ARM處理器LM3SAPP_Bootloader的源代碼分析，中英文對照版，C的完整代碼，含有三張update的模式（包括網口）。
標簽： SAPP_Bootloader ARM LM 處理器
上傳時間： 2014-01-21
上傳用戶：xiaohuanhuan
BGP-Broder Gateway Protocol which is a set rules govern by some functions which interconnects 2 autonomous systems.
標簽： which interconnects BGP-Broder functions
上傳時間： 2017-07-29
上傳用戶：gxf2016
The PCI Special Interest Group disclaims all warranties and liability for the use of this document and the information contained herein and assumes no responsibility for any errors that may appear in this document, nor does the PCI Special Interest Group make a commitment to update the information contained herein.
標簽： warranties disclaims liability Interest
上傳時間： 2013-12-26
上傳用戶：leixinzhuo
Mastering the Requirements Process, Second Edition, sets out an industry-proven process for gathering and verifying requirements with an eye toward today s agile development environments. In this total update of the bestselling guide, the authors show how to discover precisely what the customer wants and needs while doing the minimum requirements work according to the project s level of agility.
標簽： industry-proven Requirements Mastering gatherin
上傳時間： 2013-12-08
上傳用戶：璇珠官人
第一章關鍵字...................................................................................................................................9 1.1，最寬恒大量的關鍵字----auto..........................................................................................11 1.2，最快的關鍵字---- register............................................................................................... 11 1.2.1，皇帝身邊的小太監----寄存器............................................................................. 11 1.2.2，使用register 修飾符的注意點.............................................................................11 1.3，最名不符實的關鍵字----static........................................................................................12 1.3.1，修飾變量...............................................................................................................12 1.3.2，修飾函數...............................................................................................................13 1.4，基本數據類型----short、int、long、char、float、double........................................... 13 1.4.1，數據類型與“模子”............................................................................................... 14 1.4.2，變量的命名規則...................................................................................................14 1.5，最冤枉的關鍵字----sizeof...............................................................................................18 1.5.1，常年被人誤認為函數...........................................................................................18 1.5.2，sizeof（int）*p 表示什么意思？........................................................................18 1.4，signed、unsigned 關鍵字................................................................................................19 1.6，if、else 組合.................................................................................................................... 20 1.6.1，bool 