USB_MICRO USB_MNI USB扁口座 TF卡槽 SOIC8 LQFP32芯片ALTIUM 庫(kù)（3D PCB封裝庫(kù)）, 3D封裝，已在項(xiàng)目中使用，可以做為你的設(shè)計(jì)參考。詳細(xì)列表如下：Component Count : 94Component Name-----------------------------------------------32165032-8MHZAMS1117ANT2AntennaBATbuzzerCapCAP-0805CAP-3216CD32Crystal Oscillator 3225HC-06KEY-2PINLED-0603LQFP-100LQFP32LQFP44LQFP44 10X10_LLQFP44 10X10_MLQFP44 10X10_NLQFP48LQFP48 7X7_LLQFP48 7X7_MLQFP48 7X7_NLQFP64 10x10_LLQFP64 10x10_MLQFP64 10x10_NMagMOTONRF24L01NRF24L01-modeOLED-0.96-PIN7QFN20_4X4QFN24_4X4QFN32_5X5remoteRES-0603RFX2401CRPSG90SH1.0mm-4PINSH1.0MM-5PINSH1.0mm-6PINSMA-ANTSMA/DO-214SOIC-8SOP16SOT-23-3SOT-23-5SOT-89SOT-223SPL06-001STM32F030C8T6STM32F030F4P6STM32F103C8T6straight-1x2pinstraight-1x2pin - duplicatestraight-1x2pin - duplicate1straight-1x3pinstraight-1x3pin - duplicatestraight-1x3pin - duplicate1straight-1x4pinstraight-1x4pin - duplicatestraight-1x5pinstraight-1x8pinstraight-1x8pin - duplicatestraight-2x2pinstraight-2x3pinstraight-2x4pinstraight-2x5pinSW-NO/OFF-PIN3SW-SMD1SW-SMD2SWITCH-DIP-6*6*7SX1308TF-CARDTO-263-5TP4056USBUSB_MICROUSB_MNI_BUSB-MICRO-1winding_1x2pinwinding_1x3pinwinding_1x4pinwinding_1x5pinwinding_1x8pinwinding_2x2pinwinding_2x3pinwinding_2x4pinwinding_2x5pinXTAL-5070/SMDXTAL-QC49/SMD
標(biāo)簽： usb
上傳時(shí)間： 2021-12-02
上傳用戶：aben
MICRO-USB MICRO SD卡座 HDMI DDR3 按鍵ALTIUM 集成庫(kù)（原理圖庫(kù)+3D PCB庫(kù)）,.IntLib后綴文件，拆分后文件為PcbLib+SchLib格式，Altium Designer原理圖庫(kù)+PCB封裝庫(kù)，已驗(yàn)證使用，可以直接應(yīng)用到你的項(xiàng)目開發(fā)。Library Component Count : 30Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------1_1.5KE100A_Dup1ANT IPEXAP2127K-ADJTRG1 STO23-5AP6212 QFN44P_120X120Banana_CPU CAP CapacitorCON3 Cap Pol1 Polarized Capacitor (Radial)DDR3-FBGA96DIODE DiodeDIP40-254 DIP40-254DOGESD_RClamp0524PA FPC-24HDMI miniHDMI-19P-SMDINDUCTOR_1JPO4 KEY-2PINLED NMOS_0 PMOS_0RES1R_P4 22R-1%SY8008B-AACSY8113BADC TF08F-1113A1-XXXB-SNRmicrosd-1113a1T_POINT_RUSBXTAL-2P XTAL-4P
上傳時(shí)間： 2022-01-09
上傳用戶：bluedrops
