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bull

  • bull tlp3智能卡讀卡器的驅動程序示例

    bull tlp3智能卡讀卡器的驅動程序示例,對讀寫器的開發是個參考。

    標簽: bull tlp3 智能卡 讀卡器

    上傳時間: 2015-04-23

    上傳用戶:kr770906

  • 火電廠簡介 &bull 火電廠公用輔助系統 &ndash 輸煤(PLC) &ndash 化水(PLC) &ndash 除灰/ 除渣(PLC) &ndash 吹灰/ 定排(PLC) &ndas

    火電廠簡介 &bull 火電廠公用輔助系統 &ndash 輸煤(PLC) &ndash 化水(PLC) &ndash 除灰/ 除渣(PLC) &ndash 吹灰/ 定排(PLC) &ndash 煙氣脫硫(PLC或DCS) &bull 火電廠主控系統 &ndash 鍋爐介紹 &ndash 汽機介紹 &ndash DAS(DCS) &ndash SCS (DCS) &ndash MCS(DCS) &ndash BMS(BCS, FSSS)(DCS) &ndash DEH(DC... 杭州集益科技-您身邊的GE PLC專家

    標簽: ndash PLC bull ndas

    上傳時間: 2014-12-21

    上傳用戶:450976175

  • 印制板可制造性設計

    內容大綱 • DFX規范簡介 • 印制板DFM • 印制板DFA • 印制板制造過程中常見的設計缺陷

    標簽: 印制板 可制造性

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:banlangen

  • 便攜產品常用電源管理芯片的應用指南

    電源管理芯片選用思考 • 選用生產工藝成熟、品質優秀的生產廠家產品; • 選用工作頻率高的芯片,以降低成本周邊電路的應用成本; • 選用封裝小的芯片,以滿足便攜產品對體積的要求; • 選用技術支持好的生產廠家,方便解決應用設計中的問題; • 選用產品資料齊全、樣品和DEMO 申請用易、能大量供貨的芯片; • 選用產品性能/價格比好的芯片;

    標簽: 便攜產品 常用電源 芯片 應用指南

    上傳時間: 2014-01-12

    上傳用戶:s363994250

  • 薄膜硅電池生產線面臨的挑戰

      薄膜硅電池生產線的問題   •設備投資過大   •技術升級過快   •生產工藝不成熟   •電池效率仍較低   •電池的長期壽命有待驗證(電池的穩定性仍不好)

    標簽: 薄膜硅電池 生產線

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:ruan2570406

  • PICmicro中檔單片機系列參考手冊(中文資料)

    Microchip 公司是 The Embedded Control Solutions Company® (嵌入式控制系統解決方案公 司) ,其產品主要滿足嵌入式控制市場的需求。我們是以下產品的領先供應商: • 8 位通用單片機(PICmicro® 單片機) • 專用和標準的非易失性存儲器件 • 安防器件 (KEELOQ®) • 專用標準產品 欲獲得您所感興趣的產品列表,請申請一份Microchip產品線目錄。該文獻可從各地的Microchip 銷售辦事處獲得,或者直接從Microchip的網站上下載。 以往,8位單片機的用戶只選擇傳統的MCU類型,即ROM器件,用于生產。Microchip率先改變 了這種傳統觀念,向人們展示了 OTP(一次性編程)器件比 ROM 器件在其壽命周期內具有更低 的產品成本。 Microchip具備EPROM技術優勢, 從而使EPROM成為PICmicro 單片機程序存儲器的不二選擇。 Microchip 盡可能地縮小了EPROM 和ROM 存儲器技術之間的成本差距,并使顧客從中受益。其 他MCU供應商無法作到這一點,這從他們的 EPROM 和 ROM 版本之間的價格差異便可以看出。 Microchip的8位單片機市場份額的增長證明了PICmicro® 單片機能夠滿足大多數人的需要。 這也 使 PICmicro 單片機架構成為了當今通用市場上應用最廣泛的三大體系之一。Microchip 的低成本 OTP解決方案所帶來的效益是這一增長的助推劑。用戶能夠從以下各方面受益:  • 快速的產品上市時間 • 允許生產過程中對產品進行代碼修改 • 無需掩膜產品所需的一次性工程費用(NRE) • 能夠輕松為產品進行連續編號 • 無需額外增加硬件即可存儲校準數據 • 可最大限度地增加PICmicro® 單片機的庫存 • 由于在開發和生產中使用同一器件,從而降低了風險 Microchip 的 8 位 PICmicro單片機具備很好的性價比,可成為任何傳統的 8 位應用和某些 4 位應 用(低檔系列)、專用邏輯的替代品以及低端DSP應用(高檔系列)的選擇。這些特點及其良好的 性價比使PICmicro單片機在大多數應用場合極具吸引力。

