薄膜晶體管液晶顯示器(TFT-LCD)具有重量輕、平板化、低功耗、無輻射、顯示品質優良等特點,其應用領域正在逐步擴大,已經從音像制品、筆記本電腦等顯示器發展到臺式計算機、工程工作站(EWS)用監視器。對液晶顯示器的要求也正在向高分辨率、高彩色化發展。 由于CRT顯示器和液晶屏具有不同的顯示特性,兩者的顯示信號參數也不同,因此在計算機(或MCU)和液晶屏之間設計液晶顯示器的驅動電路是必需的,其主要功能是通過調制輸出到LCD電極上的電位信號、峰值、頻率等參數來建立交流驅動電場。 本文實現了將VGA接口信號轉換到模擬液晶屏上顯示的驅動電路,采用ADI公司的高性能DSP芯片ADSP-21160來實現驅動電路的主要功能。
上傳時間: 2013-10-30
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bf系列開發必備資料
上傳時間: 2014-12-28
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設計了一種采用TI公司的C5000系列定點DSP 芯片TMS320VC5509和ADI Device公司的2通道的、軟件可選的、雙極性輸入的、最高轉換速率是1MSpS、12位的帶符號的逐次逼近型串行AD7322的數據采集系統,并闡述了該系統的主要硬件電路的搭建原理、連接方法以及采集過程。
上傳時間: 2013-11-18
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adi的visual DSP++注冊機
上傳時間: 2013-10-10
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隨著數字信號處理技術的數據量越來越大,雙DSP系統將會越來越多的受到青睞。針對基于ADI的BF531雙DSP系統的主從通信,設計了基于SPORT口的從硬件到軟件的一整套通信機制,并對通信機制進行了優化。通過大量的運行測試,驗證了這一系統能夠滿足任務同步,可靠性和實時性的要求,為同類設計提供了有益的參考。
上傳時間: 2013-11-13
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1、平臺介紹 公司開發平臺非常完備,分別是PHS、GSM、CDMA、WCDMA。 自研PDA產品p500已經上市。 TD-SCDMA也在預研中。 固定臺產品線也已經成立。 2、方案介紹 GSM部分主要由TI方案和ADI方案,其中ADI方案比較成熟。 CDMA部分主要為QUALCOMM方案。 PHS部分主要為OKI(日本沖電氣公司)方案和KYOCERA方案。 WCDMA部分主要是QUALCOMM方案,ADI方案還在預研中。 PDA目前主要是INTEL方案。 3、硬件總體框圖 ADI430平臺 二、基帶硬件組成 1、基帶套片構成 2、基帶套片瀏覽 3、套片功能介紹 4、基帶結構框圖 5、射頻接口 6、關鍵技術簡介 7、功能單元
上傳時間: 2013-12-26
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概要2 個對稱的600MHz 高性能Blackfin 內核328K Bytes 片內存儲器每個 Blackfin 內核包括:2 個16 位MAC,2 個40 位ALU,4 個8 位視頻ALU,以及1 個40 位移位器RISC 式寄存器和指令模型,編程簡單,編譯環境友好先進的調試、跟蹤和性能監視內核電壓 0.8V-1.2V,片內調壓器可調兼容 3.3V 及2.5V I/O256 引腳Mini-BGA 和297 引腳PBGA 兩種封裝外設兩個并行輸入/輸出外圍接口單元,支持ITU-R 656 視頻數據格式,可與ADI 的模擬前端ADC 無縫連接2 個雙通道全雙工同步串行接口,支持8 個立體聲I2S 通道2 個16 通道DMA 控制器和1 個內部存儲器DMA 控制器SPI 兼容端口12 個通用32-bit 定時/計數器,支持PWMSPI 兼容端口支持 IrDA 的UART2 個“看門狗”定時器48 個可編程標志引腳1x-63x 倍頻的片內PLL
上傳時間: 2013-11-06
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1.增加的設備支持: Atmel AT91SAM9Rxx Cirrus Logic CS7401xx-IQZ Luminary Micro LM3S576x, LM3S5752, LM3S5747, LM3S573x, LM3S5662, LM3S5652, LM3S5632, LM3S3759, LM3S3749, and LM3S3739 NXP LPC32XX and LPC2460 STMicroelectronics STR912FAZ4X, STR912FAW4X, STR911FAW4X, STR911FAM4X, STR910FAW32, and STR910FAZ32 2.修改了NXP LPC23XX/24XX的頭文件庫 3.增加了ST-LINK II的調試支持 4.增加了對Cortex-M3 內核芯片的RTX Event Viewer 的支持 5.