FPGA那些事兒--Modelsim仿真技巧REV6.0，經(jīng)典Modelsim學(xué)習(xí)開發(fā)設(shè)計經(jīng)驗(yàn)書籍-331頁。前言筆者一直以來都在糾結(jié)，自己是否要為仿真編輯相關(guān)的教程呢？一般而言，Modelsim 等價仿真已經(jīng)成為大眾的常識，但是學(xué)習(xí)仿真是否學(xué)習(xí)Modelsim，筆者則是一直保持保留的態(tài)度。筆者認(rèn)為，仿真是Modelsim，但是Modelsim 不是仿真，嚴(yán)格來講Modelsim只是仿真所需的工具而已，又或者說Modelsim 只是學(xué)習(xí)仿真的一部小插曲而已。除此之外，筆者也認(rèn)為仿真可以是驗(yàn)證語言，但是驗(yàn)證語言卻不是仿真，因?yàn)轵?yàn)證語言只是仿真的一小部分而已，事實(shí)上仿真也不一定需要驗(yàn)證語言。常規(guī)告訴筆者，仿真一定要學(xué)習(xí)Modelsim 還有驗(yàn)證語言，亦即Modelsim 除了學(xué)習(xí)操作軟件以外，我們還要熟悉TCL 命令（Tool command Language）。此外，學(xué)習(xí)驗(yàn)證語言除了掌握部分關(guān)鍵字以外，還要記憶熟悉大量的系統(tǒng)函數(shù)，還有預(yù)處理。年輕的筆者，因?yàn)槟晟贌o知就這樣上當(dāng)了，最后筆者因?yàn)槌惺懿涣四蔷薮蟮膶W(xué)習(xí)負(fù)擔(dān)，結(jié)果自爆了。經(jīng)過慘痛的經(jīng)歷以后，筆者重新思考“仿真是什么？”，仿真難道是常規(guī)口中說過的東西嗎？還是其它呢？苦思冥想后，筆者終于悟道“仿真既是虛擬建?！边@一概念。虛擬建模還有實(shí)際建模除了概念（環(huán)境）的差別以外，兩者其實(shí)是同樣的東西。換句話說，一套用在實(shí)際建模的習(xí)慣，也能應(yīng)用在仿真的身上。按照這條線索繼續(xù)思考，筆者發(fā)現(xiàn)仿真其實(shí)是復(fù)合體，其中包括建模，時序等各種基礎(chǔ)知識。換言之，仿真不僅需要一定程度的基礎(chǔ)，仿真不能按照常規(guī)去理解，不然腦袋會短路。期間，筆者發(fā)現(xiàn)愈多細(xì)節(jié)，那壓抑不了的求知欲也就愈燒愈旺盛，就這樣日夜顛倒研究一段時間以后，筆者終于遇見仿真的關(guān)鍵，亦即個體仿真與整體仿真之間的差異。常規(guī)的參考書一般都是討論個體仿真而已，然而它們不曾涉及整體仿真。一個過多模塊其中的仿真對象好比一塊大切糕，壓倒性的仿真信息會讓我們喘不過起來，為此筆者開始找尋解決方法。后來筆者又發(fā)現(xiàn)到，早期建模會嚴(yán)重影響仿真的表現(xiàn)，如果筆者不規(guī)則分化整體模塊，仿真很容易會變得一團(tuán)糟，而且模塊也會失去連接性。筆者愈是深入研究仿真，愈是發(fā)現(xiàn)以往不曾遇見的細(xì)節(jié)問題，然而這些細(xì)節(jié)問題也未曾出現(xiàn)在任何一本參考書的身上。漸漸地，筆者開始認(rèn)識，那些所謂的權(quán)威還有常規(guī)，從根本上只是外表好看的紙老虎而已，細(xì)節(jié)的涉及程度完全不行。筆者非常后悔，為什么自己會浪費(fèi)那么多時間在它們的身上。可惡的常規(guī)！快把筆者的青春還回來！ 所以說，常規(guī)什么的最討厭了，最好統(tǒng)統(tǒng)都給我爆炸去吧！嗚咕，過多怨氣實(shí)在一言難盡，欲知詳情，讀者自己看書去吧...
