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XH端子

低壓電纜頭防觸電用無鹵低煙阻燃絕緣罩（套）

低壓開關柜出線電纜連接完成后，在通電的情況下，出線座和電纜線耳會帶電。如果沒有絕緣防護，維護人員進入電纜隔室時會有觸電的危險。為了防止開關設備維護人員進入電纜隔室時觸電，可以采用不同的辦法來解決。 1）把每一出線回路放在開關柜不同的隔室中是最直觀的方法。但是這種方法在回路數較多的場合很難實現，而且因為隔室空間小，接線和維護都很不方便。 2）在出線端子上方安裝絕緣隔板是另一種方法，如圖1所示。但是這種方法不能把帶電體完全隔離，而且絕緣隔板的機械強度不夠，容易碰壞而引致安全事故。 3）用絕緣材料將帶電部件完全包封住是一種最簡單實用的方法，在GB7251.1-2005第 7.4條“電擊防護” 中說可以用絕緣材料將帶電部件完全包住，絕緣材料只有在被破壞后才能去掉。為了檢修方便，一般在電纜端頭套上可裝拆的絕緣套。

標簽： 低壓電纜頭防觸電絕緣阻燃

上傳時間： 2016-11-15

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TPIC6B595驅動共陽數碼管

最近搞到兩塊用TPIC6B595驅動的共陽LED數碼管電路。每塊電路板上有5個LMS-1102BE數碼管和5個TPIC6B595集成電路。該電路只有5根輸入端子，第1和第5個端子是+5V和GND，第2、3、4端子分別是數據輸入端、數據鎖存時鐘端和移位時鐘端。將該電路板與HC6800 EM3 V3.0單片機實驗板連接，單片機的P3.4，P3.5和P3.6引腳分別接到電路板的第2、3、4端子。該電路板單獨用+5V電源供電，其GND端與HC6800 EM3 V3.0單片機實驗板的GND連接。該程序在5個LED數碼管上循環顯示0~F這16個字符。