變量與“零值”進行比較...............................................................................20 1.6.2, float 變量與“零值”進行比較.................................................................................21 1.6.3，指針變量與“零值”進行比較...............................................................................21 1.6.4，else 到底與哪個if 配對呢？...............................................................................22 1.6.5，if 語句后面的分號............................................................................................... 23 1.6.6，使用if 語句的其他注意事項.............................................................................. 24 1.7，switch、case 組合........................................................................................................... 24 1.7.1，不要拿青龍偃月刀去削蘋果.............................................................................. 24 1.7.2，case 關鍵字后面的值有什么要求嗎？.............................................................. 25 1.7.3，case 語句的排列順序...........................................................................................25 1.7.4，使用case 語句的其他注意事項..........................................................................27 1.8，do、while、for 關鍵字................................................................................................... 28 1.8.1，break 與continue 的區別.....................................................................................28 1.8.2，循環語句的注意點...............................................................................................29 1.9，goto 關鍵字......................................................................................................................30 1.10，void 關鍵字....................................................................................................................31 1.10.1，void a？............................................................................................................31 1.10，return 關鍵字................................................................................................................. 34 1.11，const 關鍵字也許該被替換為readolny....................................................................... 34 1.11.2，節省空間，避免不必要的內存分配，同時提高效率.................................... 35 1.12，最易變的關鍵字----volatile.......................................................................................... 36 1.13，最會帶帽子的關鍵字----extern.................................................................................... 37 1.14，struct 關鍵字..................................................................................................................38
標簽： c語言深度剖析
上傳時間： 2015-05-01
上傳用戶：cascas
SqlDataAdapter實例教程 使用SqlDataAdapter.Update可以方便地對數據庫進行快速、批量數據更新。我們最常用的多條數據更新方法是使用循環多次執行SQL語句或存儲過程，這樣雖然方便，但由于連接和數據傳遞要在服務器和客戶端多次來往，大大增加了整個過程的時間，當數據越大時越明顯！
上傳時間： 2016-03-28
上傳用戶：謝謝謝謝
最近在學習Oracle，對測試人員而言必須掌握兩種語言：第一種是DML，數據操縱語言 (Data Manipulation Language) 是SQL語言中，負責對數據庫對象運行數據訪問工作的指令集，以INSERT、UPDATE、DELETE三種指令為核心，分別代表插入、更新與刪除。第二種是：DQL，數據查詢語言 (Data Query Language) 是SQL語言中，負責進行數據查詢而不會對數據本身進行修改的語句，這是最基本的SQL語句。核心指令為SELECT，以及一些輔助指令，如FROM、WHERE等，FROM：表示來源，可以搭配JOIN做鏈接查詢； WHERE：過濾條件；GROUP BY：在使用聚合函數時用到，如SUM,COUNT,MAX,AVG；HAVING：對聚合結果進行篩選，這是和WHERE的不同點；ORDER BY：排序。
