十天干文也是任務ryryrtyet6uyethrtytfhgh認識他人如同他依然要讓他依然甜言軟語若有人同意讓他一人同意我讓他一人同意有人問
上傳時間： 2014-01-30
上傳用戶：shawvi
大家都知道π=3.1415926……無窮多位, 歷史上很多人都在計算這個數, 一直認為是一個非常復雜的問題。現在有了電腦, 這個問題就簡單了。 其中有些計算起來很復雜, 我們可以選用圖中第三個, 比較簡單, 并且收斂的非?？臁? 因為計算π值, 而這個公式是計算π/2的, 我們把它變形: π = 2 + 2/3 + 2/3*2/5 + 2/3*2/5*3/7 + ...
上傳時間： 2017-09-14
上傳用戶：athjac
信用卡號碼生產器 請大家多看看 能生產個人資料以及卡號
上傳時間： 2014-08-27
上傳用戶：wweqas
是一篇多功能數字鐘的設計文檔，本數字鐘含有復位，鬧鐘，顯示等功能
上傳時間： 2017-09-28
上傳用戶：hewenzhi
是否要先打開ALLEGRO? 不需要(當然你的機器須有CADENCE系統)。生成完封裝后在你的輸出目錄下就會有幾千個器件（全部生成的話）,默認輸出目錄為c:\MySym\. Level里面的Minimum, Nominal, Maximum 是什么意思？ 對應ipc7351A的ABC封裝嗎？ 是的 能否將MOST, NOMINAL, LEAST三種有差別的封裝在命名上也體現出差別？ NOMINAL 的名稱最后沒有后綴，MOST的后綴自動添加“Ｍ”，LEAST的后綴自動添加“L”，你看看生成的庫名稱就知道了。（直插件以及特別的器件，如BGA等是沒有MOST和LEAST級別的，對這類器件只有NOMINAL） IC焊盤用長方形好像比用橢圓形的好，能不能生成長方形的？ 嗯。。。?；旧蠎撌欠侵苯堑暮副P比矩形的焊盤好，我記不得是AMD還是NS還是AD公司專門有篇文檔討論了這個問題，如果沒有記錯的話至少有以下好處：信號質量好、更省空間（特別是緊密設計中）、更省錫量。我過去有一篇帖子有一個倒角焊盤的SKILL，用于晶振電路和高速器件（如DDR的濾波電容)，原因是對寬度比較大的矩形用橢圓焊盤也不合適，這種情況下用自定義的矩形倒角焊盤就比較好了－－－你可以從網上另外一個DDR設計的例子中看到。 當然，我已經在程序中添加了一選擇項，對一些矩形焊盤可以選擇倒角方式. 剛才試了一下，感覺器件的命名的規范性不是太好，另好像不能生成器件的DEVICE文件，我沒RUN完。。。 這個程序的命名方法基本參照IPC-7351，每個人都有自己的命名嗜好，仍是不好統一的；我是比較懶的啦，所以就盡量靠近IPC-7351了。 至于DEVICE，的選項已經添加 (這就是批量程序的好處，代碼中加一行，重新生產的上千上萬個封裝就都有新東西了)。 你的庫都是"-"的,請問用過ALLEGRO的兄弟,你們的FOOTPRINT認"-"嗎?反正我的ALLEGRO只認"_"(下劃線) 用“－”應該沒有問題的，焊盤的命名我用的是"_"（這個一直沒改動過）。 部分絲印畫在焊盤上了。 絲印的問題我早已知道，只是盡量避免開（我有個可配置的SilkGap變量）,不過工作量比較大，有些已經改過，有些還沒有；另外我沒有特別費功夫在絲印上的另一個原因是，我通常最后用AUTO-SILK的來合并相關的層，這樣既方便快捷也統一各個器件的絲印間距，用AUTO-SILK的話絲印線會自動避開SOLDER-MASK的。 點擊allegro后命令行出現E- Can't change to directory: Files\FPM，什么原因？ 我想你一定是將FPM安裝在一個含空格的目錄里面了，比如C:\Program Files\等等之類，在自定義安裝目錄的時候該目錄名不能含有空格，且存放生成的封裝的目錄名也不能含有空格。你如果用默認安裝的話應該是不會有問題的, 默認FPM安裝在C:\FPM，默認存放封裝的目錄為C:\MYSYM 0.04版用spb15.51生成時.allegro會死機.