ISO120X與220X隔離芯片資料替代ADI, TI, Sillicon LabISO12XX ,ISO2XX 隔離芯片兼容國(guó)外芯片，有ＵＬ證書 差異是ISO12XX 是高性能，速度快，延時(shí)低，ISO22XX 是低功耗。主要是替換： 隔離電壓 AC 3000V及以下 ，2路 ，SOIC-8 封裝 ，pin to pin 兼容ADI ：AUDM12XX ,ADUM32xx ,ADUM52XX ,ADUM72XXTI ：ISO722X ,ISO742X, ISO782X ,ISO752XSillicon Lab : SI862X ISO1201H, ISO1201L, ISO1200H, ISO1200L 是高速 2 通道數(shù)字隔離器。采用標(biāo)準(zhǔn) CMOS 工藝，集成高性能的隔離技術(shù)。使用 SiO2隔離達(dá)到高強(qiáng)度的電磁隔離要求。最大信號(hào)傳輸速率可達(dá) 50MHz, 脈寬失真小。隔離電壓達(dá)到 3kvrms，采用 SOP-8L 封裝形式。該器件可以承受高的隔離電壓，并且滿足常規(guī)的測(cè)試規(guī)范（UL 標(biāo)準(zhǔn)）。 ISO2201L，ISO2200L 是超低功耗 2 通道數(shù)字隔離器。采用標(biāo)準(zhǔn) CMOS 工藝，集成高性能的隔離技術(shù)。使用 SiO2隔離達(dá)到高強(qiáng)度的電磁隔離要求。最大信號(hào)傳輸速率可達(dá)10MHz,脈寬失真小。隔離電壓達(dá)到 3kVrms，采用SOP-8L 封裝形式。該器件可以承受高的隔離電壓，并且滿足常規(guī)的測(cè)試規(guī)范（UL，VDE 標(biāo)準(zhǔn)）。
上傳時(shí)間： 2022-07-23
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Abstract: This document explains how the Cupertino (MAXREFDES5#) subsystem reference design meets the higher resolution, higher voltage,and isolation needs of industrial control and industrial automation applications. Hardware and firmware design files as well as FFTs andhistograms from lab measurements are provided.
上傳時(shí)間： 2013-10-21
上傳用戶：mnacyf
模擬集成電路的設(shè)計(jì)與其說(shuō)是一門技術(shù)，還不如說(shuō)是一門藝術(shù)。它比數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)需要更嚴(yán)格的分析和更豐富的直覺。嚴(yán)謹(jǐn)堅(jiān)實(shí)的理論無(wú)疑是嚴(yán)格分析能力的基石，而設(shè)計(jì)者的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)無(wú)疑是誕生豐富直覺的源泉。這也正足初學(xué)者對(duì)學(xué)習(xí)模擬集成電路設(shè)計(jì)感到困惑并難以駕馭的根本原因。.美國(guó)加州大學(xué)洛杉機(jī)分校(UCLA)Razavi教授憑借著他在美國(guó)多所著名大學(xué)執(zhí)教多年的豐富教學(xué)經(jīng)驗(yàn)和在世界知名頂級(jí)公司(AT&T，Bell Lab，HP)卓著的研究經(jīng)歷為我們提供了這本優(yōu)秀的教材。本書自2000午出版以來(lái)得到了國(guó)內(nèi)外讀者的好評(píng)和青睞，被許多國(guó)際知名大學(xué)選為教科書。同時(shí)，由于原著者在世界知名頂級(jí)公司的豐富研究經(jīng)歷，使本書也非常適合作為CMOS模擬集成電路設(shè)計(jì)或相關(guān)領(lǐng)域的研究人員和工程技術(shù)人員的參考書。... 本書介紹模擬CMOS集成電路的分析與設(shè)計(jì)。從直觀和嚴(yán)密的角度闡述了各種模擬電路的基本原理和概念，同時(shí)還闡述了在SOC中模擬電路設(shè)計(jì)遇到的新問題及電路技術(shù)的新發(fā)展。本書由淺入深，理論與實(shí)際結(jié)合，提供了大量現(xiàn)代工業(yè)中的設(shè)計(jì)實(shí)例。全書共18章。前10章介紹各種基本模塊和運(yùn)放及其頻率響應(yīng)和噪聲。第11章至第13章介紹帶隙基準(zhǔn)、開關(guān)電容電路以及電路的非線性和失配的影響，第14、15章介紹振蕩器和鎖相環(huán)。第16章至18章介紹MOS器件的高階效應(yīng)及其模型、CMOS制造工藝和混合信號(hào)電路的版圖與封裝。 1 Introduction to Analog Design 2 Basic MOS Device Physics 3 Single-Stage Amplifiers 4 Differential Amplifiers 5 Passive and Active Current Mirrors 6 Frequency Response of Amplifiers 7 Noise 8 Feedback 9 Operational Amplifiers 10 Stability and Frequency Compensation 11 Bandgap References 12 Introduction to Switched-Capacitor Circuits 13 Nonlinearity and Mismatch 14 Oscillators 15 Phase-Locked Loops 16 Short-Channel Effects and Device Models 17 CMOS Processing Technology 18 Layout and Packaging