標簽： TPIC6 TPIC B595 595 6B 驅動共陽數碼管

上傳時間： 2017-03-19

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微星單片機PIC16F87系列手冊

微星單片機PIC16F87系列手冊：介紹微星單片機PIC16F87系列各單片機端子排列，硬件資源，指令系統

標簽： PIC 16F F87 16 87 微星單片機手冊

上傳時間： 2017-03-20

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XHB連接器圖紙

XHB連接器比XH普通連接器連接更穩定，廣泛應用于汽車電子，工業電子，航空電子，無人機，機器人等行業

標簽： XHB連接器 XHB圖紙 XHB規格書帶鎖扣XH HA連接器

上傳時間： 2017-10-18

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歐母龍PLC例程PLC控制器源碼255個合集

歐母龍PLC例程PLC控制器源碼255個合集:1600T俄羅斯壓力機.rar200噸壓機程序 omron 的機子C系列的.rar3MK136舊磨床現程序.rar3電機延時控制啟停.rar5V編碼器信號如何接入CP1H高數計數案例.rar6路搶答器源碼.rar902002 OMRON.rarASCII Generic Protocol Macro Object Code.zipASCII Generic Protocol Macro.zipC3電樞異物吸引.rarCalendar Calculation.zipcarbon.rarCompact Flash Memory Write.zipCounter Multiplex.zipcp1h 高速計數觸發中斷注意點.rarcp1h-x40用在非標飲料線上的程序,有注解.rarCP1H與愛默生溫控模塊的通訊程序.rarCP1L and CP1H EasyModbus FB.zipCPM1A編寫的贊揚15T立式注塑機.rarCPM2A Interupt High Speed Counting Sample.zipCPM2A自身時鐘六個時間段觸發程序.rarCQM1 Host Link Master.zipCQM1H 21的例子程序，有溫度壓力等PID控制。.rarCQMaster.swp.zipCS CJ CP NSJ password set.zipCS1 C Mode Hostlink.zipCS1-CJ1 Floating Point to Fixed Point Conversion for HMI.zipcub.rarCX-Programmer Ver.5 Introduction Guide R120-E1-01..zipCX-Programmer Ver.5 Introduction to Function Blocks Guide R121-E1-01.zipC_Mode_Hostlink.zipDeviceNet Explicit Message Example.zipdieban.rarEasy to use Modbus RTU Master for CP1L CP1H CJ1 CJ2 CS1.zipExample of Using Daylight Saving FB's.zipExample Scale Meter Protocol.zipFB Calculate Day Of Week.zipFB Day light savings function block.zipFB Extract Time Date into SecMin Hr Day Mth Yr.zipFB Scale with parameters.zipGKF1250離心機CXP.rargkf1250離心機cxpgkf離心機omron.rarJH21-200程序.rarLED液壓機.rarlogging+ filewrite.ziplpr-des.rarModbus Protocol Macro Object Code.zipModbus Protocol Macro.zipModbus RTU Sample Code CJ1-SCB.rarModbus TCP Client using FB's.zipOmron CS1 Sequencer.zipOMRON E6CP絕對值編碼器使用實例。編碼器為8位格雷碼輸出.rarOmron Modbus Slave Ladder.zipOmron Plc 變頻一帶三例程.rarOMRON PLC編程示范.raromron--MOV傳送指令.raromron-cs1g-h-cpu42日本機的程序.rarOmron_CJ2_to_AB_EIP_Tag_Datalink_Example.rarOMRON接駁臺.rarOMRON控制2伺服.rarOMRON溫度，壓力模擬量輸入程序.rarOMRON照明設備程序.raromron的PLC案例程序.rarOMRON程序舉例.rarOMRON程序舉例2.rarOMRON紙病分析系統-PLC程序(CJ1G).zipomron脈沖輸出到驅動器的程序.rarPCB 沉銅線程序.rarPID溫度控制的PLC程序設計實例.rarPinstamp.zipPLC Clock adjustment with screen.zipPLC錳鋼程序cpm2a.zipPolls and Writes setpoints to E5CK Process Controller - E5CK.swp.zipPRO9連拉.rarProcess states sequence logics.zipQuadrature Input for Standard CPM1A DC Inputs.zipRandom Number Generator.zipScaling in CJ1 CS1 PLC's.zipSMS - GSM PLC Communications.zipsony 公司某機臺控制程序.rarStepNext.cpt.zipSTUP Example.zipTemplate for Step-Step Next Sequence.zipToggle Button.zipTracking product on conveyor.zipTXD-RXD Quickstart Programs.zipTXD-RXD Serial Port Handling.zipUseable timer.zipV600-E5CK.zipV700-V720 RFID Protocol Macro.zipVB與OMRON PLC通訊源碼.rarWoodwood Controler Example Protocol Program.zipYH32-315油壓機程序.rar一個CJ1M的程序.rar一個OMRON程序,帶位置控制模塊.rar一個生產線上潤滑控制的小程序.rar一些簡單的cpm1a程序.rar一控三恒壓供水程序.rar三層提升機歐姆龍CQM1H程序.rar三菱400噸和200號沖床程序.rar上海產自動模切機飛達部程序.zip上海獅印全自動啤機程序.rar東芝壓鑄機梯形圖.rar兩步法吹瓶機.rar鄉林剪臺.rar買書的隨書樣例.rar井研磨邊機.rar交通燈注釋全.rar今機立式注塑機程序.rar伺服電機正反轉控制.rar位置控制（旋轉編碼器與PLC）.rar充磁機程序.rar先啟后停　后啟先停　事例.rar沖床程序.rar分揀線主機一個CJ1M的分揀線程序下掛CP1H.rar利慧利樂灌裝機程序.rar刮水器停止位置檢查程序.rar力泰翻胚機程序.rar北人04印刷機程序.rar北人LQD10騎馬裝訂程序.rar半自動吹瓶機的程.rar南京印刷機.zip卡板程式.rar壓制機程序（帶解釋，注釋）.rar壓力機控制程序.rar原創液壓機程序帶注釋歐姆龍PLC加信捷文本.rar原點搜索程序.rar雙翻分揀機.rar雙邊機.rar反滲透整套PLC控制.rar臺灣產染色機歐姆龍PLC帶3只IO擴展控制程序.rar臺灣大拉無板.rar啤酒廠酒瓶美容機.rar四川綿陽建豐熱磨工段.rar在用設備程序.rar垂直涂布.rar外端子設計數值.rar大型熱電廠 PLC程序(帶注解).rar大搖動超聲波清洗機.rar大連75密練注釋程序.rar安呼12級.rar富佳扶梯程序.rar對齊度編程！！.rar小車控制程序.rar小車送料”例程.rar廣東鍛壓氣壓沖床程序（80T）有詳細注解.rar廣告牌燈箱.rar微電機刷簧自動組裝程序.rar微粉磚自動送料帶OMRON CQM2A+擴展程序帶注釋.rar意大利進口皮革壓花.rar扎鋼機程序.rar打包機.rar拔蓋機.rar撥碼控制.rar擋磚磨邊機（新1）.rar捷豹空壓機控制程序.rar接木機.rar控制程序例子.rar推掛.rar攻絲機2（新）.rar料位顯示.rar旋轉門控制程序1.rar無協議.rar無心磨床(OMRON系統,帶機械手有詳細注解).rar無線膠裝機歐姆龍程序.zip日本人編的程序　拋光研磨.rar日本成型磨床控制程序（附注釋）歐姆龍CPM1A.rar板坯定厚.rar樣例，有注釋.rar模擬量試驗.rar歐姆龍CJ1M鉻化機程序帶注釋.rar歐姆龍CP1H例程.rar歐姆龍CPM1A的PLC.rar歐姆龍CPM2AH PLC和歐姆龍NTZ觸摸屏編寫的超聲波清洗機程序..rar歐姆龍CPM2AH Host Link通訊程序(發布源碼).rar