以前版本的Allegro封裝生成器用spb15.51生成時沒有死機現象 我在生成MELF類封裝的時候有過一次死機現象，估計是文件操作錯誤導致ALLEGRO死機，原因是我沒有找到在ｓｋｉｌｌ里面直接生成SHAPE焊盤的方法（FLASH和常規焊盤沒問題）, 查了下資料也沒有找到解決方法，所以只得在外部調用SCRIPT來將就一下了。（下次我再查查看），用SCRIPT的話文件訪問比較頻繁（幸好目前MELF類的器件不多）. 解決辦法： １、對MELF類器件單獨選擇生成，其它的應該可以一次生成。 ２、試試最新的版本(當前0.05) 請說明運行在哪類器件的時候ALLEGRO出錯，如果不是在MELF附近的話，請告知，謝謝。 用FPM0.04生成的封裝好像文件都比較大，比如CAPC、RES等器件，都是300多K，而自己建的或采用PCB Libraries Eval生成的封裝一般才幾十K到100K左右，不知封裝是不是包含了更多的信息？ 我的每個封裝文件包含了幾個文字層（REF,VAL,TOL,DEV,PARTNUMBER等),SILK和ASSEM也是分開的，BOND層和高度信息，還有些定位線(在DISP層）,可能這些越來越豐富的信息加大了生成文件的尺寸.你如果想看有什么內容的話，打開所有層就看見了（或REPORT） 非常感謝 LiWenHui 發現的BUG, 已經找到原因，是下面這行： axlDBChangeDesignExtents( '((-1000 -1000) (1000 1000))) 有尺寸空間開得太大，后又沒有壓縮的原因，現在生成的封裝也只有幾十K了，0.05版已經修復這個BUG了。 Allegro封裝生成器0.04生成do-27封裝不正確,生成封裝的焊盤的位號為a,c.應該是A,B或者1,2才對. 呵呵，DIODE通常管腳名為AC(A = anode, C = cathode) 也有用AK 或 12的， 極少見AB。 除了DIODE和極個別插件以及BGA外，焊盤名字以數字為主, 下次我給DIODE一個選擇項，可以選擇AC 或 12 或 AK, 至于TRANSISTER我就不去區分BCE/CBE/ECB/EBC/GDS/GSD/DSG/DGS/SGD/SDG等了，這樣會沒完沒了的，我將對TRANSISTER強制統一以數字編號了，如果用家非要改變，只得在生成庫后手工修改。
標簽： Footprint Maker 0.08 FPM skill
上傳時間： 2018-01-10
上傳用戶：digitzing
QI無線充電方案GPMQ8005評估板CADENCE設計原理圖+ PADS設計PCB文件+設計調試文檔資料,硬件2層板設計，大小為62*50mm, 可以做為你的學習設計參考。QY-8005A評估板CADENCE設計原理圖+ PADS設計PCB文件.zip5V 方案亮燈方式.txtGeneralplus QI 5V TX Demo Test List V1.0.17_20190806_102645.xlsGeneralplus 無線充電5V方案 PCB Layout Guide V1.1.pdfGeneralplus 無線充電5V方案調試說明 V1.1.pdfGPMQ8005AGPMQ80XXA_Spec _V03.pdfGPMQ8101A WPRX Module_DS_V01.pdfQI無線充電標準中文版.docQY-8005A
上傳時間： 2021-10-20
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瑞芯微RK3399 軟硬件資料包括3款硬件Cadence原理圖PCB文件，硬件設計文檔，LINIUX軟件開發文檔i資料硬件文檔主要介紹RK3399處理器硬件設計的要點及注意事項，旨在幫助RK客戶縮短產品的設計周期、提高產品的設計穩定性及降低故障率。請客戶參考本指南的要求進行硬件設計，同時盡量使用RK發布的相關核心模板。 SDK 是基于 Linux 64bit 系統，內核基于 kernel 4.40，適用于 RK3399 挖掘機以及基于其 上所有 linux 開發產品。 支持 VPU 硬解碼、GPU 3D、QT 等功能。具體功能調試和接口說明，請閱讀工程目錄 docs/目錄下文檔。
