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aRM7

aRM7系列處理器是英國(guó)ARM公司設(shè)計(jì)的主流嵌入式處理器aRM7內(nèi)核是0.9MIPS/MHz的三級(jí)流水線和馮·諾伊曼結(jié)構(gòu);ARM9內(nèi)核是5級(jí)流水線,提供1.1MIPS/MHz的哈佛結(jié)構(gòu)。aRM7沒(méi)有MMU。
  • aRM7開(kāi)發(fā)板上做的U盤(pán)的源碼.rar

    usb_demo為aRM7開(kāi)發(fā)板下的全部源代碼 其他為相關(guān)資料

    標(biāo)簽: aRM7 開(kāi)發(fā)板 U盤(pán)

    上傳時(shí)間: 2013-07-19

    上傳用戶:fallen_leaves

  • aRM7開(kāi)發(fā)全部源代碼經(jīng)典.rar

    aRM7開(kāi)發(fā)板全部源代碼 經(jīng)典 ARM入門(mén)參考

    標(biāo)簽: aRM7 源代碼

    上傳時(shí)間: 2013-07-06

    上傳用戶:hainan_256

  • 基于aRM7最小系統(tǒng)的設(shè)計(jì).rar

    本文主要研究的是一個(gè)基于aRM7最小系統(tǒng)的研究設(shè)計(jì),本系統(tǒng)主要由LPC2210,以及復(fù)位電路、晶振電路、程序存儲(chǔ)器、蜂鳴器等部分組成。本系統(tǒng)的特點(diǎn)是性能高、成本低并且耗能小等特點(diǎn)。 主要研究?jī)?nèi)容: ? 1 以高速低功耗的ARM作為控制核心,設(shè)計(jì)ARM最小系統(tǒng)的有關(guān)軟硬件; ? 2 MCU與存儲(chǔ)器和串行通信的接口設(shè)計(jì); ? 3 與計(jì)算機(jī)進(jìn)行通信的軟硬件設(shè)計(jì)

    標(biāo)簽: aRM7 最小系統(tǒng)

    上傳時(shí)間: 2013-04-24

    上傳用戶:qoovoop

  • aRM7

    有關(guān)LPC213X系列aRM7編程實(shí)例以及對(duì)LPC2132芯片的硬件設(shè)計(jì)有一個(gè)系統(tǒng)的闡述,對(duì)初學(xué)者很有幫助。-something about LPC2131 for studying

    標(biāo)簽: aRM7

    上傳時(shí)間: 2013-05-18

    上傳用戶:GeekyGeek

  • 深入淺出aRM7-LPC213x_214x(上)

    深入淺出aRM7-LPC213x_214x(上)

    標(biāo)簽: aRM7 213 214 LPC

    上傳時(shí)間: 2013-07-14

    上傳用戶:yd19890720

  • 深入淺出aRM7-LPC213x214x下冊(cè)A

    北京航空航天大學(xué)出版社,深入淺出aRM7--LPC213x214x下冊(cè),周立功等編著。本書(shū)全面介紹了以LPC213x/LPC214x兩個(gè)系列ARM芯片為硬件平臺(tái)的各種應(yīng)用開(kāi)發(fā),詳細(xì)分析了嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)μC/OS-II在aRM7上的移植和應(yīng)用。第1-100頁(yè)。

    標(biāo)簽: ARM 213 214 LPC

    上傳時(shí)間: 2013-06-06

    上傳用戶:miaochun888

  • 深入淺出aRM7-LPC213x214x下冊(cè)B

    北京航空航天大學(xué)出版社,深入淺出aRM7--LPC213x214x下冊(cè),周立功等編著。本書(shū)全面介紹了以LPC213x/LPC214x兩個(gè)系列ARM芯片為硬件平臺(tái)的各種應(yīng)用開(kāi)發(fā),詳細(xì)分析了嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)μC/OS-II在aRM7上的移植和應(yīng)用。第101-180頁(yè)。

    標(biāo)簽: ARM 213 214 LPC

    上傳時(shí)間: 2013-06-11

    上傳用戶:tianjinfan

  • 深入淺出aRM7-LPC213x214x下冊(cè)C

    北京航空航天大學(xué)出版社,深入淺出aRM7--LPC213x214x下冊(cè),周立功等編著。本書(shū)全面介紹了以LPC213x/LPC214x兩個(gè)系列ARM芯片為硬件平臺(tái)的各種應(yīng)用開(kāi)發(fā),詳細(xì)分析了嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)μC/OS-II在aRM7上的移植和應(yīng)用。第181-260頁(yè)。

    標(biāo)簽: ARM 213 214 LPC

    上傳時(shí)間: 2013-04-24

    上傳用戶:515414293

  • 深入淺出aRM7-LPC213x214x下冊(cè)D

    北京航空航天大學(xué)出版社,深入淺出aRM7--LPC213x214x下冊(cè),周立功等編著。本書(shū)全面介紹了以LPC213x/LPC214x兩個(gè)系列ARM芯片為硬件平臺(tái)的各種應(yīng)用開(kāi)發(fā),詳細(xì)分析了嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)μC/OS-II在aRM7上的移植和應(yīng)用。第261-340頁(yè)。

    標(biāo)簽: ARM 213 214 LPC

    上傳時(shí)間: 2013-04-24

    上傳用戶:wab1981

  • 深入淺出aRM7-LPC213x214x下冊(cè)E

    北京航空航天大學(xué)出版社,深入淺出aRM7--LPC213x214x下冊(cè),周立功等編著。本書(shū)全面介紹了以LPC213x/LPC214x兩個(gè)系列ARM芯片為硬件平臺(tái)的各種應(yīng)用開(kāi)發(fā),詳細(xì)分析了嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)μC/OS-II在aRM7上的移植和應(yīng)用。第341-420頁(yè)。

    標(biāo)簽: ARM 213 214 LPC

    上傳時(shí)間: 2013-07-25

    上傳用戶:maizezhen

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