標簽： plc 控制器

上傳時間： 2021-10-22

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常用接插件USB座 SD卡 TF卡 RJ45 AD集成庫ALITUM庫49個合集（原理圖庫+PCB封

常用接插件USB座 SD卡 TF卡 RJ45 AD集成庫ALITUM庫49個合集（原理圖庫+PCB封裝庫），集成封裝庫型號列表：Library Component Count : 49Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------3F07 立體聲耳機插座6.3mm插簧 6.3mm插簧Battery 備份電池CON 2X16 DIN41612 DIN 41612CON 2X32 DIN41612 DIN 41612CON50A D Connector 15 VGAD Connector 9 串口DB25 并口DG141 DIMM-100 接插件EMIF 接插件FIN 散熱片FPC-30P FPC排線連接器FPC-40P FPC排線連接器HR5803 以太網接口HR911103A 網絡接口HR911105A 以太網接口Header 10 接插件Header 10X2 接插件Header 14X2A 接插件Header 15X2 接插件Header 16 接插件Header 16X2 接插件Header 17X2 接插件Header 2 接插件Header 2X2 接插件Header 3 接插件Header 30 接插件Header 32X2 接插件Header 4 接插件Header 40 接插件Header 5X2 接插件Header 6 接插件Header 7X2 接插件Header 8 接插件Header 8X2 接插件Header_AMP50 控制器接插件LCD_CON37 LCD接口Light_Pipe 燈柱PJ-306 立體聲耳機插座PWRCON 直流電源端子RCA RCA Phono JackSDCARD SD卡自彈SDCARD-M TF卡槽SU-25-3 接線叉USB USB接口USB_M Micro/Mini USBZIF20 接插件