標(biāo)簽： analog design cmos of
上傳時(shí)間： 2014-12-23
上傳用戶：杜瑩12345
量測(cè)/測(cè)試所面臨之問題 此測(cè)試驗(yàn)證上，要使用NI公司之LAB VIEW及DAQ CARD來(lái)取代AUDIO PRECISION及其所附軟體ATS。首先需克服硬體解析度上的差異，再來(lái)是FFT（FAST FOURIER TRANSFORM,快速傳立業(yè)轉(zhuǎn)換）演算未予的撰寫，這將會(huì)影響MULTI-TONE訊號(hào)上PEAK值的偵測(cè)。另外，以RS-232為I/O介面，并呼叫客戶所提供之DLL檔來(lái)與DUT內(nèi)的IC溝通，但因LAB VIEW無(wú)法直接呼叫其STRUCTURE，故需用VC++再編譯一層新的DLL來(lái)供LAB VIEW使用。
標(biāo)簽： Card DAQ 音頻訊號(hào) 分
上傳時(shí)間： 2013-12-13
上傳用戶：longlong12345678
介紹了基于單片機(jī)航空交流電參數(shù)測(cè)試儀的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。以Silicon Labs公司的C8051F005單片機(jī)為核心設(shè)計(jì)出數(shù)據(jù)采集板，通過(guò)RS-232串口與上位機(jī)通訊。運(yùn)用Lab Windows/CVI編寫的上位機(jī)軟件實(shí)現(xiàn)信號(hào)的檢測(cè)以及波形和數(shù)據(jù)的顯示，給出了測(cè)試儀硬件電路的組成和軟件流程圖。本系統(tǒng)具有硬件結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、容易實(shí)現(xiàn)和成本低等特點(diǎn)，在實(shí)際應(yīng)用中其穩(wěn)定性、精確性均能滿足客戶要求。 Abstract: The design of aeronautics AC parameters tester based on the single-chip is introduced.The core component of data acquisition board is C8051F005 single chip of Silicon Labs Company,and communication with PC through RS-232. The signal processing software programmed with LabWindows/CVI can be used successfully to fulfill inspection of signal and display of the waveform and data. The hardware and software configuration of test instrument are provided.The hardware of the system is simple, and can be easily realized.The stability and precision of the measurement instrument are enough to meet the requirements.
標(biāo)簽： C8051F005 單片機(jī) 儀的設(shè)計(jì) 參數(shù)測(cè)試
上傳時(shí)間： 2013-11-18
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摘要:以AT89S52單片機(jī)和單總線數(shù)字溫度傳感器DS18B20及步進(jìn)電機(jī)為主要器件制作測(cè)控電路。上位機(jī)以溫度為主要參數(shù),通過(guò)串口控制步進(jìn)電機(jī)的正轉(zhuǎn)、反轉(zhuǎn)和加速、減速。C51程序?qū)崿F(xiàn)對(duì)傳感器的數(shù)據(jù)采集和與上位機(jī)的串行通信,LabVIEW實(shí)現(xiàn)測(cè)溫波形動(dòng)態(tài)顯示、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、越限報(bào)警和電機(jī)控制。經(jīng)實(shí)際運(yùn)行,系統(tǒng)能夠較好地控制步進(jìn)電機(jī),可用于需要及時(shí)檢測(cè)溫度并進(jìn)行步進(jìn)電機(jī)控制的場(chǎng)合。關(guān)鍵詞:單片機(jī);LabVIEW;DS18B20;步進(jìn)電機(jī)
