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ad庫(kù)文件

  • 本程序用于檢測音頻文件中是否具有DTMF信號

    本程序用于檢測音頻文件中是否具有DTMF信號,若有則將其檢出。 程序首先使用Goertzel算法求出以FRAMESIZE(默認200)為大小的一幀數據在8個DTMF頻點上的能量。 對Goertzel算法的改進,對于系數的計算不是采用2*cos[2*pi*k/N],而是采用2*cos[2*pi*fn/fs],這樣能夠降低誤差。 確定了8個頻點的能量后運用一系列判決門限來確定有沒有DTMF信號,以及信號是什么。

    標簽: DTMF 程序 用于檢測 信號

    上傳時間: 2017-03-15

    上傳用戶:wyc199288

  • 垃圾文件清理: 垃圾文件清理: 垃圾文件清理 Clean Windows Programs: :rd_dir if " R:~-2,1 "=="" set R=" R:~1,-2 "

    垃圾文件清理: 垃圾文件清理: 垃圾文件清理 Clean Windows Programs: :rd_dir if " R:~-2,1 "=="\" set R=" R:~1,-2 " if not exist R goto :DD cd /d R for /f "delims=" a in ( dir/ad/b ) do rd /s /q " a" del /f /s /q * cdrd /s /q R :DD Clean Windows Programs: :rd_dir if " R:~-2,1 "=="\" set R=" R:~1,-2 " if not exist R goto :DD cd /d R for /f "delims=" a in ( dir/ad/b ) do rd /s /q " a" del /f /s /q * cdrd /s /q R :DD

    標簽: Programs Windows rd_dir Clean

    上傳時間: 2017-04-21

    上傳用戶:lanhuaying

  • 8051單片機實現AD轉換

    8051單片機實現AD轉換,protus文件

    標簽: 8051 單片機 AD轉換

    上傳時間: 2017-05-09

    上傳用戶:zgu489

  • 在NS-2環境中實現了移動Ad Hoc的兩種廣播算法:Flood和Bcast。里面本來有個test目錄

    在NS-2環境中實現了移動Ad Hoc的兩種廣播算法:Flood和Bcast。里面本來有個test目錄,包含了很多節點移動模型文件,由于太大了,因此就沒上傳。

    標簽: Flood Bcast test Hoc

    上傳時間: 2014-12-21

    上傳用戶:JasonC

  • C51源碼.其內文件包含spi

    C51源碼.其內文件包含spi,smbus等代碼。ad,da代碼。

    標簽: C51 spi 源碼

    上傳時間: 2014-11-26

    上傳用戶:hustfanenze

  • 把 K-JAVA 的應用程序下載到手機上

    把 K-JAVA 的應用程序下載到手機上,是必須有 JAD 格式的文件配合的,如何你只有 JAR 文件怎么辦呢?用這個 JAD 文件生成器就可以了!怎么用?一看就知道啦~

    標簽: K-JAVA 應用程序 手機

    上傳時間: 2017-06-14

    上傳用戶:hphh

  • 文件中包含多種模式識別常用的算法

    文件中包含多種模式識別常用的算法,如:ISODATA、 K均值、 感知器、 LMSE最小誤差、 貝葉斯,希望對大家能有所幫助

    標簽: 模式識別 算法

    上傳時間: 2014-03-07

    上傳用戶:caozhizhi

  • g a w k或GNU awk是由Alfred V. A h o

    g a w k或GNU awk是由Alfred V. A h o,Peter J.We i n b e rg e r和Brian W. K e r n i g h a n于1 9 7 7年為U N I X創建的a w k編程語言的較新版本之一。a w k出自創建者姓的首字母。a w k語言(在其所有的版本中)是一種具有很強能力的模式匹配和過程語言。a w k獲取一個文件(或多個文件)來查找匹配特定模式的記錄。當查到匹配后,即執行所指定的動作。作為一個程序員,你不必操心通過文件打開、循環讀每個記錄,控制文件的結束,或執行完后關閉文件。

    標簽: V. Alfred GNU awk

    上傳時間: 2014-01-02

    上傳用戶:hwl453472107

  • 由文件input.txt提供輸入數據。輸入文件第1 行有2個正整數n和m(1<=n,m<=100)

    由文件input.txt提供輸入數據。輸入文件第1 行有2個正整數n和m(1<=n,m<=100), 表示倉庫是n×m個格子的矩形陣列。接下來有n行,每行有m個字符,表示格子的狀態。 S 表示格子上放了不可移動的沉重貨物; w 表示格子空閑; M 表示倉庫管理員的初始位置; P 表示箱子的初始位置; K 表示箱子的目標位置。

