MAX8686 25A Buck穩(wěn)壓器
標(biāo)簽: Xilinx Maxim FPGA 參考設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間: 2013-11-15
上傳用戶:旭521
目的是利用嵌入在Xilinx FPGA中的MicroBlaze核實(shí)現(xiàn)基于AXI總線的雙核嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)以及共享實(shí)現(xiàn)LED燈的時(shí)控.
標(biāo)簽: MicroBlaze SoPC AXI 總線
上傳時(shí)間: 2014-12-30
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The LPC2292/2294 microcontrollers are based on a 16/32-bit ARM7TDMI-S CPU with real-time emulation and embedded trace support, together with 256 kB of embedded high-speed flash memory. A 128-bit wide memory interface and a unique accelerator architecture enable 32-bit code execution at the maximum clock rate. For critical code size applications, the alternative 16-bit Thumb mode reduces code by more than 30 pct with minimal performance penalty. With their 144-pin package, low power consumption, various 32-bit timers, 8-channel 10-bit ADC, 2/4 (LPC2294) advanced CAN channels, PWM channels and up to nine external interrupt pins these microcontrollers are particularly suitable for automotive and industrial control applications as well as medical systems and fault-tolerant maintenance buses. The number of available fast GPIOs ranges from 76 (with external memory) through 112 (single-chip). With a wide range of additional serial communications interfaces, they are also suited for communication gateways and protocol converters as well as many other general-purpose applications. Remark: Throughout the data sheet, the term LPC2292/2294 will apply to devices with and without the /00 or /01 suffix. The suffixes /00 and /01 will be used to differentiate from other devices only when necessary.
標(biāo)簽: lpc datasheet 2292 2294
上傳時(shí)間: 2014-12-30
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Keil C51 V8 專業(yè)開(kāi)發(fā)工具(PK51) PK51是為8051系列單片機(jī)所設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)工具,支持所有8051系列衍生產(chǎn)品,,支持帶擴(kuò)展存儲(chǔ)器和擴(kuò)展指令集(例如Dallas390/5240/400,Philips 51MX,Analog Devices MicroConverters)的新設(shè)備,以及支持很多公司的一流的設(shè)備和IP內(nèi)核,比如Analog Devices, Atmel, Cypress Semiconductor, Dallas Semiconductor, Goal, Hynix, Infineon, Intel, NXP(founded by Philips), OKI, Silicon Labs,SMSC, STMicroeleectronics,Synopsis, TDK, Temic, Texas Instruments,Winbond等。 通過(guò)PK51專業(yè)級(jí)開(kāi)發(fā)工具,可以輕松地了解8051的On-chip peripherals與及其它關(guān)鍵特性。 