標(biāo)簽： VIEW Lab 單片機(jī) 步進(jìn)電機(jī)控制
上傳時(shí)間： 2013-11-23
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摘要：以飛思卡爾公司16位單片機(jī)MC9S12DP256為核心控制單元，基于PID控制策略，并利用Matlab、Lab-view軟件，針對(duì)氣囊一組合電磁閥，對(duì)電控空氣懸架的軟、硬件控制系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)計(jì)。控制系統(tǒng)可較好地控制車身高度，抑制系統(tǒng)振蕩，改善電控空氣懸架的性能。
上傳時(shí)間： 2013-11-16
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Cortex-M3 技術(shù)參考手冊(cè) Cortex-M3是一個(gè)32位的核，在傳統(tǒng)的單片機(jī)領(lǐng)域中，有一些不同于通用32位CPU應(yīng)用的要求。譚軍舉例說(shuō)，在工控領(lǐng)域，用戶要求具有更快的中斷速度，Cortex-M3采用了Tail-Chaining中斷技術(shù)，完全基于硬件進(jìn)行中斷處理，最多可減少12個(gè)時(shí)鐘周期數(shù)，在實(shí)際應(yīng)用中可減少70%中斷。 單片機(jī)的另外一個(gè)特點(diǎn)是調(diào)試工具非常便宜，不象ARM的仿真器動(dòng)輒幾千上萬(wàn)。針對(duì)這個(gè)特點(diǎn)，Cortex-M3采用了新型的單線調(diào)試(Single Wire)技術(shù)，專門拿出一個(gè)引腳來(lái)做調(diào)試，從而節(jié)約了大筆的調(diào)試工具費(fèi)用。同時(shí)，Cortex-M3中還集成了大部分存儲(chǔ)器控制器，這樣工程師可以直接在MCU外連接Flash，降低了設(shè)計(jì)難度和應(yīng)用障礙。 ARM Cortex-M3處理器結(jié)合了多種突破性技術(shù)，令芯片供應(yīng)商提供超低費(fèi)用的芯片，僅33000門的內(nèi)核性能可達(dá)1.2DMIPS/MHz。該處理器還集成了許多緊耦合系統(tǒng)外設(shè)，令系統(tǒng)能滿足下一代產(chǎn)品的控制需求。ARM公司希望Cortex-M3核的推出，能幫助單片機(jī)廠商實(shí). Cortex的優(yōu)勢(shì)應(yīng)該在于低功耗、低成本、高性能3者(或2者)的結(jié)合。 Cortex如果能做到 合理的低功耗(肯定要比Arm7 & Arm9要低，但不大可能比430、PIC、AVR低) ＋ 合理的高性能(10~50MIPS是比較可能出現(xiàn)的范圍) ＋ 適當(dāng)?shù)牡统杀?1~5$應(yīng)該不會(huì)奇怪)。 簡(jiǎn)單的低成本不大可能比典型的8位MCU低。對(duì)于已經(jīng)有8位MCU的廠商來(lái)說(shuō)，比如Philips、Atmel、Freescale、Microchip還有ST和Silocon Lab，不大可能用Cortex來(lái)打自己的8位MCU。對(duì)于沒有8位MCU的廠商來(lái)說(shuō)，當(dāng)然是另外一回事，但他們?cè)趪?guó)內(nèi)進(jìn)行推廣的實(shí)力在短期內(nèi)還不夠。 對(duì)于已經(jīng)有32位ARM的廠商來(lái)說(shuō)，比如Philips、Atmel、ST，又不大可能用Cortex來(lái)打自己的Arm7/9，對(duì)他們來(lái)說(shuō)，比較合理的定位把Cortex與Arm7/9錯(cuò)開，即<40MIPS的性能＋低于Arm7的價(jià)格，當(dāng)然功耗也會(huì)更低些；當(dāng)然這樣做的結(jié)果很可能是，斷了16位MCU的后路。 對(duì)于仍然在推廣16位MCU的廠商來(lái)說(shuō)，比如Freescal、Microchip，處境比較尷尬，因?yàn)镃ortex基本上可以完全替代16位MCU。 所以，未來(lái)的1～2年，來(lái)自新廠商的Cortex比較值得期待－包括國(guó)內(nèi)的供應(yīng)商；對(duì)于已有32位ARM的廠商，情況比較有趣；對(duì)于16位MCU的廠商，反應(yīng)比較有意思。 關(guān)于編程模式 Cortex－M3處理器采用ARMv7-M架構(gòu)，它包括所有的16位Thumb指令集和基本的32位Thumb-2指令集架構(gòu)，Cortex-M3處理器不能執(zhí)行ARM指令集。 Thumb-2在Thumb指令集架構(gòu)（ISA）上進(jìn)行了大量的改進(jìn)，它與Thumb相比，具有更高的代碼密度并提供16/32位指令的更高性能。 關(guān)于工作模式 Cortex-M3處理器支持2種工作模式：線程模式和處理模式。在復(fù)位時(shí)處理器進(jìn)入“線程模式”，異常返回時(shí)也會(huì)進(jìn)入該模式，特權(quán)和用戶（非特權(quán)）模式代碼能夠在“線程模式”下運(yùn)行。 出現(xiàn)異常模式時(shí)處理器進(jìn)入“處理模式”，在處理模式下，所有代碼都是特權(quán)訪問的。 關(guān)于工作狀態(tài) Coretx-M3處理器有2種工作狀態(tài)。 Thumb狀態(tài)：這是16位和32位“半字對(duì)齊”的Thumb和Thumb-2指令的執(zhí)行狀態(tài)。 調(diào)試狀態(tài)：處理器停止并進(jìn)行調(diào)試，進(jìn)入該狀態(tài)。