    標簽: PICmicro 單片機 參考手冊

    上傳時間: 2013-10-30

    上傳用戶:Zero_Zero

  • dsPIC30F數字信號控制器入門用戶指南

    dsp開發工具 請注意以下有關Microchip 器件代碼保護功能的要點: • Microchip 的產品均達到Microchip 數據手冊中所述的技術指標。 • Microchip 確信:在正常使用的情況下, Microchip 系列產品是當今市場上同類產品中最安全的產品之一。 • 目前,仍存在著惡意、甚至是非法破壞代碼保護功能的行為。就我們所知,所有這些行為都不是以Microchip 數據手冊中規定的 操作規范來使用Microchip 產品的。這樣做的人極可能侵犯了知識產權。 • Microchip 愿與那些注重代碼完整性的客戶合作。 • Microchip 或任何其他半導體廠商均無法保證其代碼的安全性。代碼保護并不意味著我們保證產品是“牢不可破”的。 代碼保護功能處于持續發展中。Microchip 承諾將不斷改進產品的代碼保護功能。任何試圖破壞Microchip 代碼保護功能的行為均可視 為違反了《數字器件千年版權法案(Digital Millennium Copyright Act)》。如果這種行為導致他人在未經授權的情況下,能訪問您的 軟件或其他受版權保護的成果,您有權依據該法案提起訴訟,從而制止這種行為。

    標簽: dsPIC 30F 30 數字信號

    上傳時間: 2014-12-28

    上傳用戶:123312

  • Xilinx UltraScale:為您未來架構而打造的新一代架構

      Xilinx UltraScale™ 架構針對要求最嚴苛的應用,提供了前所未有的ASIC級的系統級集成和容量。    UltraScale架構是業界首次在All Programmable架構中應用最先進的ASIC架構優化。該架構能從20nm平面FET結構擴展至16nm鰭式FET晶體管技術甚至更高的技術,同 時還能從單芯片擴展到3D IC。借助Xilinx Vivado®設計套件的分析型協同優化,UltraScale架構可以提供海量數據的路由功能,同時還能智能地解決先進工藝節點上的頭號系統性能瓶頸。 這種協同設計可以在不降低性能的前提下達到實現超過90%的利用率。   UltraScale架構的突破包括:   • 幾乎可以在晶片的任何位置戰略性地布置類似于ASIC的系統時鐘,從而將時鐘歪斜降低達50%   • 系統架構中有大量并行總線,無需再使用會造成時延的流水線,從而可提高系統速度和容量   • 甚至在要求資源利用率達到90%及以上的系統中,也能消除潛在的時序收斂問題和互連瓶頸   • 可憑借3D IC集成能力構建更大型器件,并在工藝技術方面領先當前行業標準整整一代   • 能在更低的系統功耗預算范圍內顯著提高系統性能,包括多Gb串行收發器、I/O以及存儲器帶寬   • 顯著增強DSP與包處理性能   賽靈思UltraScale架構為超大容量解決方案設計人員開啟了一個全新的領域。

    標簽: UltraScale Xilinx 架構

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:皇族傳媒

  • Xilinx UltraScale:新一代架構滿足您的新一代架構需求(EN)

      中文版詳情瀏覽:http://www.elecfans.com/emb/fpga/20130715324029.html   Xilinx UltraScale:The Next-Generation Architecture for Your Next-Generation Architecture    The Xilinx® UltraScale™ architecture delivers unprecedented levels of integration and capability with ASIC-class system- level performance for the most demanding applications.   The UltraScale architecture is the industr y's f irst application of leading-edge ASIC architectural enhancements in an All Programmable architecture that scales from 20 nm planar through 16 nm FinFET technologies and beyond, in addition to scaling from monolithic through 3D ICs. Through analytical co-optimization with the X ilinx V ivado® Design Suite, the UltraScale architecture provides massive routing capacity while intelligently resolving typical bottlenecks in ways never before possible. This design synergy achieves greater than 90% utilization with no performance degradation.   Some of the UltraScale architecture breakthroughs include:   • Strategic placement (virtually anywhere on the die) of ASIC-like system clocks, reducing clock skew by up to 50%    • Latency-producing pipelining is virtually unnecessary in systems with massively parallel bus architecture, increasing system speed and capability   • Potential timing-closure problems and interconnect bottlenecks are eliminated, even in systems requiring 90% or more resource utilization   • 3D IC integration makes it possible to build larger devices one process generation ahead of the current industr y standard    • Greatly increased system performance, including multi-gigabit serial transceivers, I/O, and memor y bandwidth is available within even smaller system power budgets   • Greatly enhanced DSP and packet handling   The Xilinx UltraScale architecture opens up whole new dimensions for designers of ultra-high-capacity solutions.

    標簽: UltraScale Xilinx 架構

    上傳時間: 2013-11-13

    上傳用戶:瓦力瓦力hong

  • 生成樹協議原理-思科

    基本思想:在網橋之間傳遞特殊的消息(配置消息),包含足夠的信息做以下工作: •從網絡中的所有網橋中,選出一個作為根網橋(Root) •計算本網橋到根網橋的最短路徑 •對每個LAN,選出離根橋最近的那個網橋作為指定網橋,負責所在LAN上的數據轉發 •網橋選擇一個根端口,該端口給出的路徑是此網橋到根橋的最佳路徑 •選擇除根端口之外的包含于生成樹上的端口(指定端口)

    標簽: 生成樹協議 思科

    上傳時間: 2013-11-05

    上傳用戶:642778338

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