2013-06-01
上傳用戶：zhqzal1014
ARM開發(fā)板直接驅(qū)動(dòng)RFM-x模塊的相關(guān)程序和函數(shù)節(jié)選。在STM32F107開發(fā)板上調(diào)試運(yùn)行通過。演示程序已經(jīng)支持4.3’LCD觸摸屏、8GMicroSD卡、EEPROM、2M的Flash SST25VF016B，支持兩個(gè)串口、一個(gè)SPI，還有按鍵、LED,有實(shí)時(shí)時(shí)鐘等，軟件功能有文本瀏覽、圖片瀏覽、畫板，以及RFID讀寫。
標(biāo)簽： 3992 ARM AS 驅(qū)動(dòng)
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：hmy2st
boot loader for stm32 offical demo code
標(biāo)簽： flash_loader stm 32
上傳時(shí)間： 2013-07-09
上傳用戶：mingaili888
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