標(biāo)簽： Cortex-M 技術(shù)參考手冊(cè)
上傳時(shí)間： 2013-12-04
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EZ-USB FX系列單片機(jī)USB外圍設(shè)備設(shè)計(jì)與應(yīng)用:PART 1 USB的基本概念第1章 USB的基本特性1.1 USB簡(jiǎn)介21.2 USB的發(fā)展歷程31.2.1 USB 1.131.2.2 USB 2.041.2.3 USB與IEEE 1394的比較41.3 USB基本架構(gòu)與總線架構(gòu)61.4 USB的總線結(jié)構(gòu)81.5 USB數(shù)據(jù)流的模式與管線的概念91.6 USB硬件規(guī)范101.6.1 USB的硬件特性111.6.2 USB接口的電氣特性121.6.3USB的電源管理141.7 USB的編碼方式141.8 結(jié)論161.9 問題與討論16第2章 USB通信協(xié)議2.1 USB通信協(xié)議172.2 USB封包中的數(shù)據(jù)域類型182.2.1 數(shù)據(jù)域位的格式182.3 封包格式192.4 USB傳輸?shù)念愋?32.4.1 控制傳輸242.4.2 中斷傳輸292.4.3 批量傳輸292.4.4 等時(shí)傳輸292.5 USB數(shù)據(jù)交換格式302.6 USB描述符342.7 USB設(shè)備請(qǐng)求422.8 USB設(shè)備群組442.9 結(jié)論462.10 問題與討論46第3章 設(shè)備列舉3.1注冊(cè)表編輯器473.2設(shè)備列舉的步驟493.3設(shè)備列舉步驟的實(shí)現(xiàn)--使用CATC分析工具513.4結(jié)論613.5問題與討論61第4章 USB芯片與EZUSB4.1USB芯片的簡(jiǎn)介624.2USB接口芯片644.2.1Philips接口芯片644.2.2National Semiconductor接口芯片664.3內(nèi)含USB單元的微處理器684.3.1Motorola694.3.2Microchip694.3.3SIEMENS704.3.4Cypress714.4USB芯片總攬介紹734.5USB芯片的選擇與評(píng)估744.6問題與討論80第5章 設(shè)備與驅(qū)動(dòng)程序5.1階層式的驅(qū)動(dòng)程序815.2主機(jī)的驅(qū)動(dòng)程序835.3驅(qū)動(dòng)程序的選擇865.4結(jié)論865.5問題與討論87第6章 HID群組6.1HID簡(jiǎn)介886.2HID群組的傳輸速率886.3HID描述符906.3.1報(bào)告描述符936.3.2主要 main 項(xiàng)目類型966.3.3整體 global 項(xiàng)目卷標(biāo)976.3.4區(qū)域 local 項(xiàng)目卷標(biāo)986.3.5簡(jiǎn)易的報(bào)告描述符996.3.6Descriptor Tool 描述符工具 1006.3.7兼容測(cè)試程序1016.4HID設(shè)備的基本請(qǐng)求1026.5Windows通信程序1036.6問題與討論106PART 2 硬件技術(shù)篇第7章 EZUSB FX簡(jiǎn)介7.1簡(jiǎn)介1097.2EZUSB FX硬件框圖1097.3封包與PID碼1117.4主機(jī)是個(gè)主控者1137.4.1從主機(jī)接收數(shù)據(jù)1137.4.2傳送數(shù)據(jù)至主機(jī)1137.5USB方向1137.6幀1147.7EZUSB FX傳輸類型1147.7.1批量傳輸1147.7.2中斷傳輸1147.7.3等時(shí)傳輸1157.7.4控制傳輸1157.8設(shè)備列舉1167.9USB核心1167.10EZUSB FX單片機(jī)1177.11重新設(shè)備列舉1177.12EZUSB FX端點(diǎn)1187.12.1EZUSB FX批量端點(diǎn)1187.12.2EZUSB FX控制端點(diǎn)01187.12.3EZUSB FX中斷端點(diǎn)1197.12.4EZUSB FX等時(shí)端點(diǎn)1197.13快速傳送模式1197.14中斷1207.15重置與電源管理1207.16EZUSB 2100系列1207.17FX系列--從FIFO1227.18FX系列--GPIF 通用型可程序化的接口 1227.19AN2122/26各種特性的摘要1227.20修訂ID1237.21引腳描述123第8章 EZUSB FX CPU8.1簡(jiǎn)介1308.28051增強(qiáng)模式1308.3EZUSB FX所增強(qiáng)的部分1318.4EZUSB FX寄存器接口1318.5EZUSB