觸控彈簧 跳線座 冷壓插片 Altium封裝 AD封裝庫(kù) 2D+3D PCB封裝庫(kù)-4MBAltium Designer設(shè)計(jì)的PCB封裝庫(kù)文件，集成2D和3D封裝，可直接應(yīng)用的到你的產(chǎn)品設(shè)計(jì)中。PCB庫(kù)封裝列表：PCB Library : 跳線座.PcbLibDate : 2020/6/9Time : 5:43:08Component Count : 48Component Name-----------------------------------------------Wire - 3mmWire - 4mmWire - 5mmWire - 6mmWire - 7mmWire - 8mmWire - 9mmWire - 10mmWire - 11mmWire - 12mmWire - 13mmWire - 14mmWire - 15mmWire - 16mmWire - 17mmWire - 18mmWire - 19mmWire - 20mmWire - 21mmWire - 22mmWire - 23mmWire - 24mmWire - 25mmWire - 26mmWire - 27mmWire - 28mmWire - 29mmWire - 30mmWire - 31mmWire - 32mmWire - 33mmWire - 34mmWire - 35mmWire - 36mmWire - 37mmWire - 38mmWire - 39mmWire - 40mmWire - 41mmWire - 42mmWire - 43mmWire - 44mmWire - 45mmWire - 46mmWire - 47mmWire - 48mmWire - 49mmWire - 50mm
標(biāo)簽： Altium designer 封裝
上傳時(shí)間： 2022-05-04
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自己工作時(shí)畫的端子座3D模型，從2p到16p都有，需要的自己下載吧。已轉(zhuǎn)為stp格式，可以做到pcb無(wú)件庫(kù)中。
標(biāo)簽： 端子座3D模型
上傳時(shí)間： 2022-06-17
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emmc的測(cè)試座原理圖
標(biāo)簽： emmc
上傳時(shí)間： 2022-06-20
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光電穩(wěn)定技術(shù)主要用于對(duì)戰(zhàn)區(qū)進(jìn)行晝夜偵察和監(jiān)視,捕獲目標(biāo)并進(jìn)行跟蹤、識(shí)別、測(cè)距,控制精確制導(dǎo)武器的投放及目標(biāo)指示等。在直升機(jī)、戰(zhàn)斗機(jī)、艦船、無(wú)人機(jī)、導(dǎo)引頭、地面車輛和航天飛行器都有應(yīng)用。目前,光電穩(wěn)定技術(shù)涉及的技術(shù)領(lǐng)域越來(lái)越廣,主要完成的功能越來(lái)越多,精度要求越來(lái)越高,系統(tǒng)越來(lái)越復(fù)雜。光電穩(wěn)定技術(shù)控制技術(shù)的研究也發(fā)生著巨大的變化,對(duì)光電穩(wěn)定技術(shù)精度、可靠性、反應(yīng)速度、網(wǎng)絡(luò)通信等提出了更高的要求。 本文首先概述了國(guó)內(nèi)外光電平臺(tái)的結(jié)構(gòu)和視軸穩(wěn)定方法以及光電平臺(tái)的發(fā)展概況,介紹了常用的穩(wěn)定與跟蹤控制方法;進(jìn)而從理論上分析了兩軸光電穩(wěn)定平臺(tái)隔離載體角運(yùn)動(dòng)的原理,總結(jié)并提出了視軸穩(wěn)定對(duì)伺服系統(tǒng)的性能要求,從而為伺服系統(tǒng)的設(shè)計(jì)提供了理論依據(jù)。 本文詳細(xì)介紹了穩(wěn)定平臺(tái)系統(tǒng)通常所采用的兩軸四框結(jié)構(gòu),保證光電傳感器視軸的穩(wěn)定與跟蹤,支承光具座的內(nèi)萬(wàn)向架主要功能是盡可能隔離載體振動(dòng),避免阻力、平臺(tái)移動(dòng)、轉(zhuǎn)動(dòng)等干擾;外萬(wàn)向架主要作用是將內(nèi)萬(wàn)向架與環(huán)境隔離,減小內(nèi)萬(wàn)向架的環(huán)境擾動(dòng)。
標(biāo)簽： 大負(fù)載 光電 平臺(tái)技術(shù)
上傳時(shí)間： 2013-05-26
上傳用戶：chengli008
由于干式變壓器的優(yōu)良性能以及在特種場(chǎng)合下對(duì)干式變壓器的應(yīng)用需求，當(dāng)前我國(guó)干式變壓器市場(chǎng)空間廣闊，競(jìng)爭(zhēng)激烈。但是目前國(guó)內(nèi)許多干式變壓器生產(chǎn)廠家仍然停留在手工設(shè)計(jì)計(jì)算階段，設(shè)計(jì)的效率低、周期長(zhǎng)、人工成本高。干式變壓器原材料的上漲，也加大了廠家的制作成本。以研究、開發(fā)實(shí)用性干式變壓器CAD系統(tǒng)為目的，本文對(duì)該集成軟件的系統(tǒng)分析及相應(yīng)的實(shí)現(xiàn)技術(shù)進(jìn)行了詳細(xì)的研究。 