標(biāo)簽： FPGA Modelsim
上傳時間： 2022-05-02
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一． eMMC的概述eMMC (Embedded MultiMedia Card) 為MMC協(xié)會所訂立的內(nèi)嵌式存儲器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，主要是針對手機(jī)產(chǎn)品為主。eMMC的一個明顯優(yōu)勢是在封裝中集成了一個控制器， 它提供標(biāo)準(zhǔn)接口并管理閃存， 使得手機(jī)廠商就能專注于產(chǎn)品開發(fā)的其它部分，并縮短向市場推出產(chǎn)品的時間。這些特點(diǎn)對于希望通過縮小光刻尺寸和降低成本的NAND供應(yīng)商來說，具有同樣的重要性。二． eMMC的優(yōu)點(diǎn)eMMC目前是最當(dāng)紅的移動設(shè)備本地存儲解決方案，目的在于簡化手機(jī)存儲器的設(shè)計，由于NAND Flash 芯片的不同廠牌包括三星、KingMax、東芝(Toshiba) 或海力士(Hynix) 、美光(Micron) 等，入時，都需要根據(jù)每家公司的產(chǎn)品和技術(shù)特性來重新設(shè)計，過去并沒有哪個技術(shù)能夠通用所有廠牌的NAND Flash 芯片。而每次NAND Flash 制程技術(shù)改朝換代，包括70 納米演進(jìn)至50 納米，再演進(jìn)至40 納米或30 納米制程技術(shù)，手機(jī)客戶也都要重新設(shè)計， 但半導(dǎo)體產(chǎn)品每1 年制程技術(shù)都會推陳出新， 存儲器問題也拖累手機(jī)新機(jī)種推出的速度，因此像eMMC這種把所有存儲器和管理NAND Flash 的控制芯片都包在1 顆MCP上的概念，逐漸風(fēng)行起來。eMMC的設(shè)計概念，就是為了簡化手機(jī)內(nèi)存儲器的使用，將NAND Flash 芯片和控制芯片設(shè)計成1 顆MCP芯片，手機(jī)客戶只需要采購eMMC芯片，放進(jìn)新手機(jī)中，不需處理其它繁復(fù)的NAND Flash 兼容性和管理問題，最大優(yōu)點(diǎn)是縮短新產(chǎn)品的上市周期和研發(fā)成本，加速產(chǎn)品的推陳出新速度。閃存Flash 的制程和技術(shù)變化很快，特別是TLC 技術(shù)和制程下降到20nm階段后，對Flash 的管理是個巨大挑戰(zhàn)，使用eMMC產(chǎn)品，主芯片廠商和客戶就無需關(guān)注Flash 內(nèi)部的制成和產(chǎn)品變化，只要通過eMMC的標(biāo)準(zhǔn)接口來管理閃存就可以了。這樣可以大大的降低產(chǎn)品開發(fā)的難度和加快產(chǎn)品上市時間。eMMC可以很好的解決對MLC 和TLC 的管理， ECC 除錯機(jī)制(Error Correcting Code) 、區(qū)塊管理(BlockManagement)、平均抹寫儲存區(qū)塊技術(shù) (Wear Leveling) 、區(qū)塊管理（ command Managemen）t，低功耗管理等。eMMC核心優(yōu)點(diǎn)在于生產(chǎn)廠商可節(jié)省許多管理NAND Flash 芯片的時間，不必關(guān)心NAND Flash 芯片的制程技術(shù)演變和產(chǎn)品更新?lián)Q代，也不必考慮到底是采用哪家的NAND Flash 閃存芯片，如此， eMMC可以加速產(chǎn)品上市的時間，保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性和一致性。
標(biāo)簽： emmc
上傳時間： 2022-06-20
上傳用戶：jiabin
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標(biāo)簽： M5310 物聯(lián)網(wǎng) 4G模塊
上傳時間： 2022-06-24
這一講中將介紹Keil提供各種窗口如輸出窗口、觀察窗口、存儲器窗口、反匯編窗口、串行窗口等的用途，以及這些窗口的使用方法，并通過實(shí)例介紹這些窗口在調(diào)試中的使用。一、程序調(diào)試時的常用窗口Keil軟件在調(diào)試程序時提供了多個窗口，主要包括輸出窗口（Output Windows）、觀察窗口（Watch&Call Statck Windows）、存儲器窗口（Memory Window）、反匯編窗口（Dissambly Window）串行窗口（Serial Window）等。進(jìn)入調(diào)試模式后，可以通過菜單View下的相應(yīng)命令打開或關(guān)閉這些窗口。圖1是輸出窗口、觀察窗口和存儲器窗口，各窗口的大小可以使用鼠標(biāo)調(diào)整。進(jìn)入調(diào)試程序后，輸出窗口自動切換到command頁。該頁用于輸入調(diào)試命令和輸出調(diào)試信息。對于初學(xué)者，可以暫不學(xué)習(xí)調(diào)試命令的使用方法。
標(biāo)簽： keil 反匯編 hex文件
上傳時間： 2022-07-22
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