增加了MCBSTM32: STM32 FLASH OPTION BYTES PROGRAMMING 6.增加了ULINK2對Cortex-M3的SWV功能的調試 7.增強了使用GNU在MDK下調試M1,M3,ARM7,ARM9的調試功能( Using μVision with CodeSourcery GNU ARM Toolchain.) 8.增加了大量經典開發板例程 Boards目錄列表: ├─Embest 深圳市英蓓特公司開發板例程 │ ├─AT91EB40X-40008 │ ├─S3CEB2410 │ ├─ATEBSAM7S │ ├─LPC22EB06-I │ ├─LPCEB2000-A │ ├─LPCEB2000-B │ ├─LPCEB2000-S │ ├─str710 │ ├─str711 │ ├─str730 │ ├─str750 │ ├─STR912 │ ├─STM32V100 │ ├─STM32R100 │ ├─ATEB9200 ├─ADI ADI半導體的芯片例程 │ ├─ADuC702X │ └─ADuC712x ├─Atmel Atmel半導體的芯片例程 │ ├─AT91RM9200-EK │ ├─AT91SAM7A3-EK │ ├─AT91SAM7S-EK │ ├─AT91SAM7SE-EK │ ├─AT91SAM7X-EK │ ├─AT91SAM9260-EK │ ├─AT91SAM9261-EK │ ├─AT91SAM9263-EK ├─Keil Keil公司的開發板例程 │ ├─MCB2100 │ ├─MCB2103 │ ├─MCB2130 │ ├─MCB2140 │ ├─MCB2300 │ ├─MCB2400 │ ├─MCB2900 │ ├─MCBLM3S │ ├─MCBSTM32 │ ├─MCBSTR7 │ ├─MCBSTR730 │ ├─MCBSTR750 │ └─MCBSTR9 ├─Luminary Luminary半導體公司的芯片例程 │ ├─ek-lm3s1968 │ ├─ek-lm3s3748 │ ├─ek-lm3s3768 │ ├─dk-lm3s101 │ ├─dk-lm3s102 │ ├─dk-lm3s301 │ ├─dk-lm3s801 │ ├─dk-lm3s811 │ ├─dk-lm3s815 │ ├─dk-lm3s817 │ ├─dk-lm3s818 │ ├─dk-lm3s828 │ ├─ek-lm3s2965 │ ├─ek-lm3s6965 │ ├─ek-lm3s811 │ └─ek-lm3s8962 ├─NXP NXP半導體公司的芯片例程 │ ├─LH79524 │ ├─LH7A404 │ └─SJA2510 ├─OKI OKI半導體公司的芯片例程 │ ├─ML674000 │ ├─ML67Q4003 │ ├─ML67Q4051 │ ├─ML67Q4061 │ ├─ML67Q5003 │ └─ML69Q6203 ├─Samsung Samsung半導體公司的芯片例程 │ ├─S3C2440 │ ├─S3C44001 │ └─S3F4A0K ├─ST ST半導體公司的芯片例程 │ ├─CQ-STARM2 │ ├─EK-STM32F │ ├─STM32F10X_EVAL │ ├─STR710 │ ├─STR730 │ ├─STR750 │ ├─STR910 │ └─STR9_DONGLE ├─TI TI半導體公司的芯片例程 │ ├─TMS470R1A256 │ └─TMS470R1B1M ├─Winbond Winbond半導體公司的芯片例程 │ └─W90P710 └─ ...
上傳時間: 2013-10-13
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深度包檢測技術(DPI)已成為網絡信息安全的研究重點。基于硬件實現模式匹配的DPI技術憑借其更強的處理能力受到廣泛關注。本文提出一種基于TCAM模式匹配的方法實現DPI,規則表項按字節分別存儲在TCAM(三態內容尋址存儲器)中,輸入字符按不同字節與TCAM中內容進行匹配,提高了DPI中模式匹配的處理速度。針對該技術功耗大的缺點,提出BF(Bloom Filter)和TCAM相結合的兩級模式匹配技術,BF可將較少可疑包轉發給TCAM處理模塊,從而降低了系統功耗,大大提高了系統處理速度。
上傳時間: 2013-10-17
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為了改進產品性能和兼容性,最新的HDMI compliance test specification (HDMI CTS) V.1.3增加了新的測試內容和定下了更嚴格的標準。大多數現在遞交給HDMI授權測試中心(ATC) 的帶有HDMI功能的電器都將按照HDMI CTS V.1.3 來測試。Analog Devices (ADI) 分別在美國的綠堡(Greensboro,NC), 東京, 臺灣和北京設立了四家預測試中心為客戶提供HDMI CT 測試以縮短客戶產品上市的時間。在本文中我們將討論HDMI CTS V.1.3新增加的一些重要內容。同時我們也將著重總結一些典型測試項目失敗的原因和可能的修改方案。
上傳時間: 2013-12-15
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