首先，在總結(jié)干式變壓器手工設(shè)計(jì)方法的基礎(chǔ)上，借鑒變壓器的通用優(yōu)化設(shè)計(jì)模型，結(jié)合干式變壓器的特點(diǎn)，建立了干式變壓器的優(yōu)化設(shè)計(jì)模型。以鐵芯直徑、窗高、內(nèi)線圈匝數(shù)、外線圈電流密度、內(nèi)線圈電流密度為變量，采用改進(jìn)遺傳算法對(duì)其進(jìn)行干式變壓器單機(jī)優(yōu)化設(shè)計(jì)。該算法將模擬退火思想引入到遺傳算法的選擇機(jī)制中，解決了傳統(tǒng)遺傳算法過早收斂的問題。其與傳統(tǒng)遺傳算法優(yōu)化結(jié)果對(duì)比表明：新的算法收斂性較好，優(yōu)化效果較明顯，算法是成功的。并根據(jù)Appelbaum序貫分解法的基本思想，通過“共同變量”和“非共同變量”將系列中兼容的各規(guī)格變壓器聯(lián)系起來(lái)，得到系列變壓器優(yōu)化設(shè)計(jì)的統(tǒng)一數(shù)學(xué)模型，然后使用改進(jìn)后的遺傳算法對(duì)中小型干式變壓器中套用同一個(gè)機(jī)座的系列優(yōu)化問題進(jìn)行了探討，并在此基礎(chǔ)上建立了干式變壓器系列優(yōu)化的軟件優(yōu)化設(shè)計(jì)流程。 其次，在軟件設(shè)計(jì)方面選用C++程序設(shè)計(jì)語(yǔ)言，采用Visual Basic進(jìn)行界面編寫，且運(yùn)用ActiveX技術(shù)實(shí)現(xiàn)了VB與AutoCAD軟件的連接。該設(shè)計(jì)不但能夠?qū)Ω墒阶儔浩鬟M(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，并且添加了CAD制圖功能。本文對(duì)數(shù)據(jù)庫(kù)支撐的干式變壓器CAD系統(tǒng)進(jìn)行了系統(tǒng)設(shè)計(jì)和研究，詳細(xì)探討了該集成軟件的實(shí)現(xiàn)技術(shù)。 最后，在各項(xiàng)性能指標(biāo)都滿足國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)要求的情況下，以SC9-50/10型號(hào)和SCB9-1250/10型號(hào)的干式變壓器為例進(jìn)行單機(jī)優(yōu)化，變壓器有效成本分別降低了2.83﹪和1.79﹪；以系列號(hào)SC9-50/10四個(gè)規(guī)格變壓器為例進(jìn)行系列優(yōu)化，分別按照不同的權(quán)重來(lái)進(jìn)行系列優(yōu)化設(shè)計(jì)，優(yōu)化方案1時(shí)，總成本下降了3.26﹪；優(yōu)化方案2時(shí)，總成本下降了3.1﹪。可見，達(dá)到了預(yù)期效果，干式變壓器成本有效降低。
標(biāo)簽： CAD 干式變壓器 優(yōu)化設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-07-23
上傳用戶：kernaling
運(yùn)動(dòng)控制卡是數(shù)控系統(tǒng)的重要組成部分，是上位機(jī)與驅(qū)動(dòng)執(zhí)行部件的之間的一座橋梁。數(shù)控加工中的定位控制的精度、速度調(diào)節(jié)的性能等重要指標(biāo)都與運(yùn)動(dòng)控制卡密切相關(guān)。目前，國(guó)內(nèi)研制的運(yùn)動(dòng)控制卡與國(guó)外專業(yè)性公司研制的先進(jìn)的開放式運(yùn)動(dòng)控制卡相比還有較大差距。因此，對(duì)于運(yùn)動(dòng)控制卡的研究與開發(fā)具有很大的現(xiàn)實(shí)意義。 本文對(duì)運(yùn)動(dòng)控制卡的各種實(shí)現(xiàn)方案作了深入的比較，對(duì)于運(yùn)動(dòng)控制卡的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了探討。在分析數(shù)控系統(tǒng)對(duì)于運(yùn)動(dòng)控制卡需求的基礎(chǔ)上，提出了一種基于DSP的PCI總線運(yùn)動(dòng)控制卡的實(shí)現(xiàn)方案。該方案具有通用性好、軟件易于修改升級(jí)、調(diào)試方便等特點(diǎn)。 文中對(duì)這一方案的具體實(shí)現(xiàn)做了詳細(xì)的分析，給出了系統(tǒng)的整體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，軟硬件組成情況。詳盡闡述了運(yùn)動(dòng)控制電路、總線接口電路、驅(qū)動(dòng)器接口電路等硬件電路的設(shè)計(jì)過程，以及運(yùn)動(dòng)控制卡的制作過程。論述了DSP上的程序結(jié)構(gòu)，并具體分析了插補(bǔ)算法、速度控制算法等在DSP上的實(shí)現(xiàn)方法。對(duì)PC機(jī)上的運(yùn)動(dòng)控制卡的驅(qū)動(dòng)程序的模型以及編寫方法做了介紹。 通過對(duì)制成樣板的調(diào)試表明，運(yùn)動(dòng)控制卡具有良好的性能。