標簽： 插件 usb pcb

上傳時間： 2021-11-21

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LTC2756 18位乘法串行輸入電流輸出數模轉換器DAC模塊ALTIUM原理圖+PCB文件

LTC2756 18位乘法串行輸入電流輸出數模轉換器DAC模塊ALTIUM原理圖+PCB文件，硬件4層板設計，大小為66mmx39mm，ALTIUM設計的工程文件，包括完整的原理圖和PCB文件，可以做為你的設計參考。原理圖器件列表： Library Component Count : 14 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- AD8397ARDZ Imported Capacitor CAP.,1uF,X74,10V,10%,1206 Header 10X1 2.54 Header, 100mil, 2x1_1Header, 100mil, 2x1, Tin plated, TH Header, 100mil, 3x1 Header, 100mil, 3x1, Tin plated, TH KJDZ-2 快接端子 LT1012 LT1012 LT1360 LT1360 LTC2054_1 LTC2054 LTC2756AIG LTC2756AIG LTC6244 Imported LTC6655 LTC6655 Resistor RES.,1K OHMS,5%,1/16W,0603 SMA-KE CONNECTOR, SHEILDED, END LAUNCH JACK, GOLD PLATED, FOR 0.062 PCB, EDGE MOUNTED

標簽： 數模轉換器

上傳時間： 2021-12-22

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臺灣固緯GW GPC-6030D可調電源

GPC 系列直流電源供應器是一部攜帶式可調整的多功能儀器，特別設計應用在電源操作的放大器，邏輯線路，正負電壓誤差非常小的精密儀器系統的追蹤上，或需要用到三組獨立電源的單體線路上，可稱得上是一部非常實用又方便的儀器。GPC 系列主要由兩組相同、獨立、可調整的直流電源供應器組成，從前面板的 TRACKING 選擇開關可選擇三種模式：獨立輸出、串聯輸出和并聯輸出。在獨立模式(INDEP)狀態時，二組主控(MASTER)、副控(SLAVE)輸出電壓、電流為獨立分離輸出，而其輸出端子到機殼或主控(MASTER)輸出端子到副控(SLAVE)輸出端子的隔離度(ISOLATED)有 300V。當在追蹤模式(TRACKING)狀態時，主控輸出端與副控輸出端會自動的連接成串聯模式(SERIES)或并聯模式(PARALLEL)，不需另外從輸出端接任何導線；在串聯模式時，調整主控輸出電壓(+)即有等量的副控電壓(-)輸出；并聯模式時，調整主控輸出電流，則主控輸出端即有二倍的電流量輸出。

標簽： 電源

上傳時間： 2022-02-08

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中文UCC2895相移全橋控制設計

IC-Ucc28950改進的相移全橋控制設計UcC28950是T公司進一步改進的相移全橋控制C，它比原有標準型UCC2895主要改進為Zvs能力范圍加寬，對二次側同步整流直接控制，提高了輕載空載轉換效率，而且此時可以ON/OFF控制同步整流成為綠色產品。既可以作電流型控制，也可以作電壓型控制。增加了閉環軟啟動及使能功能。低啟動電流，逐個周期式限流過流保護，開關頻率可達1MHz UCC28950基本應用電路如圖1所示，內部等效方框電路如圖2所示。*啟動中的保護邏輯UCC28950啟動前應該首先滿足下列條件：*VDD電壓要超過UvLo閾值，73V*5V基準電壓已經實現*芯片結溫低于140℃。*軟啟動電容上的電壓不低于0.55V。如果滿足上述條件，一個內部使能信號EN將產生出來，開始軟啟動過程。軟啟動期間的占空比，由Ss端電壓定義，且不會低于由Twm設置的占空比，或由逐個周期電流限制電路決定的負載條件電壓基準精確的（±1.5%5V基準電壓，具有短路保護，支持內部電路，并能提供20mA外部輸出電流，其用于設置DCDC變換器參數，放置一個低ESR，ESL瓷介電容（1uF-2.2uF旁路去耦，從此端接到GND，并緊靠端子，以獲得最佳性能。唯一的關斷特性發生在C的VDD進入UVLo狀態。*誤差放大器（EA+EA，COMP）誤差放大器有兩個未提交的輸入端，EA+和EA-。它具有3MHz帶寬具有柔性的閉環反饋環。EA+為同相端，EA-為反向端。COMP為輸出端輸入電壓共模范圍保證在0.5V-3.6V。誤差放大器的輸出在內部接到pWM比較器的同相輸入端，誤差放大器的輸出范圍為0.25V4.25V，遠超出PwM比較器輸入上斜信號范圍，其從0.8v-2.8V。軟啟動信號作為附加的放大器的同相輸入，當誤差放大器的兩個同相輸入為低，是支配性的輸入，而且設置的占空比是誤差放大器輸出信號與內部斜波相比較后放在PWM比較器的輸入處。