上傳時間： 2022-01-29
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Altium Designer 10 提供了一個強大的高集成度的板級設計發布過程，它可以驗證并將您的設計和制造數據進行打包，這些操作只需一鍵完成，從而避免了人為交互中可能出現的錯誤。發布管理系統簡化規范了發布您的設計項目的流程，或者更具體地說，是那些項目中定義的配置， 直觀，簡潔而且穩定。更重要的是，該系統可以被直接鏈接到您的后臺版本控制系統。 新增的強大的預發布驗證手段的組合 - 用以確保所有包含在發布中的設計文件都是當前的，與存儲在您的版本控制系統中的相應的文件“主人”保持同步的文件，并且通過了所有特定的規則檢查（ERC, DRC, 等等) – 從而您可以在更高層面上控制發布管理，并可保證卓越的發布質量。亮點 ● 提供了將設計數據管理置于設計流程核心地位的全新桌面平臺● 提供了新的維度，以供器件數據的搜尋和管理，確保輸出到制造廠的設計數據具有準確性和可重復性● 為設計環境提供供應鏈信息的智能鏈接，確保對元器件的使用有更好的選擇● 提供了涵蓋整個設計與生產生命周期的器件數據管理方案，而結構性的輸出流程更是確保了輸出信息的完整性R10 系列的增強功能包括：輸出Output Job編輯器、內電層分割加速改善、彈出式的多邊形鋪銅管理器、AtmelQTouch支持、自定制的笛卡爾直角和極坐標柵格、Aldec HDL 仿真功能、實現比使用指針更多的GUI增強，以及隨著Altium Designer10臨近發布日前，我們將構建其中的更多酷炫功能。而且，其平臺穩定性也得到了增強。新功能與過去以季節性主題（如Winter09，Summer09）來命名的方案不同，而是采用新型的平實的編號形式來為新的發布版本進行命名。最新發布的Altium Designer - Release 10 將繼續保持不斷插入新的功能和技術的過程，使得您可以更方便輕松地創建您的下一代電子產品設計。 Altium 的統一的設計架構以將硬件，軟件和可編程硬件等等集成到一個單一的應用程序中而聞名。它可讓您在一個項目內，甚或是整個團隊里自由地探索和開發新的設計創意和設計思想，團隊中的每個人都擁有對于整個設計過程的統一的設計視圖。在軟件解決方案的開發過程中，偶爾腦子里會跳出不斷進化的創意，跳出的每一個創意都在它能做么，并且能給用戶帶來什么好處方面，帶領軟件的解決方案到一個更高的臺階。Release 10 的到來是對于Altium Designer的又一個進化跳躍 – 是軟件及其功能上的世代性的交替和革新，如果您愿意縱向追溯，其規模DXP平臺推出以來，從未見過的以單一的統一模式交付的設計經驗。 此次飛躍的亮點是收集了大量令人印象深刻而廣泛全面的新技術，旨在不但幫助進化您管理您的設計信息的方式，而且還幫助您自動配置發布程。AD10 與Altium Vault Server -- 來自Altium的另一解決方案 -- 提供了一個設計數據管理系統，它可以有效地識別并解決許多導致設計，發布和制造等進程緩慢的各種問題。它是一種非常具有創造性和革命性的智能數據管理系統。該數據管理解決方案的重要組成部分是一個元器件管理系統。該元器件管理系統提供了真正的生命周期追蹤功能和器件檢驗的獨立性。 Altium Designer 10 提供了一個強大的高集成度的板級設計發布過程，它可以驗證并將您的設計和制造數據進行打包，這些操作只需一鍵完成，從而避免了人為交互中可能出現的誤差。發布管理系統簡化規范了發布您的設計項目的流程，或者更具體地說，是那些項目中定義的配置， 直觀，簡潔而且穩定。