The PK51專業(yè)級(jí)開(kāi)發(fā)工具包括… l μVision Ø 集成開(kāi)發(fā)環(huán)境 Ø 調(diào)試器 Ø 軟件模擬器 l Keil 8051擴(kuò)展編譯工具 Ø AX51宏匯編程序 Ø ANSI C編譯工具 Ø LX51 連接器 Ø OHX51 Object-HEX 轉(zhuǎn)換器 l Keil 8051編譯工具 Ø A51宏匯編程序 Ø C51 ANSI C編譯工具 Ø BL51 代碼庫(kù)連接器 Ø OHX51 Object-HEX 轉(zhuǎn)換器 Ø OC51 集合目標(biāo)轉(zhuǎn)換器 l 目標(biāo)調(diào)試器 Ø FlashMON51 目標(biāo)監(jiān)控器 Ø MON51目標(biāo)監(jiān)控器 Ø MON390 (Dallas 390)目標(biāo)監(jiān)控器 Ø MONADI (Analog Devices 812)目標(biāo)監(jiān)控器 Ø ISD51 在系統(tǒng)調(diào)試 l RTX51微實(shí)時(shí)內(nèi)核 你應(yīng)該考慮PK51開(kāi)發(fā)工具包,如果你… l 需要用8051系列單片機(jī)來(lái)開(kāi)發(fā) l 需要開(kāi)發(fā) Dallas 390 或者 Philips 51MX代碼 l 需要用C編寫代碼 l 需要一個(gè)軟件模擬器或是沒(méi)有硬件仿真器 l 需要在單芯片上基于小實(shí)時(shí)內(nèi)核創(chuàng)建復(fù)雜的應(yīng)用
標(biāo)簽: C51 V8 開(kāi)發(fā)工具
上傳時(shí)間: 2013-10-30
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多維多選擇背包問(wèn)題(MMKP)是0-1背包問(wèn)題的延伸,背包核已經(jīng)被用來(lái)設(shè)計(jì)解決背包問(wèn)題的高效算法。目的是研究如何獲得一種背包核,并以此高效處理多維多選擇背包問(wèn)題。首先給出了一種方法確定MMKP的核,然后闡述了利用核精確解決MMKP問(wèn)題的B&B算法,列出了具體的算法步驟。在分析了算法的存儲(chǔ)復(fù)雜度后,將算法在各種實(shí)例上的運(yùn)行效果與目前解決MMKP問(wèn)題的常用算法的運(yùn)行效果進(jìn)行了比較,發(fā)現(xiàn)本文的算法性能優(yōu)于以往任何算法。
上傳時(shí)間: 2013-11-20
上傳用戶:wangw7689
頻譜分析儀的主要工作原理 接收到的中頻模擬信號(hào)經(jīng)過(guò)A/D轉(zhuǎn)換為14位的數(shù)字信 號(hào),首先對(duì)數(shù)字信號(hào)進(jìn)行數(shù)字下變頻(DDC),得到I路、Q路信號(hào),然后根據(jù)控制信號(hào)對(duì)I路、Q路信號(hào)進(jìn)行抽取濾波,使用CIC抽取濾波器完成,然后在分 別對(duì)I路、Q路信號(hào)分別進(jìn)行低通濾波,濾波器采用FIR濾波器和半帶濾波器相結(jié)合的方式,然后對(duì)信號(hào)進(jìn)行加窗、FFT(對(duì)頻譜進(jìn)行分析時(shí)進(jìn)行FFT運(yùn)算, 對(duì)功率譜進(jìn)行分析時(shí)不進(jìn)行FFT運(yùn)算)、I路和Q路平方求和、求平均。最后將輸出的數(shù)據(jù)送入到DSP中進(jìn)行顯示與控制的后續(xù)處理。
標(biāo)簽: Xilinx FPGA 多分辨率 頻譜分析儀
上傳時(shí)間: 2013-11-14
上傳用戶:leixinzhuo
系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)計(jì)劃: 1、首先是熟悉NetFPGA平臺(tái),并進(jìn)行平臺(tái)搭建,NetFPGA通過(guò)計(jì)算機(jī)的PCI接口與上位機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)交互和系統(tǒng)設(shè)置等工作; 2、根據(jù)NetFPGA的路由器功能對(duì)其進(jìn)行硬件代碼的編寫和改進(jìn); 3、接下來(lái)是使用C語(yǔ)言編寫網(wǎng)絡(luò)行為記錄器; 4、設(shè)計(jì)管理系統(tǒng)、Web服務(wù)器、數(shù)據(jù)庫(kù)。
標(biāo)簽: Xilinx HDUSec FPGA 網(wǎng)絡(luò)
上傳時(shí)間: 2013-10-11
上傳用戶:2404
Design techniques for electronic systems areconstantly changing. In industries at the heart of thedigital revolution, this change is especially acute.Functional integration, dramatic increases incomplexity, new standards and protocols, costconstraints, and increased time-to-market pressureshave bolstered both the design challenges and theopportunities to develop modern electronic systems.One trend driving these changes is the increasedintegration of core logic with previously discretefunctions to achieve higher performance and morecompact board designs.
