最新的HDMI I.3（高清晰度多媒體接口1.3）標準把以前的HDMI 1.0 - 1.2標準所規定的數據傳送速度提高了一倍，每對差動信號線的速度達到3.4 Gbps。由于數據傳送速度這么高，要求電路板的電容小，確保信號的素質很好，這給電路板的設計帶來了新的挑戰。在解決這個問題，實現可靠的靜電放電（ESD）保護時，這點尤其重要。在HDMI系統設計中增加ESD保護時，如果選用合適的辦法，就可以把問題簡化。泰科電子的ESD和過電流保護參考設計，符合3.4 GHz的HDMI 1.3規范，達到IEC 61000-4-2關于ESD保護的要求，并且可以優化電路板的空間，所有這些可以幫助設計人員減少風險。本文探討在HDMI 1.3系統中設計ESD保護的要求和容易犯的錯誤。 概述 在高清晰度視頻系統中增加ESD保護，提出了許多復雜而且令人為難的問題，這會增加成本，會延長產品上市的時間。人們在選擇ESD保護方案時，往往是根據解決這個問題的辦法實現起來是否容易。不過，最簡單的辦法也許不可能提供充分的ESD保護，或者在電路板上占用的空間不能讓人最滿意。有些時候，在開始時看上去是解決ESD保護問題的最好辦法，到了后來，會發現需要使用多種電路板材來保證時基信號達到要求。在實現一個充分的靜電放電保護時，往往需要在尺寸、靜電放電保護的性能以及實現起來是否容易這幾方面進行折衷。一直到現在仍然是這樣。
class="time">上傳時間： 2013-10-22
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減小電磁干擾的印刷電路板設計原則 內 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射頻源.1 1.2 表面貼裝芯片和通孔元器件.1 1.3 靜態引腳活動引腳和輸入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶極子的對稱性3 1.5 差模和共模…..3 2 電路板布局…4 2.1 電源和地…….4 2.1.1 感抗……4 2.1.2 兩層板和四層板4 2.1.3 單層板和二層板設計中的微處理器地.4 2.1.4 信號返回地……5 2.1.5 模擬數字和高壓…….5 2.1.6 模擬電源引腳和模擬參考電壓.5 2.1.7 四層板中電源平面因該怎么做和不應該怎么做…….5 2.2 兩層板中的電源分配.6 2.2.1 單點和多點分配.6 2.2.2 星型分配6 2.2.3 格柵化地.7 2.2.4 旁路和鐵氧體磁珠……9 2.2.5 使噪聲靠近磁珠……..10 2.3 電路板分區…11 2.4 信號線……...12 2.4.1 容性和感性串擾……...12 2.4.2 天線因素和長度規則...12 2.4.3 串聯終端傳輸線…..13 2.4.4 輸入阻抗匹配...13 2.5 電纜和接插件……...13 2.5.1 差模和共模噪聲……...14 2.5.2 串擾模型……..14 2.5.3 返回線路數目..14 2.5.4 對板外信號I/O的建議14 2.5.5 隔離噪聲和靜電放電ESD .14 2.6 其他布局問題……...14 2.6.1 汽車和用戶應用帶鍵盤和顯示器的前端面板印刷電路板...15 2.6.2 易感性布局…...15 3 屏蔽..16 3.1 工作原理…...16 3.2 屏蔽接地…...16 3.3 電纜和屏蔽旁路………………..16 4 總結…………………………………………17 5 參考文獻………………………17
class="time">上傳時間： 2013-10-24
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•1-1 傳輸線方程式 •1-2 傳輸線問題的時域分析 •1-3 正弦狀的行進波 •1-4 傳輸線問題的頻域分析 •1-5 駐波和駐波比 •1-6 Smith圖 •1-7 多段傳輸線問題的解法 •1-8 傳輸線的阻抗匹配
class="time">上傳時間： 2013-11-21
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隨著高頻微波在日常生活上的廣泛應用，例如行動電話、無線個人計算機、無線網絡等，高頻電路的技術也日新月異。良好的高頻電路設計的實現與改善，則建立在于精確的組件模型的基礎上。被動組件如電感、濾波器等的電路模型與電路制作的材料、制程有緊密的關系，而建立這些組件等效電路模型的方法稱為參數萃取。 早期的電感制作以金屬繞線為主要的材料與技術，而近年來，由于高頻與高速電路的應用日益廣泛，加上電路設計趨向輕薄短小，電感制作的材質與技術也不斷的進步。例如射頻機體電路（RFIC）運用硅材質，微波集成電路則廣泛的運用砷化鎵（GaAs）技術；此外，在低成本的無線通訊射頻應用上，如混合（Hybrid）集成電路則運用有機多芯片模塊（MCMs）結合傳統的玻璃基板制程，以及低溫共燒陶瓷（LTCC）技術，制作印刷式平面電感等，以提升組件的質量與效能，并減少體積與成本。 本章的重點包涵探討電感的原理與專有名詞，以及以常見的電感結構，并分析影響電感效能的主要因素與其電路模型，最后將以電感的模擬設計為例，說明電感參數的萃取。
class="tags">標簽： 被動組件 電感 設計與分析
class="time">上傳時間： 2013-11-20