標簽： ucc2895

上傳時間： 2022-03-31

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SiP封裝中的芯片堆疊工藝與可靠性研究

目前cPU+ Memory等系統集成的多芯片系統級封裝已經成為3DSiP（3 Dimension System in Package，三維系統級封裝）的主流，非常具有代表性和市場前景，SiP作為將不同種類的元件，通過不同技術，混載于同一封裝內的一種系統集成封裝形式，不僅可搭載不同類型的芯片，還可以實現系統的功能。然而，其封裝具有更高密度和更大的發熱密度和熱阻，對封裝技術具有更大的挑戰。因此，對SiP封裝的工藝流程和SiP封裝中的濕熱分布及它們對可靠性影響的研究有著十分重要的意義本課題是在數字電視（DTV）接收端子系統模塊設計的基礎上對CPU和DDR芯片進行芯片堆疊的SiP封裝。封裝形式選擇了適用于小型化的BGA封裝，結構上采用CPU和DDR兩芯片堆疊的3D結構，以引線鍵合的方式為互連，實現小型化系統級封裝。本文研究該SP封裝中芯片粘貼工藝及其可靠性，利用不導電膠將CPU和DDR芯片進行了堆疊貼片，分析總結了SiP封裝堆疊貼片工藝最為關鍵的是涂布材料不導電膠的體積和施加在芯片上作用力大小，對制成的樣品進行了高溫高濕試驗，分析濕氣對SiP封裝的可靠性的影響。論文利用有限元軟件 Abaqus對SiP封裝進行了建模，模型包括熱應力和濕氣擴散模型。模擬分析了封裝體在溫度循環條件下，受到的應力、應變、以及可能出現的失效形式：比較了相同的熱載荷條件下，改變塑封料、粘結層的材料屬性，如楊氏模量、熱膨脹系數以及芯片、粘結層的厚度等對封裝體應力應變的影響。并對封裝進行了濕氣吸附分析，研究了SiP封裝在85℃RH85%環境下吸濕5h、17h、55和168h后的相對濕度分布情況，還對SiP封裝在濕熱環境下可能產生的可靠性問題進行了實驗研究。在經過168小時濕氣預處理后，封裝外部的基板和模塑料基本上達到飽和。模擬結果表明濕應力同樣對封裝的可靠性會產生重要影響。實驗結果也證實了，SiP封裝在濕氣環境下引入的濕應力對可靠性有著重要影響。論文還利用有限元分析方法對超薄多芯片SiP封裝進行了建模，對其在溫度循環條件下的應力、應變以及可能的失效形式進行了分析。采用二水平正交試驗設計的方法研究四層芯片、四層粘結薄膜、塑封料等9個封裝組件的厚度變化對芯片上最大應力的影響，從而找到最主要的影響因子進行優化設計，最終得到更優化的四層芯片疊層SiP封裝結構。

標簽： sip封裝

上傳時間： 2022-04-08

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