更重要的是，該系統可以被直接鏈接到您的后臺版本控制系統。 新增的強大的預發布驗證手段的組合 - 用以確保所有包含在發布中的設計文件都是當前的，與存儲在您的版本控制系統中的相應的文件“主人”保持同步的文件，并且通過了所有特定的規則檢查（ERC, DRC, 等等) – 從而您可以在更高層面上控制發布管理，并可保證卓越的發布質量。通過AD10，您可以利用完整的生命周期（從概念和設計，經由原型和產品，到折舊和廢棄 ）來開發并管理您的電子產品，關于所有這些操作的正確性您都有足夠的信心。我們很高興能帶給您這些富有靈感的新技術，和很多其他新功能一起，我們開發了這個發布系統并且得到了很多正面的反應，我們相信您也會很興奮！通過全新的安裝和內容交付系統，以及Altium Subscrption 訂戶計劃可讓您訪問那些酷炫的新功能，并且隨時保持更新。以可選擇的插件方式交付各種功能模塊，您再也不需要為下一個主體（或附體）發布而等待。相反，如果您愿意，您可以通過一個內容流水線 持續不斷地從Altium獲得最新的技術和解決方案的更新。Altium Designer 10 – ---所有一切將從這里開始。設計數據和發布管理設計數據管理系統Altium Designer 的統一平臺 – 用一個統一的數據模型來代表所設計的系統 – 已被有效地運用，而且已有效地解決了在確保不斷增長的產品性能增強和革新的要求的同時，提供更高的數據完整性的問題。其結果是一個設計數據管理模式的執行，允許關于設計世界和最終負責構建實際產品的供應鏈這二者之間的鏈接進行正式的定義。統一的數據模型會將設計數據映射到供應鏈將實際構建的特定的產品條目（裸裝配板）。有了這種模型，并且配以各種功能和技術的廣泛支持，該軟件可使您輕松無痛苦地，流線式地，自動地傳遞來自設計領域的數據到產品領域 – 以高集成度的，直觀的方式一鍵生成數據的輸出。板級實現導出到 Ansoft HFSS?Updated in Beta 4對于那些需要用到RF和幾G頻率數字信號的PCB設計，您現在可以直接從PCB編輯器導出您的PCB文檔到一個 Ansoft Neutral文件格式，這種格式可以被直接導入并使用 Ansys' ANSOFT HFSS? 3D Full-wave Electromagnetic Field Simulation軟件來進行仿真。 Ansoft 與Altium合作提供了在PCB設計以及其電磁場分析方面的高質量協作能力。導出到 SiSoft Quantum-SI?Altium Designer 的 PCB編輯器支持保存PCB設計時同時包括詳細的層棧信息以及過孔和焊盤的幾何信息，并保存為CSV文件，該文件可用于 SiSoft 的 Quantum-SI 系列信號完整性分析軟件工具。 SiSoft 與 Altium 合作特別為Altium Designer的用戶提供了最理想的 Quantum-SI 可接受的導入格式。PCB 3D 視頻為了提供對于您的PCB板的更為生動和更為有用的文檔， Altium Designer 的 Release 10 提供了生成PCB 3D視頻文檔的功能。 從您的主管那邊所看到的PCB 3D視頻的內容，就是簡單的一系列關于您的PCB板3維畫面的快照截圖，類似于關鍵幀。對于這一系列按順序排列的每一個后來的畫面關鍵幀，您都可以調整其縮放程度，平移或者旋轉，調整這些所有相對之前的關鍵幀的設置。輸出時，畫面幀的順序采用強大的多媒體發布器導出為視頻格式 – 一個可配置的輸出媒介被單獨添加到 Release 10 以用于生成PCB 3D 視頻。 其結果就是一系列畫面幀按順序平滑地內插到關鍵幀系列。統一的光標捕獲系統Altium Designer 的 PCB編輯器已經有了很好的柵格定義系統 – 通過可視柵格，捕獲柵格，元件柵格和電氣柵格等等都可以幫助您有效地放置您的設計對象到PCB文檔。