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目錄 第一章 傳輸線理論 一 傳輸線原理 二 微帶傳輸線 三 微帶傳輸線之不連續分析 第二章 被動組件之電感設計與分析 一 電感原理 二 電感結構與分析 三 電感設計與模擬 電感分析與量測
class="tags">標簽： 傳輸線
class="time">上傳時間： 2013-12-12
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I2C總線器件在高抗干擾系統中的應用: 摘要：本文先對I2C總線協議進行了簡要敘述，然后介紹了一些常用的抗干擾措施，最后提供了一個利用I2C總線器件24WC01組成的高抗干擾應用方案。 一、I2C總線概述 I2C總線是一雙線串行總線，它提供一小型網絡系統為總線上的電路共享公共的總線。總線上的器件有單片機LCD驅動器以及E2PROM器等。型號有：PCF8566T、SAA1064T、24WC01等。 兩根雙向線中，一根是串行數據線（SDA），另一根是串行時鐘線（SCL）。總線和器件間的數據傳送均由這根線完成。每一個器件都有一個唯一的地址，以區別總線上的其它器件。當執行數據傳送時，誰是主器件，誰是從器件詳見表1。主器件是啟動數據發送并產生時鐘信號的器件。被尋址的任何器件都可看作從器件。I2C總線是多主機總線，意思是可以兩個或更多的能夠控制總線的器件與總線連接。
class="tags">標簽： I2C 總線 器件 中的應用
class="time">上傳時間： 2013-11-05
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
class="time">上傳時間： 2014-01-20
class="username">上傳用戶：蒼山觀海
在Pro/ENGINEER中，當創建或處理非實體曲面時，使用的是面組。面組代表相連非實體曲面的“拼接體”。面組可能由單個曲面或一個曲面集合組成。 面組包含了描述所有組成面組的曲面的幾何信息，和面組曲面的“縫合”（連接或交截）方法信息。一個零件包含多種面組。通過使用“曲面特征”創建或處理面組。 使用曲面功能 從“特征類”菜單中選擇“曲面”，顯示“面組曲面”還是“曲面選項”菜單，取決于模型中是曲面還是曲線。如果曲面特征或基準曲線存在于模型中，系統將顯示“曲面選項”菜單，它可用于創建新曲面。 也可以通過“插入”菜單來使用多數曲面命令。 命名面組可以使用命令序列“設置”/“名稱”/“其它”，為整個面組或單獨的曲面分配名稱。然后可以使用“獲得選取”中的“按菜單選取”選項，按名稱選擇已命名的面組或曲面。
class="tags">標簽： proe ptc 擴展 教程
class="time">上傳時間： 2013-11-04
class="username">上傳用戶：gxrui1991
用了還是沒用上的，大家都來看看啊，呵呵，希望對你會有所幫助 cos()余弦tan()正切sin()正弦sqrt()平方根 asin()反正弦acos()反余弦atan()反正切sinh()雙曲線正弦 cosh()雙曲線余弦tanh()雙曲線正切 注釋：所有三角函數都使用單位度。 log()以10為底的對數ln()自然對數 exp()e的冪abs()絕對值 ceil()不小于其值的最小整數 floor()不超過其值的最大整數 可以給函數ceil和floor加一個可選的自變量，用它指定要圓整的小數位數。帶有圓整參數的這些函數的語法是： ceil(parameter_name或number,number_of_dec_places) floor(parameter_name或number,number_of_dec_places) 其中number_of_dec_places是可選值： 1、可以被表示為一個數或一個使用者自定義參數。如果該參數值是一個實數，則被截尾成為一個整數。 2、它的最大值是8。如果超過8，則不會舍入要舍入的數（第一個自變量），并使用其初值。 3、如果不指定它，則功能同前期版本一樣。 使用不指定小數部分位數的ceil和floor函數，其舉例如下： ceil(10.2)值為11 floor(10.2)值為11 使用指定小數部分位數的ceil和floor函數，其舉例如下： ceil(10.255,2)等于10.26 ceil(10.255,0)等于11[與ceil(10.255)相同] floor(10.255,1)等于10.2 floor(10.255,2)等于10.26
class="tags">標簽： proe
class="time">上傳時間： 2013-11-02
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隨著計算機軟、硬件技術的快速發展，給人類生產、生活及傳統的產品設計和生產組織模式都帶來了深刻的變革，隨著計算機應用領域的日益擴大，涌現了許多以計算機技術為基礎的新興學科，模具CAD/CAE/CAM便是其中之一。模具CAD/CAE/CAM是一門基于計算機技術而發展起來的、與機械設計和制造技術相互滲透、相互結合、多學科綜合性的技術，隨著計算機技術的迅速發展、數控機床的廣泛應用及相關軟件的日益完善，CAD/CAE/CAM技術在電子、機械、航空、航天、輕工等領域得到了廣泛的應用。
class="time">上傳時間： 2013-10-30
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