    標簽: input lt 100 txt

    上傳時間: 2017-08-05

    上傳用戶:cainaifa

  • Footprint Maker 0.08 FPM

    是否要先打開ALLEGRO? 不需要(當然你的機器須有CADENCE系統)。生成完封裝后在你的輸出目錄下就會有幾千個器件(全部生成的話),默認輸出目錄為c:\MySym\. Level里面的Minimum, Nominal, Maximum 是什么意思? 對應ipc7351A的ABC封裝嗎? 是的 能否將MOST, NOMINAL, LEAST三種有差別的封裝在命名上也體現出差別? NOMINAL 的名稱最后沒有后綴,MOST的后綴自動添加“M”,LEAST的后綴自動添加“L”,你看看生成的庫名稱就知道了。(直插件以及特別的器件,如BGA等是沒有MOST和LEAST級別的,對這類器件只有NOMINAL) IC焊盤用長方形好像比用橢圓形的好,能不能生成長方形的? 嗯。。。。基本上應該是非直角的焊盤比矩形的焊盤好,我記不得是AMD還是NS還是AD公司專門有篇文檔討論了這個問題,如果沒有記錯的話至少有以下好處:信號質量好、更省空間(特別是緊密設計中)、更省錫量。我過去有一篇帖子有一個倒角焊盤的SKILL,用于晶振電路和高速器件(如DDR的濾波電容),原因是對寬度比較大的矩形用橢圓焊盤也不合適,這種情況下用自定義的矩形倒角焊盤就比較好了---你可以從網上另外一個DDR設計的例子中看到。 當然,我已經在程序中添加了一選擇項,對一些矩形焊盤可以選擇倒角方式. 剛才試了一下,感覺器件的命名的規范性不是太好,另好像不能生成器件的DEVICE文件,我沒RUN完。。。 這個程序的命名方法基本參照IPC-7351,每個人都有自己的命名嗜好,仍是不好統一的;我是比較懶的啦,所以就盡量靠近IPC-7351了。 至于DEVICE,的選項已經添加 (這就是批量程序的好處,代碼中加一行,重新生產的上千上萬個封裝就都有新東西了)。 你的庫都是"-"的,請問用過ALLEGRO的兄弟,你們的FOOTPRINT認"-"嗎?反正我的ALLEGRO只認"_"(下劃線) 用“-”應該沒有問題的,焊盤的命名我用的是"_"(這個一直沒改動過)。 部分絲印畫在焊盤上了。 絲印的問題我早已知道,只是盡量避免開(我有個可配置的SilkGap變量),不過工作量比較大,有些已經改過,有些還沒有;另外我沒有特別費功夫在絲印上的另一個原因是,我通常最后用AUTO-SILK的來合并相關的層,這樣既方便快捷也統一各個器件的絲印間距,用AUTO-SILK的話絲印線會自動避開SOLDER-MASK的。 點擊allegro后命令行出現E- Can't change to directory: Files\FPM,什么原因? 我想你一定是將FPM安裝在一個含空格的目錄里面了,比如C:\Program Files\等等之類,在自定義安裝目錄的時候該目錄名不能含有空格,且存放生成的封裝的目錄名也不能含有空格。你如果用默認安裝的話應該是不會有問題的, 默認FPM安裝在C:\FPM,默認存放封裝的目錄為C:\MYSYM 0.04版用spb15.51生成時.allegro會死機.以前版本的Allegro封裝生成器用spb15.51生成時沒有死機現象 我在生成MELF類封裝的時候有過一次死機現象,估計是文件操作錯誤導致ALLEGRO死機,原因是我沒有找到在skill里面直接生成SHAPE焊盤的方法(FLASH和常規焊盤沒問題), 查了下資料也沒有找到解決方法,所以只得在外部調用SCRIPT來將就一下了。(下次我再查查看),用SCRIPT的話文件訪問比較頻繁(幸好目前MELF類的器件不多). 解決辦法: 1、對MELF類器件單獨選擇生成,其它的應該可以一次生成。 2、試試最新的版本(當前0.05) 請說明運行在哪類器件的時候ALLEGRO出錯,如果不是在MELF附近的話,請告知,謝謝。 用FPM0.04生成的封裝好像文件都比較大,比如CAPC、RES等器件,都是300多K,而自己建的或采用PCB Libraries Eval生成的封裝一般才幾十K到100K左右,不知封裝是不是包含了更多的信息? 我的每個封裝文件包含了幾個文字層(REF,VAL,TOL,DEV,PARTNUMBER等),SILK和ASSEM也是分開的,BOND層和高度信息,還有些定位線(在DISP層),可能這些越來越豐富的信息加大了生成文件的尺寸.你如果想看有什么內容的話,打開所有層就看見了(或REPORT) 非常感謝 LiWenHui 發現的BUG, 已經找到原因,是下面這行: axlDBChangeDesignExtents( '((-1000 -1000) (1000 1000))) 有尺寸空間開得太大,后又沒有壓縮的原因,現在生成的封裝也只有幾十K了,0.05版已經修復這個BUG了。 Allegro封裝生成器0.04生成do-27封裝不正確,生成封裝的焊盤的位號為a,c.應該是A,B或者1,2才對. 呵呵,DIODE通常管腳名為AC(A = anode, C = cathode) 也有用AK 或 12的, 極少見AB。 除了DIODE和極個別插件以及BGA外,焊盤名字以數字為主, 下次我給DIODE一個選擇項,可以選擇AC 或 12 或 AK, 至于TRANSISTER我就不去區分BCE/CBE/ECB/EBC/GDS/GSD/DSG/DGS/SGD/SDG等了,這樣會沒完沒了的,我將對TRANSISTER強制統一以數字編號了,如果用家非要改變,只得在生成庫后手工修改。

    標簽: Footprint Maker 0.08 FPM skill

    上傳時間: 2018-01-10

    上傳用戶:digitzing

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