隨著Altium Designer 10 的發布，該系統已休整而且隨著統一的光標捕獲系統的到來達到一個新的水平。該系統匯集了三個不同的子系統，共同驅動并達到將光標捕獲到最優選的坐標集：用戶可定義的柵格，直角坐標和極坐標之間可按照喜好選擇；捕獲柵格，它可以自由地放置并提供隨時可見的對于對象排列進行參考的線索；以及增強的對象捕捉點，使得放置對象的時候自動定位光標到基于對象熱點的位置。按照您覺得合適的方式，使用這些功能的組合， 可確保您輕松地搞定在PCB工作區放置和排列您的對象！PCB 中類的結構在將設計從原理圖轉移到PCB的時候，Altium Designer中已經提供了對于高質量，穩定的類（器件類和網絡類）創建功能的支持。Release 10 將這種支持提升到一個新的水平，可以在PCB文檔中定義生成類的層次結構。從本質上講，這使得您可以按照圖紙層次將元件或網絡類組合到從那張圖紙生成的一個母類，而這個母類本身也可以是它上面的一個母類的子類，如此一路到您的設計中的頂層圖紙。而頂層生成的母類（或叫特級類）從本質上來講即是類的結構層次的源頭。這些所有生成的母類都被稱為結構類。結構類，不僅允許在PCB領域中對原理圖文檔結構進行繁衍和高級導航 ，而且也可用于邏輯查詢，例如，設計規則的范圍，或者設置條件進行過濾查找。設計協作喜歡進行協同PCB設計，多個設計師可以同一時間對同一電路板進行工作，然后把他們的結果合并在一起的想法？ Release 10 帶來了真正的PCB設計過程中的協作。通過新的協作，比較和合并面板您會了解你的PCB板當前的狀態，與您的協作同伴的結果進行比較。點擊面板上的命令來顯示差異，然后使用差異映射圖得到關于誰在板上做了些什么的整體視圖。在映射圖中進行點擊以所放到您感興趣的區域，然后在工作區中使用右鍵單擊命令來保留您的更改，或拖拽其他人所做的更改到您的PCB板。甚至還有一個自動命令，可以自動集成所有的與您的板子的當前版本不相沖突的更改 ，并且帶來大量來自其他設計師的布線成果。當您一切準備就緒，可以將更新保存下來，并提交回儲存庫。每個設計師還可以定義工作區域，確保每個人都知道其他人在哪一塊工作，以及不能在哪一塊工作。對于 Atmel Touch Controls 的支持隨便看一下如今任何最新的電子產品，您也許會發現一個很酷的用戶界面 - 如按鈕，滑條和滾輪等等觸摸感應控制塊。為了適應您的電子產品中對這種控制塊的使用，Altium Designer 10 提供了在您的PCB中創建平面電容性的傳感器模式的支持，用于 Atmel? QTouch? 和QMatrix? 傳感器控制器。增強的多邊形鋪銅管理器Altium Designer 的Release 10 中的多邊形鋪銅管理器 對話框提供了更強大的功能性增強，提供了關于管理您的PCB板中所有多邊形鋪銅的附加功能。這些附加功能包括創建新的多邊形鋪銅，訪問對話框的相關屬性和多邊形鋪銅刪除，等等都可以在這里進行操作 --- 全面地豐富了多邊形鋪銅管理器對話框的內容，并將多邊形鋪銅管理整體功能帶到新的高度！為使設計師們成功協作的重要工具，是使得設計師們能夠圖形化地比較他們的工作成果，然后合并以保留任何他們認為合適的更改。但對于庫方面的協作呢？ Altium Designer 已經提供了在某一時間更新PCB到庫元件的最新版本的功能，但Release 10 包含了一個功能強大，可視化比較的工具，以協助PCB設計師在更新和改變控制流程方面的工作。
上傳時間： 2022-07-22
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CADENCE高速電路板設計與仿真 清晰書簽版
上傳時間： 2013-04-15
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Cadence base 教程
上傳時間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