FX內(nèi)部RAM1318.6I/O端口1328.7中斷1328.8電源控制1338.9特殊功能寄存器 SFR 1348.10內(nèi)部總線1358.11重置136第9章 EZUSB FX內(nèi)存9.1簡(jiǎn)介1379.28051內(nèi)存1389.3擴(kuò)充的EZUSB FX內(nèi)存1399.4CS#與OE#信號(hào)1409.5EZUSB FX ROM版本141第10章 EZUSB FX輸入/輸出端口10.1簡(jiǎn)介14310.2I/O端口14310.3EZUSB輸入/輸出端口寄存器14610.3.1端口配置寄存器14710.3.2I/O端口寄存器14710.4EZUSB FX輸入/輸出端口寄存器14910.5EZUSB FX端口配置表15110.6I2C控制器15610.78051 I2C控制器15610.8控制位15810.8.1START位15810.8.2STOP位15810.8.3LASTRD位15810.9狀態(tài)位15910.9.1DONE位15910.9.2ACK位15910.9.3BERR位15910.9.4ID1, ID015910.10送出 WRITE I2C數(shù)據(jù)16010.11接收 READ I2C數(shù)據(jù)16010.12I2C激活加載器16010.13SFR尋址 FX 16210.14端口A~E的SFR控制165第11章 EZUSB FX設(shè)備列舉與重新設(shè)備列舉11.1簡(jiǎn)介16711.2預(yù)設(shè)的USB設(shè)備16911.3USB核心對(duì)于EP0設(shè)備請(qǐng)求的響應(yīng)17011.4固件下載17111.5設(shè)備列舉模式17211.6沒有存在EEPROM17311.7存在著EEPROM, 第一個(gè)字節(jié)是0xB0 0xB4, FX系列11.8存在著EEPROM, 第一個(gè)字節(jié)是0xB2 0xB6, FX系列11.9配置字節(jié)0,FX系列17711.10重新設(shè)備列舉 ReNumerationTM 17811.11多重重新設(shè)備列舉 ReNumerationTM 17911.12預(yù)設(shè)描述符179第12章 EZUSB FX批量傳輸12.1簡(jiǎn)介18812.2批量輸入傳輸18912.3中斷傳輸19112.4EZUSB FX批量IN的例子19112.5批量OUT傳輸19212.6端點(diǎn)對(duì)19412.7IN端點(diǎn)對(duì)的狀態(tài)19412.8OUT端點(diǎn)對(duì)的狀態(tài)19512.9使用批量緩沖區(qū)內(nèi)存19512.10Data Toggle控制19612.11輪詢的批量傳輸?shù)姆独?9712.12設(shè)備列舉說(shuō)明19912.13批量端點(diǎn)中斷19912.14中斷批量傳輸?shù)姆独?0112.15設(shè)備列舉說(shuō)明20512.16自動(dòng)指針器205第13章 EZUSB控制端點(diǎn)013.1簡(jiǎn)介20913.2控制端點(diǎn)EP021013.3USB請(qǐng)求21213.3.1取得狀態(tài) Get_Status 21413.3.2設(shè)置特性(Set_Feature)21713.3.3清除特性(Clear_Feature)21813.3.4取得描述符(Get_Descriptor)21913.3.5設(shè)置描述符(Set Descriptor)22313.3.6設(shè)置配置(Set_Configuration)22513.3.7取得配置(Get_Configuration)22513.3.8設(shè)置接口(Set_Interface)22513.3.9取得接口(Get_Interface)22613.3.10設(shè)置地址(Set_Address)22713.3.11同步幀22713.3.12固件加載228第14章 EZUSB FX等時(shí)傳輸14.1簡(jiǎn)介22914.2等時(shí)IN傳輸23014.2.1初始化設(shè)置23014.2.2IN數(shù)據(jù)傳輸23014.3等時(shí)OUT傳輸23114.3.1初始化設(shè)置23114.3.2數(shù)據(jù)傳輸23214.4設(shè)置等時(shí)FIFO的大小23214.5等時(shí)傳輸速度23414.5.1EZUSB 2100系列23414.5.2EZUSB FX系列23514.6快速傳輸 僅存于2100系列 23614.6.1快速寫入23614.6.2快速讀取23714.7快速傳輸?shù)臅r(shí)序 僅存于2100系列 23714.7.1快速寫入波形23814.7.2快速讀取波形23914.8快速傳輸速度(僅存于2100系列)23914.9其余的等時(shí)寄存器24014.9.1除能等時(shí)寄存器24014.9.20字節(jié)計(jì)數(shù)位24114.10以無(wú)數(shù)據(jù)來(lái)響應(yīng)等時(shí)IN令牌24214.11使用等時(shí)FIFO242第15章 EZUSB FX中斷15.1簡(jiǎn)介24315.2USB核心中斷24415.3喚醒中斷24415.4USB中斷信號(hào)源24515.5SUTOK與SUDAV中斷24815.6SOF中斷24915.7中止 