標簽： oracle 基礎 資料
上傳時間： 2016-09-15
上傳用戶：天涯云海
Dynasty 350, 700 208/575 Volt Models W/Auto-Line Maxstar 350, 700 File: TIG (GTAW) Including Optional Cart And Cooler CE And Non-CE Models
上傳時間： 2017-03-11
上傳用戶：zosoong
是否要先打開ALLEGRO? 不需要(當然你的機器須有CADENCE系統)。生成完封裝后在你的輸出目錄下就會有幾千個器件（全部生成的話）,默認輸出目錄為c:\MySym\. Level里面的Minimum, Nominal, Maximum 是什么意思？ 對應ipc7351A的ABC封裝嗎？ 是的 能否將MOST, NOMINAL, LEAST三種有差別的封裝在命名上也體現出差別？ NOMINAL 的名稱最后沒有后綴，MOST的后綴自動添加“Ｍ”，LEAST的后綴自動添加“L”，你看看生成的庫名稱就知道了。（直插件以及特別的器件，如BGA等是沒有MOST和LEAST級別的，對這類器件只有NOMINAL） IC焊盤用長方形好像比用橢圓形的好，能不能生成長方形的？ 嗯。。。。基本上應該是非直角的焊盤比矩形的焊盤好，我記不得是AMD還是NS還是AD公司專門有篇文檔討論了這個問題，如果沒有記錯的話至少有以下好處：信號質量好、更省空間（特別是緊密設計中）、更省錫量。我過去有一篇帖子有一個倒角焊盤的SKILL，用于晶振電路和高速器件（如DDR的濾波電容)，原因是對寬度比較大的矩形用橢圓焊盤也不合適，這種情況下用自定義的矩形倒角焊盤就比較好了－－－你可以從網上另外一個DDR設計的例子中看到。 當然，我已經在程序中添加了一選擇項，對一些矩形焊盤可以選擇倒角方式. 剛才試了一下，感覺器件的命名的規范性不是太好，另好像不能生成器件的DEVICE文件，我沒RUN完。。。 這個程序的命名方法基本參照IPC-7351，每個人都有自己的命名嗜好，仍是不好統一的；我是比較懶的啦，所以就盡量靠近IPC-7351了。 至于DEVICE，的選項已經添加 (這就是批量程序的好處，代碼中加一行，重新生產的上千上萬個封裝就都有新東西了)。 你的庫都是"-"的,請問用過ALLEGRO的兄弟,你們的FOOTPRINT認"-"嗎?反正我的ALLEGRO只認"_"(下劃線) 用“－”應該沒有問題的，焊盤的命名我用的是"_"（這個一直沒改動過）。 部分絲印畫在焊盤上了。 絲印的問題我早已知道，只是盡量避免開（我有個可配置的SilkGap變量）,不過工作量比較大，有些已經改過，有些還沒有；另外我沒有特別費功夫在絲印上的另一個原因是，我通常最后用AUTO-SILK的來合并相關的層，這樣既方便快捷也統一各個器件的絲印間距，用AUTO-SILK的話絲印線會自動避開SOLDER-MASK的。 點擊allegro后命令行出現E- Can't change to directory: Files\FPM，什么原因？ 我想你一定是將FPM安裝在一個含空格的目錄里面了，比如C:\Program Files\等等之類，在自定義安裝目錄的時候該目錄名不能含有空格，且存放生成的封裝的目錄名也不能含有空格。你如果用默認安裝的話應該是不會有問題的, 默認FPM安裝在C:\FPM，默認存放封裝的目錄為C:\MYSYM 0.04版用spb15.51生成時.allegro會死機.以前版本的Allegro封裝生成器用spb15.51生成時沒有死機現象 我在生成MELF類封裝的時候有過一次死機現象，估計是文件操作錯誤導致ALLEGRO死機，原因是我沒有找到在ｓｋｉｌｌ里面直接生成SHAPE焊盤的方法（FLASH和常規焊盤沒問題）, 查了下資料也沒有找到解決方法，所以只得在外部調用SCRIPT來將就一下了。（下次我再查查看），用SCRIPT的話文件訪問比較頻繁（幸好目前MELF類的器件不多）. 解決辦法： １、對MELF類器件單獨選擇生成，其它的應該可以一次生成。 ２、試試最新的版本(當前0.05) 請說明運行在哪類器件的時候ALLEGRO出錯，如果不是在MELF附近的話，請告知，謝謝。 用FPM0.04生成的封裝好像文件都比較大，比如CAPC、RES等器件，都是300多K，而自己建的或采用PCB Libraries Eval生成的封裝一般才幾十K到100K左右，不知封裝是不是包含了更多的信息？ 我的每個封裝文件包含了幾個文字層（REF,VAL,TOL,DEV,PARTNUMBER等),SILK和ASSEM也是分開的，BOND層和高度信息，還有些定位線(在DISP層）,可能這些越來越豐富的信息加大了生成文件的尺寸.你如果想看有什么內容的話，打開所有層就看見了（或REPORT） 非常感謝 LiWenHui 發現的BUG, 已經找到原因，是下面這行： axlDBChangeDesignExtents( '((-1000 -1000) (1000 1000))) 有尺寸空間開得太大，后又沒有壓縮的原因，現在生成的封裝也只有幾十K了，0.05版已經修復這個BUG了。 Allegro封裝生成器0.04生成do-27封裝不正確,生成封裝的焊盤的位號為a,c.應該是A,B或者1,2才對. 呵呵，DIODE通常管腳名為AC(A = anode, C = cathode) 也有用AK 或 12的， 極少見AB。 除了DIODE和極個別插件以及BGA外，焊盤名字以數字為主, 下次我給DIODE一個選擇項，可以選擇AC 或 12 或 AK, 至于TRANSISTER我就不去區分BCE/CBE/ECB/EBC/GDS/GSD/DSG/DGS/SGD/SDG等了，這樣會沒完沒了的，我將對TRANSISTER強制統一以數字編號了，如果用家非要改變，只得在生成庫后手工修改。
標簽： Footprint Maker 0.08 FPM skill
上傳時間： 2018-01-10
上傳用戶：digitzing
css美化有序列表，貼出部分css代碼 <ol > <li>先涂粉底再涂防曬</li> <li>先涂防曬再涂粉底</li> </ol> <!doctype html> <html> <head> <title>CSS3 ordered list styles - demo</title> <style> body{ margin: 40px auto; width: 500px; } /* -------------------------------------- */ ol{ counter-reset: li; list-style: none; *list-style: decimal; font: 15px 'trebuchet MS', 'lucida sans'; padding: 0; margin-bottom: 4em; text-shadow: 0 1px 0 rgba(255,255,255,.5); } ol ol{ margin: 0 0 0 2em; } /* -------------------------------------- */
上傳時間： 2018-08-22
上傳用戶：53660542
