電子產(chǎn)品功能越來越強(qiáng)大的同時(shí),對便攜的要求也越來越高,小型化設(shè)計(jì)成為很多電子設(shè)計(jì)公司的研究課題。本文以小型化設(shè)計(jì)的方法、挑戰(zhàn)和趨勢為主線,結(jié)合cADence SPB16.5在小型化設(shè)計(jì)方面的強(qiáng)大功能,全面剖析小型化設(shè)計(jì)的工程實(shí)現(xiàn)。主要包括以下內(nèi)容:小型化設(shè)計(jì)的現(xiàn)狀和趨勢,以及現(xiàn)在主流的HDI加工工藝,介紹最新的ANYLAYER(任意階)技術(shù)的設(shè)計(jì)方法以及工藝實(shí)現(xiàn),介紹埋阻、埋容的應(yīng)用,埋入式元器件的設(shè)計(jì)方法以及工藝實(shí)現(xiàn)。同時(shí)介紹cADence SPB16.5軟件對小型化設(shè)計(jì)的支持。最后介紹HDI設(shè)計(jì)在高速中的應(yīng)用以及仿真方法,HDI在通信系統(tǒng)類產(chǎn)品中的應(yīng)用,HDI和背鉆的比較等。
標(biāo)簽:
上傳時(shí)間:
2013-10-08
上傳用戶:nanshan