標(biāo)簽： DSP 運(yùn)動(dòng)控制卡
上傳時(shí)間： 2013-07-29
上傳用戶：weddps
轉(zhuǎn)矩的測(cè)量對(duì)各種機(jī)械產(chǎn)品的研究開發(fā)、測(cè)試分析、質(zhì)量檢驗(yàn)、安全和優(yōu)化控制等工作有重要的意義。現(xiàn)有的轉(zhuǎn)矩傳感器一般結(jié)構(gòu)復(fù)雜，制造安裝困難。本文介紹了一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，測(cè)量精度高的新型轉(zhuǎn)矩傳感器——基于FPGA和單片機(jī)的光柵轉(zhuǎn)矩傳感器。 本文主要工作包括： 1、介紹了當(dāng)前轉(zhuǎn)矩傳感器的發(fā)展現(xiàn)狀，分析了各種類型轉(zhuǎn)矩傳感器的特點(diǎn)和存在的不足。 2、介紹了光柵轉(zhuǎn)矩傳感器的工作原理，將光柵輸出的光電信號(hào)轉(zhuǎn)換成矩形波信號(hào)，通過分析旋轉(zhuǎn)軸的各種運(yùn)動(dòng)對(duì)光電輸出信號(hào)的影響，得知兩路矩形波信號(hào)的相位與扭轉(zhuǎn)角的關(guān)系，從而得到系統(tǒng)測(cè)量方案，并推導(dǎo)出具體的測(cè)量計(jì)算公式。 3、構(gòu)建了系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，主要由被測(cè)量主軸、光柵對(duì)機(jī)構(gòu)、光電裝置座三個(gè)部分構(gòu)成。 4、基于現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)和單片機(jī)，完成系統(tǒng)硬件電路及軟件設(shè)計(jì)。 5、根據(jù)動(dòng)態(tài)測(cè)量數(shù)據(jù)的時(shí)變性、隨機(jī)性、相關(guān)性和動(dòng)態(tài)性等，研究了動(dòng)態(tài)測(cè)量數(shù)據(jù)的處理方法。 6、對(duì)系統(tǒng)調(diào)試和實(shí)驗(yàn)。采取先對(duì)各個(gè)單元模塊獨(dú)立調(diào)試與實(shí)驗(yàn)的方法，對(duì)每個(gè)單元電路的性能進(jìn)行分析處理，然后進(jìn)行聯(lián)合調(diào)試與實(shí)驗(yàn)，并對(duì)傳感器進(jìn)行標(biāo)定。 7、對(duì)系統(tǒng)誤差進(jìn)行分析，并提出了改進(jìn)措施。
上傳時(shí)間： 2013-06-19
上傳用戶：xiangwuy
隨著金融行業(yè)的不斷發(fā)展，IC智能卡正在并已經(jīng)融入當(dāng)今信息技術(shù)的主流，人們已愈來(lái)愈多地開始接受和使用IC智能卡。根據(jù)應(yīng)用環(huán)境的不同，傳統(tǒng)的IC卡讀寫機(jī)具可以分為兩種：座式IC卡讀寫器和IC卡手持POS機(jī)。無(wú)線局域網(wǎng)、嵌入式系統(tǒng)和生物鑒別三種技術(shù)相結(jié)合的IC卡手持POS機(jī)是一種很好的方式。因此我們提出了一種基于ARM+DSP協(xié)作架構(gòu)的射頻IC卡無(wú)線手持POS機(jī)設(shè)計(jì)方案。 本文首先介紹了ARM+DSP嵌入式系統(tǒng)，指紋識(shí)別技術(shù)和無(wú)線數(shù)傳技術(shù)，提出了ARM+DSP協(xié)作架構(gòu)的雙處理器連接方案。之后，給出了系統(tǒng)的總體結(jié)構(gòu)圖，包括硬件部分和軟件部分。 硬件部分為ARM和DSP兩個(gè)子系統(tǒng)，分別以LPC2210和TMS320VC54025為核心，加上存儲(chǔ)器和各種外設(shè)。詳細(xì)說(shuō)明了兩個(gè)CPU通過HPI主機(jī)方式進(jìn)行通信、主機(jī)系統(tǒng)的主控處理器LPC2210外設(shè)的接口電路設(shè)計(jì)。 軟件部分包括嵌入式μ C/OS-Ⅱ移植要點(diǎn)，任務(wù)設(shè)計(jì)，驅(qū)動(dòng)程序設(shè)計(jì)等。詳細(xì)說(shuō)明了在嵌入式μ C/OS-Ⅱ平臺(tái)中，顯示任務(wù)，鍵盤任務(wù)和IC卡讀寫任務(wù)設(shè)計(jì)過程以及它們的驅(qū)動(dòng)程序的代碼的編寫。 本課題的研究己取得階段性成果，能夠?qū)崿F(xiàn)一些基本的功能。
標(biāo)簽： ARMDSP POS 架構(gòu) 射頻
上傳時(shí)間： 2013-06-07
上傳用戶：黑漆漆
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