suspend 中斷24915.8USB重置中斷24915.9批量端點(diǎn)中斷25015.10USB自動(dòng)向量25015.11USB自動(dòng)向量譯碼25115.12I2C中斷25215.13IN批量NAK中斷 僅存于AN2122/26與FX系列 25315.14I2C STOP反相中斷 僅存于AN2122/26與FX系列 25415.15從FIFO中斷 INT4 255第16章 EZUSB FX重置16.1簡(jiǎn)介25716.2EZUSB FX打開電源重置 POR 25716.38051重置的釋放25916.3.1RAM的下載26016.3.2下載EEPROM26016.3.3外部ROM26016.48051重置所產(chǎn)生的影響26016.5USB總線重置26116.6EZUSB脫離26216.7各種重置狀態(tài)的總結(jié)263第17章 EZUSB FX電源管理17.1簡(jiǎn)介26517.2中止 suspend 26617.3回復(fù) resume 26717.4遠(yuǎn)程喚醒 remote wakeup 269第18章 EZUSB FX系統(tǒng)18.1簡(jiǎn)介27118.2DMA寄存器描述27218.2.1來(lái)源. 目的. 傳輸長(zhǎng)度地址寄存器27218.2.2DMA起始與狀態(tài)寄存器27518.2.3DMA同步突發(fā)使能寄存器27518.2.4虛擬寄存器27818.3RD/FRD與WR/FWR DMA閃控的選擇27818.4DMA閃控波形與延伸位的交互影響27918.4.1DMA外部寫入27918.4.2DMA外部讀取280第19章 EZUSB FX寄存器19.1簡(jiǎn)介28219.2批量數(shù)據(jù)緩沖區(qū)寄存器28319.3等時(shí)數(shù)據(jù)FIFO寄存器28419.4等時(shí)字節(jié)計(jì)數(shù)寄存器28519.5CPU寄存器28719.6I/O端口配置寄存器28819.7I/O端口A~C輸入/輸出寄存器28919.8230 Kbaud UART操作--AN2122/26寄存器29119.9等時(shí)控制/狀態(tài)寄存器29119.10I2C寄存器29219.11中斷29419.12端點(diǎn)0控制與狀態(tài)寄存器29919.13端點(diǎn)1~7的控制與狀態(tài)寄存器30019.14整體USB寄存器30519.15快速傳輸30919.16SETUP數(shù)據(jù)31119.17等時(shí)FIFO的容量大小31119.18通用I/F中斷使能31219.19通用中斷請(qǐng)求31219.20輸入/輸出端口寄存器D與E31319.20.1端口D輸出31319.20.2輸入端口D腳位31319.20.3端口D輸出使能31319.20.4端口E輸出31319.20.5輸入端口E腳位31419.20.6端口E輸出使能31419.21端口設(shè)置31419.22接口配置31419.23端口A與端口C切換配置31619.23.1端口A切換配置#231619.23.2端口C切換配置#231719.24DMA寄存器31919.24.1來(lái)源. 目的. 傳輸長(zhǎng)度地址寄存器31919.24.2DMA起始與狀態(tài)寄存器32019.24.3DMA同步突發(fā)使能寄存器32019.24.4選擇8051 A/D總線作為外部FIFO321PART 3 固件技術(shù)篇第20章 EZUSB FX固件架構(gòu)與函數(shù)庫(kù)20.1固件架構(gòu)總覽32320.2固件架構(gòu)的建立32520.3固件架構(gòu)的副函數(shù)鉤子32520.3.1工作分配器32620.3.2設(shè)備請(qǐng)求 device request 32620.3.3USB中斷服務(wù)例程32920.4固件架構(gòu)整體變量33220.5描述符表33320.5.1設(shè)備描述符33320.5.2配置描述符33420.5.3接口描述符33420.5.4端點(diǎn)描述符33520.5.5字符串描述符33520.5.6群組描述符33520.6EZUSB FX固件的函數(shù)庫(kù)33620.6.1包含文件 *.H 33620.6.2子程序33620.6.3整體變量33820.7固件架構(gòu)的原始程序代碼338第21章 EZUSB FX固件范例程序21.1范例程序的簡(jiǎn)介34621.2外圍I/O測(cè)試程序34721.3端點(diǎn)對(duì), EP_PAIR范例35221.4批量測(cè)試, BulkTest范例36221.5等時(shí)傳輸, ISOstrm范例36821.6問題與討論373PART 4 實(shí)驗(yàn)篇第22章 EZUSB FX仿真器22?1簡(jiǎn)介37522?2所需的工具37622?3EZUSB FX框圖37722.4EZUSB最終版本的系統(tǒng)框圖37822?5第一次下載程序37822.6EZUSB FX開發(fā)系統(tǒng)框圖37922.7設(shè)置開發(fā)環(huán)境38022.8EZUSB FX開發(fā)工具組的內(nèi)容38122.9EZUSB FX開發(fā)工具組軟件38222.9.1初步安裝程序38222.9.2確認(rèn)主機(jī) 個(gè)人計(jì)算機(jī) 是否支持USB38222.10安裝EZUSB控制平臺(tái). 