Sentaurus TCAD全面繼承了Tsuprem4，Medici和ISE-TCAD的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，它可以用來(lái)模擬集成器件的工藝制程，器件物理特性和互連線特性等。Sentaurus TCAD提供全面的產(chǎn)品套件，其中包括Sentaurus Workbench, Ligament, Sentaurus Process, Sentaurus Structure Editor, Mesh Noffset3D, Sentaurus Device, Tecplot SV Inspect, Advanced Calibration等等。Sentaurus Process和Sentaurus Device可以支持的仿真器件類(lèi)型非常廣泛，包括CMOS，功率器件，存儲(chǔ)器，圖像傳感器，太陽(yáng)能電池，和模擬/射頻器件。sentaurus TCAD還提供互連建模和參數(shù)提取工具，為優(yōu)化芯片性能提供關(guān)鍵的寄生參數(shù)信息。
標(biāo)簽： 半導(dǎo)體器件 tcad
上傳時(shí)間： 2022-06-30
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原版英文PDF電子書(shū)免費(fèi)下載：Digital Integrated Circuit Design From VLSI Architectures to CMOS Fabrication，891頁(yè) 本書(shū)從架構(gòu)和算法講起，介紹了功能驗(yàn)證、vhdl建模、同步電路設(shè)計(jì)、異步數(shù)據(jù)獲取、能耗與散熱、信號(hào)完整性、物理設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)驗(yàn)證等必備技術(shù)，還講解了vlsi經(jīng)濟(jì)運(yùn)作與項(xiàng)目管理，并簡(jiǎn)單闡釋了cmos技術(shù)的基礎(chǔ)知識(shí)，全面涵蓋了數(shù)字集成電路的整個(gè)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)過(guò)程。 本書(shū)既可以作為高等院校微電子、電子技術(shù)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)高年級(jí)師生和研究生的參考教材，也可供半導(dǎo)體行業(yè)工程師參考。 現(xiàn)代電子系統(tǒng)日益復(fù)雜，隨著半導(dǎo)體工藝水平的提高，單芯片的集成度和功能得以不斷增強(qiáng)，其設(shè)計(jì)復(fù)雜度和各種風(fēng)險(xiǎn)也隨之變大，甚至影響到投資者對(duì)研發(fā)新的更復(fù)雜系統(tǒng)芯片的信心。但是，為了有效降低便攜式移動(dòng)系統(tǒng)的產(chǎn)品單位成本和能量消耗，同時(shí)為了在產(chǎn)品獨(dú)特性方面有競(jìng)爭(zhēng)力，越來(lái)越多的電子產(chǎn)品仍然必須采用專(zhuān)用芯片解決方案。因此，深入了解數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)的基本方法和關(guān)鍵問(wèn)題，并明確開(kāi)發(fā)過(guò)程的各個(gè)實(shí)踐環(huán)節(jié)存在的風(fēng)險(xiǎn)，就變得十分必要。 本書(shū)是一本將超大規(guī)模數(shù)字電路基本概念原理與工程實(shí)踐管理相結(jié)合的綜合性教材。作者根據(jù)自己多年的教學(xué)和工程實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，從工程實(shí)踐的關(guān)鍵問(wèn)題出發(fā)，對(duì)超大規(guī)模數(shù)字電路的全部講授內(nèi)容進(jìn)行了一次全新的梳理，形成了清晰的解決思路。在數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)的各個(gè)環(huán)節(jié)，作者重點(diǎn)闡述了設(shè)計(jì)研制中必須考慮的關(guān)鍵因素，在豐富經(jīng)驗(yàn)基礎(chǔ)上對(duì)設(shè)計(jì)中常常出現(xiàn)的問(wèn)題進(jìn)行了詳盡的討論，可以幫助研究生和資深工程師完善自身的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和能力，也可以幫助項(xiàng)目管理者明確各個(gè)環(huán)節(jié)的工作重點(diǎn)，規(guī)避研發(fā)環(huán)節(jié)的風(fēng)險(xiǎn)。 本書(shū)和其他數(shù)字集成電路教科書(shū)相比，有兩個(gè)突出的特點(diǎn)。第一是自頂向下的組織方式，從算法的架構(gòu)設(shè)計(jì)開(kāi)始，討論了同步設(shè)計(jì)的各種時(shí)鐘技術(shù)、設(shè)計(jì)驗(yàn)證、散熱和封裝問(wèn)題，還討論了VLSI（超大規(guī)模集成電路）經(jīng)濟(jì)學(xué)與項(xiàng)目管理。讀者可以根據(jù)自身需要直接閱讀感興趣的章節(jié)，而不需要很多半導(dǎo)體物理與器件方面的知識(shí)。第二是實(shí)用性。本書(shū)用了相當(dāng)多的篇幅討論了工程實(shí)踐的問(wèn)題，例如給出了一個(gè)很好的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)組織方法，還有很多檢查列表與提醒。 在目前的集成電路項(xiàng)目里，大量使用了重用的虛擬元件，通常有十幾個(gè)到幾十個(gè)時(shí)鐘，驗(yàn)證工作量也要占到整個(gè)項(xiàng)目周期和投資的50%~70%，關(guān)于虛擬元件、時(shí)鐘方案、VLSI經(jīng)濟(jì)學(xué)、項(xiàng)目管理、功能驗(yàn)證、設(shè)計(jì)驗(yàn)證等內(nèi)容的討論都可以直接作為實(shí)際項(xiàng)目實(shí)踐的參考。總之，本書(shū)的內(nèi)容相當(dāng)全面并有一定深度，基本涵蓋了數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)的各個(gè)方面，非常適合用作學(xué)習(xí)數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)的高年級(jí)本科生與研究生的教科書(shū)，也適合作為正在從事數(shù)字集成電路開(kāi)發(fā)的工程人員的參考書(shū)。
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