標(biāo)簽: System Xilinx FPGA 151
上傳時(shí)間: 2013-11-23
上傳用戶:kangqiaoyibie
一些應(yīng)用利用 Xilinx FPGA 在每次啟動(dòng)時(shí)可改變配置的能力,根據(jù)所需來(lái)改變 FPGA 的功能。Xilinx Platform Flash XCFxxP PROM 的設(shè)計(jì)修訂 (Design Revisioning) 功能,允許用戶在單個(gè)PROM 中將多種配置存儲(chǔ)為不同的修訂版本,從而簡(jiǎn)化了 FPGA 配置更改。在 FPGA 內(nèi)部加入少量的邏輯,用戶就能在 PROM 中存儲(chǔ)的多達(dá)四個(gè)不同的修訂版本之間進(jìn)行動(dòng)態(tài)切換。多重啟動(dòng)或從多個(gè)設(shè)計(jì)修訂進(jìn)行動(dòng)態(tài)重新配置的能力,與 Spartan™-3E FPGA 和第三方并行 flashPROM 一起使用時(shí)所提供的 MultiBoot 選項(xiàng)相似。本應(yīng)用指南將進(jìn)一步說(shuō)明 Platform Flash PROM 如何提供附加選項(xiàng)來(lái)增強(qiáng)配置失敗時(shí)的安全性,以及如何減少引腳數(shù)量和板面積。此外,Platform Flash PROM 還為用戶提供其他優(yōu)勢(shì):iMPACT 編程支持、單一供應(yīng)商解決方案、低成本板設(shè)計(jì)和更快速的配置加載。本應(yīng)用指南還詳細(xì)地介紹了一個(gè)包含 VHDL 源代碼的參考設(shè)計(jì)。
標(biāo)簽: Platform Flash XAPP PROM
上傳時(shí)間: 2013-10-10
上傳用戶:wangcehnglin
減小電磁干擾的印刷電路板設(shè)計(jì)原則 內(nèi) 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射頻源.1 1.2 表面貼裝芯片和通孔元器件.1 1.3 靜態(tài)引腳活動(dòng)引腳和輸入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶極子的對(duì)稱性3 1.5 差模和共模…..3 2 電路板布局…4 2.1 電源和地…….4 2.1.1 感抗……4 2.1.2 兩層板和四層板4 2.1.3 單層板和二層板設(shè)計(jì)中的微處理器地.4 2.1.4 信號(hào)返回地……5 2.1.5 模擬數(shù)字和高壓…….5 2.1.6 模擬電源引腳和模擬參考電壓.5 2.1.7 四層板中電源平面因該怎么做和不應(yīng)該怎么做…….5 2.2 兩層板中的電源分配.6 2.2.1 單點(diǎn)和多點(diǎn)分配.6 2.2.2 星型分配6 2.2.3 格柵化地.7 2.2.4 旁路和鐵氧體磁珠……9 2.2.5 使噪聲靠近磁珠……..10 2.3 電路板分區(qū)…11 2.4 信號(hào)線……...12 2.4.1 容性和感性串?dāng)_……...12 2.4.2 天線因素和長(zhǎng)度規(guī)則...12 2.4.3 串聯(lián)終端傳輸線…..13 2.4.4 輸入阻抗匹配...13 2.5 電纜和接插件……...13 2.5.1 差模和共模噪聲……...14 2.5.2 串?dāng)_模型……..14 2.5.3 返回線路數(shù)目..14 2.5.4 對(duì)板外信號(hào)I/O的建議14 2.5.5 隔離噪聲和靜電放電ESD .14 2.6 其他布局問(wèn)題……...14 2.6.1 汽車和用戶應(yīng)用帶鍵盤和顯示器的前端面板印刷電路板...15 2.6.2 易感性布局…...15 3 屏蔽..16 3.1 工作原理…...16 3.2 屏蔽接地…...16 3.3 電纜和屏蔽旁路………………..16 4 總結(jié)…………………………………………17 5 參考文獻(xiàn)………………………17
標(biāo)簽: 印刷電路板 設(shè)計(jì)原則
上傳時(shí)間: 2013-10-22
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