驅(qū)動(dòng)程序以及文件38322.11EZUSB FX開發(fā)電路板38522.11.1簡(jiǎn)介38522.11.2開發(fā)電路板的瀏覽38522.11.3所使用的8051資源38622.11.4詳細(xì)電路38622.11.5LED的顯示38722.11.6Jumper38722.11.7連接器39122.11.8內(nèi)存映象圖39222.11.9PLD信號(hào)39422.11.10PLD源文件文件39522.11.11雛形板的擴(kuò)充連接器P1~P639722.11.12Philips PCF8574 I/O擴(kuò)充IC40022.12DMA USB FX I/O LAB開發(fā)工具介紹40122.12.1USBFX簡(jiǎn)介40122.12.2USBFX及外圍整體環(huán)境介紹40322?12?3USBFX與PC連接軟件介紹40422.12.4USBFX硬件功能介紹404第23章 LED顯示器輸出實(shí)驗(yàn)23.1硬件設(shè)計(jì)與基本概念40923.2固件設(shè)計(jì)41023.3.1固件架構(gòu)文件FW.C41123.3.2描述符文件DESCR.A5141223.3.3外圍接口文件PERIPH.C41723.4固件程序代碼的編譯與鏈接42123.5Windows程序, VB設(shè)計(jì)42323.6INF文件的編寫設(shè)計(jì)42423.7結(jié)論42623.8問題與討論427第24章 七段顯示器與鍵盤的輸入/輸出實(shí)驗(yàn)24.1硬件設(shè)計(jì)與基本概念42824.2固件設(shè)計(jì)43124.2.1七段顯示器43124.2.24×4鍵盤掃描43324.3固件程序代碼的編譯與鏈接43424.4Windows程序, VB設(shè)計(jì)43624.5問題與討論437第25章 LCD文字型液晶顯示器輸出實(shí)驗(yàn)25.1硬件設(shè)計(jì)與基本概念43825.1.1液晶顯示器LCD43825.2固件設(shè)計(jì)45225.3固件程序代碼的編譯與鏈接45625.4Windows程序, VB設(shè)計(jì)45725.5問題與討論458第26章 LED點(diǎn)陣輸出實(shí)驗(yàn)26.1硬件設(shè)計(jì)與基本概念45926.2固件設(shè)計(jì)46326.3固件程序代碼的編譯與鏈接46326.4Windows程序, VB設(shè)計(jì)46526.5問題與討論465第27章 步進(jìn)電機(jī)輸出實(shí)驗(yàn)27.1硬件設(shè)計(jì)與基本概念46627.1.11相激磁46727.1.22相激磁46727.1.31-2相激磁46827?1?4PMM8713介紹46927.2固件設(shè)計(jì)47327.3固件程序代碼的編譯與鏈接47427.4Windows程序, VB設(shè)計(jì)47627.5問題與討論477第28章 I2C接口輸入/輸出實(shí)驗(yàn)28.1硬件設(shè)計(jì)與基本概念47828.2固件設(shè)計(jì)48128.3固件程序代碼的編譯與鏈接48328.4Windows程序, VB設(shè)計(jì)48428.5問題與討論485第29章 A/D轉(zhuǎn)換器與D/A轉(zhuǎn)換器的輸入/輸出實(shí)驗(yàn)29.1硬件設(shè)計(jì)與基本概念48629.1.1A/D轉(zhuǎn)換器48629.1.2D/A轉(zhuǎn)換器49029.2固件設(shè)計(jì)49329.2.1A/D轉(zhuǎn)換器的固件設(shè)計(jì)49329.2.2D/A轉(zhuǎn)換器的固件設(shè)計(jì)49629.3固件程序代碼的編譯與鏈接49729.4Windows程序, VB設(shè)計(jì)49829.5問題與討論499第30章 LCG繪圖型液晶顯示器輸出實(shí)驗(yàn)30.1硬件設(shè)計(jì)與基本概念50030.1.1繪圖型LCD50030.1.2繪圖型LCD控制指令集50330.1.3繪圖型LCD讀取與寫入時(shí)序圖50530.2固件設(shè)計(jì)50630.2.1LCG驅(qū)動(dòng)程序50630.2.2USB固件碼51330.3固件程序代碼的編譯與鏈接51630.4Windows程序, VB設(shè)計(jì)51730.5問題與討論518附錄A Cypress控制平臺(tái)的操作A.1EZUSB控制平臺(tái)總覽519A.2主畫面520A.3熱插拔新的USB設(shè)備521A.4各種工具欄的使用524A.5故障排除526A.6控制平臺(tái)的進(jìn)階操作527A.7測(cè)試Unary Op工具欄上的按鈕功能528A.8測(cè)試制造商請(qǐng)求的工具欄 2100 系列的開發(fā)電路板 529A.9測(cè)試等時(shí)傳輸工具欄532A.10測(cè)試批量傳輸工具欄533A.11測(cè)試重置管線工具欄535A.12測(cè)試設(shè)置接口工具欄537A.13測(cè)試制造商請(qǐng)求工具欄 FX系列開發(fā)電路板A.14執(zhí)行Get Device Descriptor 操作來(lái)驗(yàn)證開發(fā)板的功能是否正確539A.15從EZUSB控制平臺(tái)中, 