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BLB（Bonding Lead Bonding）技術是一種先進的半導體封裝工藝，通過直接將芯片與基板或引線框架連接，實現更小的封裝尺寸和更高的電氣性能。廣泛應用于高性能計算、移動通信及汽車電子等領域。掌握BLB技術對于提升產品競爭力至關重要。訪問本站，獲取獨家BLB技術資料，深入學習其設計原理與應用案例，助力您的項目開發達到新高度。

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