加載dev_io的范例并且加以執(zhí)行540A.16從Keil偵錯(cuò)應(yīng)用程序中, 加載dev_io范例程序代碼, 然后再加以執(zhí)行542A.17將dev_io 目標(biāo)文件移開, 且使用Keil IDE 集成開發(fā)環(huán)境 來(lái)重建545A.18在偵錯(cuò)器下執(zhí)行dev_io目標(biāo)文件, 并且使用具有偵錯(cuò)能力的IDE547A.19在EZUSB控制平臺(tái)下, 執(zhí)行ep_pair目標(biāo)文件A.20如何修改fw范例, 并在開發(fā)電路板上產(chǎn)生等時(shí)傳輸550附錄BEZUSB 2100系列及EZUSB FX系列引腳表B.1EZUSB 2100系列引腳表555B?2EZUSB FX系列引腳圖表561附錄C EZUSB FX寄存器總覽附錄D EEPROM燒錄方式
標(biāo)簽： EZ-USB USB 單片機(jī) 外圍設(shè)備
上傳時(shí)間： 2013-11-21
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隨著 微 電 子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品越來(lái)越微型化，集成化，自動(dòng)化，低廉化，進(jìn)而推動(dòng)著其它許多產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。特別進(jìn)人21世紀(jì)以來(lái)，生物技術(shù)與電子技術(shù)的結(jié)合，成為高科技領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。199()年由瑞士的Manz和Widmer首先提出的“微全分析系統(tǒng)”〔’〕(microto talan alysissy stems，即ptTAS)，通俗地稱為“建在芯片上的實(shí)驗(yàn)室”(Lab on a chip)或簡(jiǎn)稱芯片實(shí)驗(yàn)室(Lab chip)，主要組成部分為電泳芯片，同時(shí)是進(jìn)樣，分離和檢測(cè)為一體的微型裝置，其在電泳實(shí)驗(yàn)中的高效檢測(cè)性能為生物化學(xué)分析儀器發(fā)展提供了一種借鑒。p.TAS廣泛應(yīng)用于生物醫(yī)學(xué)、環(huán)境檢測(cè)、食品衛(wèi)生、科學(xué)以及國(guó)防等眾多領(lǐng)域。目前 應(yīng) 用 的大多為多通道的毛細(xì)管電泳芯片，這也是芯片發(fā)展的一個(gè)必然趨勢(shì)。這不僅對(duì)電泳芯片本身的設(shè)計(jì)和制作提出了更高的要求，也對(duì)傳感器和數(shù)據(jù)處理技術(shù)提出了新的挑戰(zhàn)。考慮成本，集成度，控制能力以及可靠性方面的因素，本系統(tǒng)采用單片機(jī)作為實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理、控制以及通訊的硬件平臺(tái)。如果系統(tǒng)中既有實(shí)時(shí)的通信任務(wù)，同時(shí)又有其他實(shí)時(shí)任務(wù)，采用一個(gè)廉價(jià)的單片機(jī)，資源會(huì)比較緊張，不僅實(shí)現(xiàn)困難，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，而且效果可能不滿意。而采用高性能的處理器，又浪費(fèi)了其有效資源，所以本系統(tǒng)采用兩個(gè)MCU協(xié)同工作，以并行/分布式多機(jī)的思想，構(gòu)成了電泳芯 片核心的雙單片機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)。微全 分 析 系 統(tǒng) 進(jìn)行的多項(xiàng)實(shí)時(shí)任務(wù)，可以劃分為以下 幾個(gè)模塊:①采集模塊。負(fù)責(zé)對(duì)外圍檢驗(yàn)設(shè)備進(jìn)行控 制以及對(duì)傳送過(guò)來(lái)的信號(hào)進(jìn)行采集和分析;②交互模 塊。通過(guò)液晶顯示，鍵盤掃描，以及打印等實(shí)現(xiàn)實(shí)驗(yàn)人 員對(duì)前端采集電路的交互操作;③雙單片機(jī)控制和通 信模塊。協(xié)調(diào)雙單片機(jī)之間的數(shù)據(jù)傳輸和指令傳輸 ;④網(wǎng)絡(luò)傳輸模塊。其中一個(gè)單片機(jī)通過(guò)以太網(wǎng)發(fā)送接 收數(shù)據(jù)到上位機(jī)。本文提出一種實(shí)時(shí)多任務(wù)的雙單片 機(jī)控制和通信系統(tǒng)[31的設(shè)計(jì)，一個(gè)MCU基于TCP /IP網(wǎng)絡(luò)模塊的實(shí)現(xiàn)。
標(biāo)簽： TCPIP 雙單片機(jī) 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng) 網(wǎng)絡(luò)模塊
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